本發(fā)明涉及涂膠制程技術領域，尤其涉及一種涂膠用的噴頭配件及涂膠設備。

背景技術：

電子行業(yè)加工生產中經常需要使用到涂膠的制程方式，涂膠制程也使用在半導體、顯示器、觸摸屏等電子產品的制程中。目前采用的涂膠方式比較多，傳統的涂膠設備主要有輥式(roll)、旋轉式(slit)、刮涂式(spin)、凸版印刷式等。

隨著電子行業(yè)節(jié)約成本的發(fā)展，有一些廠商開始使用噴涂(inkjet)的方式做涂膠制程，該制程方式具有可以按需打印的特點，可以直接打印出大概圖形，并且該方式還能節(jié)約材料成本。但由于該涂膠方式依靠噴頭上的噴嘴進行噴墨涂膠，吐出的墨滴不連貫，墨滴滴在產品基板上通過墨滴流平的方式再形成連貫的涂膠層，這種吐墨方式對產品基板表面接觸角要求較高，同時一旦墨滴密度不夠容易出現針孔或者涂膠不均勻等問題。

技術實現要素：

鑒于現有技術存在的不足，本發(fā)明提供了一種涂膠用的噴頭配件及涂膠設備，可以實現連續(xù)涂膠，避免出現針孔或者涂膠不均勻等問題。

為了實現上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術方案：

一種涂膠用的噴頭配件，包括主殼體，所述主殼體為一端封閉的筒狀體，所述主殼體的封閉端內表面開設有復數個噴孔和凸塊，所述凸塊上開設有凹槽，且每兩個相鄰的所述凸塊之間夾設有一個所述噴孔；所述主殼體的開口端連接到噴頭后，所述凹槽與噴頭上相應的噴嘴正對。

作為其中一種實施方式，所述凹槽包括一側的第一內壁，所述第一內壁傾斜設置。

作為其中一種實施方式，所述第一內壁為內凹的弧面。

作為其中一種實施方式，所述凸塊的外壁為傾斜面或弧面。

作為其中一種實施方式，所述凹槽包括相對的第一內壁和第二內壁，所述第一內壁的高度大于所述第二內壁的高度。

作為其中一種實施方式，所述凹槽截面為v形。

作為其中一種實施方式，所述主殼體的封閉端內表面還開設有多個凹陷部，所述凹陷部的數量與所述噴孔數量相同，且每個所述凹陷部內設有一個所述噴孔和一個所述凸塊。

作為其中一種實施方式，每個所述凹陷部內，所述凸塊靠近所述噴孔的一側的內壁高度小于其相對側的內壁高度。

作為其中一種實施方式，所述噴孔陣列設置，每行或每列的所述噴孔由一個長槽連通在一起。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種涂膠設備，包括噴頭和所述的涂膠用的噴頭配件，所述噴頭包括與所述噴孔數量相同的噴嘴，所述噴頭配件的開口端連接在所述噴頭上，每個所述凹槽與所述噴頭上相應的所述噴嘴正對，且所述噴孔與所述噴頭上對應的所述噴嘴錯開。

本發(fā)明的涂膠設備的噴頭末端安裝有噴頭配件，噴頭配件上開設有與噴頭上相應的噴嘴正對的凹槽和與凹槽相鄰的噴孔，當膠水自噴頭的噴嘴噴出形成墨滴后，首先進入正對的凹槽內聚集，然后溢出至相鄰的噴孔噴出，經噴頭噴出的墨滴經噴頭配件后轉變成連續(xù)的墨流，保證了涂膠設備的連續(xù)供墨。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的涂膠設備的部分結構示意圖；

圖2為圖1中a處的放大圖；

圖3為本發(fā)明實施例的涂膠設備的供墨狀態(tài)示意圖；

圖4為圖3中b處的放大圖；

圖5為本發(fā)明實施例的一種噴頭配件的俯視圖；

圖6為本發(fā)明實施例的另一種噴頭配件的俯視圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參閱圖1和圖2，本發(fā)明實施例的涂膠設備包括噴頭1和噴頭配件2，噴頭1的端部具有陣列設置的噴嘴10，噴頭配件2上開設有與噴嘴10數量相同的噴孔20，并且，特別地，噴頭配件2具有主殼體，主殼體為一端封閉的筒狀體，主殼體的封閉端內表面除了陣列設置有噴孔20外還具有與噴孔20相鄰的凹槽22，凹槽22的數量與噴嘴10的數量相同，每個噴孔20旁開設有一個凹槽22，且當噴頭配件2組裝到噴頭1后，每個噴頭1前方正對一個凹槽22，經噴頭1噴出的膠水墨滴首先進入到其前方的凹槽22內，當凹槽22內的膠水儲存滿后溢出至與其相鄰的噴孔20內，最后才以墨流的形式流出。

由于噴頭1上的噴嘴10正對噴頭配件2上的凹槽22而不是噴孔20，每個噴孔20旁都設有一個凹槽22，使得每個噴孔20噴出的墨滴都是連續(xù)的，噴頭1上的墨滴經過噴頭配件2后變?yōu)槟?，最終涂布在產品的基板上，完成印刷動作。

結合圖2所示，噴頭配件2的主殼體的封閉端內表面在每兩個噴孔20間形成有凸塊21，每個凸塊21上開設有凹槽22，每兩個相鄰的凸塊21之間夾設有一個噴孔20。如圖3和圖4所示，主殼體的開口端連接到噴頭1后，噴孔20與噴嘴10間隔一定距離，凹槽22與噴頭1上相應的噴嘴10正對，噴孔20與相應的噴嘴10錯開一定距離，噴嘴10噴出的墨滴d不會直接自噴孔20噴出，需經凹槽22存儲后再由噴孔20流出。其中，噴頭1上的噴嘴10截面小于噴頭配件2上的噴孔20截面，這樣可以保證噴孔20具有連貫的墨流。

優(yōu)選地，凹槽22包括一側的第一內壁221，第一內壁221傾斜設置，且為內凹的弧面，凸塊21的外壁也為傾斜面或弧面，或者四周具有倒角面。這里，凹槽22包括相對的第一內壁221和第二內壁222，第一內壁221的高度(即頂端距離凹槽底面的高度)大于第二內壁222的高度。更進一步優(yōu)選凹槽22截面為v形，凹槽僅具有相對的第一內壁221和第二內壁222，每個凹槽22中，高度較低的第二內壁222比高度較高的第一內壁221更靠近被該凹槽22供墨的噴孔20，凹槽22內收集的膠水裝滿后，自高度較低的第二內壁222溢出至臨近的噴孔20內。

由于凹槽22與上方的噴嘴10正對，而且呈弧面傾斜的第一內壁221朝向噴嘴10，噴嘴10滴下的墨滴d經第一內壁221引導后流入凹槽22內，可以避免膠水濺起污染噴頭1外表面。另外，凸塊21的四周為傾斜面或弧面，凸塊21的頂部尺寸小于底部尺寸，可以避免凸塊21頂部伸出而影響靠近第一內壁221的另一側的噴孔20和凹槽22收集墨滴。

進一步地，如圖5所示，本實施例的主殼體的封閉端內表面還可以開設有多個凹陷部23，凹陷部23的數量與噴孔20數量相同，且每個凹陷部23內設有一個噴孔20和一個凸塊21。每個凹陷部23內，凸塊21靠近噴孔20的一側的第二內壁222的高度小于其相對側的第一內壁221的高度。凹槽22內溢出的膠水經凹陷部23引導后進入到相應的噴孔20內，而不會發(fā)生錯亂。

更進一步地，如圖6所示，也可以在陣列設置的噴孔20中，將每行或每列的噴孔20由一個長槽24連通在一起，當某一個噴嘴10堵塞時，其下方為噴孔20供墨的凹槽22無法提供膠水，此時，相鄰的噴孔20中多余的膠水可以經長槽24流入該噴孔20內，保證每個噴孔20都能正常吐膠。

本發(fā)明的涂膠設備的噴頭末端安裝有噴頭配件，噴頭配件上開設有與噴頭上相應的噴嘴正對的凹槽和與凹槽相鄰的噴孔，當膠水自噴頭的噴嘴噴出形成墨滴后，首先進入正對的凹槽內聚集，然后溢出至相鄰的噴孔噴出，經噴頭噴出的墨滴經噴頭配件后轉變成連續(xù)的墨流，保證了涂膠設備的連續(xù)供墨。實現了在不影響按需打印的情況下，優(yōu)化了噴嘴的涂布效果，提高了涂膠膜層的均一性及覆蓋能力。

以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。