基于電磁波的應(yīng)用于管道上的液體絮凝處理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種液體絮凝處理系統(tǒng)，具體是一種基于電磁波的應(yīng)用于管道上的液體絮凝處理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過電磁波和超聲波對管道內(nèi)液體中雜質(zhì)進行絮凝處理，屬于水、石油等液體的電磁波和超聲波處理技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]絮凝是水處理過程中最重要的物理化學(xué)操作過程之一，這一過程使水或液體中懸浮微粒集聚變大，或形成絮團，從而加快粒子的聚沉，達到固-液分離的目的。目前，實現(xiàn)絮凝的技術(shù)主要有化學(xué)絮凝法、微生物絮凝法、電絮凝法三種?；瘜W(xué)絮凝法的實施通常靠添加適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)絮凝藥劑，減少電荷及雙電層的有效距離，通過吸附液體中懸浮微粒，在微粒間“架橋”，從而促進集聚。目前，化學(xué)絮凝法應(yīng)用較為廣泛，但是其缺點也是顯而易見的。該方法的實施所需占地面積較大，處理費用高，污泥量大，適用范圍窄，對不同的液體需要添加不同的絮凝藥劑，液體需要分流處理，對操作人員素質(zhì)要求較高。微生物絮凝法是通過生物吸附以及微生物新細胞物質(zhì)合成而消耗降解液體中懸浮微粒，微生物絮凝法實施操作比化學(xué)絮凝法簡單，污泥量相對較少，但是其占地面積大、投資高、受液體成分和濃度限制性強、停留時間長、不易管理、處理水不能回用等缺陷也限制了該方法的應(yīng)用。電絮凝法的反應(yīng)原理是以鋁、鐵等金屬為陽極，在直流電的作用下，陽極被溶蝕，產(chǎn)生Al、Fe等離子，在經(jīng)一系列水解、聚合及亞鐵的氧化過程，發(fā)展成為各種羥基絡(luò)合物、多核羥基絡(luò)合物以至氫氧化物，使廢水中的膠態(tài)雜質(zhì)、懸浮雜質(zhì)凝聚沉淀而分離。同時，帶電的污染物顆粒在電場中泳動，其部分電荷被電極中和而促使其脫穩(wěn)聚沉。由于電絮凝過程中電解反應(yīng)的產(chǎn)物只是離子，不需要投加任何氧化劑或還原劑，對環(huán)境不產(chǎn)生或很少產(chǎn)生污染，被稱為是一種環(huán)境友好水處理技術(shù)。電絮凝法具有很多的優(yōu)點，如:設(shè)備簡單，占地面積少，設(shè)備維護簡單；電絮凝過程中不需要添加任何化學(xué)藥劑，產(chǎn)生的污泥量少，且污泥的含水率低，易于處理；操作簡單，只需要改變電場的外加電壓就能控制運行條件的改變，很容易實現(xiàn)自動化控制。在實際使用過程中，現(xiàn)有的電絮凝設(shè)備仍然存在很多不足之處。一、需要定期檢查或更換電極，檢查或更換大型設(shè)備電極的時，需要將電解處理槽排空，增加人力成本，降低了勞動效率，提高了運維成本；二、對于大型電絮凝設(shè)備來說，需要大型電極槽，投資較大；三、一旦增加處理容量，那么就要進行電絮凝設(shè)備的改造，需要追加投資。以上這些技術(shù)對于如何使液體絮凝處理系統(tǒng)無需電極即可在液體中形成可變電場，使液體中離子和雜質(zhì)等聚合成團，完成絮凝作用，并且在管道壁上形成超聲波，阻止液體中雜質(zhì)結(jié)晶或者粘連到管道壁而阻塞管道，并未給出具體的指導(dǎo)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種基于電磁波的應(yīng)用于管道上的液體絮凝處理系統(tǒng)，該處理系統(tǒng)無需電極即可在液體中形成可變電場，使液體中離子和雜質(zhì)等聚合成團，完成絮凝作用，并且在管道壁上形成超聲波，阻止液體中雜質(zhì)結(jié)晶或者粘連到管道壁而阻塞管道，達到過濾液體中雜質(zhì)的目的。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種基于電磁波的應(yīng)用于管道上的液體絮凝處理系統(tǒng)，其技術(shù)方案在于它具有電源模塊、自控模塊、液晶顯示模塊、通信模塊、交變電流信號源(交變電流源)、電磁信號轉(zhuǎn)換模塊、軟磁條組、用于過濾主管道內(nèi)液體中的雜質(zhì)并對液體進行檢測的智能采樣與過濾模塊，電源模塊的輸入端連接220V交流電源，電磁信號轉(zhuǎn)換模塊由數(shù)個相串聯(lián)的PCB板組線圈構(gòu)成，每個PCB板組線圈皆由四塊PCB板連接而成，自控模塊的第一輸入端連接所述電源模塊的第一輸出端，自控模塊的第二輸入端與電磁信號轉(zhuǎn)換模塊的輸出端相連接，自控模塊的第三輸入端連接通信模塊的輸出端，液晶顯示模塊的第一輸入端連接所述電源模塊的第二輸出端，液晶顯示模塊的第二輸入端連接所述自控模塊的第一輸出端，通信模塊的第一輸入端連接所述電源模塊的第三輸出端，通信模塊的第二輸入端連接所述自控模塊的第二輸出端，通信模塊的第三輸入端連接智能采樣與過濾模塊的輸出端，交變電流信號源的第一輸入端連接所述電源模塊的第四輸出端，交變電流信號源的第二輸入端連接所述自控模塊的第三輸出端，電磁信號轉(zhuǎn)換模塊的輸入端與所述交變電流信號源的輸出端相連接，智能采樣與過濾模塊的輸入端與所述電源模塊的第五輸出端相連接；所述軟磁條組由多個長條形的軟磁條和多個塑料螺栓構(gòu)成，多個軟磁條沿管道的圓周方向分布為J排、同時沿管道的軸向分布為K列，軟磁條組中的排數(shù)J多4，每個軟磁條的兩端皆帶有連接孔，相鄰的兩排、K列軟磁條的端部皆由塑料螺栓穿過所述的連接孔并由螺母鎖定而固定連接在一起，軟磁條組呈環(huán)形、鏈狀，軟磁條組緊箍在管道的外壁上并嵌套于每個PCB板組線圈內(nèi)，所述每個PCB板組線圈皆安裝在塑料殼體內(nèi)。
[0006]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的技術(shù)方案可以是所述的智能采樣與過濾模塊可以為串接在管道中或者獨立連接在旁路管道中的一臺帶水質(zhì)監(jiān)測的全自動過濾器，智能采樣與過濾模塊的輸入端即為全自動過濾器的各電源接線端子，智能采樣與過濾模塊的輸出端即為全自動過濾器中監(jiān)測水質(zhì)的傳感器的信號輸出端。上述電源模塊、自控模塊、液晶顯示模塊、通信模塊、交變電流信號源最好集成在一個防水控制柜中。上述交變電流信號源產(chǎn)生的高頻脈沖電流信號頻率在20KHz以上，可以為20KHz?200KHz。上述數(shù)個PCB板組線圈最好均勻分布在所述軟磁條組上。軟磁條組中的排數(shù)J最好為偶數(shù)，可以選擇排數(shù)J = 6，可以選擇列數(shù)K = 3 (K彡I)。每個軟磁條最好皆為長方體形，其材質(zhì)可以為Mn-Zn鐵氧體、Cu-Zn鐵氧體、N1-Zn鐵氧體中的一種。每個PCB板組線圈皆由四塊PCB板通過彎排針焊接而成。上述電磁信號轉(zhuǎn)換模塊可以由兩個相串聯(lián)的PCB板組線圈構(gòu)成，兩個PCB板組線圈的其中一個PCB板組線圈安裝于軟磁條組的正上方，另一個PCB板組線圈安裝于軟磁條組的正下方(即電磁信號轉(zhuǎn)換模塊由安裝于軟磁條組的正上方的一個PCB板組線圈和安裝于軟磁條組的正下方的另一個PCB板組線圈構(gòu)成)，每個PCB板組線圈皆由四塊PCB板通過彎排針焊接而成的具體結(jié)構(gòu)是，所述四塊PCB板分為作為線圈前面板的PCB板、作為線圈上面板的PCB板、作為線圈后面板的PCB板、作為線圈下面板的PCB板，所述作為線圈前面板的PCB板由反饋電流信號輸入焊盤、反饋電流信號輸出焊盤、交變電流信號輸入焊盤、交變電流信號輸出焊盤、覆銅線組、第一彎排針焊盤組、第二彎排針焊盤組構(gòu)成；所述作為線圈上面板的PCB板由覆銅線組、第三彎排針焊盤組、第四彎排針焊盤組構(gòu)成；所述作為線圈后面板的PCB板由覆銅線組、第五彎排針焊盤組、第六彎排針焊盤組構(gòu)成；作為線圈下面板的PCB板由覆銅線組、第七彎排針焊盤組、第八彎排針焊盤組構(gòu)成；所述作為線圈前面板的PCB板、作為線圈上面板的PCB板、作為線圈后面板的PCB板、作為線圈下面板的PCB板分別使用彎排針垂直焊接，所述第二彎排針焊盤組和所述第三彎排針焊盤組采用彎排針成直角焊接；所述第四彎排針焊盤組和所述第五彎排針焊盤組采用彎排針成直角焊接；所述第六彎排針焊盤組和所述第七彎排針焊盤組采用彎排針成直角焊接；所述第八彎排針焊盤組和所述第一彎排針焊盤組采用彎排針成直角焊接，從而四塊PCB板構(gòu)成一個環(huán)裝電路線圈；自控模塊的第二輸入端與電磁信號轉(zhuǎn)換模塊的輸出端通過線纜、中間線纜相連接，電磁信號轉(zhuǎn)換模塊的輸入端與所述交變電流信號源的輸出端通過線纜、中間線纜相連接，所述中間線纜包括反饋電流信號輸入中間導(dǎo)線L1、反饋電流信號輸出中間導(dǎo)線L2、交變電流信號輸入中間導(dǎo)線L3、交變電流信號輸出中間導(dǎo)線L4 ;所述線纜包括反饋電流信號輸入導(dǎo)線L5、反饋電流信號輸出導(dǎo)線L6、交變電流信號輸入導(dǎo)線L7、交變電流信號輸出導(dǎo)線L8，其中，反饋電流信號輸入導(dǎo)線L5焊接在安裝于軟磁條組的正下方的PCB板組線圈中反饋電流信號輸入焊盤上，反饋電流信號輸入中間導(dǎo)線LI的一端焊接在安裝于軟磁條組的正下方的PCB板組線圈中反饋電流信號輸出焊盤上，反饋電流信號輸入中間導(dǎo)線LI的另一端焊接在安裝于軟磁條組的正上方的PCB板組線圈中反饋電流信號輸入焊盤上，反饋電流信號輸出中間導(dǎo)線L2的一端焊接在安裝于軟磁條組的正上方的PCB板組線圈中反饋電流信號輸出焊盤上，反饋電流信號輸