一種地暖系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于地暖技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種地暖系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在過冬時(shí)，家居取暖在北方以及一些高原地區(qū)是必備的。目前的采暖系統(tǒng)有地暖和暖氣管兩種方式。暖氣管道是一種比較傳統(tǒng)的取暖方式，但是熱效率低、外形不美觀，面臨淘汰的趨勢。而地暖是一種高效、反應(yīng)迅速的新興家居取暖方式。地暖取暖雖然有高效、反應(yīng)迅速的優(yōu)點(diǎn)，但是也存在著多個(gè)房間供暖時(shí)，供暖管道對每個(gè)房間的水流速、流量分配不均勻，導(dǎo)致房間內(nèi)供熱不平均的缺陷。同時(shí)由于供暖時(shí)無法控制水流，在一些房間不需要供暖時(shí)，供暖系統(tǒng)依然持續(xù)供暖，造成了熱量的浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種地暖系統(tǒng)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種地暖系統(tǒng)，包括水泥基座層、電熱片保護(hù)膜、水泥保護(hù)層、木地板層、加熱爐、微處理器和電磁開關(guān)，所述水泥基座層的上方設(shè)有反射膜，所述反射膜的上方設(shè)有隔熱層，所述隔熱層的上方均勻安裝電熱片層，所述電熱片保護(hù)膜包裹在電熱片層的上方，所述水泥保護(hù)層設(shè)在電熱片保護(hù)膜的上方，所述木地板層設(shè)在水泥保護(hù)層的上方，所述電熱片層雙向電性連接微處理器，所述加熱爐雙向電性連接微處理器，所述電磁開關(guān)單向電性輸入連接加熱爐，所述電磁開關(guān)電性連接電熱片層。
[0005]優(yōu)選的，所述微處理器和加熱爐、電熱片層和電磁開關(guān)之間均設(shè)有溫度傳感器。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該地暖系統(tǒng)提高了熱利用率，節(jié)約了資源，加熱效率高，反饋調(diào)節(jié)作用實(shí)時(shí)，同步，耗能小。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型的系統(tǒng)圖。
[0009]圖中:1、水泥基座層；2、反射膜；3、隔熱層；4、電熱片層；5、電熱片保護(hù)膜；6、水泥保護(hù)層；7、木地板層；8、加熱爐；9、微處理器和10、電磁開關(guān)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0011]本實(shí)用新型提供了如圖1和圖2所示的一種地暖系統(tǒng)，包括水泥基座層1、電熱片保護(hù)膜5、水泥保護(hù)層6、木地板層7、加熱爐8、微處理器9和電磁開關(guān)10，水泥基座層I的上方設(shè)有反射膜2，反射膜2的上方設(shè)有隔熱層3，隔熱層3的上方均勻安裝電熱片層4，電熱片保護(hù)膜5包裹在電熱片層4的上方，水泥保護(hù)層6設(shè)在電熱片保護(hù)膜5的上方，木地板層7設(shè)在水泥保護(hù)層6的上方，電熱片層4雙向電性連接微處理器9，加熱爐8雙向電性連接微處理器9，電磁開關(guān)10單向電性輸入連接加熱爐8，電磁開關(guān)10電性連接電熱片層4，微處理器9和加熱爐8、電熱片層4和電磁開關(guān)10之間均設(shè)有溫度傳感器。
[0012]工作原理:利用微處理器9和加熱爐8、電熱片層4和電磁開關(guān)10之間均設(shè)有的溫度傳感器，進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)作用對電熱片層4進(jìn)行適當(dāng)?shù)募訜峁ぷ?，?dāng)溫度達(dá)到預(yù)定值時(shí)，進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)作用，停止工作，電熱片層4上方設(shè)有電熱片保護(hù)膜5對其進(jìn)行防護(hù)，反射膜2的反射作用對電熱片層4產(chǎn)生的熱量進(jìn)行反射，提高了熱利用率，節(jié)約了資源，加熱效率高，反饋調(diào)節(jié)作用實(shí)時(shí)，同步，耗能小。
[0013]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種地暖系統(tǒng)，包括水泥基座層(1)、電熱片保護(hù)膜(5)、水泥保護(hù)層(6)、木地板層(7)、加熱爐(8)、微處理器(9)和電磁開關(guān)(10)，其特征在于:所述水泥基座層(I)的上方設(shè)有反射膜(2)，所述反射膜(2)的上方設(shè)有隔熱層(3)，所述隔熱層(3)的上方均勻安裝有電熱片層(4)，所述電熱片保護(hù)膜(5)包裹在電熱片層(4)的上方，所述水泥保護(hù)層(6)設(shè)在電熱片保護(hù)膜(5)的上方，所述木地板層(7)設(shè)在水泥保護(hù)層(6)的上方，所述電熱片層(4 )雙向電性連接微處理器(9 )，所述加熱爐(8 )雙向電性連接微處理器(9 )，所述電磁開關(guān)(10 )單向電性輸入連接加熱爐(8 )，所述電磁開關(guān)(10 )電性連接電熱片層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地暖系統(tǒng)，其特征在于:所述微處理器(9)和加熱爐(8)、電熱片層(4)和電磁開關(guān)(10)之間均設(shè)有溫度傳感器。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種地暖系統(tǒng)，包括水泥基座層、電熱片保護(hù)膜、水泥保護(hù)層、木地板層、加熱爐、微處理器和電磁開關(guān)，所述水泥基座層的上方設(shè)有反射膜，所述反射膜的上方設(shè)有隔熱層，所述隔熱層的上方均勻安裝電熱片層，所述電熱片保護(hù)膜包裹在電熱片層的上方，所述水泥保護(hù)層設(shè)在電熱片保護(hù)膜的上方，所述木地板層設(shè)在水泥保護(hù)層的上方，所述電熱片層雙向電性連接微處理器，所述加熱爐雙向電性連接微處理器，所述電磁開關(guān)單向電性輸入連接加熱爐，所述電磁開關(guān)電性連接電熱片層。該地暖系統(tǒng)提高了熱利用率，節(jié)約了資源，加熱效率高，反饋調(diào)節(jié)作用實(shí)時(shí)，同步，耗能小。
【IPC分類】F24D13/02, F24D19/10
【公開號】CN204730313
【申請?zhí)枴緾N201520483237
【發(fā)明人】向孝群
【申請人】重慶秉道暖通設(shè)備有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月7日