本實(shí)用新型涉及空調(diào)電控盒技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及可翻轉(zhuǎn)的空調(diào)電控盒。

背景技術(shù)：

現(xiàn)市場(chǎng)上的空調(diào)器電控盒均通過蓋板進(jìn)行密封防塵防水?？照{(diào)器生產(chǎn)時(shí)，電控盒蓋板為單獨(dú)物料，工人需要將其通過螺釘安裝，部分產(chǎn)品甚至需人手扶住電控盒蓋板才能緊固螺釘，生產(chǎn)效率較為低下；而當(dāng)空調(diào)器需要維修時(shí)，維修人員需要將電控盒蓋板取下來，造成維修過程中經(jīng)常發(fā)生不小心丟失、或因踩踏、碰撞變形等原因?qū)е戮S修后無法將電控盒蓋板正常安裝回去，從而引起電控盒進(jìn)水造成電控元器件燒壞等現(xiàn)象，同時(shí)增加了檢修時(shí)的工作量，造成很多不必要的麻煩。因此十分有必要對(duì)空調(diào)電控盒的結(jié)構(gòu)加以改進(jìn)來達(dá)到方便檢修的目的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了可翻轉(zhuǎn)的空調(diào)電控盒，能夠有效地克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的不便于檢修且不能有效控制電控盒內(nèi)溫度的問題，通過改進(jìn)電控盒盒體與盒蓋的連接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)盒蓋的快速拆裝，并在盒蓋上設(shè)置更加方便開合的檢修窗便于提高檢修效率，同時(shí)在電控盒內(nèi)設(shè)置溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電控盒內(nèi)電路和電路器件的保護(hù)。

技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

可翻轉(zhuǎn)的空調(diào)電控盒，包括盒體、盒蓋，所述盒蓋安裝在所述盒體前表面，所述盒體頂面為圓弧頂面，所述圓弧頂面與所述盒體前表面連接處設(shè)置防水擋沿和密封滑槽；所述盒體前表面開口，所述盒體前表面豎直側(cè)邊設(shè)置安裝條，左側(cè)邊的所述安裝條上端設(shè)置定位卡槽，右側(cè)邊的所述安裝條上下端均設(shè)置螺紋孔；所述盒體左側(cè)面上方設(shè)置散熱出風(fēng)口、右側(cè)面下方設(shè)置散熱風(fēng)扇和入風(fēng)口；所述盒體內(nèi)設(shè)置溫度傳感器；所述盒蓋與所述盒體通過左下角的固定轉(zhuǎn)軸連接，所述盒蓋圍繞所述固定轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；所述盒體左邊緣上端設(shè)置與所述定位卡槽相匹配的定位凸體；所述盒蓋右邊緣上下端設(shè)置與所述螺紋孔位置相匹配的安裝孔；所述盒蓋中部設(shè)置檢修窗，所述檢修窗嵌設(shè)在所述盒蓋上；所述溫度傳感器連接微處理器，所述微處理器通過控制器、電子開關(guān)連接所述散熱風(fēng)扇。

更進(jìn)一步地，所述密封滑槽的兩端開口，所述盒蓋的上邊緣從所述密封滑槽的右端進(jìn)出所述密封滑槽，所述盒蓋的厚度小于所述密封滑槽的寬度。

更進(jìn)一步地，所述散熱出風(fēng)口和所述入風(fēng)口處均設(shè)置防塵濾網(wǎng)。

更進(jìn)一步地，所述安裝孔與所述螺紋孔通過螺釘連接固定。

更進(jìn)一步地，所述檢修窗為透明PC塑料窗。

更進(jìn)一步地，所述檢修窗一側(cè)與所述盒蓋通過鉸鏈連接、另一側(cè)通過按壓鎖扣與所述盒蓋連接。

更進(jìn)一步地，所述檢修窗的上下邊緣與所述盒體的貼合處設(shè)置密封條。

有益效果

采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，與已知的公有技術(shù)相比，具有如下有益效果：

1、本實(shí)用新型的盒蓋與盒體通過固定轉(zhuǎn)軸連接，左上角通過定位卡槽和定位凸體卡合連接，右側(cè)邊緣通過螺釘固定連接，這種連接結(jié)構(gòu)易于拆卸，安裝時(shí)將盒蓋繞固定轉(zhuǎn)軸逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)使得定位凸體卡合在定位凹槽中，擰緊螺釘固定即可；拆開時(shí)，擰下螺釘，將盒蓋繞固定轉(zhuǎn)軸順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使得盒蓋上邊緣旋出密封滑槽，靠盒蓋自身重力垂下即可，無需額外的固定裝置來固定打開后的盒蓋。

2、本實(shí)用新型通過將盒體頂部設(shè)置成圓弧頂面，便于排出積水，圓弧頂面與盒體前表面連接處設(shè)置防水擋沿用于保護(hù)下方的盒蓋，設(shè)置密封滑槽用于安裝盒蓋，且對(duì)連接處起到密封防水保護(hù)的目的。

3、本實(shí)用新型通過設(shè)置散熱出風(fēng)口、散熱風(fēng)扇和入風(fēng)口用于排出電控盒內(nèi)電路或者電路器件工作過程中產(chǎn)生的熱量，達(dá)到散熱降溫、保護(hù)電路器件延長(zhǎng)其使用壽命的目的。

4、本實(shí)用新型通過在盒體內(nèi)設(shè)置溫度傳感器，自動(dòng)監(jiān)測(cè)盒體內(nèi)的溫度，當(dāng)溫度過高時(shí)，微處理器處理數(shù)據(jù)后通過控制器控制散熱風(fēng)扇啟動(dòng)，加強(qiáng)盒內(nèi)空氣流通，加強(qiáng)散熱。

5、本實(shí)用新型通過在盒蓋上設(shè)置便于打開的檢修窗，便于例行檢修或者簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)檢修時(shí)使用，檢修人員可以通過檢修窗直接看到電控盒內(nèi)電路器件的工作情況，也可以通過按壓按壓鎖扣打開檢修窗進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的檢修操作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的盒蓋未打開時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的左視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的盒蓋打開時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的溫度自動(dòng)控制連接示意圖；

圖中的標(biāo)號(hào)分別代表：1-盒體；2-盒蓋；3-防水擋沿；4-密封滑槽；5-安裝條；6-定位卡槽；7-螺紋孔；8-散熱出風(fēng)口；9-散熱風(fēng)扇；10-入風(fēng)口；11-溫度傳感器；12-固定轉(zhuǎn)軸；13-定位凸體；14-安裝孔；15-檢修窗；16-防塵濾網(wǎng)；17-螺釘；18-按壓鎖扣。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

實(shí)施例

本實(shí)施例的可翻轉(zhuǎn)的空調(diào)電控盒，包括盒體1、盒蓋2，盒蓋2安裝在盒體1前表面，盒體1頂面為圓弧頂面，圓弧頂面與盒體1前表面連接處設(shè)置防水擋沿3和密封滑槽4；盒體1前表面開口，盒體1前表面豎直側(cè)邊設(shè)置安裝條5，左側(cè)邊的安裝條5上端設(shè)置定位卡槽6，右側(cè)邊的安裝條5上下端均設(shè)置螺紋孔7；盒體1左側(cè)面上方設(shè)置散熱出風(fēng)口8、右側(cè)面下方設(shè)置散熱風(fēng)扇9和入風(fēng)口10；盒體1內(nèi)設(shè)置溫度傳感器11；盒蓋2與盒體1通過左下角的固定轉(zhuǎn)軸12連接，盒蓋2圍繞固定轉(zhuǎn)軸12轉(zhuǎn)動(dòng)；盒體1左邊緣上端設(shè)置與定位卡槽6相匹配的定位凸體13；盒蓋2右邊緣上下端設(shè)置與螺紋孔7位置相匹配的安裝孔14；盒蓋2中部設(shè)置檢修窗15，檢修窗15嵌設(shè)在盒蓋2上；溫度傳感器11連接微處理器，微處理器通過控制器、電子開關(guān)連接散熱風(fēng)扇9；密封滑槽4的兩端開口，盒蓋2的上邊緣從密封滑槽4的右端進(jìn)出密封滑槽4，盒蓋2的厚度小于密封滑槽4的寬度；散熱出風(fēng)口8和入風(fēng)口10處均設(shè)置防塵濾網(wǎng)16；安裝孔14與螺紋孔7通過螺釘17連接固定；檢修窗15為透明PC塑料窗；檢修窗15一側(cè)與盒蓋2通過鉸鏈連接、另一側(cè)通過按壓鎖扣18與盒蓋2連接；檢修窗15的上下邊緣與盒體1的貼合處設(shè)置密封條。

其中，盒蓋2與盒體1通過固定轉(zhuǎn)軸12連接，左上角通過定位卡槽6和定位凸體13卡合連接、右側(cè)邊緣通過螺釘17固定連接，這種連接結(jié)構(gòu)易于拆卸，安裝時(shí)將盒蓋2繞固定轉(zhuǎn)軸12逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)使得定位凸體13卡合在定位凹槽6中，擰緊螺釘17固定即可；拆開時(shí)，擰下螺釘17，將盒蓋2繞固定轉(zhuǎn)軸12順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使得盒蓋2上邊緣旋出密封滑槽4，靠盒蓋2自身重力垂下即可，無需額外的固定裝置來固定打開后的盒蓋2；盒體1頂部設(shè)置成圓弧頂面，便于排出積水，圓弧頂面與盒體1前表面連接處設(shè)置防水擋沿3用于保護(hù)下方的盒蓋2，設(shè)置密封滑槽4用于安裝盒蓋2，且對(duì)連接處起到密封防水保護(hù)的目的；散熱出風(fēng)口8、散熱風(fēng)扇9和入風(fēng)口10用于排出電控盒內(nèi)電路或者電路器件工作過程中產(chǎn)生的熱量，達(dá)到散熱降溫、保護(hù)電路器件延長(zhǎng)其使用壽命的目的；盒體1內(nèi)設(shè)置溫度傳感器11，自動(dòng)監(jiān)測(cè)盒體1內(nèi)的溫度，當(dāng)溫度過高時(shí)，微處理器處理數(shù)據(jù)后通過控制器控制散熱風(fēng)扇9啟動(dòng)，加強(qiáng)盒體1內(nèi)空氣流通，加強(qiáng)散熱；盒蓋2上設(shè)置便于打開的檢修窗15，便于例行檢修或者簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)檢修時(shí)使用，檢修人員可以通過檢修窗15直接看到電控盒內(nèi)電路器件的工作情況，也可以通過按壓按壓鎖扣18打開檢修窗15進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的檢修操作。防塵濾網(wǎng)16能夠有效防止灰塵進(jìn)入盒體1內(nèi)污染電路器件，影響其正常工作。

以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不會(huì)使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。