移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】一種移動(dòng)終端包括：上板；以及下板，該下板的尺寸對(duì)應(yīng)于所述上板的尺寸，并且所述下板具有與所述上板間隔開(kāi)的至少一部分以形成通道，從而允許流體在該通道中流動(dòng)，其中，所述上板和所述下板形成蒸氣腔室，所述上板和所述下板中的至少一者通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成，并且所述通道包括吸收層，工作流體在該吸收層中移動(dòng)，蒸氣通路形成在所述吸收層上并且允許從所述吸收層蒸發(fā)出的蒸氣在該蒸氣通路中移動(dòng)，并且在該吸收層內(nèi)形成有流體通路，所述工作流體在該流體通路中移動(dòng)。
【專利說(shuō)明】
移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開(kāi)內(nèi)容涉及移動(dòng)終端，更具體地，涉及如下的移動(dòng)終端，其中現(xiàn)有的鎂(Mg)框架被蒸氣腔室替代，該蒸氣腔室將熱從移動(dòng)終端內(nèi)的發(fā)熱元件向外部散去。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，在諸如PC服務(wù)器和熱電聯(lián)產(chǎn)發(fā)生器等的大型部件中，熱管用來(lái)將熱從發(fā)熱元件向外部傳遞，以防止過(guò)熱。
[0003]圖1是示出常規(guī)的熱管10的操作原理的視圖。參照?qǐng)D1，熱管10包括由具有良好熱傳遞性能的材料形成的外殼11以及在外殼11的內(nèi)壁上形成的吸收層12。在吸收層12內(nèi)形成流體通路，工作流體25流過(guò)所述流體通路。
[0004]熱管10用來(lái)擴(kuò)散或傳遞熱能。至于操作的主要過(guò)程，首先，因從具有熱源的發(fā)熱元件20傳遞的熱21而出現(xiàn)蒸發(fā)22，蒸發(fā)出的水蒸氣25流入蒸氣通路26，水蒸氣23在蒸氣通路26和冷凝器40中冷凝并且隨后轉(zhuǎn)化成液體24以在吸收層12 (液體通路或棉芯)中流動(dòng)。
[0005]S卩，液體24經(jīng)受循環(huán)過(guò)程，在該循環(huán)過(guò)程中，液體24在發(fā)熱元件30中轉(zhuǎn)化成蒸氣22，并且在穿過(guò)蒸氣通路26的同時(shí)，蒸氣22在冷凝單元40中失熱而變成液體24，并且液體24沿吸收層12回到初始位置。
[0006]吸收層12(冷凝液體在該吸收層中流動(dòng))可以由與熱管1的材料相同的材料形成。如果熱管10由非均質(zhì)材料形成，則在工作流體和熱管10之間的界面處會(huì)出現(xiàn)電腐蝕現(xiàn)象從而降低熱管10作為熱消散元件的可靠性，由此顯著減小了導(dǎo)熱性。
[0007]已經(jīng)積極地進(jìn)行了對(duì)熱管的熱消散結(jié)構(gòu)的研究，并且因而，可以與工作流體的類型相兼容的熱管材料已經(jīng)被系統(tǒng)地分類，并且根據(jù)工業(yè)中不同應(yīng)用領(lǐng)域的要求來(lái)使用熱管材料。
[0008]熱管的應(yīng)用領(lǐng)域在工業(yè)中是廣泛的，并且在許多情況下，熱管被制造成吸熱層12存在于熱管的圓柱形邊緣中。
[0009]近來(lái)，因?yàn)榘ㄖ悄苁謾C(jī)的移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)了除簡(jiǎn)單的語(yǔ)音通話功能之外的在日常生活的所有方面都需要的各種功能(諸如，因特網(wǎng)、游戲、移動(dòng)支付、音樂(lè)和視頻等)，所以應(yīng)用處理器(AP)芯片的性能和集成已迅速增加，并且因而，AP芯片發(fā)熱是個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題。發(fā)熱不僅限于AP芯片，而且顯著增加了芯片的功率消耗，從而導(dǎo)致電池的快速放電，并且對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，移動(dòng)終端的表面是熱的以引起用戶不便，并且在最壞的情形下，正在增加燃燒的風(fēng)險(xiǎn)。
[0010]為了從用在移動(dòng)終端中的AP芯片散熱，傳統(tǒng)地，使用了石墨片。此外，為了保證強(qiáng)度，框架由諸如鎂等的金屬形成，并且裝配有發(fā)熱元件以提供熱消散功能。然而，雖然石墨片本身具有良好的熱消散特性，但是由于由金屬形成的框架的熱消散特性非常低，所以石墨和框架的熱特性被平均，從而導(dǎo)致總體上沒(méi)有大大提高對(duì)AP芯片發(fā)熱的降低。
[0011]此外，雖然現(xiàn)有的熱管具有良好的導(dǎo)熱性，但是在強(qiáng)度和厚度方面受到限制，并且因而，現(xiàn)有的熱管的使用是有限的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]技術(shù)問(wèn)題
[0013]因此，詳細(xì)描述的一方面提供一種能夠在保持良好的導(dǎo)熱性的同時(shí)保持剛性的蒸氣腔室。
[0014]詳細(xì)描述的另一方面提供一種移動(dòng)終端，其中熱消散模塊(石墨片+框架)被單個(gè)熱消散元件替代，從而簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
[0015]詳細(xì)描述的另一方面提供一種移動(dòng)終端，其中具有良好的熱消散特性的蒸氣腔室用作框架。
[0016]問(wèn)題的解決方案
[0017]為了實(shí)現(xiàn)這些以及其他優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本說(shuō)明書的目的，如在文中實(shí)現(xiàn)以及概括描述的，一種移動(dòng)終端可以包括:前殼;后殼，該后殼覆蓋所述前殼的相反表面；以及框架，該框架支撐在所述前殼和所述后殼之間形成的電氣元件，其中，所述框架包括:上板；以及下板，該下板的尺寸對(duì)應(yīng)于所述上板的尺寸，并且所述下板具有與所述上板間隔開(kāi)的至少一部分以形成通道，從而允許流體在該通道中流動(dòng)，其中，所述上板和所述下板形成蒸氣腔室，所述上板和所述下板中的至少一者通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成，并且所述通道包括吸收層，工作流體在該吸收層中移動(dòng)，蒸氣通路形成在所述吸收層上并且允許從所述吸收層蒸發(fā)出的蒸氣在該蒸氣通路中移動(dòng)，并且在該吸收層內(nèi)形成有流體通路，所述工作流體在該流體通路中移動(dòng)。
[0018]所述吸收層可以由多孔材料形成，并且所述不同金屬中的第一金屬可以是從由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦和鎂組成的組中選出的一者或多者。
[0019]所述不同金屬中的第二金屬可以是不銹鋼。所述第一金屬可以形成所述蒸氣腔室的外觀，并且所述第二金屬可以形成在所述蒸氣腔室內(nèi)。所述第一金屬可以具有通過(guò)組合從由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦和鎂組成的組中選出的兩者或更多者而形成的兩個(gè)或更多個(gè)層。
[0020]所述上板可以具有凸部和凹部以形成所述通道，并且所述上板和所述下板可以通過(guò)焊接或擴(kuò)散結(jié)合而結(jié)合。
[0021]熱消散元件可以聯(lián)接至所述凹部，并且所述下板可以為平板形。
[0022]所述吸收層可以包括:第一層，該第一層通過(guò)晶粒生長(zhǎng)而形成；以及第二層，該第二層形成在所述第一層上并且包括多個(gè)針狀顆粒。
[0023]所述蒸氣腔室可以聯(lián)接至所述后殼或所述前殼。
[0024]發(fā)明的有利效果
[0025]根據(jù)至少一個(gè)示例性實(shí)施方式，由于蒸氣腔室在厚度和剛度方面是有利的，所以在保持良好的導(dǎo)熱性的同時(shí)，它能夠替代熱消散片以及移動(dòng)終端的對(duì)應(yīng)框架，從而簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
[0026]此外，通過(guò)在具有薄結(jié)構(gòu)的顯示器領(lǐng)域的產(chǎn)品(諸如數(shù)字電視、廣告顯示器、筆記本型計(jì)算機(jī)、平板電腦和上網(wǎng)本等)中使應(yīng)用最大化，蒸氣腔室可以降低根據(jù)高密度集成的產(chǎn)品的發(fā)熱溫度并且實(shí)現(xiàn)高效率的產(chǎn)品。
[0027]另外，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式，超薄蒸氣腔室的結(jié)構(gòu)用作熱管，該熱管通過(guò)將熱從發(fā)熱部傳遞至低溫區(qū)域來(lái)降低發(fā)熱部的溫度，并且該超薄蒸氣腔室也用作用于增強(qiáng)熱消散元件的剛度并且固定移動(dòng)終端的其他部件的框架，該增強(qiáng)是通過(guò)應(yīng)用通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成的復(fù)合金屬實(shí)現(xiàn)的。
[0028]從以下給出的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的進(jìn)一步適用性范圍將變得更明顯。然而，應(yīng)理解，僅通過(guò)舉例說(shuō)明的方式給出了詳細(xì)描述和特定實(shí)施例(同時(shí)這些特定實(shí)施例表示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案)，這是因?yàn)閺脑敿?xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)明白在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的各種變化和改變。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是示出相關(guān)技術(shù)的熱管的操作原理的視圖。
[0030]圖2是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室的平面圖。
[0031]圖3是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室的剖視圖。
[0032]圖4是示出制造根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室的過(guò)程的視圖。
[0033]圖5是使用根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室的移動(dòng)終端的分解立體圖。
[0034]圖6是使用根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室的移動(dòng)終端的剖視圖。
[0035]圖7是沿圖3的線B-B’截取的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下文中將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施方式;雖然實(shí)施方式是不同的，但在整個(gè)附圖中相同標(biāo)記指代相同元件;并且對(duì)第一實(shí)施方式的相同元件的描述將用于不同實(shí)施方式的元件。在以下描述中，使用了諸如用于指代元件的“模塊”、“零件”或“單元”的后綴，僅為了便于解釋本發(fā)明，而本身不具有明顯含義。在描述本發(fā)明中，如果用于相關(guān)已知功能或構(gòu)造的詳細(xì)解釋被認(rèn)為不必要地轉(zhuǎn)移了本發(fā)明的要點(diǎn)，則已忽略這種解釋但這種解釋應(yīng)被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解。本發(fā)明的附圖旨在便于理解本發(fā)明并且不應(yīng)視限于所述附圖。此外，本發(fā)明不限于特定公開(kāi)形式，而是包括不偏離本發(fā)明的范圍和精神的所有改變、等同和替代。
[0037]應(yīng)理解，雖然術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等可以用在文中來(lái)描述不同元件，但是這些元件不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)區(qū)分一個(gè)元件與另一個(gè)元件。
[0038]如在文中使用的，單數(shù)形式“一”和“所述”意在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確說(shuō)明。
[0039]進(jìn)一步要理解，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”當(dāng)在文中使用時(shí)表示所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、步驟、操作、元件、部件和/或及其組合的存在或增加。
[0040]本公開(kāi)內(nèi)容涉及熱消散元件，該熱消散元件也被稱為腔室，被稱為一種熱管。具體地，本公開(kāi)內(nèi)容涉及超薄蒸氣腔室，該超薄蒸氣腔室可以以熱管的形式應(yīng)用于各種產(chǎn)品。在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，提供了用于對(duì)根據(jù)超薄結(jié)構(gòu)的剛度降低進(jìn)行補(bǔ)充的材料和結(jié)構(gòu)。
[0041]S卩，本公開(kāi)內(nèi)容涉及一種超薄蒸氣腔室100，該超薄蒸氣腔室基于良好的導(dǎo)熱性和現(xiàn)有熱管的操作原理解決了移動(dòng)終端的發(fā)熱問(wèn)題，并且起到電子部件的框架的作用。
[0042]本公開(kāi)內(nèi)容中描述的移動(dòng)終端可以包括蜂窩電話、智能手機(jī)、筆記本型計(jì)算機(jī)(或者膝上型計(jì)算機(jī))、數(shù)字廣播終端、個(gè)人數(shù)字助理(PAD)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導(dǎo)航裝置、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板電腦、超極本、穿戴式裝置(例如，諸如智能手表的手表型終端、諸如智能眼鏡的眼鏡型終端、頭戴式顯示器(HMD)等)。
[0043]然而，將對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，除了用于移動(dòng)的具體結(jié)構(gòu)之外，本公開(kāi)內(nèi)容也可以應(yīng)用至固定終端，諸如數(shù)字電視、臺(tái)式電腦以及數(shù)字標(biāo)識(shí)系統(tǒng)。
[0044]在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，銅(Cu)——銅相對(duì)于其他金屬具有良好的導(dǎo)熱性并且不與熱管內(nèi)的工作流體(水)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)一一用作形成蒸氣腔室100的外觀的材料。然而，銅(Cu)具有作為固有性能的高延度，并且因而，盡管銅具有良好熱消散特性，銅應(yīng)用至需要?jiǎng)偠群蜔嵯⑿阅艿囊苿?dòng)終端領(lǐng)域也是非常有限的。
[0045]在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，填補(bǔ)了缺點(diǎn)，保證了良好的熱消散特性和剛度，并且移動(dòng)終端的整個(gè)區(qū)域被超薄蒸氣腔室100覆蓋，因而獲得熱消散效果。
[0046]根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式，超薄的蒸氣腔室100可以被定制為應(yīng)用于具有不同結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端。
[0047]圖2是示出了根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的超薄蒸氣腔室100的結(jié)構(gòu)的視圖，圖3包括圖2的蒸氣腔室100的部分平面圖、沿線A-A’截取的剖視圖以及一部分的部分放大圖。圖7是沿圖3的線B-B’截取的剖視圖。
[0048]首先，參照?qǐng)D2和圖3，蒸氣腔室100包括上板111和下板112，下板112在其至少一部分中與上板111間隔開(kāi)以形成通道113，諸如液體或蒸氣的流體在通道113中移動(dòng)。在此，上板111和下板112中的至少一者由通過(guò)結(jié)合不同金屬形成的復(fù)合金屬形成。
[0049]上板111包括通過(guò)沖壓等形成的凸部Illc和凹部130和140。通道113由凸部Illc和凹部130和140形成。
[0050]在此，通道113包括吸收層113a，液體通過(guò)毛細(xì)管力被固定地存儲(chǔ)在吸收層113a中；流體通路形成在吸收層113a內(nèi)，工作流體在該流體通路中移動(dòng);并且蒸氣冷凝的流體移動(dòng)穿過(guò)流體通路113c。在此，工作流體主要指液體。
[0051]此外，如圖7所示，蒸氣通路113b形成在吸收層113a上，從吸收層113a蒸發(fā)出的蒸氣在蒸氣通路113b中移動(dòng)。吸收層113a和蒸氣通路113b形成在相同空間中，并且蒸氣通路113b是這樣的通路，在該通路中，通過(guò)發(fā)熱元件加熱的液體(例如水)被蒸發(fā)以變成蒸氣并且隨后移動(dòng)到冷凝部(例如蒸氣腔室的一個(gè)端部)。
[0052]吸收層113a由多孔材料形成，從而防止諸如水的流體漏出。即，水因毛細(xì)管力現(xiàn)象而被存儲(chǔ)在吸收層113a中。
[0053]詳細(xì)地，吸收層113a包括多個(gè)針狀顆粒，并且工作流體在所述多個(gè)針狀流體之間移動(dòng)，即移動(dòng)到孔。詳細(xì)地，如圖3的放大圖所示，吸收層113a包括通過(guò)晶粒生長(zhǎng)而形成的第一層以及形成在第一層1131上的第二層1132，第二層1132包括多個(gè)針狀顆粒。流體通路113c形成在針狀顆粒之間，流體能夠在流體通路113c中移動(dòng)。在此，第二層1132比第一層1131更厚，并且優(yōu)選地，第二層1132的厚度是第一層1131的厚度的十倍至三十倍。
[0054]第一層1131是底層，該底層形成便于形成具有多個(gè)針狀顆粒的條件。第一層1131是通過(guò)電鍍方法形成的，在該電鍍方法中，具有DC波形的電流以反(-)向供應(yīng)DC電流。第二層1132具有多個(gè)針狀顆粒。第二層1132也通過(guò)電鍍方法形成，具體地，通過(guò)周期性的反向電流電鍍，該周期性的反向電流電鍍是通過(guò)周期性地改變電流的方向或者通過(guò)使用雙極性脈沖電流進(jìn)行的。在此，形成第二層1132的多個(gè)針狀顆粒在更長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度在1m至50m之間。
[0055]以此方式，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的第二層1132包括針狀顆粒，具體地，針狀銅顆粒，并且因而，與呈現(xiàn)凹槽、網(wǎng)或燒結(jié)的吸收層形式的相關(guān)技術(shù)吸收層相比，第二層1132具有高孔隙率。因而，相對(duì)于相關(guān)技術(shù)，工作流體可以在吸收層113a內(nèi)順暢地移動(dòng)，從而促進(jìn)熱交換率或熱交換性能。
[0056]在此，蒸氣腔室100包括:路徑形成區(qū)域110，蒸氣或液體可以在路徑形成區(qū)域110中流動(dòng)；以及形成在路徑形成區(qū)域110的外部的邊緣120。因?yàn)橄掳?12為平板形，所以蒸氣腔室100總體為平板形。
[0057]在此，上板111和下板112中的僅任一者可以為復(fù)合金屬，并且在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，上板111和下板112二者都由通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成的復(fù)合金屬形成。
[0058]詳細(xì)地，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的超薄蒸氣腔室100由金屬形成，并且在此，使用通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成的復(fù)合金屬。復(fù)合金屬的結(jié)構(gòu)可以包括銅(Cu)和不銹鋼(SUS)。然而，除了上述的銅(Cu)/不銹鋼(SUS)之外，也可以使用具有高剛度的各種金屬。即，可以根據(jù)具體應(yīng)用目的的要求改變復(fù)合金屬的組成以形成蒸氣腔室100。
[0059]當(dāng)上板111或下板112由通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成的復(fù)合金屬形成時(shí)，向內(nèi)暴露的金屬Illb和112a可以由具有高延度的無(wú)氧銅(Cu)形成，并且外部金屬Illa和112b可以由具有高剛度的材料(諸如不銹鋼)形成。
[0060]在此，除了不銹鋼之外，向外暴露的金屬Illa和112b可以是從由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦和鎂組成的組中選出的一者或多者，或者可以通過(guò)組合這些元素由兩個(gè)或更多個(gè)層形成。
[0061]例如，金屬Illa可以由僅不銹鋼形成或者可以在最外部具有鋁合金。這對(duì)于形成在內(nèi)部的金屬Illb和112a可以是相同的。在此，金屬Illa和112b被描述為不銹鋼，但是本公開(kāi)內(nèi)容不限于此，并且可以使用任何金屬，只要該金屬具有等同于不銹鋼的剛度的剛度。
[0062]此外，當(dāng)向外暴露的金屬Illa和112b是第一金屬時(shí)并且內(nèi)部金屬Illb和112a是第二金屬時(shí)，第二金屬可以由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鎂等形成，并且第一金屬可以由不銹鋼形成。或者，相反地，第一金屬可以由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鎂等形成，并且第二金屬可以由不銹鋼形成。
[0063]此外，下板112可以僅為平坦的復(fù)合金屬，并且蒸氣腔室100的總厚度可以為
0.5mm。在此，蒸氣入口 150可以設(shè)置在邊緣120的一部分中以允許液體(水)穿過(guò)該蒸氣入口注射到腔室100的內(nèi)部。
[0064]同時(shí)，在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，上板111和下板112的多個(gè)部分接觸以形成凹部130和140。凹部130和140支撐流體通路113并且用作保持該結(jié)構(gòu)的剛度以防止因外部撞擊而彎曲的柱。凹部130和140可以通過(guò)金屬成形而被圖案化。如圖2和圖3所示，路徑形成區(qū)域110部分突出以形成空間，并且上板111和下板112由復(fù)合金屬形成。凹部130可以為肋，并且凹部140可以為其中固定有發(fā)熱元件(諸如CPU)的部分。
[0065]在凹部130和140中，因?yàn)樯习?11和下板112被緊壓，所以可以形成溝形的路徑113。在此，上板111和下板112可以通過(guò)焊接或擴(kuò)散結(jié)合而結(jié)合。即，在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，流體移動(dòng)通道113被蝕刻出或者溝形的流動(dòng)路徑圖案是通過(guò)金屬片加工等形成的，以允許蒸氣在發(fā)熱單元中蒸發(fā)之后在上板111和下板112之間循環(huán)。
[0066]如上所述，當(dāng)通道113在根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的超薄蒸氣腔室100的上板111或下板112中為溝形時(shí)，通道113的通路壁用作相對(duì)于外力的支架并且可以加強(qiáng)剛度。此外，在超薄蒸氣腔室100中，包括蒸氣通路溝的上板111和下板112以面對(duì)面的方式結(jié)合，而未使用不均勻粘合材料。即，上板111和下板112可以通過(guò)諸如擴(kuò)散結(jié)合或局部焊接等的結(jié)合技術(shù)組裝，這基本上防止了在流體和材料之間的化學(xué)反應(yīng)和腐蝕。另外，除了擴(kuò)散結(jié)合之外，也可以另外執(zhí)行通過(guò)激光焊接技術(shù)來(lái)結(jié)合上板111和下板112的過(guò)程。
[0067]圖4是示出制造根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室100的過(guò)程的視圖。參照?qǐng)D4，通過(guò)結(jié)合不同金屬Illa和Illb而形成為復(fù)合金屬(請(qǐng)參見(jiàn)圖4A)的上板111通過(guò)使用沖壓工具160以高壓進(jìn)行沖壓，從而被處理為具有凸起結(jié)構(gòu)(請(qǐng)參見(jiàn)圖4B)以具有與沖壓工具160的彎曲表面160a對(duì)應(yīng)的形狀。因此，上板111的內(nèi)表面具有與彎曲表面160a對(duì)應(yīng)的形狀，并且形成了向上突出的凸部111c。
[0068]圖4C示出具有高剛度特性的超薄蒸氣腔室100，該蒸氣腔室是通過(guò)憑借焊接而將具有帶凹部130和140以及凸部Illc的凸起結(jié)構(gòu)的上板111和具有平坦結(jié)構(gòu)的下板112結(jié)合而完成的。在此，下板112也通過(guò)結(jié)合不同金屬112a和112b而形成。位于蒸氣腔室100內(nèi)的金屬112a可以由與位于上板111內(nèi)的金屬Illb的材料相同的材料形成，并且位于蒸氣腔室110外部的金屬112b可以由與位于上板111外部的金屬11 Ia的材料相同的材料形成。中空部117(請(qǐng)參見(jiàn)圖4D)通過(guò)結(jié)合上板111和下板112而形成，并且通道113可以設(shè)置在中空部117中(請(qǐng)參見(jiàn)圖4E)。
[0069]如上所述，在本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式中，提供了能夠促進(jìn)超薄蒸氣腔室100的剛度特性的結(jié)構(gòu)和制造方法，解決了發(fā)熱問(wèn)題，并且提供了一種提供保護(hù)移動(dòng)終端的電子部件免受外力的功能的框架結(jié)構(gòu)。
[0070]此外，除了是熱消散元件之外，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的超薄蒸氣腔室100的蒸氣通路110的結(jié)構(gòu)還可以被構(gòu)造成具有各種形狀以提供電接地平面。
[0071]下文將描述在移動(dòng)終端中利用根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室。
[0072]圖5是使用根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室作為移動(dòng)終端的框架的移動(dòng)終端的分解立體圖，并且圖6是使用根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的蒸氣腔室作為框架的移動(dòng)終端的剖視圖。在此，圖6可以是圖5的剖視圖。
[0073]參見(jiàn)圖5和圖6，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的移動(dòng)終端200具有直立式終端主體。然而，本公開(kāi)內(nèi)容不限于此并且可以應(yīng)用于滑蓋型移動(dòng)終端、翻蓋型移動(dòng)終端或者旋蓋型移動(dòng)終端等，其中兩個(gè)或更多個(gè)主體相互聯(lián)接以便進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)。另外，本公開(kāi)內(nèi)容中描述的移動(dòng)終端可以應(yīng)用于具有相機(jī)和閃光燈的任何便攜式電子裝備，例如便攜式電話、智能手話、筆記本型計(jì)算機(jī)、數(shù)字廣播終端、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMO)等。
[0074]終端主體可以包括殼(殼也可以被稱為外殼、殼體、蓋等)，該殼形成了移動(dòng)終端的外觀。殼可以包括前殼201、覆蓋前殼201的相反側(cè)面的后殼202以及用于聯(lián)接至后殼202以形成移動(dòng)終端200的后表面的電池蓋203。由前殼201和后殼202形成的空間可以容納諸如應(yīng)用處理器(AP)等的各種電氣元件260。這些殼可以通過(guò)注射成型合成樹(shù)脂來(lái)形成，或者可以使用諸如不銹鋼(STS)或鈦(Ti)的金屬材料而形成。
[0075]諸如AP等的電子元件產(chǎn)生大量熱，并且因而，電子元件的熱需要及時(shí)消散以確?？煽坎僮鞫话l(fā)生故障。
[0076]移動(dòng)終端200包括視窗玻璃210和聯(lián)接至前殼201的一個(gè)表面的顯示模塊220。前殼201和后殼202形成移動(dòng)終端200的外觀，并且框架被形成為支撐在前殼201和后殼202之間的電氣元件260?？蚣芸梢允且苿?dòng)終端200的內(nèi)支撐結(jié)構(gòu)。例如，框架可以被形成為支撐顯示模塊220、相機(jī)模塊、天線器件242或印刷電路板(PCB)250中的至少任一者。在此，然而，在圖5中，示出了框架支撐PCB250和電池230。
[0077]根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式，框架為上述蒸氣腔室100，并且蒸氣腔室100的一部分可以暴露至終端的外部。此外，蒸氣腔室100可以形成滑動(dòng)模塊的一部分，該滑動(dòng)模塊連接滑蓋型移動(dòng)終端而直立式移動(dòng)終端中的終端主體和顯示裝置。
[0078]在圖5中，例如，示出了PCB250布置在蒸氣腔室100和后殼202之間，并且顯示模塊220聯(lián)接至蒸氣腔室100的一個(gè)表面。PCB250和電池250可以布置在蒸氣腔室100的另一個(gè)表面上，并且電池蓋203可以聯(lián)接至后殼202以覆蓋電池230。
[0079]視窗玻璃210聯(lián)接至前殼201的一個(gè)表面。接觸式傳感器(未示出)可以安裝在視窗玻璃210中。顯示模塊220安裝在視窗玻璃210的后表面上。在該實(shí)施方式中，薄膜晶體管-液晶顯示器(TFT-1XD)作為顯示模塊220的實(shí)施例被設(shè)置，但是本公開(kāi)內(nèi)容不限于此。
[0080]例如，顯示模塊220可以是液晶顯示器(IXD)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器或三維(3D)顯示器等。
[0081 ] 如上所述，PCB250可以形成在蒸氣腔室100的一個(gè)表面上，或者它也可以安裝在顯示模塊220之下。至少一個(gè)電氣元件260安裝在PCB250的下表面上。
[0082]后殼202可以具有凹陷成容納電池230的電池容納部。觸頭可以形成在電池容納部的一個(gè)表面上并且連接至PCB250以允許電池230給終端主體供電。
[0083]天線器件242可以形成在移動(dòng)終端200的上端或下端。此外，多個(gè)終端器件242可以形成且布置在移動(dòng)終端200的每個(gè)端部，并且在此，天線器件242可以形成為發(fā)射和接受具有不同頻帶的無(wú)線信號(hào)。
[0084]蒸氣腔室100可以由如上所述的復(fù)合金屬形成，以便即使它被形成為具有小厚度，也保持足夠剛度。在此，蒸氣腔室100可以用作接地裝置。即，PCB250或天線器件242可以接地至蒸氣腔室100，并且蒸氣腔室100可以用作PCB250或天線器件242的接地裝置。在這種情況下，蒸氣腔室100可以延伸移動(dòng)終端200的接地裝置。
[0085]蒸氣腔室100和后殼202可以由螺釘270聯(lián)接。PCB250可以布置在蒸氣腔室100和螺釘270之間。當(dāng)蒸氣腔室100聯(lián)接至螺釘270時(shí)，螺釘270可以暴露在終端主體的外部，以使得終端內(nèi)的靜電可以釋放到外部。此外，當(dāng)蒸氣腔室100用作接地裝置時(shí)，終端的接地裝置可以通過(guò)將蒸氣腔室100和螺釘270聯(lián)接而延伸。在這種情況下，螺釘270也可以聯(lián)接至任何其他導(dǎo)電構(gòu)件。
[0086]后殼202、PCB250以及蒸氣腔室100可以分別在聯(lián)接至螺釘270的部分中具有通孔271、272和273。通孔271、272和273可以形成在終端主體的邊緣上或者可以形成在該終端主體的中心部分中。在上述中，蒸氣腔室100聯(lián)接至后殼202，但是本公開(kāi)內(nèi)容不限于此并且蒸氣腔室100也可以聯(lián)接至前殼201。
[0087]在上述中，描述了蒸氣腔室100、PCB250以及后殼202通過(guò)螺釘270聯(lián)接，但是本公開(kāi)內(nèi)容不限于此并且蒸氣腔室100、PCB250以及后殼202也可以通過(guò)鉤子或粘合劑等聯(lián)接。
[0088]下文，將參照?qǐng)D6描述根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式的散熱過(guò)程。
[0089]圖6是具有蒸氣腔室100的移動(dòng)終端200的剖視圖。當(dāng)形成在PCB250上的電氣元件260(發(fā)熱元件)產(chǎn)生熱時(shí)，熱2252可以流動(dòng)到與電氣元件260接觸的PCB250，并且沿PCB250流動(dòng)的熱2253可以移動(dòng)至蒸氣腔室100并且沿蒸氣腔室移動(dòng)，以便向外消散。
[0090]在此，由電氣元件260產(chǎn)生的熱的一部分2251也可以通過(guò)PCB250、后殼202以及電池蓋203排到外部。
[0091]然而，由電氣元件260產(chǎn)生的大部分熱225通過(guò)蒸氣腔室100向外移動(dòng)。
[0092]在此，熱225在蒸氣腔室100內(nèi)的移動(dòng)路徑類似于上述的移動(dòng)路徑。即，因從電氣元件260傳遞的熱225而出現(xiàn)蒸發(fā)，蒸發(fā)出的蒸氣在蒸氣通路113b中流動(dòng)，水蒸氣在冷凝單元中冷凝以便轉(zhuǎn)化成液態(tài)形式，并且液體可以流到吸收層113a(液體通路或棉芯)。
[0093]這已參照?qǐng)D1進(jìn)行了描述，所以將省略對(duì)此的詳細(xì)描述。
[0094]本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式可以用在將熱從熱消散元件向外傳遞的蒸氣腔室中。
[0095]上述實(shí)施方式和優(yōu)點(diǎn)僅是示例性的并且不應(yīng)認(rèn)為限制了本公開(kāi)內(nèi)容。本教導(dǎo)可以容易地應(yīng)用于其他類型的設(shè)備。該說(shuō)明書旨在舉例說(shuō)明，而不旨在限制權(quán)利要求的范圍。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，許多替代、修改和變型是明顯的。文中描述的示例性實(shí)施方式的特征、結(jié)構(gòu)、方法和其他特征可以以各種方式進(jìn)行組合以獲得額外的和/或替代的示例性實(shí)施方式。
[0096]因?yàn)楸咎卣骺梢栽诓幻撾x其特性的情況下以多種形式實(shí)現(xiàn)，所以也應(yīng)該理解，上述實(shí)施方式不由上面描述中的細(xì)節(jié)限制，除非另有明確說(shuō)明；相反，上述實(shí)施方式應(yīng)在附帶權(quán)利要求中限定的范圍內(nèi)進(jìn)行廣義考慮，并且因此，落入權(quán)利要求的界限內(nèi)的所有變化和改變或者這種界限的等同方案因此旨在由附帶的權(quán)利要求包含。
[0097]工業(yè)應(yīng)用性
[0098]本發(fā)明的實(shí)施方式可以應(yīng)用于使用蒸氣腔室的移動(dòng)終端，該蒸氣腔室從移動(dòng)終端中的發(fā)熱元件向外散熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括: 前殼； 后殼，該后殼覆蓋所述前殼的相反表面；以及 框架，該框架支撐在所述前殼和所述后殼之間形成的電氣元件， 其中，所述框架包括: 上板；以及 下板，該下板的尺寸對(duì)應(yīng)于所述上板的尺寸，并且所述下板具有與所述上板間隔開(kāi)的至少一部分以形成通道，從而允許流體在該通道中流動(dòng)， 其中，所述上板和所述下板形成蒸氣腔室，所述上板和所述下板中的至少一者通過(guò)結(jié)合不同金屬而形成，并且所述通道包括吸收層，工作流體在該吸收層中移動(dòng)，蒸氣通路形成在所述吸收層上并且允許從所述吸收層蒸發(fā)出的蒸氣在該蒸氣通路中移動(dòng)，并且在該吸收層內(nèi)形成有流體通路，所述工作流體在該流體通路中移動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其中，所述吸收層由多孔材料形成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其中，所述不同金屬中的第一金屬是不銹鋼。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其中，所述不同金屬中的第二金屬是從由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦和鎂組成的組中選出的一者或多者。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其中，所述第一金屬形成所述蒸氣腔室的外觀，并且所述第二金屬形成在所述蒸氣腔室內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其中，所述第二金屬具有通過(guò)組合從由銅、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦和鎂組成的組中選出的兩者或更多者而形成的兩個(gè)或更多個(gè)層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其中，所述上板具有凸部和凹部以形成所述通道。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其中，所述上板和所述下板通過(guò)焊接或擴(kuò)散結(jié)合而全士么云口 口 ο9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端，其中，熱消散元件聯(lián)接至所述凹部。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其中，所述下板為平板形。11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其中，所述吸收層包括: 第一層，該第一層通過(guò)晶粒生長(zhǎng)而形成；以及 第二層，該第二層形成在所述第一層上并且包括多個(gè)針狀顆粒。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其中，所述蒸氣腔室聯(lián)接至所述后殼或所述前殼。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK105940278SQ201480074641
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2014年12月3日
【發(fā)明人】金用大, 李泳柱
【申請(qǐng)人】Lg電子株式會(huì)社