晶圓清潔設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導體器件的處理設備，特別涉及一種晶圓清潔設備。
【背景技術】
[0002]晶圓是制造半導體芯片的重要材料。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。晶圓一般需要經過化學、物理處理。因而，中間產物的晶圓上可能殘留各種雜質，譬如膠質。雜質的存在，極大影響了晶圓的性能，甚至造成不能正常工作的情況。因而，對于晶圓的純度的高規(guī)格標準是半導體領域的基本要求。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種清潔效率高、清潔程度高的晶圓清潔設備。
[0004]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn):
[0005]本發(fā)明提供一種晶圓清潔設備。所述晶圓清清潔設備包括:
[0006]支撐機構；
[0007]抽真空裝置，所述抽真空裝置包括氣管；
[0008]支撐臺，所述支撐臺可旋轉地設置在所述支撐機構上，所述支撐臺上開設有吸附通孔，所述吸附通孔設置為與所述氣管連通，所述支撐臺用于支撐晶圓。
[0009]優(yōu)選地，所述晶圓清清潔設備還包括旋轉機構，所述旋轉機構設置在所述支撐機構上以驅動所述支撐臺旋轉。
[0010]優(yōu)選地，所述旋轉機構包括電機及轉軸，所述電機設置為驅動所述轉軸旋轉，所述轉軸與所述支撐臺連接設置。
[0011]優(yōu)選地，所述的晶圓清潔設備還包括氣動旋轉接頭;所述轉軸沿軸向開設有通孔；所述氣動旋轉接頭、所述抽真空裝置的氣管分別設置為與所述轉軸的通孔連通。
[0012]優(yōu)選地，所述的晶圓清潔設備還包括清潔組件，所述清潔組件設置在所述支撐機構上，所述清潔組件包括清潔頭，所述清潔頭與設置在所述支撐臺上的晶圓相接觸地設置。
[0013]優(yōu)選地，所述清潔頭可轉動地設置，且所述清潔頭的轉動方向設置為與所述支撐臺的轉動方向相反。
[0014]優(yōu)選地，所述清潔頭的材質為毛發(fā)。
[0015]優(yōu)選地，所述清潔頭的直徑大于或等于所述支撐臺的外接圓的半徑。
[0016]優(yōu)選地，所述清潔頭相對于所述支撐臺可移動地設置。
[0017]優(yōu)選地，所述清潔組件還包括載盤、連接件及驅動裝置;所述驅動裝置設置在所述支撐機構上，驅動所述連接件移動地設置;所述連接件與所述驅動裝置連接且設置為延伸至與所述支撐臺相正對;所述載盤設置在所述連接件上;所述清潔頭設置在所述載盤上。
[0018]優(yōu)選地:所述驅動裝置包括氣缸。
[0019]優(yōu)選地:還包括清洗液噴頭，所述清洗液噴頭對準所述支撐臺設置，所述清洗液噴頭用于向所述晶圓噴出清洗液;所述清洗液噴頭與儲液槽連通。
[0020]本發(fā)明提供的晶圓清潔設備通過旋轉晶圓，從而提高了對晶圓的清潔效率且清潔程度高。所述抽真空裝置能夠在不損傷經驗的同時又能牢固吸附晶圓，使得晶圓在高速旋轉時都不會發(fā)生飛離的問題，從而能夠實現(xiàn)高速接觸以實現(xiàn)清潔。進一步地，通過清潔頭的方向旋轉，加大了與晶圓接觸的相對速度，提升了清潔性能。清潔頭的直徑大于晶圓直徑的一半，使得清潔頭僅在一個方向上直線往復移動并配合晶圓轉動，即可實現(xiàn)清潔晶圓表面所有位置，因此驅動清潔頭移動的驅動機構及傳動機構可以設置的較為簡單，僅需要驅動清潔頭在一個方向上往復移動即可，生產成本低。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明提供的一種晶圓清潔設備的結構示意圖。
[0022]圖2為圖1中的支撐臺、電機設置在支撐機構上的結構示意圖。
[0023]圖3為圖2的支撐臺隱匿上蓋板的俯視圖。
[0024]圖4為圖3沿A-A線的剖視圖。
[0025]圖5為圖1的清潔組件的結構示意圖。
[0026]圖6為圖5中的B處的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述:
[0028]如圖1至圖6所示，其為本發(fā)明提供的一種晶圓清潔設備101。所述晶圓清潔設備101包括支撐機構10、抽真空裝置20以及支撐臺30。
[0029]請繼續(xù)參閱圖1，所述抽真空裝置20包括氣管。所述抽真空裝置20用于抽真空，以產生氣體負壓而吸附晶圓108。
[0030]請繼續(xù)參閱圖1至圖4，所述支撐臺30可旋轉地設置在所述支撐機構10上。所述支撐臺30開設有吸附通孔31。所述吸附通孔31設置為與所述氣管連通。所述支撐臺30用于支撐晶圓108。
[0031]請繼續(xù)參閱圖1至圖4，為了實現(xiàn)可控地旋轉，所述晶圓清潔設備101還包括旋轉機構40。所述旋轉機構40設置為所述支撐機構10上以驅動所述支撐臺30旋轉。在本實施例中，所述旋轉機構40包電機41及轉軸42。所述電機41設置為驅動所述轉軸42旋轉。所述轉軸42與所述支撐臺30連接設置以共同旋轉。
[0032]為了在高速旋轉仍然保持較高的氣密性連通，本發(fā)明采用氣動旋轉接頭45實現(xiàn)連接。所述轉軸42沿軸向開設有通孔421。所述啟動旋轉接頭45、所述抽真空裝置20的氣管分別與所述轉軸42的通孔連通。
[0033]請參閱圖1、圖5及圖6，為了獲得清潔程度更高的清潔效果，所述晶圓清潔設備101還包括清潔組件60。所述清潔組件60設置在所述支撐機構10上。所述清潔組件60包括清潔頭61。所述清潔頭61與設置在所述支撐臺30上的晶圓108相接觸地設置。為了進一步提升清潔效果，所述清潔頭61可轉動地設置，且所述清潔頭61的轉動方向設置為與所述支撐臺30的轉動方向相反。為了避免對晶圓108可能的損傷，所述清潔頭61的材質為毛發(fā)。為了在任意位置都能清潔到108而獲得全面清潔的效果，所述清潔頭61的直徑大于所述或等于所述支撐臺30的外接圓的半徑。在本實施例中，所述支撐臺30為圓餅形，因而該支撐臺30的外接圓即為該圓餅的橫截面的圓形的直徑。
[0034]所述清潔組件60還包括載盤65、連接件66及驅動裝置67。所述驅動裝置67設置在所述支撐機構10上。所述連接件66與所述驅動裝置67連接，且驅動裝置67驅動連接件66移動地設置。連接件66設置為延伸至于所述支撐臺30相正對。所述載盤65設置在所述連接件66上。所述清潔頭61設置在所述載盤65上。在本實施例中，所述驅動裝置67包括氣缸。該氣缸通過移動所述連接件66、載盤65而移動所述清潔頭61。
[0035]請繼續(xù)參閱圖1，為了達到更高清潔程度，所述晶圓清潔設備101還包括清洗液噴頭70。所述清洗液噴頭70對準所述支撐臺30設置。所述清洗液噴頭70用于噴出清洗液清潔晶圓Ο
[0036]本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內。
【主權項】
1.一種晶圓清潔設備，其特征在于，所述晶圓清清潔設備包括: 支撐機構； 抽真空裝置，所述抽真空裝置包括氣管； 支撐臺，所述支撐臺可旋轉地設置在所述支撐機構上，所述支撐臺上開設有吸附通孔，所述吸附通孔設置為與所述氣管連通，所述支撐臺用于支撐晶圓。2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述晶圓清清潔設備還包括旋轉機構，所述旋轉機構設置在所述支撐機構上以驅動所述支撐臺旋轉。3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述旋轉機構包括電機及轉軸，所述電機設置為驅動所述轉軸旋轉，所述轉軸與所述支撐臺連接設置。4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓清潔設備，其特征在于:還包括氣動旋轉接頭;所述轉軸沿軸向開設有通孔;所述氣動旋轉接頭、所述抽真空裝置的氣管分別設置為與所述轉軸的通孔連通。5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的晶圓清潔設備，其特征在于:還包括清潔組件，所述清潔組件設置在所述支撐機構上，所述清潔組件包括清潔頭，所述清潔頭與設置在所述支撐臺上的晶圓相接觸地設置。6.根據(jù)權利要求5所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述清潔頭可轉動地設置，且所述清潔頭的轉動方向設置為與所述支撐臺的轉動方向相反。7.根據(jù)權利要求6所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述清潔頭的材質為毛發(fā)。8.根據(jù)權利要求6所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述清潔頭的直徑大于或等于所述支撐臺的外接圓的半徑。9.根據(jù)權利要求5所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述清潔頭相對于所述支撐臺可移動地設置。10.根據(jù)權利要求9所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述清潔組件還包括載盤、連接件及驅動裝置;所述驅動裝置設置在所述支撐機構上，驅動所述連接件移動地設置;所述連接件與所述驅動裝置連接且設置為延伸至與所述支撐臺相正對;所述載盤設置在所述連接件上;所述清潔頭設置在所述載盤上。11.根據(jù)權利要求10所述的晶圓清潔設備，其特征在于:所述驅動裝置包括氣缸。12.根據(jù)權利要求1所述的晶圓清潔設備，其特征在于:還包括清洗液噴頭，所述清洗液噴頭對準所述支撐臺設置，所述清洗液噴頭用于向所述晶圓噴出清洗液;所述清洗液噴頭與儲液槽連通。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓清潔設備。所述晶圓清清潔設備包括支撐機構、抽真空裝置及支撐臺。所述抽真空裝置包括氣管。所述支撐臺可旋轉地設置在所述支撐機構上。所述支撐臺上開設有吸附通孔。所述吸附通孔設置為與所述氣管連通。所述支撐臺用于支撐晶圓。所述晶圓清潔設備的效率高且清潔程度高。
【IPC分類】B08B1/02, B08B11/02, H01L21/67
【公開號】CN105478391
【申請?zhí)枴緾N201511032092
【發(fā)明人】劉紅兵, 陳概禮, 李祝青
【申請人】上海新陽半導體材料股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月31日