專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種安裝在計算機中央處理器等發(fā)熱組件上，不僅可避免熱管由于過熱干涸而爆裂和由于致冷器的水氣滴落而損壞電子組件，還可以提高散熱效率的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計算機信息科技的蓬勃發(fā)展，個人計算機相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計也日新月異。以往中央處理器(CPU)運算速度緩慢，用鰭片型散熱體與散熱風扇構(gòu)成的散熱裝置作為散熱設(shè)備已足夠，但近來CPU的運算速度不斷提高，且其時鐘頻率與熱量成正比關(guān)系，上述散熱裝置受到機殼的空間限制，已愈來愈難以滿足CPU運算速度提高的要求，散熱問題急待解決。
鑒于公知中存在的缺陷，出現(xiàn)了一種利用熱管或致冷器與散熱體組成的散熱裝置，但熱管散熱裝置仍難以克服CPU時鐘頻率超過3GHz的執(zhí)行運算時所產(chǎn)生的急速升溫與高熱量，經(jīng)常造成熱管內(nèi)部的工作流體迅速蒸發(fā)，而毛細組織又來不及將工作流體吸回補充，使得熱管由于過熱干涸而產(chǎn)生管體爆裂的現(xiàn)象，而導致CPU燒毀損壞。
致冷器所組成的散熱裝置，如


圖1所示，主要包括一致冷器10a、一固定架20a和一風扇30a。致冷器10a為一固態(tài)熱泵(Solid Sate Heat Pump)，具有一冷端11a及一熱端12a，冷端11a貼附在CPU表面上，且冷端11a與熱端12a均為陶瓷片絕緣體。兩絕緣體間具有多個NP型半導體模塊，致冷器10a通過一電源線(圖中未示出)連接到一直流電源上，通電時電子每經(jīng)過一NP模塊，便可將熱量由冷端11傳送至熱端12a進行傳熱。在致冷器10a上方罩合有一固定架20a，固定架20a頂面安裝有一風扇30a，通過風扇30a向下吹送氣流而達到散熱的目的。
然而，所述致冷器的散熱裝置，雖然散熱效率有所提高，但仍不足以解決日益提升的CPU時鐘頻率問題，且CPU待機所產(chǎn)生熱量低時，致冷器10a的冷端11a易凝結(jié)水分子，水分子累積一定量后變?yōu)樗畾?，水氣受重力作用而滴落在電路板會造成組件損壞，或使機殼內(nèi)部受潮而影響電子組件的使用壽命。
因此，本設(shè)計人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，憑借多年從事研發(fā)的經(jīng)驗，針對可進行改進的不便之處與缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合實際應(yīng)用，本著精益求精的精神，終于提出一種設(shè)計合理且能有效改進上述缺陷的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置，利用熱管和致冷器的設(shè)置進行循環(huán)散熱，不僅可避免由于熱管過熱干涸而爆裂的現(xiàn)象和由于致冷器的水氣滴落而損壞電子組件，還可以提高散熱裝置的散熱效率。
為了達到上述目的，本實用新型提供了一種散熱裝置，設(shè)置在計算機中央處理器等發(fā)熱組件上，包括導熱件、熱管、致冷器和散熱體。該導熱件由第一導熱板和設(shè)置在第一導熱板上方的第二導熱板組成，在該第一、第二導熱板的間隔處設(shè)置有熱管。該第一導熱板的一端用于與發(fā)熱組件接觸，該第二導熱板上方設(shè)有容置空間，在該容置空間內(nèi)設(shè)置有一致冷器。該致冷器的一端面與容置空間的底面貼附接觸，另一端面與由多個等間距排列的散熱片構(gòu)成的散熱體貼附，從而達到上述目的。
本實用新型的散熱裝置，可有效避免熱觀爆裂和電子組件受潮現(xiàn)象，且散熱效率高，具有很高的實用性。
附圖的簡要說明
圖1為公知散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例的散熱裝置的立體分解圖；圖3為本實用新型實施例的散熱裝置的組合示意圖；圖4為本實用新型實施例的散熱裝置的組合剖視圖；圖5為本實用新型的散熱裝置與固定架及風扇的立體分解圖；圖6為本實用新型的散熱裝置與固定架及風扇的組合剖視圖；圖7為本實用新型另一實施例的散熱裝置的組合剖視圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下10a-致冷器11a-冷端 12a-熱端20a-固定架30a-風扇10-導熱件11-第一導熱板111-貫穿孔12-第二導熱板121-容置空間122-凹槽 123-螺孔20-熱管21-吸熱部22-散熱部30-致冷器31-冷端 32-熱端40-散熱體41-散熱片42-底座43-流道50、50’-固定架51-穿孔 52-圓形孔53-螺孔60-風扇具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實用新型。
圖2、圖3和圖4分別為本實用新型的立體分解圖、組合示意圖和組合剖視圖。本實用新型提供了一種散熱裝置，主要包括導熱件10、熱管20、致冷器30和散熱體40，其中導熱件10包括一第一導熱板11和一設(shè)置在第一導熱板11上方的第二導熱板12。導熱板可為鋁、銅或其它導熱性能良好的材料制成。第一導熱板11的底端用于與發(fā)熱組件(如CPU)接觸，第二導熱板12上方設(shè)置有一容置空間121，容置空間121呈一矩形狀凹陷在第二導熱板12的頂面上，且在外緣處開設(shè)有環(huán)形凹槽122。
熱管20內(nèi)部具有毛細組織和工作流體，通過氣液相的熱傳導機理達到迅速傳熱的效果。熱管20具有吸熱部21和散熱部22，吸熱部21形成與第一導熱板11的接觸面，散熱部22形成與第二導熱板12的接觸面，可在熱管20和各導熱板的接觸區(qū)域涂抹導熱介質(zhì)(如錫膏等)，增加熱傳遞效果。
致冷器30具有一冷端31和一熱端32。冷端31貼附在第二導熱板12的容置空間121上，熱端32形成在冷端31的上方。當致冷器30通電時，電子每經(jīng)過一NP模塊，便可將熱量由冷端31傳送至熱端32。致冷器結(jié)構(gòu)與公知技術(shù)相同，不再贅述。
散熱體40可由鋁材料擠壓成型并形成多個散熱片41，或由多個等間距排列串接的散熱片41構(gòu)成。在散熱片41的底部有一底座42，且在兩相鄰散熱片41間形成有一流道43。散熱體40的底面貼附在致冷器30的熱端32上，由此將熱端32的熱量帶離傳導。
圖5和圖6分別為本實用新型的散熱裝置進一步安裝有固定架和風扇的立體分解圖和組合剖視圖。所述散熱裝置進一步包括一固定架50和一風扇60。固定架50固定安裝在導熱件10的第二導熱板12上，在第二導熱板12的一對應(yīng)邊上分別開設(shè)有多個螺孔123，固定架50的側(cè)板底端開設(shè)有穿孔51，穿孔51對應(yīng)于螺孔123的位置，可以用螺絲等組件將固定架50及第二導熱板12固定連接。固定架50的頂面有一圓形孔52和多個螺孔53。圓形孔52與螺孔53分別對應(yīng)于風扇60的扇葉與定位孔，由此可將風扇60固定連接在固定架50的上方。同理，當高度受到限制時，可將風扇60固定在固定架50的任一側(cè)邊，具有等同的效果。
通過上述組件的組合，將導熱件10的第一導熱板11底面貼附在發(fā)熱組件(如CPU)上，發(fā)熱組件運作所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導熱件10的第一導熱板11、熱管20、第二導熱板12、致冷器30直至散熱體40。熱管20在急速溫升的過程中可由致冷器30的冷端31對第二導熱板12持續(xù)冷卻，從而達到最佳的散熱效率和效果。且致冷器30的冷端31設(shè)在第二導熱板12的容置空間121內(nèi)，當發(fā)熱組件未執(zhí)行運算產(chǎn)生熱量較低時，致冷器30的冷端31易凝結(jié)水氣，水氣將流向第二導熱板12的凹槽122中。反之，當發(fā)熱組件在執(zhí)行運算熱量較高時，可利用此熱量對第二導熱板12傳熱，使凝結(jié)的水氣加熱蒸發(fā)，從而確保機殼內(nèi)部的干燥。
圖7為本實用新型另一實施例的組合剖視圖。在導熱件10的第一導熱板11上設(shè)置有至少一個貫穿孔111，貫穿孔111可供熱管20的一端穿設(shè)連接，熱管20的另一端向外延伸并連接在第二導熱板12上，可將設(shè)在第二導熱板12上方的封閉狀固定架50′鎖固在計算機機殼(圖中未示出)上，并在機殼上開設(shè)有相應(yīng)的槽孔，使致冷器30產(chǎn)生的凝結(jié)水氣通過風扇60吹送至機殼外部，保持機殼內(nèi)部干燥并延長電子組件使用壽命。
綜上所述，本實用新型的散熱裝置具有實用性、新穎性與創(chuàng)造性，同時本實用新型的結(jié)構(gòu)未曾應(yīng)用于同類產(chǎn)品及公開使用過，申請前更未公開在各類刊物上，完全符合實用新型專利申請的要求，根據(jù)專利法提出申請。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型的說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用于其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，設(shè)置在計算機中央處理器等發(fā)熱組件上，其特征在于，包括一導熱件，由第一導熱板和設(shè)置在第一導熱板上方的第二導熱板組成，所述第一導熱板的一端用于與發(fā)熱組件接觸，所述第二導熱板上方設(shè)有容置空間；一熱管，設(shè)置在所述第一導熱板與第二導熱板之間，內(nèi)部具有毛細組織和工作流體；一致冷器，設(shè)置在所述第二導熱板上，所述致冷器的一端貼附接觸于所述容置空間的底面；以及一散熱體，設(shè)置在所述致冷器的另一端面上，由多個等間距排列的散熱片構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導熱件由鋁、銅或其它具有良好導熱性能材料中的任意一種制成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二導熱板的容置空間內(nèi)設(shè)置有環(huán)形凹槽。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于在所述第一導熱板上開設(shè)有貫穿孔，所述貫穿孔供熱管的一端設(shè)置連接。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述致冷器具有一冷端和一熱端，所述冷端與第二導熱板貼附接觸，所述熱端與散熱體相貼合。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱體為鋁擠型或堆棧型中的任意一種形態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進一步包括一固定架和一風扇，所述固定架連接在所述導熱件上，所述風扇固定安裝在固定架的一端。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇固定安裝在所述固定架的上方。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇固定安裝在所述固定架的任意一側(cè)邊。
專利摘要一種散熱裝置，設(shè)置在計算機中央處理器等發(fā)熱組件上，包括導熱件、熱管、致冷器和散熱體。該導熱件由第一導熱板和設(shè)置在第一導熱板上方的第二導熱板組成。在該第一、第二導熱板的間隔處設(shè)置有熱管。第一導熱板的一端用于與發(fā)熱組件接觸，第二導熱板上方設(shè)有容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)置有一致冷器，該致冷器一端與容置空間的底面貼附接觸，另一端與由多個等間距排列的散熱片構(gòu)成的散熱體貼附。由此，利用熱管和致冷器的設(shè)置進行循環(huán)散熱，不僅可避免熱管由于過熱干涸而爆裂和由于致冷器的水氣滴落而損壞電子組件，還可以提高整體散熱效率。
文檔編號F28D15/02GK2713641SQ20042006674
公開日2005年7月27日 申請日期2004年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月9日
發(fā)明者王樹斌 申請人:珍通科技股份有限公司