專利名稱：微電子元件框架干燥裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
微電子元件框架干燥裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種微電子元件框架干燥裝置。
技術(shù)背景[0002]半導(dǎo)體行業(yè)中，微電子元件在生產(chǎn)過程中都是集中在框架上的，在最終成品時 需要對微電子元件框架表面進(jìn)行電鍍處理。微電子元件框架的總體形狀為長方形薄片 狀，如圖1所示為一種電子元件封裝后形成的微電子元件框架1的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括鋁 基散熱體11、環(huán)氧封裝體12和引腳13。環(huán)氧封裝體12兩端分別連接有鋁基散熱體11 和引腳13。在使用之前，需進(jìn)行表面電鍍處理。[0003]而在電鍍之前，電子元件在電鍍前需要水刀機(jī)設(shè)備用高壓水沖去導(dǎo)電引腳上的 環(huán)氧溢膠，經(jīng)沖洗后的元件必須干燥后，再流入電鍍工序。常用的干燥流程依次為多 級壓縮空氣風(fēng)刀吹干、多級熱風(fēng)風(fēng)刀吹干、冷卻。這種裝置目前使用比較普遍。它的 特點(diǎn)為干燥效果好；但也存在著二個不足，一是由于需要在5秒鐘內(nèi)達(dá)到干燥的要 求，所以熱風(fēng)的功率較大，溫度通常在140°C-170°C ；能耗較大，電耗達(dá)到7KW/:H，既 不經(jīng)濟(jì)也不環(huán)保，成本高和不符合節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展要求。二是電子元件上 的金屬引腳，經(jīng)高溫烘烤后，其表面氧化膜會變的十分牢固，在后續(xù)的電鍍工序中會增 加去除氧化膜的困難，稍有不慎，就會造成次品。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種節(jié)能的微電子元件 框架干燥裝置。[0005]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)[0006]微電子元件框架干燥裝置，包括風(fēng)刀，其特征在于，還包括有至少兩個可轉(zhuǎn)動 的吸水輪，兩個吸水輪之間具有可允許微電子元件框架穿過的間隙；以微電子元件框架 的運(yùn)動方向?yàn)闇?zhǔn)，吸水輪安裝在風(fēng)刀之前。[0007]優(yōu)選地是，所述吸水輪數(shù)目為兩組以上，每組包括兩個吸水輪，兩個吸水輪之 間具有可允許微電子元件框架穿過的間隙。[0008]優(yōu)選地是，所述吸水輪可轉(zhuǎn)動地安裝在轉(zhuǎn)軸上。[0009]優(yōu)選地是，所述轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動裝置通過傳動裝置連接。[0010]優(yōu)選地是，所述驅(qū)動裝置為驅(qū)動鋼帶運(yùn)動的驅(qū)動裝置，鋼帶上固定有微電子元 件框架，所述吸水輪與鋼帶聯(lián)動設(shè)置。[0011]優(yōu)選地是，所述吸水輪為柔性吸水材料制成。[0012]優(yōu)選地是，所述吸水輪為海綿輪。[0013]本實(shí)用新型中的微電子元件框架干燥裝置，在風(fēng)刀之前使用吸水材料輪吸取微 電子元件框架上的水，可除去大部水。僅使用冷風(fēng)風(fēng)刀即可將微電子元件框架吹干，無 需使用熱風(fēng)風(fēng)刀，節(jié)電、節(jié)能。由于料條表面已無水珠和肉眼能見的水分，料條處于半干狀態(tài)，所以料條進(jìn)入電鍍工序后，能方便的去除氧化膜，產(chǎn)品的合格率也有所提高。[0014]
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中使用的微電子元件框架結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖及使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
[0017]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述[0018]如圖2所示，鋼帶2上固定有多個微電子元件框架1。鋼帶2通過驅(qū)動裝置(圖 中未示出)驅(qū)動沿箭頭方向攜帶微電子元件框架運(yùn)動。[0019]微電子元件框架干燥裝置，包括風(fēng)刀3，風(fēng)刀3數(shù)目為兩個以上，沿鋼帶2運(yùn)動 方向排列(圖中僅示出一個)，風(fēng)刀3可向微電子元件框架1吹風(fēng)，以將微電子元件框架 1上的水吹干。[0020]以微電子元件框架1的運(yùn)動方向?yàn)闇?zhǔn)，在風(fēng)刀3之前，安裝有海綿輪4和海綿輪 5。海綿輪4可轉(zhuǎn)動地安裝在轉(zhuǎn)軸41上；海綿輪5可轉(zhuǎn)動地安裝在轉(zhuǎn)軸51上。海綿輪 4與海綿輪5之間具有可允許鋼帶2和微電子元件框架1穿過的間隙。[0021]轉(zhuǎn)軸41和轉(zhuǎn)軸51均通過傳動裝置6與驅(qū)動裝置連接，以使海綿輪4和海綿輪5 均與鋼帶1聯(lián)動，海綿輪41與海綿輪51的轉(zhuǎn)動與鋼帶2的運(yùn)行相配合，以免運(yùn)行不同步 而損壞微電子元件框架。[0022]使用時，鋼帶2在驅(qū)動裝置的驅(qū)動下，攜帶微電子元件框架1沿箭頭所示方向運(yùn) 行，運(yùn)行過程中，微電子元件框架1從海綿輪4和海綿輪5之間穿過，海綿輪4和海綿輪 5可吸取微電子元件框架1上的水，經(jīng)過海綿輪4和海綿輪5吸水后，微電子元件框架1 由風(fēng)刀3進(jìn)一步吹干干燥，干燥后的微電子元件框架1進(jìn)入電鍍工序處理。[0023]采用柔性的吸水材料海綿，可確保海綿輪與微電子元件框架緊密接觸，既可以 充分吸取微電子元件框架上的水，又可以防止擠壓而損壞微電子元件框架。[0024]本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對本實(shí)用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范 圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù) 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.微電子元件框架干燥裝置，包括風(fēng)刀，其特征在于，還包括有至少兩個可轉(zhuǎn)動的 吸水輪，兩個吸水輪之間具有可允許微電子元件框架穿過的間隙；以微電子元件框架的 運(yùn)動方向?yàn)闇?zhǔn)，吸水輪安裝在風(fēng)刀之前。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述吸水輪數(shù)目為 兩組以上，每組包括兩個吸水輪，兩個吸水輪之間具有可允許微電子元件框架穿過的間 隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述吸水輪可轉(zhuǎn)動 地安裝在轉(zhuǎn)軸上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動裝 置通過傳動裝置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置為驅(qū) 動鋼帶運(yùn)動的驅(qū)動裝置，鋼帶上固定有微電子元件框架，所述吸水輪與鋼帶聯(lián)動設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述吸水輪為柔性 吸水材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子元件框架干燥裝置，其特征在于，所述吸水輪為海綿輪。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微電子元件框架干燥裝置，包括風(fēng)刀，其特征在于，還包括有至少兩個可轉(zhuǎn)動的吸水輪，兩個吸水輪之間具有可允許微電子元件框架穿過的間隙；以微電子元件框架的運(yùn)動方向?yàn)闇?zhǔn)，吸水輪安裝在風(fēng)刀之前。本實(shí)用新型中的微電子元件框架干燥裝置，在風(fēng)刀之前使用吸水材料輪吸取微電子元件框架上的水，可除去大部水。僅使用冷風(fēng)風(fēng)刀即可將微電子元件框架吹干，無需使用熱風(fēng)風(fēng)刀，節(jié)電、節(jié)能。由于料條表面已無水珠和肉眼能見的水分，料條處于半干狀態(tài)，所以料條進(jìn)入電鍍工序后，能方便的去除氧化膜，產(chǎn)品的合格率也有所提高。
文檔編號F26B15/18GK201811547SQ201020188508
公開日2011年4月27日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者劉同華, 沈磊 申請人:上海元豪表面處理有限公司