一種電加熱瓷磚和電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電供熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電加熱瓷磚和電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有供暖系統(tǒng)中多以鋪設(shè)管道于地下，施工復(fù)雜且造價(jià)非常昂貴，不易維修。近年來(lái)出現(xiàn)了一種以木質(zhì)結(jié)構(gòu)為基板的一體發(fā)熱材料，由于木材本身的特性限制使一體型發(fā)熱木質(zhì)地板在生產(chǎn)和使用過(guò)程中存在諸多問(wèn)題，如發(fā)熱溫度受木質(zhì)板材的含水率和受熱變形等因素的限制，使用過(guò)程中由于木質(zhì)地板吸水等特性增加了使用過(guò)程中的安全隱患和使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的諸多問(wèn)題提出的一種電加熱瓷磚和電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)，能夠徹底解決現(xiàn)有技術(shù)的局限性和安全性。
[0004]本發(fā)明主要思想在于提供一種電加熱瓷磚，由于瓷磚本身的性能穩(wěn)定，使其與傳統(tǒng)地暖相比具有簡(jiǎn)單的實(shí)施方式的同時(shí)具有更大的
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種電加熱瓷磚，由上至下依次包括瓷磚、散熱層、導(dǎo)電發(fā)熱層、保溫隔熱層和底板保護(hù)層。各結(jié)構(gòu)層之間通過(guò)粘結(jié)劑相互粘接結(jié)合形成一體。
[0006]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述導(dǎo)電發(fā)熱層由導(dǎo)電碳纖維紙或?qū)щ姲l(fā)熱電纜線構(gòu)成。
[0007]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述導(dǎo)電發(fā)熱層是將印刷成網(wǎng)格狀的導(dǎo)電碳墨條和電極片熱壓密封在兩片涂覆有環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃纖維布中制成。
[0008]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述瓷磚下部各層組合結(jié)構(gòu)組合后小于所述瓷磚，所述下部各層組合結(jié)構(gòu)的邊緣位于延瓷磚外邊緣外側(cè)壁垂直方向法向向內(nèi)單位距離設(shè)置；保溫隔熱層為發(fā)泡塑料材料，所述保溫發(fā)熱層大于等于導(dǎo)電發(fā)熱層的大小，使導(dǎo)電發(fā)熱層置于發(fā)熱隔熱層上，發(fā)熱層邊緣不突出于保溫隔熱層邊緣，散熱層、發(fā)熱層及保溫隔熱層的四周邊緣外側(cè)壁具有同底板保護(hù)層相同的材料附著；所述底板保護(hù)材料為酚醛樹(shù)脂復(fù)合材料構(gòu)成。
[0009]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述的電磁板至少有兩個(gè)電極條，所述兩條電極條分別分布于所述電加熱瓷磚內(nèi)發(fā)熱層的相對(duì)兩側(cè)且相互平行設(shè)置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)，其特征在于，包括外接家用電源端、主電源線和電加熱瓷磚組，所述外接家用電源端通過(guò)主電源線與電加熱瓷磚組相連接，其中在主電源線即電加熱瓷磚前端具有溫控裝置，所述溫控裝置由可控硅材料制成，所述溫控材料可以設(shè)置不少于一個(gè)溫控探頭設(shè)置于加熱瓷磚感溫區(qū)域，當(dāng)感溫區(qū)域溫度過(guò)高時(shí)可以根據(jù)需求通過(guò)可控硅的削波整流功能較少電能通過(guò)溫控裝置輸出到電熱磁磚工作區(qū)域，使工作溫度逐漸降低，當(dāng)工作感溫區(qū)域溫度過(guò)低、工作區(qū)間不符合需求溫度時(shí)，溫控裝置可以進(jìn)行補(bǔ)電使電熱地板工作溫度按要求升高，操作自由、靈活。[0011 ] 一種電加熱地板供熱系統(tǒng)，其特征在于，包括外接家用電源端、主電源線和電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)，所述外接家用電源端通過(guò)主電源線與電加熱瓷磚系統(tǒng)相連接，其中所述的電加熱瓷磚系統(tǒng)中的具有上述特征的瓷磚塊通過(guò)具有插頭插座特征的連接線與另一塊同具有上述電加熱瓷磚特征的瓷磚板塊的相應(yīng)具有插座插頭特征的連接線相連接形成工作系統(tǒng)，其單位工作系統(tǒng)可由若干具有上述加熱瓷磚特征的瓷磚塊相互連接構(gòu)成。即表示加熱瓷磚通過(guò)連接線相互連接形成多個(gè)板塊的串聯(lián)單元系統(tǒng)，整體的電加熱瓷磚系統(tǒng)可以由一個(gè)或多個(gè)這樣的串聯(lián)單元組組成。
[0012]一種電加熱地板供熱系統(tǒng)，其特征在于，包括外接家用電源端、主電源線和電加熱瓷磚供熱系統(tǒng)，所述外接家用電源端通過(guò)主電源線與電加熱瓷磚系統(tǒng)相連接，其中所述的電加熱瓷磚系統(tǒng)中的具有上述特征的瓷磚塊通過(guò)具有插頭插座特征的連接線直接主電源線相連接，將若干塊具有上述電加熱瓷磚特征的電加熱瓷磚塊分別與主電源線相連接形成電加熱瓷磚單位工作系統(tǒng)。每塊加熱瓷磚分別直接連到主電源線上，即表示每塊電加熱瓷磚之間并聯(lián)連接到主電源線。
[0013]在上述電加熱瓷磚系統(tǒng)中所述的每塊加熱瓷磚不同于具有完整特性電加熱瓷磚整板，同時(shí)也表示延垂直于兩條電極條法向鋸開(kāi)的任意長(zhǎng)度的電加熱瓷磚，但是該瓷磚板必須同時(shí)具有兩條任意長(zhǎng)度的兩條電極條。
[0014]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括溫控器，所述溫控器位于電發(fā)熱地板前端。
[0015]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括開(kāi)關(guān)控制器，所述開(kāi)關(guān)控制器位于電加熱地板前端。
[0016]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
[0017]采用了本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)將瓷磚、散熱層、導(dǎo)電發(fā)熱層、隔熱保溫層相互粘接結(jié)合，并在散熱層、導(dǎo)電發(fā)熱層及隔熱層四周邊緣外側(cè)壁及隔熱層底部粘接保護(hù)層，所述四周保護(hù)層和底部保護(hù)層可以為一體，也可以分體粘合連接形成保護(hù)裝飾外殼。所述的發(fā)熱層產(chǎn)生熱量由于隔熱層作用只能向上導(dǎo)熱，通過(guò)散熱層將熱能均勻傳導(dǎo)至表層瓷磚層，發(fā)熱層具有均勻的導(dǎo)熱性和一定的熱儲(chǔ)存性能，更好的利用熱能達(dá)到節(jié)能效果。由于電加熱瓷磚同普通瓷磚一樣通過(guò)與地面之間使用水泥層施工，所述電加熱瓷磚可以與普通瓷磚結(jié)合鋪裝到施工作業(yè)區(qū)域，具有更加靈活性的操作。
[0018]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在所寫的說(shuō)明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
[0019]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【附圖說(shuō)明】
[0020]附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0021]圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中的電加熱瓷磚視圖。
[0022]圖2是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中一種發(fā)熱瓷磚結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中發(fā)熱瓷磚的內(nèi)部剖面發(fā)熱電磁板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明電加熱瓷磚系統(tǒng)的一種連接方式。
[0025]圖5是本發(fā)明圖4連接方式的局部具體連接方式視圖。
[0026]圖6所示為本發(fā)明第二種實(shí)施例電加熱瓷磚系統(tǒng)的一種連接方式。
[0027]圖7是本發(fā)明發(fā)明第二種實(shí)施例中連接系統(tǒng)的局部板塊連接視圖【具體實(shí)施方式】中發(fā)熱地板供暖系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖8為圖7所示的優(yōu)化連接結(jié)構(gòu)的局部清晰放大視圖。
[0029]圖9展示了另一種優(yōu)化連接結(jié)構(gòu)。
[0030]圖10為圖9所示的優(yōu)化連接結(jié)構(gòu)的局部清晰放大圖。
[0031]圖11展示本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征，內(nèi)部芯片在保持兩個(gè)完整電極時(shí)可以非整塊瓷磚工作。
[0032]圖12和圖13，展示了本發(fā)明電熱瓷磚的另一特性，可以與普通瓷磚配合施工的人性化設(shè)計(jì)，節(jié)約施工和使用成本。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0034]如圖1所示，為本發(fā)明的一種電加熱瓷磚的一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2具體展示了本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)視圖，以上至下依此包括瓷磚板層(1)、散熱層(2)、導(dǎo)電發(fā)熱層(3)、保溫隔熱層(4)和外保護(hù)層(5)，保護(hù)層包括底層與瓷磚下結(jié)構(gòu)的邊層，通過(guò)粘合劑粘合壓制制成電加熱地板的單板，如圖3、4所示邊層的相對(duì)兩個(gè)邊具有對(duì)應(yīng)通孔，確保外接連接頭(A — 1、A — 2)的連接線通過(guò)通孔與發(fā)熱層的電極條的端頭相連接。
[0035]本發(fā)明的一種優(yōu)化制造過(guò)程，如圖5所示，在各結(jié)構(gòu)中間涂覆有粘結(jié)劑，優(yōu)選常溫下即可固化的單雙組份樹(shù)脂粘結(jié)劑，四個(gè)邊部保護(hù)層(?-1)保護(hù)層也通過(guò)粘結(jié)劑黏貼到瓷磚下面各結(jié)構(gòu)組合的四周邊壁上
[0036]如圖6所示，為導(dǎo)電發(fā)熱層(3)的一種優(yōu)化實(shí)施例，具體是由兩片涂