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鍍膜裝置的制造方法

文檔序號:9254978閱讀:370來源:國知局
鍍膜裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及鍍膜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種對電子產(chǎn)品的機(jī)殼進(jìn)行鍍膜的鍍膜裝 置。
【背景技術(shù)】
[0002] 對電子產(chǎn)品的機(jī)殼鍍膜,傳統(tǒng)上采用涂裝表面處理技術(shù),亦采用噴槍噴涂揮發(fā)性 溶劑類型的涂料于機(jī)殼上,但這種噴涂鍍膜會造成60-70%的涂料飛散浪費(fèi),只有30-40%附 著在機(jī)殼表面,飛散的涂料會進(jìn)一步需要大量廢水處理費(fèi)用,另外,揮發(fā)性溶劑類型的涂料 會造成空氣的污染。
[0003] 有鑒于此,提供一種可有效能克服以上鍍膜問題的鍍膜裝置實(shí)屬必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 下面將以具體實(shí)施例說明本發(fā)明之鍍膜裝置。
[0005] -種鍍膜裝置,用于給電子裝置的機(jī)殼進(jìn)行鍍膜,其包括承載底座、蓋體、注膠部 以及抽真空裝置,該承載底座用于承載待鍍機(jī)殼,該蓋體覆蓋在該待鍍機(jī)殼上并且與該待 鍍機(jī)殼形成一個(gè)型腔,該承載底座上開設(shè)有多個(gè)貫通孔,該抽真空裝置與該貫通孔相連接, 用于將該待鍍機(jī)殼吸附在該承載底座上,該注膠部用于向該型腔中注入鍍膜所需的液態(tài)材 料。
[0006] 相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的鍍膜裝置,通過蓋體與該待鍍機(jī)殼之間形成一個(gè) 封閉的型腔,利用注膠部通過真空灌注方式向型腔中充填待鍍膜所需的材料,充填完成后, 利用固化裝置對透明蓋體進(jìn)行照光從而使待鍍膜材料固化成膜,在整個(gè)鍍膜過程中,無溶 劑揮發(fā),節(jié)省了鍍膜材料,還能減少對環(huán)境的污染。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術(shù)方案提供之鍍膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008] 圖2是圖1中鍍膜裝置的爆炸圖。
[0009] 圖3是圖1中鍍膜裝置的又一個(gè)方向的爆炸圖。
[0010] 圖4是圖1中鍍膜裝置沿I-I方向的剖面圖。
[0011] 圖5是鍍膜裝置的一個(gè)使用狀態(tài)圖。
[0012] 主要元件符號說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面將結(jié)合附圖對本技術(shù)方案之鍍膜裝置100作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0014] 圖1-5顯示的是本發(fā)明的一種鍍膜裝置100,鍍膜裝置100用于給電子裝置的機(jī)殼 進(jìn)行鍍膜,其包括承載底座10、蓋體20、注膠部30、抽真空裝置40、頂出部50以及固化裝置 60 〇
[0015] 該承載底座10用于承載待鍍機(jī)殼70。該承載底座包括底板12、塑料吸附框14以 及承載盤16。
[0016] 該底板12與該承載盤16的材料均為金屬,優(yōu)選地,該底板12與該承載盤16的材 料為鋁合金材料。該底板12與該承載盤16均大致呈長方體形狀。該底板12包括第一孔 120,該承載盤16包括第二孔160,該第一孔120的中心與該第二孔160的中心重合。該第 一孔120開設(shè)在該底板12的中心位置,該第二孔160開設(shè)在該承載盤16的中心位置。
[0017] 該底板12與該承載盤16分別包括多個(gè)該貫通孔122,該底板上的該貫通孔122與 該承載盤16上的該貫通孔122位置一一對應(yīng),該底板12上的該貫通孔環(huán)繞該第一孔120 設(shè)置,該承載盤16上的該貫通孔122環(huán)繞該第二孔160設(shè)置。復(fù)數(shù)該貫通孔122均與抽真 空裝置40相連接(請參見圖4,圖4僅示意一個(gè)貫通孔122與抽真空裝置40相連接),用于 吸附待鍍機(jī)殼70。
[0018] 該塑料吸附框14設(shè)置在該底板12上。優(yōu)選地,該塑料吸附框14的材料為硅膠, 硅膠能更好地與機(jī)殼的密封。該塑料吸附框14的中央開設(shè)有一個(gè)開口 140,在本實(shí)施方式 中該開口 140呈方形,該開口 140的尺寸等于該承載盤16的尺寸且小于該底板12的尺寸, 該底板12封閉該開口 140的一端。該承載盤16剛好設(shè)置在該開口 140中。
[0019] 該塑料吸附框14包括上表面141以及與該上表面141相背的下表面142。該上表 面141包括環(huán)繞該開口 140的弧形凸起151。該弧形凸起151與該待鍍機(jī)殼70的內(nèi)表面相 貼合,防止該待鍍機(jī)殼70在該塑料吸附框上位置移動。該下表面142包括相對且平行的兩 個(gè)長邊部143以及連接該兩個(gè)長邊部143的第一短邊部144,該長邊部143及該第一短邊部 144分別設(shè)置有多個(gè)環(huán)繞該開口 140的接觸式傳感器145,該接觸式傳感器145在該長邊部 143成直線排列,該接觸式傳感器145在該第一短邊部144成直線排列。該接觸式傳感器 145環(huán)繞該底板12。該接觸式傳感器145用于感測待鍍機(jī)殼70的定位。具體地,該接觸式 傳感器145為接觸式壓力感應(yīng)器,該接觸式傳感器145用于感測該待鍍機(jī)殼70與該塑料吸 附框14之間的壓力。該下表面142還包括連接該兩個(gè)長邊部143的第二短邊部146,該第 二短邊部146與該第一短邊部144相對設(shè)置。
[0020] 該塑料吸附框14還包括一個(gè)出膠口 148,該出膠口 148開設(shè)在該上表面141。該待 鍍機(jī)殼70還包括一個(gè)凹口 701,該凹口 701暴露出設(shè)置在該弧形凸起151上的該凸部153。 該出膠口 148設(shè)置在該凸部153遠(yuǎn)離該第一短邊部144的側(cè)邊。
[0021] 該蓋體20覆蓋在該待鍍機(jī)殼70上。該蓋體20該待鍍機(jī)殼70形成一個(gè)型腔202。 型腔202的厚度決定了在待鍍機(jī)殼70上進(jìn)行鍍膜的厚度。在本實(shí)施方式中,該蓋體20為 透明蓋體,優(yōu)選地,該蓋體20由石英硅材料制成,其在波長35(T420nm下,穿透率可達(dá)90%。 透明材料的蓋體20用于后續(xù)對機(jī)殼鍍膜完畢后,采用固化裝置60正對該蓋體20對鍍膜材 料進(jìn)行固化。在本實(shí)施方式中,該固化裝置60為紫外線固化裝置,其能發(fā)出一定波長的紫 外線,對鍍膜材料進(jìn)行固化。
[0022] 該注膠部30設(shè)置在該第二短邊部146,該注膠部30包括容納鍍膜所需材料的容 料筒31、收容在容料筒31中的活塞310以及管道部32,該管道部32的一端與容料筒31連 接,另一端與該第二短邊部146連接。該注膠部30用于向該型腔202中注入鍍膜所需的液 態(tài)材料。在本實(shí)施方式中,鍍膜所需的液態(tài)材料為紫外(UV)可固化膠。該出膠口 148與該 管道部32相通。該待鍍機(jī)殼70置放在該承載盤16上時(shí),該出膠口 148被該待鍍機(jī)殼70 暴露出來。從而
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