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用于感熱式孔版印刷蠟紙的雙軸取向聚酯膜的制作方法

文檔序號:4418537閱讀:297來源:國知局
專利名稱:用于感熱式孔版印刷蠟紙的雙軸取向聚酯膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種雙軸取向的聚酯膜。更詳細地說,涉及一種適用于感熱式孔版印刷蠟紙的雙軸取向聚酯膜,其印刷敏感度高,印刷文字和圖形沒有粗細不勻和深淺不勻,可以清晰地制版和印刷。
現(xiàn)有技術(shù)近年來,使用蠟紙的感熱式孔版印刷引人注目,這種蠟紙是采用氙閃光燈、熱壓頭或者激光光線等的脈沖照射等而使其受熱,由此被穿孔制版的。該制版方法的原理記載于特公昭41-7623號公報、特開昭55-100957號公報和特開昭59-143679號公報中。
作為用于這種感熱式孔版印刷的蠟紙,過去使用感熱式孔版印刷蠟紙用薄膜與多孔性支持體經(jīng)粘合劑或熱疊層而形成的疊層體。作為其中使用的感熱式孔版印刷蠟紙用薄膜,使用氯乙烯、偏氯乙烯共聚物薄膜、聚丙烯薄膜和高結(jié)晶聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜,而作為多孔性支持體,使用薄紙和聚酯紗等。
但是,它們有以下缺點1)作為蠟紙用薄膜使用氯乙烯和偏氯乙烯共聚物薄膜時,印刷后的文字不清晰。
2)作為蠟紙用薄膜使用聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜時,可以獲得清晰的文字,但實地印刷(solid print)(在象“圓圈兒中全部涂黑”那樣的符號或圖形中,油墨附著面積大的印刷。以下稱為“實地印刷”。)得不到清晰的印刷。
3)印刷部分出現(xiàn)深淺不勻。
4)部分文字產(chǎn)生粗細不勻。
5)敏感度差,不出現(xiàn)淺黑色的文字等。
為了解決這些缺點,特開昭62-149496號公報中提出使用結(jié)晶熔解能小的薄膜。但存在的問題是,該薄膜在制造工序中聚合物切片干燥時發(fā)生粘連,或是縱向拉伸薄膜邊緣粘著到拉幅式臥式拉伸機的夾子上。而該薄膜在穿孔時軟化了的聚合物很容易附著在熱壓頭上,在連續(xù)制版時,存在著由聚合物附著物造成的條紋狀脫墨空白斑等印刷品質(zhì)上的問題。為了解決這些問題,特開平3-39294號公報中提出將DSC升溫測定中顯示出2個以上熔解峰的薄膜用于實際應(yīng)用,但在面向高速印刷的硬版印刷機(hard machine)中,有時作為感熱式孔版印刷蠟紙的敏感度不夠。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的在于,提供一種可用作感熱式孔版印刷蠟紙的雙軸取向聚酯膜。
本發(fā)明的另一個目的在于,提供一種適用于文字印刷和實地印刷皆清晰、沒有印刷的粗細不勻和深淺不勻、而且耐久性優(yōu)良、無皺縮且穿孔敏感度高的感熱式孔版印刷蠟紙用薄膜的雙軸取向聚酯膜。
本發(fā)明其他的目的和優(yōu)點可從以下說明中了解。
根據(jù)本發(fā)明,本發(fā)明的上述目的和優(yōu)點可以通過雙軸取向聚酯膜來達成,其特征在于(A)由含有2種以上熱塑性聚酯的組合物構(gòu)成;(B)在使±1℃/分的周期溫度變動重疊并以2℃/分的升溫速度測定的DSC中,具有至少2個熔解峰滿足下述式(1)和(2)5℃≤Tmp(max)-Tmp(min)≤20℃ …(1)200℃≤1/2(Tmp(max)+Tmp(min))≤230℃…(2)此處,Tmp(max)為最高的熔解峰溫度(℃),Tmp(min)為最低的熔解峰溫度(℃);(C)在薄膜面上正交的2個方向上,100℃、10分鐘條件下的熱收縮率處于16~25%范圍內(nèi);而且,(D)厚度為0.2~7μm。
本發(fā)明中使用的熱塑性聚酯樹脂是受熱顯示出塑性流動的聚酯,優(yōu)選其化學結(jié)構(gòu)主要是線形的聚合物,進一步地,也可以是其中含有低分子量齊聚物的聚酯。
作為本發(fā)明中使用的熱塑性聚酯樹脂的代表例,可以舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚對(間)苯二甲酸環(huán)己烷二甲醇酯、聚α,β-二(2-氯代苯氧基)乙烷-4,4-二甲酸乙二醇酯和如雙酚A聚碳酸酯之類的聚碳酸酯等。本發(fā)明中,優(yōu)選使用這些聚酯的均聚物及其共聚物。另外,在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi),也可以含有聚酯以外的樹脂。
即,本發(fā)明的薄膜,只要作為面的宏觀級(macrolevel)的熱性質(zhì)(DSC行為)和動力學性質(zhì)(動態(tài)粘彈性行為)滿足上述關(guān)系(B),那么無論是由象均聚物、交替共聚物、無規(guī)共聚物、相溶系聚合物共混物那樣的在微觀級(microlevel)形成均一組成的體系,還是由象嵌段共聚物、接枝共聚物、半相溶系·非相溶系聚合物共混物那樣的微觀級上看時,形成不均勻組成的體系構(gòu)成的薄膜都是可以的。另外,作為層構(gòu)成,既可以是單層的,也可以是多層狀(2層以上)的。作為面的宏觀級的熱性質(zhì)的均一性,希望至少在50μm邊長的正方形以下,優(yōu)選在30μm邊長的正方形以下,更優(yōu)選在10μm邊長的正方形以下的面積范圍內(nèi)熱性質(zhì)是均一的。只是在超過50μm邊長的正方形的范圍,熱性質(zhì)是均一時,熱壓頭的每個點的穿孔性不同,容易出現(xiàn)深淺不勻。
本發(fā)明中,含2種以上熱塑性聚酯的組合物的優(yōu)選構(gòu)成為主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為乙二醇的第一種芳香族聚酯30~70重量%,主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為四亞甲基二醇的第二種芳香族聚酯30~70重量%,以及主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為六亞甲基二醇的第三種芳香族聚酯0~30重量%。
含兩種以上熱塑性聚酯的組合物的更優(yōu)選構(gòu)成為第一種芳香族聚酯35~65重量%、更優(yōu)選40~60重量%,第二種芳香族聚酯35~65重量%、更優(yōu)選40~60重量%,第三種芳香族聚酯0~15重量%、更優(yōu)選0~10重量%。
當含兩種以上熱塑性聚酯的組合物是由三種芳香族聚酯組成時,優(yōu)選第一種芳香族聚酯為聚(對苯二甲酸/間苯二甲酸乙二醇酯)共聚物,第二種芳香族聚酯為聚對苯二甲酸-1,4-丁二醇酯,第三種芳香族聚酯為聚(對苯二甲酸/間苯二甲酸-1,6-己二醇酯)共聚物。
本發(fā)明中,含兩種以上熱塑性聚酯的組合物可以含有球形二氧化硅。該球形二氧化硅的長徑比優(yōu)選處于1.0~1.2的范圍內(nèi),在粒度分布曲線中,具有粒徑為0.5~3.0μm范圍和0.05~0.6μm范圍的2個峰,而且這2個峰的粒徑比(大粒徑/小粒徑)處于1.5~20的范圍。
粒度分布曲線中,如果峰的粒徑超過3.0μm,則穿孔敏感度降低,是不優(yōu)選的,另一方面,不足0.5μm時,滑動性不足。另外,峰的粒徑不足0.05μm時,滑動性的改良效果不足,而超過0.6μm時,滑動性與敏感度難以并存,也是不優(yōu)選的。而且,峰的粒徑比(大粒徑/小粒徑)超過20或不足1.5時,敏感度與滑動性難以并存。進一步地,長徑比(長徑/短徑)超過1.2或者不足1.0時,取向會改變滑動性。
粒度分布曲線中,2個峰的粒徑優(yōu)選為0.8~2.4μm和0.05~0.5μm,更優(yōu)選為1.2~1.8μm和0.1~0.4μm。
上述球形二氧化硅是由粒度分布曲線中顯示出不同的峰粒徑、粒度分布不同的兩種球形二氧化硅構(gòu)成,而且這兩種球形二氧化硅的任一種所具有的標準偏差優(yōu)選不足0.5,更優(yōu)選不足0.1。
標準偏差超過0.5時,穿孔敏感度與薄膜的滑動性即卷繞性難以并存。
薄膜中的球形二氧化硅粒子的含量優(yōu)選為合計量的0.01~2重量%,更優(yōu)選為0.1~1重量%。不足0.01重量%時,難以改善滑動性,而在2重量%以上時,在制造薄膜之際經(jīng)常容易發(fā)生斷裂,難以穩(wěn)定地進行生產(chǎn)。
本發(fā)明的薄膜由如上所述的2種以上的熱塑性聚酯樹脂構(gòu)成。該薄膜在DSC測定中具有2個以上的熔解峰,其中所說的DSC測定的條件是,將±1℃/min的周期溫度變動重疊并以2℃/min的升溫速度測定。
而且,在這兩個以上的熔解峰之間,必須成立上述式(1)和(2)的關(guān)系。
即,通過在較低的溫度區(qū)域具有熔解峰,可以很容易形成孔的印痕,通過在高溫側(cè)也具有熔解峰,可以很容易將孔擴大和維持孔的形狀,而且賦予作為薄膜的足夠的機械強度。另外,最高的熔解峰溫度Tmp(max)與最低的熔解峰溫度Tmp(min)之差,即Tmp(max)-Tmp(min)必須在5~20℃的范圍內(nèi)。由于該薄膜由兩種以上熱塑性聚酯樹脂構(gòu)成,因此該溫度差取決于這些混合物中的酯交換反應(yīng)的進行程度。該溫度差不足5℃時,酯交換反應(yīng)處于非??斓臓顟B(tài),聚合物的結(jié)晶性顯著降低,因此,在感熱式孔版用途中進行穿孔時,薄膜由于容易粘附在日本和紙等之上而使作為蠟紙的敏感度降低,這是不希望的。另外,該溫度差超過20℃時,由于酯交換反應(yīng)的進行程度過低,因此熔解能無法降低,薄膜對穿孔能量的敏感度變差,這也是不希望的。進一步地,該薄膜的Tmp(max)與Tmp(min)的平均值,即(Tmp(max)+Tmp(min))/2在200℃以上、優(yōu)選在205℃以上、更優(yōu)選在210℃以上,而且不足230℃、優(yōu)選在225℃以下。不足200℃時,聚合物的熔點過低,難以制膜,而超過230℃時,聚合物的熔點過高,會形成穿孔敏感度差的薄膜。
本發(fā)明中,兩個以上的熔解峰可以是由兩個以上的可被明顯區(qū)分的峰構(gòu)成,或者是由1個熔解峰與作為該峰的肩部出現(xiàn)的另外的熔解峰構(gòu)成。作為肩部的熔解峰的定義如下。
本發(fā)明中的薄膜,在薄膜面上正交的2個方向上,100℃、10分鐘下的熱收縮率分別處于16~25%的范圍內(nèi)。例如,本發(fā)明的薄膜100℃、10分鐘下的長度方向上的熱收縮率(SMD)與寬度方向上的熱收縮率(STD)分別為16~25%。熱收縮率不足16%時,薄膜的制版敏感度變差,因此在實用上會發(fā)生問題。相反,超過25%時,難以維持孔的形狀。
而且,本發(fā)明的薄膜優(yōu)選的是,在薄膜面上正交的2個方向上,60℃、120分鐘條件下的熱收縮率在2%以下。例如,60℃、120分鐘下的長度方向上的熱收縮率(SMD)和寬度方向上的熱收縮率(STD)分別在2%以下。如果熱收縮率超過2%,則作為成品的感熱式孔版蠟紙在運輸過程中或在保管過程中被暴露在60℃附近或更高的溫度下時,薄膜就會收縮,蠟紙發(fā)生皺褶和卷縮。容易產(chǎn)生這種現(xiàn)象的蠟紙,其保存性差,制品價值低。作為將60℃、120分鐘下的熱收縮率降低到2%以下的方法,優(yōu)選采用這樣一種方法,例如,在加工成感熱式孔版蠟紙之前,將薄膜卷支持在卷芯上,在50~55℃的恒溫槽中保存3天以上。
本發(fā)明的薄膜進一步優(yōu)選的是,薄膜面上正交的2個方向上,其在拉伸試驗中按厚度1.5μm、寬度10mm換算的50%伸長時的負荷與10%伸長時的負荷之差,處于0.02~0.20kgf的范圍內(nèi)。例如,拉伸試驗中換算成厚1.5μm、寬度10mm的50%伸長時的負荷與10%伸長時的負荷之差(△F),長度方向和寬度方向分別為0.02~0.20kgf。
該差值(△F)不足0.02kgf時,薄膜的分子取向低,穿孔時孔的擴大不夠,薄厚不勻容易增大,制成感熱式孔版蠟紙時,平滑性易變差,其結(jié)果,敏感度容易降低。而超過0.20kgf時,取向過高,制膜時薄膜經(jīng)常容易發(fā)生斷裂,難以穩(wěn)定地進行生產(chǎn)。該差值(△F)更優(yōu)選為0.08~0.17kgf的范圍。
為了獲得上述差值(△F),優(yōu)選使制膜時的拉伸面積倍率在14倍以上。
本發(fā)明中的薄膜必須進行雙軸拉伸,如果是單軸拉伸或未拉伸的薄膜,則會發(fā)生穿孔不勻,印刷后也會發(fā)生缺陷部分。雙軸拉伸的程度沒有特別的限定,但是優(yōu)選面取向系數(shù)處于0.120~0.140之內(nèi)。
本發(fā)明中,雙軸取向膜的厚度必須為0.2~7μm。優(yōu)選為0.5~5μm,更優(yōu)選為0.8~3.5μm。該厚度不足0.2μm時,在制成感熱式孔版印刷蠟紙用聚酯薄膜之際,難以與多孔質(zhì)支持體膠合,印刷圖象不清晰而且容易出現(xiàn)深淺不勻,且耐印性也降低。另一方面,厚度超過7μm時,穿孔敏感度低,印刷圖象產(chǎn)生欠缺部分,而且變得粗細不勻,因此是不優(yōu)選的。
本發(fā)明薄膜的特性粘度優(yōu)選在0.50以上不足0.62。如果超過0.62,則由于薄膜的粘度高,結(jié)晶化變得難以進行,穿孔形狀的維持有變差的傾向。相反,不足0.50時,制膜性顯著降低。
本發(fā)明的薄膜是通過將樹脂原料在一定的條件下充分干燥后,供料到擠出機中,由狹縫形口模(例如T形口模)或采用吹脹流延法等熔融制膜之后進行雙軸拉伸而獲得的,所說的樹脂原料可以是這樣獲得的例如,將在更高的溫度區(qū)域中具有熔解峰的熱塑性聚酯樹脂成分,與在更低的溫度區(qū)域中具有熔解峰的熱塑性聚酯樹脂成分通過共聚或共混或多層疊層而獲得。雙軸拉伸的方法沒有特別的限定,可以采用依次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸(拉幅機法、管膜法)。另外,也可以對這樣制得的雙軸拉伸薄膜進行適宜的熱定型和熱松弛。
例如,縱向拉伸優(yōu)選在40~90℃下拉伸3.0~4.8倍,更優(yōu)選在45~75℃下拉伸3.3~4.5倍,特別優(yōu)選在50~70℃下拉伸3.5~4.2倍。橫向拉伸優(yōu)選在40~90℃下拉伸3.0~4.8倍,更優(yōu)選在45~75℃下拉伸3.3~4.5倍,特別優(yōu)選在50~70℃下拉伸3.5~4.5倍。熱定型優(yōu)選在80~150℃下加熱1~60秒,更優(yōu)選在80~135℃下加熱1~40秒,特別優(yōu)選在80~120℃下加熱1~20秒。另外,熱松弛優(yōu)選40~75℃下的松弛率在10%以下,更優(yōu)選40~70℃下的松弛率在7%以下,特別優(yōu)選55~70℃下的松弛率在5%以下。
本發(fā)明的雙軸取向聚酯薄膜適用于感熱式孔版印刷蠟紙。感熱式孔版印刷蠟紙是指受到氙閃光燈、熱壓頭、激光光線等產(chǎn)生的熱而被穿孔制版的,由聚酯膜與多孔性支持體膠合而成。而且,該聚酯薄膜在受到閃光照射時或與熱壓頭接觸時,被印刷蠟紙的文字等部分形成被穿孔的部分。
薄膜的穿孔過程可以分為下述三個階段1)通過與熱壓頭的接觸或電磁波(氙閃光燈的光、激光脈沖等)照射,被施加熱能的部分發(fā)生軟化或熔融,開始出現(xiàn)孔的印痕。
2)被施加熱能而軟化的孔印痕的周圍,聚合物受到擴散了的熱能而發(fā)生熱收縮和流動,孔被擴大。
3)軟化了的聚合物被熱收縮力拉到孔的周圍,通過自然冷卻和放熱而固化,形成孔的邊緣,這樣就使孔的形狀得到維持。
因此,本發(fā)明的薄膜中也可以添加一些在閃光照射波長區(qū)域中具有吸收峰的添加劑等。另外,為了提高與多孔性支持體的粘合性,可以在空氣、二氧化碳氣或氮氣中,對薄膜的表面進行電暈放電處理。另外,在本發(fā)明的薄膜上涂布或在其中混入潤滑劑、表面活性劑時,可以改良與蠟紙的脫模性,因此是優(yōu)選的。進一步地,還可以含有用于改善薄膜滑動性的有機或無機添加劑。
作為與本發(fā)明的薄膜膠合的多孔質(zhì)支持體沒有特別的限定,作為其代表例,可以舉出日本和紙、日本高級包裝紙、合成纖維抄造紙、各種織造布、非織造布等。另外,所使用的多孔質(zhì)支持體的坪量也沒有特別的限定,通常為2~20g/m2,優(yōu)選為5~15g/m2左右。另外,使用網(wǎng)眼狀片材時,可以使用例如用20~60μm粗細的纖維織成的織物,另外作為格子的間隔,優(yōu)選采用20~250μm。
作為用于使本發(fā)明薄膜與多孔質(zhì)支持體膠合的粘合劑,其代表例可以舉出例如醋酸乙烯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酯類樹脂。
實施例以下舉出實施例,更詳細地說明本發(fā)明,但只要不超出本發(fā)明的宗旨,本發(fā)明就不受以下實施例的限定。應(yīng)予說明,本發(fā)明中的各種物性值和特性,采用如下的方法測定或定義。(1)熔解峰溫度Tmp(℃)(Tmp(min)、Tmp(max))使用TA Instruments Thermal Analyst 2100型儀器,在N2氣中,以1℃/min的振幅、以2℃/min的升溫速度加熱10mg薄膜,將隨著該薄膜熔解而出現(xiàn)的吸熱行為用1次微分、2次微分解析,確定顯示峰或肩部的溫度,將其作為熔解峰的溫度。(2)特性粘度([η])為使用鄰氯苯酚作為溶劑、在25℃下測定的值,單位為100cc/g。(3)熱收縮率在100℃的齒輪烘箱(gear oven)中,放入薄膜樣品,其長寬方向上分別帶有n=5的30cm的標點印,測定放置10分鐘后的標點距離,用下述公式求值,取平均值。
熱收縮(%)=(30cm-處理后的標點距離cm)/30cm×100(4)文字印刷的評價(4-1)文字清晰度的評價將JIS第1水準的文字作成文字大小1.5mm□的原稿,閃光照射方式,使用“RISO名刺ごつこ”制版·印刷機(理想科學工業(yè)(株)制),熱壓頭穿孔方式,使用數(shù)字印刷機PRIPORT SS950(リコ-(株)制),對用聚酯紗制成的多孔性支持體與感熱式薄膜(實施例、比較例同樣地進行)膠合而成的疊層體進行制版、印刷,按如下方法進行評價。應(yīng)予說明,最終的評價表示各實施例和比較例中,閃光照射穿孔方式和熱壓頭穿孔方式中評價結(jié)果差的那一方。
評價以肉眼判斷,分為A、B、C三個等級。
A與原稿同樣。
B與原稿不同,線條部分斷開或挨著,但能夠辨認。
C斷開或挨著的狀態(tài)達到了幾乎辨認不出來的程度。(4-2)文字的欠缺的評價與(4-1)進行同樣的制版和印刷,按以下基準評價文字的欠缺。
○沒有欠缺。
△認為稍微有(在能夠辨認的范圍內(nèi))欠缺。
×有明顯欠缺部分。(4-3)文字粗細不勻的評價使用與(4-1)同樣的制版和印刷機,印刷文字大小為4.5mm□的文字,以肉眼觀察其印刷狀態(tài),按以下基準進行評價。
○沒有粗細不勻,外觀良好,可以使用。
×與原稿的文字相比,明顯有文字粗細不勻,無法使用。(4-4)文字粗細的評價與(4-3)進行同樣的制版和印刷,以肉眼觀察文字粗細的變化,按以下基準進行評價。
○沒有粗細變化。
△稍微變粗,或變細,但可以使用。
×與原稿文字的粗細相比,明顯變粗或變細,不能使用。(5)實地印刷的評價(5-1)實地印刷的清晰度的評價使用1~5mmΦ的黑圓圈兒(圓圈兒中全部涂黑)作為原稿,與(4-1)進行同樣的制版和印刷,將原稿的尺寸作為基準,按以下基準評價印刷品輪廓的凹凸(部分的)。
○比原稿尺寸凹進或凸出在45μm以下。(清晰,可以使用)△比原稿尺寸凹進或凸出超過45μm、不足150μm。(一部分可以使用)×比原稿尺寸凹進或凸出在150μm以上。(外觀差,不清晰,不能使用)(5-2)實地印刷的與原稿尺寸的對應(yīng)性與(5-1)同樣地進行印刷,評價所有方向(在0°與180°、45°與225°、90°與270°、135°與315°的位置處)的尺寸,比較原稿的尺寸和大小,按以下基準進行評價。
○與原稿尺寸相比,所有方向上的尺寸變化皆在45μm以下(對應(yīng)性良好)△介于○和×之間×與原稿尺寸相比,一個方向上的尺寸變化在450μm以上。(對應(yīng)性差)(5-3)實地印刷的深淺不勻的評價與(5-1)同樣地進行印刷,以肉眼評價實地印刷是否有深淺不勻。有深淺不勻的以×號表示,沒有的以○表示。(6)敏感度的評價準備硬度為5H、4H、3H、2H和H等5種鉛筆,以按壓負荷145g書寫文字作為原稿,使用該原稿,評價是否能夠辨認其文字。能夠辨認用5H鉛筆書寫的最淺色字的判斷為敏感度最高,而只能辨認用更深色鉛筆書寫的文字的程度判斷為低敏感度。(7)保存性的評價將膠合加工好的蠟紙在60℃的齒輪烘箱(gear oven)中放置2小時,然后目視評價皺褶和卷縮,按以下基準判斷。
○放置前后沒有發(fā)生對實用上有障礙的變化。
×放置前后發(fā)生了對實用上有障礙的變化。實施例1~11和比較例1~10作為熱塑性聚酯樹脂原料,使用以下聚酯[η]=0.65的聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)、[η]=1.1、0.9或0.7的聚對苯二甲酸丁二醇酯(簡稱PBT),分別以5、10、15、25mol%的比例共聚間苯二甲酸酯而形成的[η]=0.65的聚對苯二甲酸·間苯二甲酸乙二醇酯共聚物(分別簡稱為PET/IA5、PET/IA10、PET/IA15、PET/IA25)、PET與間苯二甲酸酯以3mol%比例共聚而形成的[η]=1.30的聚對苯二甲酸·間苯二甲酸己二醇酯共聚物(簡稱為PHMT/IA3)。
將上述原料按表1所示混合比例混合,充分干燥后,供料到擠出機,在245~310℃的范圍內(nèi)選擇適于所使用樹脂組成的溫度,進行熔融擠出,采用靜電流延法,用表面溫度20℃的流延鼓進行冷卻固化,制成表1所示厚度的未拉伸薄膜。應(yīng)予說明,比較例4、5是在比實施例1的擠出溫度低20℃的溫度下且使擠出體系中的停留時間為1/2倍的條件下進行擠出。
將該未拉伸薄膜按表1所示的拉伸溫度和拉伸倍率進行依次雙軸拉伸后,一旦冷卻后,在100~150℃下一邊進行2%松弛一邊進行熱處理。結(jié)果示于表1和表2中。
將這樣獲得的厚度1.6μm的雙軸拉伸薄膜與聚酯紗(由聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維構(gòu)成)貼合,放在制版·印刷機上,進行評價,結(jié)果示于表3中。
表1
表1(續(xù))
表1(續(xù))
表1(續(xù))
表2 (*)△F=(50%伸度下的荷重)-(10%伸度下的荷重)試料寬10mm,試料厚1.5μm
表2(續(xù)) (*)△F=(50%伸度下的荷重)-(10%伸度下的荷重)試料寬10mm,試料厚1.5μm
表3
表3(續(xù))
權(quán)利要求
1.一種雙軸取向聚酯膜,其特征在于(A)由含2種以上熱塑性聚酯的組合物構(gòu)成;(B)在使±1℃/分的周期溫度變動重疊并以2℃/分的升溫速度測定的DSC中,具有至少2個熔解峰滿足下述式(1)和(2)5℃≤Tmp(max)-Tmp(min)≤20℃ …(1)200℃≤1/2(Tmp(max)+Tmp(min))≤230℃…(2)此處,Tmp(max)為最高的熔解峰溫度(℃),Tmp(min)為最低的熔解峰溫度(℃);(C)薄膜面上正交的2個方向上,100℃、10分鐘條件下的熱收縮率在16~25%范圍內(nèi);而且,(D)厚度為0.2~7μm。
2.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,上述式(2)的關(guān)系為下述式(2)-1的關(guān)系210℃≤1/2(Tmp(max)+Tmp(min))≤225℃…(2)-1此處,Tmp(max)和Tmp(min)的定義同上述式(2)。
3.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,薄膜面上正交的2個方向上,其在拉伸試驗中按厚度1.5μm、寬度10mm換算的50%伸長時的負荷與10%伸長時的負荷之差,在0.02~0.20kgf的范圍內(nèi)。
4.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,在薄膜面上正交的2個方向上,60℃、120分鐘條件下的熱收縮率在2%以下。
5.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,其中,含兩種以上熱塑性聚酯的組合物還含有球形二氧化硅,該球形二氧化硅的長徑比在1.0~1.2的范圍內(nèi),在粒度分布曲線中,具有粒徑為0.5~3.0μm范圍和0.05~0.6μm范圍的2個峰,而且這2個峰的粒徑比(大粒徑/小粒徑)處于1.5~20的范圍。
6.權(quán)利要求5中所述的雙軸取向聚酯膜,上述球形二氧化硅含有粒度分布曲線中顯示出不同的峰粒徑、粒度分布不同的兩種球形二氧化硅,而且這兩種球形二氧化硅的任一種所具有的標準偏差皆不足0.5。
7.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,其中,含2種以上熱塑性聚酯的組合物的構(gòu)成為主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為乙二醇的第一種芳香族聚酯30~70重量%,主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為四亞甲基二醇的第二種芳香族聚酯30~70重量%,以及主要的二元羧酸成分為對苯二甲酸且主要的二醇成分為六亞甲基二醇的第三種芳香族聚酯0~30重量%。
8.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,其特性粘度在0.50以上不足0.62。
9.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜,其厚度為0.5~3.5μm。
10.權(quán)利要求1中所述的雙軸取向聚酯膜在感熱式孔版印刷蠟紙中的使用。
全文摘要
一種雙軸取向聚酯膜,其特征在于:(A)由含2種以上熱塑性聚酯的組合物構(gòu)成;(B)在使±1℃/分的周期溫度變動重疊并以2℃/分的升溫速度測定的DSC中,具有至少2個熔解峰,其最高熔解峰溫度與最低熔解峰溫度之差在5—20℃的范圍內(nèi),且兩熔解峰溫度的平均值在200—230℃的范圍內(nèi);(C)在薄膜面上正交的2個方向上,100℃、10分鐘條件下的熱收縮率在16—25%范圍內(nèi);而且,(D)厚度為0.2—7μm。該薄膜適合用作感熱式孔版印刷蠟紙用薄膜,文字印刷和實地印刷特別清晰,沒有印刷的粗細不勻且不出現(xiàn)深淺不勻,而且耐久性優(yōu)良,無皺褶且穿孔敏感度高。
文檔編號B29D7/01GK1289350SQ99802575
公開日2001年3月28日 申請日期1999年9月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月1日
發(fā)明者吉田哲男, 室岡博文 申請人:帝人株式會社
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