環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，該均溫板包括一平板與一蓋板，平板具有一內(nèi)側(cè)面，蓋板一側(cè)具有一凹陷空間，凹陷空間形成回路狀，于凹陷空間外緣形成一外板緣，又于凹陷空間內(nèi)側(cè)形成一內(nèi)板部，蓋板另一側(cè)則由凹陷空間圍繞內(nèi)板部，以于相對內(nèi)板部上形成一凹入?yún)^(qū)；其中，外板緣與平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，而內(nèi)板部則與平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，以于平板與凹陷空間之間形成一回路狀腔室。
【專利說明】環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型與一種熱傳導(dǎo)元件有關(guān)，尤指一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]一般板型熱交換器大致包含均溫板(vapor chamber)、扁狀或板狀熱管(platetype heat pipe)等型態(tài),其主要具有呈一扁平狀的中空殼體,該殼體內(nèi)形成腔室，以供設(shè)置毛細(xì)組織、工作流體，且通常會于其內(nèi)部設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，用以供板型熱交換器進(jìn)行內(nèi)部除氣作業(yè)時，避免因抽真空而導(dǎo)致呈扁平狀的殼體表面產(chǎn)生凹陷等問題，以致板型熱交換器在與如電子發(fā)熱元件表面接觸時，因前述凹陷問題而無法達(dá)到面與面的平整接觸，造成接觸上之間隙而增加空氣介質(zhì)、進(jìn)而影響熱傳效果。
[0003]然而，以往上述的均溫板或板狀熱管，其內(nèi)部的支撐結(jié)構(gòu)往往由復(fù)數(shù)柱狀物分布于板體內(nèi)所構(gòu)成、或通過一薄型板片于其上連續(xù)彎折出波浪狀結(jié)構(gòu)，以作為支撐結(jié)構(gòu)。但這些支撐結(jié)構(gòu)有些不利于裝配、有些在支撐強(qiáng)度或效果上欠佳；例如以復(fù)數(shù)柱狀物分布所構(gòu)成的支撐結(jié)構(gòu)，由于各柱狀物間無任何連結(jié)關(guān)系，以致不利于裝配于板體內(nèi)的對位上，而波浪狀的支撐結(jié)構(gòu)往往亦缺乏足夠強(qiáng)度的支撐效果，因而產(chǎn)生了無法有效維持板體表面的平整度等問題。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明人為改善并解決上述的缺失，于是特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其是通過于均溫板一側(cè)的板體上沖制有呈回路狀的凹陷結(jié)構(gòu)，以通過該凹陷結(jié)構(gòu)的回路狀形成必要的支撐效果，避免產(chǎn)生板體表面的平整度等問題。
[0006]本實(shí)用新型的另一目的，在于可提供一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其又可同時提供回路流道使均溫板在進(jìn)行熱交換作用時，能便于控制其工作流體的流向，以期能達(dá)到更佳的熱交換效果。
[0007]本實(shí)用新型的再一目的，在于可提供一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其還能在提供均溫板以元件固定于適當(dāng)位置處時，達(dá)到薄化的需求。
[0008]為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其包括:
[0009]一平板，具有一內(nèi)側(cè)面；以及
[0010]一蓋板，其一側(cè)具有凹陷空間，所述凹陷空間形成回路狀，于所述凹陷空間外緣形成外板緣，又于所述凹陷空間內(nèi)側(cè)形成內(nèi)板部，該蓋板另一側(cè)由所述凹陷空間圍繞該內(nèi)板部，以于相對該內(nèi)板部上形成凹入?yún)^(qū)；
[0011]其中，該外板緣與該平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，而該內(nèi)板部則與該平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，以于該平板與所述凹陷空間之間形成回路狀腔室。
[0012]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，所述凹陷空間為復(fù)數(shù)。[0013]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，所述復(fù)數(shù)的回路狀凹陷空間相通。
[0014]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，所述復(fù)數(shù)的回路狀凹陷空間相區(qū)隔，以形成復(fù)數(shù)回路狀腔室。
[0015]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，該內(nèi)板部上設(shè)有復(fù)數(shù)的穿孔。
[0016]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，所述腔室內(nèi)壁設(shè)有毛細(xì)組織，并封存有工作流體。
[0017]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，該腔室內(nèi)設(shè)有蒸發(fā)部，以控制所述工作流體依單一方向作熱交換作用。
[0018]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，所述蒸發(fā)部為復(fù)數(shù)。
[0019]所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其中，該腔室能供所述工作流體作雙向熱交換作用。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:通過于均溫板一側(cè)的板體上沖制有呈回路狀的凹陷結(jié)構(gòu)，以通過該凹陷結(jié)構(gòu)的回路狀形成必要的支撐效果，避免產(chǎn)生板體表面的平整度等問題；可同時提供回路流道使均溫板在進(jìn)行熱交換作用時，能便于控制其工作流體的流向，以期能達(dá)到更佳的熱交換效果；還能在提供均溫板以元件固定于適當(dāng)位置處時，達(dá)到薄化的需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例另一視角的立體組合示意圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例另一視角的組合剖視圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖；
[0025]圖5為圖4的5-5斷面剖視圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解示意圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說明:平板I ;內(nèi)側(cè)面10 ;穿孔100 ;蓋板2 ;凹陷空間20 ;腔室200 ;凹入?yún)^(qū)201 ;外板緣21 ;內(nèi)板部22 ;穿孔220 ;毛細(xì)組織3 ;蒸發(fā)部30 ;發(fā)熱源4。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使貴審查員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
[0031]請參閱圖1、圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖、另一視角的立體組合示意、及另一視角的組合剖視圖。本實(shí)用新型提供一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，該環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)包括一平板1、以及與該平板I相互蓋合的一蓋板2 ;其中:
[0032]該平板I具有一內(nèi)側(cè)面10，所述內(nèi)側(cè)面10與該蓋板2 —側(cè)相貼合。如圖1所示，該蓋板2 —側(cè)通過沖壓等方式而可具有至少一個凹陷空間20，而在本實(shí)施例中，所述凹陷空間20形成回路狀，于其外緣形成有一外板緣21而與平板I的內(nèi)側(cè)面10相貼合，于其內(nèi)側(cè)則形成有一內(nèi)板部22而與平板I的內(nèi)側(cè)面10相貼合，以通過平板I與所述凹陷空間20形成一腔室200 (如圖3所示)，所述腔室200內(nèi)壁可進(jìn)一步設(shè)有毛細(xì)組織3，并封存有適量的工作流體(圖略)；而如圖2所示，該蓋板2另一側(cè)則由所述凹陷空間20圍繞內(nèi)板部22，以于相對內(nèi)板部22上形成一凹入?yún)^(qū)201，如此所形成的凹陷空間20即可構(gòu)成如前述的回路狀，進(jìn)而通過所述回路狀的結(jié)構(gòu)來提供腔室200所需的支撐效果。
[0033]據(jù)此，如圖3所示，由于所述凹陷空間20于該蓋板2上形成一回路狀結(jié)構(gòu)，故其凹陷區(qū)域面積并非完全覆蓋于蓋板上2，以致其有足夠的結(jié)構(gòu)可于抽真空作業(yè)中防止凹陷的問題產(chǎn)生，并無需于腔室200內(nèi)增設(shè)任何支撐結(jié)構(gòu)來提供凹陷空間20所需的支撐效果，即可憑借凹陷空間20本身的結(jié)構(gòu)型態(tài)來達(dá)到良好的支撐性。
[0034]再者，如圖4及圖5所示，也由于所述凹陷空間20于該蓋板2上形成一回路狀結(jié)構(gòu)，故所構(gòu)成的腔室200亦呈回路狀，以提供封存于腔室200內(nèi)的工作流體，可依該腔室200的回路狀結(jié)構(gòu)而作單一方向或雙向的熱交換作用。此外，若于該腔室200內(nèi)設(shè)有一對應(yīng)發(fā)熱源4的蒸發(fā)部30,亦可控制封存于腔室200內(nèi)的工作流體限制以單一的特定方向作熱交換作用；如此通過回路狀的設(shè)計，來控制工作流體的流動方向，使其能達(dá)到更良好的熱交換效果。
[0035]此外，如圖6所示，所述凹陷空間20亦可形成復(fù)數(shù)相通(如圖7所示)或相區(qū)隔(如圖8所示)的回路狀。尤其，如圖8所示，所述凹陷空間20所形成的復(fù)數(shù)回路狀亦可相區(qū)隔而各自獨(dú)立，且任一凹陷空間20內(nèi)所形成的腔室200中亦各自具有一蒸發(fā)部30、或?yàn)閺?fù)數(shù)蒸發(fā)部30，以分別對應(yīng)一發(fā)熱源4進(jìn)行熱交換作用。值得一提的是:由于所述凹陷空間20圍繞內(nèi)板部22而形成有凹入?yún)^(qū)201，故可于內(nèi)板部22上設(shè)計有復(fù)數(shù)的穿孔100、220以供均溫板能固定于適當(dāng)位置上，同時也由于具有凹入?yún)^(qū)201，故穿設(shè)于各穿孔100、220上的元件，如螺栓(螺絲)或鉚釘?shù)?，其端部皆可沉入該凹入?yún)^(qū)201內(nèi)而不增加均溫板整體的厚度，以更有利于適用在厚度空間的場合上。
[0036]是以，憑借上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)。
[0037]因此，本實(shí)用新型環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)至少具有以下功效:
[0038]1.通過回路狀結(jié)構(gòu)形成于均溫板上，可減少以往均溫板內(nèi)所需的支撐結(jié)構(gòu)等構(gòu)件，達(dá)到組裝方便與降低成本的目的。
[0039]2.均溫板具有回路狀的腔室20，可進(jìn)一步控制工作流體的流動方向，以配合所需的散熱需求來達(dá)到較佳的熱交換效果。
[0040]3.具有內(nèi)板部22可供穿孔100、220設(shè)置，且所穿設(shè)于各穿孔100、220上的元件也能沉入凹入?yún)^(qū)201內(nèi)而不增加均溫板整體厚度，達(dá)到薄化的需求。
[0041]綜上所述，本實(shí)用新型確可達(dá)到預(yù)期的使用目的，而解決現(xiàn)有技術(shù)的缺失，又因極具新穎性及創(chuàng)造性，完全符合實(shí)用新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查并賜準(zhǔn)本案專利，以保障發(fā)明人的權(quán)利。
[0042]然而以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此即拘限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)、手段等變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，合予陳明。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一平板，具有一內(nèi)側(cè)面；以及 一蓋板，其一側(cè)具有凹陷空間，所述凹陷空間形成回路狀，于所述凹陷空間外緣形成外板緣，又于所述凹陷空間內(nèi)側(cè)形成內(nèi)板部，該蓋板另一側(cè)由所述凹陷空間圍繞該內(nèi)板部，以于相對該內(nèi)板部上形成凹入?yún)^(qū)； 其中，該外板緣與該平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，而該內(nèi)板部則與該平板的內(nèi)側(cè)面相貼合，以于該平板與所述凹陷空間之間形成回路狀腔室。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷空間為復(fù)數(shù)。
3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復(fù)數(shù)的回路狀凹陷空間相通。
4.如權(quán)利要求2所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復(fù)數(shù)的回路狀凹陷空間相區(qū)隔，以形成復(fù)數(shù)回路狀腔室。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該內(nèi)板部上設(shè)有復(fù)數(shù)的穿孔。
6.如權(quán)利要求5所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腔室內(nèi)壁設(shè)有毛細(xì)組織，并封存有工作流體。
7.如權(quán)利要求6所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該腔室內(nèi)設(shè)有蒸發(fā)部，以控制所述工作流體依單一方向作熱交換作用。
8.如權(quán)利要求7所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蒸發(fā)部為復(fù)數(shù)。
9.如權(quán)利要求6所述的環(huán)型均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該腔室能供所述工作流體作雙向熱交換作用。
【文檔編號】F28D15/04GK203443443SQ201320448456
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日
【發(fā)明者】孫建宏 申請人:訊強(qiáng)電子(惠州)有限公司