一種用于rfid標簽封裝的熱壓頭的制作方法
【專利摘要】一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，自上而下地包括熱壓端組件（10）、隔熱組件（20）、導向組件（30）、凸輪微調組件（40）、動力組件（50）、安裝組件（60），其中，凸輪微調組件（40）包括導向銷（43）和套接在導向銷（43）上的凸輪（42），旋轉導向銷（43）帶動凸輪（42）轉動時，可使凸輪（42）高度調整，從而使熱壓頭高度得到微調。本發(fā)明提供的采用凸輪結構調節(jié)高度的熱壓頭，徹底解決了現(xiàn)有技術采用彈簧裝置調整熱壓頭高度存在的壓力與高度調節(jié)相矛盾的技術問題，能夠快速、精確地調節(jié)熱壓頭高度，特別適用于多個熱壓頭同時進行熱壓加工的場合。
【專利說明】—種用于RFID標簽封裝的熱壓頭
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱壓頭，具體涉及到一種針對RFID標簽封裝過程中芯片熱壓固 化工藝中使用的熱壓頭。
【背景技術】
[0002]射頻識別(RFID,Radio Frequency Identification)技術在 21 世紀是最具前途 和應用前景的一項信息技術。它是利用射頻信號通過空間耦合實現(xiàn)非接觸信息傳遞，并通 過所傳遞的信息達到識別目的。采用導電膠工藝的RFID標簽封裝設備通常包括基板輸送、 檢測、點膠、貼裝和熱壓五個工藝模塊，熱壓工序的功能是保證芯片與天線的機械互連和電 氣互連，是設備中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。RFID封裝中，基于各向異性導電膠封裝工藝的熱壓 模塊的優(yōu)化設計，則是RFID標簽封裝設備的開發(fā)的重要環(huán)節(jié)。熱壓模塊通過熱壓頭對芯片 與天線的連接部位進行加熱和加壓，使膠水固化，完成芯片與天線的電氣互聯(lián)。熱壓頭機械 結構的優(yōu)化設計，是熱壓模塊的重要內容。在基板上用點膠或噴膠等方式在基板焊盤上涂 上導電膠，將芯片凸點對準基板上的焊盤再進行熱壓固化，而且工藝簡捷方便，因此在RFID 標簽封裝中得到廣泛的應用。
[0003]現(xiàn)有技術的熱壓頭均采用彈簧實現(xiàn)力控的解決方案，如中國專利CN202225442U 即采用這種方案。在單件小批量的生產中，往往僅包含一對熱壓頭，這種方案尚可滿足要 求。然而，在大批大量的自動化生產設備中，往往存在幾十對甚至上百對熱壓頭，由于零件 加工誤差、裝配誤差、彈簧受熱膨脹以及摩擦力等等不可控因素的存在，在實際生產前需要 調節(jié)彈簧的預壓縮量，對每對熱壓頭的壓力進行標定，但在保證壓力和高度一致兩個問題 上存在矛盾，通常難以同時保證，并且在彈簧受高溫、快速循環(huán)壓力的工況環(huán)境下，很難保 證彈簧彈性系數(shù)的一致性以及彈簧的使用壽命，這無疑增加了設備調試和維護的不便，提 高了生產成本。
[0004]現(xiàn)有技術的熱壓頭內部的發(fā)熱芯固定通常采用彈簧、螺釘或墊紙等形式，由于安 裝空間有限、預壓量太小，難以保證長時間工作中發(fā)熱芯的可靠固定。
[0005]現(xiàn)有技術的熱壓頭，通常僅采用1-2層隔熱設計，且隔熱材料選擇上也難保證對 尺寸較小的熱壓頭的可靠隔熱。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術用于RFID標簽封裝的熱壓頭存在的利用彈簧調節(jié) 高度、高度與壓力調節(jié)相矛盾、調節(jié)精度不高的缺陷與不足，提供一種采用凸輪結構調節(jié)高 度的熱壓頭，徹底解決了壓力與高度調節(jié)相矛盾的技術問題，能夠精確調節(jié)熱壓頭高度，特 別適用于多個熱壓頭同時進行熱壓加工的場合。
[0007]本發(fā)明為解決技術問題采用的技術方案是:一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，自 上而下地包括熱壓端組件、隔熱組件、導向組件、動力組件、安裝組件，所述導向組件包括長 軸，所述動力組件包括氣缸，所述熱壓頭還包括凸輪微調組件，所述凸輪微調組件位于導向組件和動力組件之間，所述凸輪微調組件包括凸輪和導向銷，所述導向銷的一端為旋轉端， 另一端為連接端，所述凸輪套接在導向銷的連接端并與導向銷過盈配合，所述凸輪的頂部 與長軸的底部相接觸，底部與氣缸的活塞桿頂面相接觸，旋轉導向銷帶動凸輪轉動時，可使 熱壓頭整體高度調整。
[0008]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述凸輪微調組件還包括螺釘，所述長軸的底 部設有與凸輪相適應的凹槽，所述凸輪嵌于長軸的凹槽內，所述長軸的底部凹槽的側面設 有貫穿長軸徑向的安裝孔，所述導向銷套接于長軸的安裝孔內，并且導向銷的連接端伸出 水平安裝孔外，所述導向銷的連接端設有螺孔，所述螺釘旋合在導向銷連接端的螺孔內。
[0009]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述熱壓端組件包括熱壓端件、發(fā)熱芯、隔熱 片和隔熱塊，所述發(fā)熱芯和隔熱片位于熱壓端件和隔熱塊之間，所述隔熱組件包括上連接 座、隔熱軸套和下連接座，所述隔熱軸套位于上連接座和下連接座之間，所述熱壓端件、隔 熱塊、上連接座和下連接座的對應位置上設有安裝螺孔，所述熱壓端件、隔熱塊、上連接座 和下連接座通過貫穿安裝螺孔的隔熱螺釘固定連接。
[0010]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述熱壓組件還包括溫度傳感器、小碟形彈 簧、大碟形彈簧，所述熱壓端件的底部設有矩形凹槽，所述矩形凹槽內從上自下依次放置發(fā) 熱芯、隔熱片、小碟形彈簧、大碟形彈簧，所述小碟形彈簧錐面朝下，大碟形彈簧錐面朝上， 所述小碟形彈簧的底部嵌在大碟形彈簧的孔內。
[0011]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述隔熱軸套的中部為圓柱形，上下兩端為圓 錐形或半球形，所述上連接座的底部、下連接座的頂部分別設置為與隔熱軸套的上下兩端 形狀相適應的凹槽，所述隔熱軸套的上下兩端分別嵌合在上連接座和下連接座的凹槽中。
[0012]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述隔熱片為云母片，所述隔熱塊的材質為高 溫隔熱樹脂，所述隔熱軸套和隔熱螺釘?shù)牟馁|為聚醚醚酮。
[0013]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述隔熱軸套上設有軸向固定孔，所述長軸的 上端與隔熱軸套的軸向固定孔過盈配合。
[0014]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述導向組件還包括直線軸承和安裝套筒，所 述直線軸承套接在長軸的外表面，所述安裝套筒的內壁與直線軸承的外壁過盈配合，所述 安裝套筒的筒壁上設置有豎向的安裝螺孔，所述動力組件包括氣缸和接氣管，所述氣缸的 缸壁上設有豎向通長的安裝螺孔，所述安裝組件包括安裝座，所述安裝座上設有豎向的安 裝螺孔，所述安裝套筒、氣缸和安裝座通過貫穿安裝螺孔的長螺釘固定連接。
[0015]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述氣缸的活塞桿端部為球面，所述球面與凸 輪點接觸。
[0016]一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，所述安裝座的底部設有凹槽，所述凹槽內設置 有磁鐵，所述安裝座還設有水平的固定孔，所述磁鐵通過旋入水平固定孔的緊定螺釘固定 在安裝座的凹槽內。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于:
[0018]1、采用凸輪裝置微調熱壓頭的整體高度，保證多個熱壓頭同時使用時高度一致， 熱壓面在同一平面上，解決了現(xiàn)有技術彈簧裝置存在的壓力與高度調節(jié)相矛盾的技術問 題，并且調節(jié)精度高、操作簡單。
[0019]2、采用隔熱片、隔熱塊和隔熱軸套三重隔熱設計，隔熱效果明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術的一重或兩重隔熱，能夠有效避免發(fā)熱芯產生的高溫對氣缸等其他零件的不良影響。其中，隔 熱片選用云母材料，隔熱塊選用玻璃纖維材料，隔熱軸套和隔熱螺釘選用聚醚醚酮(PEEK) 材料，均為隔熱效果好、物理化學性質穩(wěn)定、機械力學性能好的材料，能夠起到優(yōu)良的隔熱、 保護效果。
[0020]3、采用大小兩個碟形彈簧反扣組合結構，能夠形成較大的彈力，將發(fā)熱芯和隔熱 片緊緊地壓在工作腔內，有效解決發(fā)熱芯易脫離固定面的問題，延長熱壓頭的使用壽命。
[0021]4、隔熱軸套的兩端制成圓錐面或球面，嵌于上下連接座上對應的凹槽內，再通過 上下連接座之間的連接螺釘與上下連接座連成整體，使隔熱軸套能壓緊于上下連接座之 間，并通過調節(jié)上、下連接座之間的螺釘調整間隙，實現(xiàn)對隔熱軸套的預緊力的調節(jié)，很好 地解決了非金屬材料制造的隔熱軸套易變形、難以固定的技術問題。
[0022]5、導向組件采用直線軸承和帶導向槽的長套筒結構，能夠有效限制熱壓頭的徑向 自由度和周向自由度，保證熱壓頭嚴格直線運動。
[0023]6、動力組件采用單作用重力壓回式低摩擦氣缸，能夠有效降低摩擦力對直線運動 的影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明熱壓頭的結構示意圖；
[0025]圖2是本發(fā)明熱壓頭的熱壓端組件的結構示意圖；
[0026]圖3是本發(fā)明熱壓頭的隔熱組件的結構示意圖；
[0027]圖4是本發(fā)明熱壓頭的導向組件的結構示意圖；
[0028]圖5是本發(fā)明熱壓頭的凸輪微調組件的結構示意圖；
[0029]圖6是本發(fā)明熱壓頭的凸輪微調組件的安裝示意圖；
[0030]圖7是本發(fā)明熱壓頭的凸輪的偏心示意圖；
[0031]圖8是本發(fā)明熱壓頭的動力組件的結構示意圖；
[0032]圖9是本發(fā)明熱壓頭的安裝組件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0033]現(xiàn)結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0034]如圖1所示，本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，自上而下地包括熱壓端 組件10、隔熱組件20、導向組件30、凸輪微調組件40、動力組件50、安裝組件60。其中，熱 壓端組件10用于在工作面上產生恒定高溫，隔熱組件20用于對其他零部件進行有效隔熱， 導向組件30用于保證熱壓頭沿軸向運動，凸輪微調組件40用于調整熱壓頭的高度，動力組 件50則用于提供熱壓頭的輸出力，安裝組件60用于熱壓頭的固定與位置調整。
[0035]如圖6和圖7所示，凸輪微調組件40包括凸輪42和導向銷43。其中，導向銷43 的一端為旋轉端，另一端為連接端，凸輪42套接在導向銷43的連接端并與導向銷43過盈 配合。凸輪42的頂部與長軸31的底部相接觸，底部與氣缸51的活塞桿頂面相接觸。旋轉 導向銷43帶動凸輪42轉動時，可使凸輪42高度調整，從而將長軸31頂起或放下，實現(xiàn)熱 壓頭高度的微調。本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，采用凸輪結構微調熱壓頭高 度，克服了現(xiàn)有技術采用彈簧調節(jié)熱壓頭高度存在的壓力和高度調節(jié)相矛盾、受彈簧系數(shù)不穩(wěn)定因素而影響調節(jié)精度等缺陷，采用凸輪結構調節(jié)高度操作方便、調節(jié)精度高，能夠確 保多個熱壓頭同時使用時高度一致，熱壓面在同一平面上。
[0036]為便于凸輪微調組件40與上部的導向組件30相固定，還可以在長軸31的底部設 置與凸輪43相適應的凹槽，使凸輪42嵌于長軸31的凹槽內，并在長軸31的底部凹槽的側 面設置貫穿長軸31徑向的安裝孔，使導向銷43套接于長軸31的安裝孔內，并且導向銷43 的連接端伸出水平安裝孔外，導向銷43的連接端設有螺孔，螺釘41旋合在導向銷43連接 端的螺孔內。于是，凸輪42套接于導向銷43上并嵌于長軸31的凹槽內而固定，導向銷43 插入長軸的安裝孔內并在一端旋入螺釘41而固定，從而實現(xiàn)了凸輪微調組件與上部的導 向組件的固定連接，并且不影響凸輪41的轉動調節(jié)功能。
[0037]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，為增強熱壓頭高度的調節(jié)靈敏度和 調節(jié)精度，還可以將氣缸51的活塞桿端部設置為球面，球面與凸輪42點接觸。
[0038]凸輪43的一個具體實施例:凸輪內徑4mm,外徑7mm,偏心距為0.25mm,即最高點 最低點的距離為0.5mm,實現(xiàn)±0.25mm內熱壓頭高度的調整。
[0039]如圖2和圖3所示，本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，熱壓端組件10包 括熱壓端件11、發(fā)熱芯13、隔熱片14和隔熱塊17，其中，發(fā)熱芯13和隔熱片14位于熱壓 端件11和隔熱塊17之間。隔熱組件20包括上連接座21、隔熱軸套23和下連接座24，其 中，隔熱軸套23位于上連接座21和下連接座24之間。熱壓端件11、隔熱塊17、上連接座 21和下連接座24的對應位置上設有安裝螺孔，所述熱壓端件11、隔熱塊17、上連接座21和 下連接座24通過貫穿安裝螺孔的隔熱螺釘25固定連接，也即是熱壓端組件10和隔熱組件 20通過貫穿安裝螺孔的隔熱螺釘25固定連接。
[0040]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，熱壓組件還包括溫度傳感器12、小碟 形彈簧15、大碟形彈簧16。溫度傳感器12涂覆一定量的導熱硅脂后插入熱壓端件11頂部 的通孔中。熱壓端件11的底部設有矩形凹槽，矩形凹槽內從上自下依次放置發(fā)熱芯13、隔 熱片14、小碟形彈簧15、大碟形彈簧16，其中，小碟形彈簧15錐面朝下，大碟形彈簧16錐面 朝上，小碟形彈簧15的底部嵌在大碟形彈簧16的孔內?，F(xiàn)有技術通常采用單個碟形彈簧 固定發(fā)熱芯13和隔熱片14，但是，單個彈簧產生的彈力較小，特別是在熱壓頭長時間工作 后、產生較大變形而導致彈簧彈力進一步減小，彈簧較小的彈力往往不足以將發(fā)熱芯13、隔 熱片14緊緊壓在熱壓端件11的凹槽中，使發(fā)熱芯13和隔熱片14松動脫離，影響熱壓頭的 正常使用。本發(fā)明利用大小兩個碟形彈簧反扣組合成整體彈簧，形成較大的彈力，將發(fā)熱芯 13和隔熱片14緊緊地壓在熱壓端件11的凹槽內，有效解決發(fā)熱芯易脫離固定面的問題，延 長熱壓頭的使用壽命。
[0041]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，熱壓端件11材質優(yōu)選黃銅H68，因為 黃銅導熱系數(shù)較大，可以保證熱壓端面溫度的一致性；發(fā)熱芯13因體積較小而優(yōu)選陶瓷發(fā) 熱片。
[0042]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，為加強隔熱軸套23在上連接座21和 下連接座24之間的固定，優(yōu)選地，將隔熱軸套23的中部設置為圓柱形，上下兩端設置為圓 錐形或半球形，上連接座21的底部、下連接座24的頂部分別設置與隔熱軸套23的上下兩 端形狀相適應的凹槽，使隔熱軸套23的上下兩端分別嵌合在上連接座21和下連接座24的 凹槽中。本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，隔熱軸套的兩端制成圓錐面或球面，嵌于上下連接座上對應的凹槽內，再通過上下連接座之間的連接螺釘與上下連接座連成整 體，使隔熱軸套能壓緊于上下連接座之間，并通過調節(jié)上、下連接座之間的螺釘調整間隙， 實現(xiàn)對隔熱軸套的預緊力的調節(jié)，很好地解決了非金屬材料制造的隔熱軸套易變形、難以 固定的技術問題。
[0043]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，隔熱組件還包括導線夾22，導線夾22 固定在上連接座21的側面，用于固定電源線、信號線等線路，降低線路張力對熱壓頭輸出 壓力的影響。
[0044]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，隔熱軸套23的中部設軸向固定孔，長 軸31的上端與隔熱軸套23的軸向固定孔過盈配合，于是，通過長軸31將導向組件30與隔 熱組件20固定連接。
[0045]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，采用隔熱片、隔熱塊和隔熱軸套三 重隔熱設計，隔熱效果明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術的一重或兩重隔熱，能夠有效避免發(fā)熱芯產生的 高溫對氣缸等其他零件的不良影響。為保證隔熱效果，隔熱片14優(yōu)選云母片；隔熱塊17 優(yōu)選隔熱效果好、機械強度高的高溫隔熱樹脂；隔熱軸套23和隔熱螺釘25優(yōu)選聚醚醚酮 (PEEK)，聚醚醚酮(PEEK)屬于特種高分子材料，具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等優(yōu)良的物 理化學性能，是一類理想的隔熱材料。
[0046]參見圖4、圖8和圖9，導向組件30還包括直線軸承32和安裝套筒33，直線軸承 32套接在長軸31的外表面，安裝套筒33的內壁與直線軸承32的外壁過盈配合。安裝套 筒33與直線軸承32通過過盈配合固定成整體，一起限制內部的長軸31的徑向自由度，確 保長軸31的軸向運動。安裝套筒33的筒壁上還設置有豎向的安裝螺孔。動力組件50包 括氣缸51和氣管接頭52，氣缸51的缸壁上設有豎向通長的安裝螺孔。氣缸51優(yōu)選單作用 重力壓回式低摩擦氣缸，能夠有效降低摩擦力對直線運動的影響。安裝組件60包括安裝座 61，安裝座61上設有豎向的安裝螺孔。安裝套筒33、氣缸51和安裝座61通過貫穿安裝螺 孔的長螺釘64固定連接，于是，通過長螺釘64將導向組件30、動力組件50、安裝組件60固 定連接成整體。
[0047]本發(fā)明提供的用于RFID標簽封裝的熱壓頭，安裝座61的底部設有凹槽，凹槽內設 置有磁鐵63，安裝座61還設有水平的固定孔，磁鐵63通過旋入水平固定孔的緊定螺釘62 固定在安裝座61的凹槽內。固定孔和緊定螺釘優(yōu)選4個。磁鐵63用于熱壓頭部件與吸附 板的連接，磁鐵吸附連接簡單方便、成本低廉、便于調節(jié)。
【權利要求】
1.一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，自上而下地包括熱壓端組件(10)、隔熱組件 (20)、導向組件(30)、動力組件(50)、安裝組件(60)，所述導向組件(30)包括長軸(31)，所述動力組件(50)包括氣缸(51)，其特征在于:所述熱壓頭還包括凸輪微調組件(40)，所述凸輪微調組件(40)位于導向組件(30)和動力組件(50)之間，所述凸輪微調組件(40)包括凸輪(42)和導向銷(43)，所述導向銷(43)的一端為旋轉端，另一端為連接端，所述凸輪(42)套接在導向銷(43)的連接端并與導向銷(43)過盈配合，所述凸輪(42)的頂部與長軸(31)的底部相接觸，底部與氣缸(51)的活塞桿頂面相接觸，旋轉導向銷(43)帶動凸輪(42) 轉動時，可使熱壓頭整體高度調整。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述凸輪微調組件(40)還包括螺釘(41)，所述長軸(31)的底部設有與凸輪(43)相適應的凹槽，所述凸輪(42)嵌于長軸(31)的凹槽內，所述長軸(31)的底部凹槽的側面設有貫穿長軸(31)徑向的安裝孔，所述導向銷(43)套接于長軸(31)的安裝孔內，并且導向銷(43)的連接端伸出水平安裝孔外，所述導向銷(43)的連接端設有螺孔，所述螺釘(41)旋合在導向銷(43)連接端的螺孔內。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述熱壓端組件(10)包括熱壓端件(11)、發(fā)熱芯(13)、隔熱片(14)和隔熱塊(17)，所述發(fā)熱芯(13)和隔熱片(14)位于熱壓端件(11)和隔熱塊(17)之間，所述隔熱組件(20)包括上連接座(21)、 隔熱軸套(23)和下連接座(24)，所述隔熱軸套(23)位于上連接座(21)和下連接座(24)之間，所述熱壓端件(11)、隔熱塊(17)、上連接座(21)和下連接座(24)的對應位置上設有安裝螺孔，所述熱壓端件(11)、隔熱塊(17)、上連接座(21)和下連接座(24)通過貫穿安裝螺孔的隔熱螺釘(25)固定連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述熱壓組件還包括溫度傳感器(12)、小碟形彈簧(15)、大碟形彈簧(16)，所述熱壓端件(11)的底部設有矩形凹槽，所述矩形凹槽內從上自下依次放置發(fā)熱芯(13)、隔熱片(14)、小碟形彈簧(15)、大碟形彈簧(16)，所述小碟形彈簧(15)錐面朝下，大碟形彈簧(16)錐面朝上，所述小碟形彈簧(15)的底部嵌在大碟形彈簧(16)的孔內。
5.根據(jù)權利要求3所述的 一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述隔熱軸套(23)的中部為圓柱形，上下兩端為圓錐形或半球形，所述上連接座(21)的底部、下連接座(24)的頂部分別設置為與隔熱軸套(23)的上下兩端形狀相適應的凹槽，所述隔熱軸套(23)的上下兩端分別嵌合在上連接座(21)和下連接座(24)的凹槽中。
6.根據(jù)權利要求3所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述隔熱片(14)為云母片，所述隔熱塊(17)的材質為高溫隔熱樹脂，所述隔熱軸套(23)和隔熱螺釘(25)的材質為聚醚醚酮。
7.根據(jù)權利要求3所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述隔熱軸套(23)上設有軸向固定孔，所述長軸(31)的上端與隔熱軸套(23)的軸向固定孔過盈配合。
8.根據(jù)權利要求1或7所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述導向組件(30 )還包括直線軸承(32 )和安裝套筒(33 )，所述直線軸承(32 )套接在長軸(31)的外表面，所述安裝套筒(33)的內壁與直線軸承(32)的外壁過盈配合，所述安裝套筒(33)的筒壁上設置有豎向的安裝螺孔，所述動力組件(50)包括氣缸(51)和接氣管(52)，所述氣缸(51)的缸壁上設有豎向通長的安裝螺孔，所述安裝組件(60)包括安裝座(61 )，所述安裝座(61)上設有豎向的安裝螺孔，所述安裝套筒(33)、氣缸(51)和安裝座(61)通過貫穿安裝螺孔的長螺釘(64)固定連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述氣缸(51)的活塞桿端部為球面，所述球面與凸輪(42)點接觸。
10.根據(jù)權利要求8所述的一種用于RFID標簽封裝的熱壓頭，其特征在于:所述安裝座(61)的底部設有凹槽，所述凹槽內設置有磁鐵(63 )，所述安裝座(61)還設有水平的固定孔，所述磁鐵(63)通過旋入水平固定孔的緊定螺釘(62)固定在安裝座(61)的 凹槽內。
【文檔編號】B29C65/18GK103434134SQ201310350334
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月12日 優(yōu)先權日:2013年8月12日
【發(fā)明者】陳建魁, 尹周平, 王冠, 范守元 申請人:華中科技大學