專利名稱：散熱器組裝成型方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱器組裝成型方法，尤其涉及一種使用在發(fā)熱電子組件上的散熱器，令該散熱器在組裝成型過程中，同時安裝有CPU扣具支架的組裝成型方法。
背景技術：
一般為使計算機的中央處理器或會產(chǎn)生高熱量的產(chǎn)品達到散熱的目的，增加其使用效能，大多是利用具有高傳熱效率的金屬制散熱片的底座與該熱源相接觸，將熱量吸收并且傳遞到散熱片的鰭片上，再利用散熱風扇吹出冷空氣將散熱片上的熱量排除。而為了將散熱片固定在如中央處理器等的熱源上，一般的散熱裝置是利用扣具與散熱片相組合后，再將扣具扣固在底座上，然后將底座固定在電路板上，從而使散熱片的底面接觸結(jié)合在電路板的中央處理器上面。
而目前中央處理器的制造商以英特爾(Intel)所生產(chǎn)的“PentiumIV”系列或超微(AMD)所生產(chǎn)的“K7”、“K8”系列為主流?！癙entiumIV”中央處理器所使用的散熱器需搭配特定的固定框固定在主機板上，而“K7”中央處理器所使用的散熱器固定于主機板上時，不需設置固定框，至于“K8”中央處理器則有使用到固定框。
但就上述“Pentium IV”、“K7”、“K8”中央處理器與散熱器間的固定方式而言，目前廠商皆以不同尺寸、構(gòu)造的CPU扣具設計來結(jié)合于不同廠牌、型式的中央處理器，而為使散熱器能適用于不同尺寸、構(gòu)造的CPU扣具，須在散熱器上安裝扣具支架，該扣具支架可與不同尺寸、構(gòu)造的CPU扣具相結(jié)合，而使散熱器能適用在不同廠牌的中央處理器上。
一般皆在組裝成型后的散熱器上再插設扣具支架，而這種組裝方式卻會令扣具支架無法很穩(wěn)固的安裝在散熱器上。
鑒于上述現(xiàn)有技術中存在的缺陷，本發(fā)明人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗，本著精益求精的精神，積極研究改良，遂有本發(fā)明的“散熱器組裝成型方法”的產(chǎn)生。
本發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種散熱器組裝成型方法，其制造步驟如下首先，將至少一個導熱管豎立在散熱底板上，該散熱底板與導熱管之間涂布有焊接料；其次，將組裝在一起的散熱底板及導熱管進行焊接固定程序，使該導熱管利用焊接料固定在散熱底板上；然后，將扣具支架設置在該導熱管上，且靠近該散熱底板；最后，再將多個散熱鰭片疊設在該導熱管上，即可完成散熱器的組裝。
經(jīng)過上述散熱器的各組裝成型步驟，可將扣具支架設置在該導熱管上，再于該扣具支架上疊設散熱鰭片，使扣具支架被夾持在散熱底板與散熱鰭片之間，使扣具支架更為穩(wěn)固的組裝在散熱器上。
附圖的簡要說明圖1為本發(fā)明實施例的導熱管安裝在散熱底板上的組裝示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的扣具支架安裝在導熱管上的組裝示意圖；圖3為本發(fā)明實施例的散熱鰭片安裝在導熱管上的組裝示意圖；圖4為本發(fā)明實施例的散熱鰭片安裝在導熱管上的側(cè)面示意圖；圖5為本發(fā)明實施例的散熱鰭片安裝在導熱管上的完成示意圖；圖6為本發(fā)明實施例的散熱器的立體外觀圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下10-散熱器1-散熱底板11-容置凹槽 2-導熱管3-扣具支架 31-支撐側(cè)板32-固定部4-散熱鰭片
具體實施例方式
有關本發(fā)明的詳細說明及技術內(nèi)容，配合


如下，附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
本發(fā)明提供一種“散熱器組裝成型方法”，其步驟如下(A)首先，將至少一個導熱管2豎立在散熱底板1上，在散熱底板1與導熱管2之間涂布有焊接料；(B)其次，將組裝在一起的散熱底板1及導熱管2進行焊接固定程序，使導熱管2利用焊接料固定在散熱底板1上；(C)然后，將扣具支架3套設在導熱管2上，且靠近散熱底板1；(D)最后，再將多個散熱鰭片4疊設在導熱管2上，即可大致完成散熱器10的組裝。
為了讓本領域技術人員更加了解本發(fā)明的特征，特舉一優(yōu)選實施例并配合各附圖加以說明。如圖1所示，散熱器10包括有散熱底板1，在散熱底板1上設有用于豎立設置至少一個導熱管2的容置凹槽11，本實施例中豎立設置三個并列的U字形導熱管2，在容置凹槽11上涂布有焊接料，如錫膏等。
在組裝成型中，先將三個U字形導熱管2并列的豎立在涂布有焊接料的散熱底板1的容置凹槽11上；其次，再將組裝在一起的散熱底板1及導熱管2進行焊接固定，本實施例中，該焊接固定程序是將組裝在一起的散熱底板1及導熱管2送入回焊爐內(nèi)進行高溫回焊，使導熱管2利用焊接料固定在散熱底板1上，如圖2所示。
如圖2所示，當導熱管2固定在散熱底板1后，即將扣具支架3套設在導熱管2上，且靠近散熱底板1，本實施例中因設有三個導熱管2，即將扣具支架3套設在中間處的導熱管2上?？劬咧Ъ?具有兩支撐側(cè)板31，兩支撐側(cè)板31的兩端上方處分別由固定部32一體連接而成，固定部32用于固定設置CPU的扣具。
如圖3、圖4所示，待將扣具支架3套合在導熱管2上后，即將尚未組裝完成的散熱器半成品輸送至散熱鰭片成型機處，由該成型機將金屬材直接在導熱管2上一一的沖壓成形出一片一片的散熱鰭片4，或事先將多個片散熱鰭片4堆疊成組后，再將散熱鰭片4疊設在導熱管2上，且使扣具支架3被夾持在散熱底板1與散熱鰭片4之間，如圖5所示，即可大致完成散熱器10的組裝。
經(jīng)過上述的組裝成型步驟，令散熱底板1、多個導熱管2、扣具支架3及多個片散熱鰭片4組裝成散熱器10成品，如圖6所示。使用時，即可將CPU扣具固定在扣具支架3上，再將散熱器10安裝在CPU上，利用CPU扣具扣合在CPU的固定框，使散熱器10固定設置在CPU上進行散熱。當然，也可在散熱器10的散熱鰭片4上另行安裝風罩，以便于安裝散熱風扇，以增加整體的散熱效果。
由于在整個散熱器10的組裝成形過程中，已先行將扣具支架3套設在導熱管2上，再于扣具支架3上疊設散熱鰭片4，使扣具支架3被夾持在散熱底板1與散熱鰭片4之間，可使扣具支架3更為穩(wěn)固的組裝在散熱器10上，令散熱器10與CPU的結(jié)合能更為穩(wěn)固。
綜上所述，本發(fā)明的散熱器組裝成型方法能由上述所公開的構(gòu)造，達到所述的功效。且本發(fā)明申請前未見于刊物亦未公開使用過，符合發(fā)明專利的新穎性、創(chuàng)造性等要求。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本發(fā)明的專利范圍，凡是運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種散熱器組裝成型方法，其特征在于，所述方法的步驟如下(A)將至少一個導熱管豎立在散熱底板上，所述散熱底板與導熱管之間涂布有焊接料；(B)將組裝在一起的散熱底板及導熱管進行焊接固定程序，使所述導熱管利用焊接料固定在所述散熱底板上；(C)將扣具支架設置在所述導熱管上，且靠近所述散熱底板；(D)再將多個散熱鰭片疊設在所述導熱管上。
2.如權利要求1所述的散熱器組裝成型方法，其特征在于所述焊接固定程序是將組裝在一起的散熱底板及導熱管送入回焊爐，進行高溫回焊，使所述導熱管利用焊接料固定在所述散熱底板上。
3.如權利要求1所述的散熱器組裝成型方法，其特征在于所述散熱鰭片為一片一片的設置在所述導熱管上。
4.如權利要求1所述的散熱器組裝成型方法，其特征在于所述散熱鰭片為事先堆疊成組后，再一起設置在所述導熱管上。
全文摘要
一種散熱器組裝成型方法，其步驟如下首先，將至少一個導熱管豎立在散熱底板上，在該散熱底板與導熱管之間涂布有焊接料；其次，將組裝在一起的散熱底板及導熱管進行焊接固定程序，使該導熱管利用焊接料固定在散熱底板上；然后，將該扣具支架套設在該導熱管上，且靠近散熱底板；最后，再輸送至散熱鰭片成型機處，將多個散熱鰭片疊設在導熱管上，即可完成該散熱器的組裝。
文檔編號F28F9/26GK1866501SQ20051006939
公開日2006年11月22日 申請日期2005年5月16日 優(yōu)先權日2005年5月16日
發(fā)明者林祝吟, 宋秀香 申請人:林祝吟, 宋秀香