專利名稱：一種竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型機殼面板的生產(chǎn)方法，尤其是一種可廣泛應用于便攜式計算 機等各種3C類電子產(chǎn)品外殼面板的埋入射出成型方法。
背景技術(shù)：
計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產(chǎn)品 (ConsumerElectronic)三類電子產(chǎn)品日新月異，與人們的生活已經(jīng)密不可分，長期以來，3C 類電子產(chǎn)品外殼面板材料多采用兩類，一類為金屬材料，常采用鋁及鋁合金、鈦鎂合金等材 料，可使產(chǎn)品如便攜式計算機面板具有金屬的質(zhì)感，同時保持輕量并具有一定的強度，更能 起到良好的電磁屏蔽功能，減少電磁干擾(Electromagnetic Interference簡稱EMI)的影 響；另一類為非金屬材料，多采用塑膠薄膜片材，在利用其相對低廉的成本，同時為達到一 定的質(zhì)感，在射出成型時利用模具加工出一定樣式的紋理，如竹紋、木紋，或是采取噴涂面 漆的方式使面板表面具有相應的圖案和紋理，同時為減少電磁干擾EMI的影響，在面板的 里面貼附鋁箔層，此種面板其質(zhì)感不夠自然，同時與現(xiàn)在世人追求的自然環(huán)保理念相矛盾， 鋁箔層采用粘膠的方式貼附后，易產(chǎn)生翹曲不夠平整，影響屏蔽效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提出一種新的面板生產(chǎn)加工方法，采用該方法能生產(chǎn)出采用原生材料 竹皮作為表面的面板，并且成型時同步貼合鋁箔層，貼合效果平整，該面板采用天然材料， 符合環(huán)保理念，具有竹皮的自然紋理色彩，同時可有效避免外皮脫落。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，包含以下步聚(1)將用作面板正面的竹皮裁切成所需的尺寸規(guī)格；(2)根據(jù)設(shè)計參數(shù)裁切出需要的鋁箔；(3)將裁切好的竹皮埋入成型模具的母模內(nèi)，所述鋁箔置于成型模具的公模之 上；(4)將成型模具的母模與公模進行合模，并保持有一定的封閉空間；(5)將塑膠加壓后射入模具內(nèi)竹皮與鋁箔之間，在固化溫度下保持一定的時間后 取出。所述竹皮在進行裁切前進行相應的防腐處理，使竹皮自身具有更好的耐腐蝕性， 更加經(jīng)久耐用。成型取出后，進一步對面板外表面的竹皮外觀進行噴涂加工，在竹皮外表面涂裝 上一層UV漆。UV油漆有別于普通家具企業(yè)常用的PU漆、PE漆及NC漆，是真正綠色環(huán)保的 油漆，不含任何揮發(fā)物質(zhì)，使用UV油漆生產(chǎn)的產(chǎn)品綠色、健康、環(huán)保，其具有硬度大，耐磨性 好，透明度好的特點，可使面板表面耐刮碰、耐摩擦，更加經(jīng)久耐用。更進一步的，在UV漆的表面涂布一層納米無機保護膜，可形成耐蝕、抗氧化、抗指紋、防靜電的保護膜，并且可以增加其光澤性。本發(fā)明所述的竹面與金屬結(jié)構(gòu)相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，工藝方法簡單， 可立足于現(xiàn)有壓塑工藝進行改造，利用塑膠在高溫高壓下與竹面自然結(jié)合，結(jié)合強度高，成 型后不會產(chǎn)生開裂，面板正面采用竹面材料作為裝飾面，增加了面板的厚度和強度，減少了 塑膠的使用量，使竹皮這種天然環(huán)保材料能夠與塑膠結(jié)合，真正的進入工業(yè)應用，提供出一 種代替原來單一塑膠材料的外殼面板，采用天然材料，貼合環(huán)保理念，并具有竹皮的自然紋 理色彩，可提升產(chǎn)品的質(zhì)感，背部同步貼合鋁箔，貼合光滑平整，更能起到良好的電磁屏蔽 功能，減少電磁干擾EMI對產(chǎn)品內(nèi)部的影響，可廣泛應用于3C家電領(lǐng)域。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。首先將要使用的竹皮材料進行先期處理，如防腐和干燥，使其在后期的使用過程 中自身的物理性質(zhì)不會產(chǎn)生變化，同時也能夠使其紋路的排列更符合人的審美觀點，并且 具有同樣的厚度和較高的平面度。接下來，將準備好的竹皮材料進行裁切，使其具有所需要的尺寸規(guī)格，并同相應的 注塑模具尺寸相匹配，將裁切好的竹皮埋入成型模具的母模內(nèi)，使其位于最深處；根據(jù)設(shè)計 參數(shù)裁切出需要的鋁箔并將其置于成型模具的公模之上，可采用真空吸附的方式使其緊貼 于公模表面。合模鎖緊之后，母模與公模之間保持有一定的封閉空間，此空間同時也位于竹皮 與鋁箔之間，利用射出機向此封閉空間內(nèi)射入塑膠材料，在巨大的壓力作用下，竹皮和鋁箔 進一步被展平，針對不同的塑膠材料，在一定的溫度和壓力之下保持一定的時間，塑膠在高 溫高壓下分別與竹面和鋁箔自然結(jié)合，并填充在兩者之間，同時可加工出所需要的鎖扣等 裝配結(jié)構(gòu)，成型固化后將其頂出，即可得到所需的作為3C產(chǎn)品外殼的表面為竹面的面板， 如便攜式手提電腦的前面板，外表面為純粹的竹面，保持了竹皮的自然特性，具有竹皮的天 然紋路和質(zhì)感，同時能夠和塑膠結(jié)合在一起，結(jié)合強度大，不會造成粘附那樣的外皮脫落， 并且易于加工出所需的裝配結(jié)構(gòu)，同時其背面采用鋁箔，成型更好，更能起到良好的電磁屏 蔽功能，減少電磁干擾EMI對產(chǎn)品內(nèi)部的影響；竹子本身的硬度大于塑膠材料，可提供面板 較高的強度，具有更好的抗壓和抗變形能力，作為外殼面板可為產(chǎn)品起到良好的保護作用， 同時自身的質(zhì)量較輕，尤其適用類似于手提電腦這樣的便攜式產(chǎn)品。為了進一步的增加面板外在的質(zhì)感和性能，可對成型取出后產(chǎn)品進一步處理，對 面板外表面的竹皮外觀進行噴涂加工，在竹皮外表面涂裝上一層UV漆。UV油漆有別于普 通家具企業(yè)常用的PU漆、PE漆及NC漆，是真正綠色環(huán)保的油漆，不含任何揮發(fā)物質(zhì)，使用 UV油漆生產(chǎn)的產(chǎn)品綠色、健康、環(huán)保，其具有硬度大，耐磨性好，透明度好的特點，可使面板 表面耐刮碰、耐摩擦，更加經(jīng)久耐用。更進一步的，在UV漆的表面涂布一層納米無機保護膜，可形成耐蝕、抗氧化、抗指 紋、防靜電的保護膜，并且可以增加其光澤性。最終可得到強度高、質(zhì)量輕，具有良好質(zhì)感， 能夠充分展示竹子天然特性的外殼面板，減少了塑膠的使用量，符合當前人們追求自然的 環(huán)保理念。上述說明是針對本發(fā)明可行的實施例的具體說明，而該實施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技術(shù)精神所作出的等效實施或變更，例如采用木皮、人造皮 革、動物皮革等各種天然材料代替竹皮的實施方式，涂料亦不只是UV漆一種，可根據(jù)需要 選擇各種合適的有機涂料、無機涂料、有機與無機相結(jié)合的涂料，均應包含于本申請所請求 保護的專利范圍中。
權(quán)利要求
一種竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，其特征在于包含以下步聚(1)將用作面板正面的竹皮裁切成所需的尺寸規(guī)格；(2)根據(jù)設(shè)計參數(shù)裁切出需要的鋁箔；(3)將裁切好的竹皮埋入成型模具的母模內(nèi)，所述鋁箔置于成型模具的公模之上；(4)將成型模具的母模與公模進行合模，并保持有一定的封閉空間；(5)將塑膠加壓后射入模具內(nèi)竹皮與鋁箔之間，在固化溫度下保持一定的時間后取出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，其特征在于 所述竹皮在進行裁切前進行相應的防腐處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，其特征在于 成型取出后，進一步對面板外表面的竹皮外觀進行噴涂加工。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，其特征在于 所述噴涂加工的方式為涂裝UV漆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，其特征在于 在UV漆的表面涂布一層納米無機保護膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種竹面與鋁箔相結(jié)合的面板埋入射出成型方法，將裁切好的竹皮埋入成型模具的母模內(nèi)，根據(jù)設(shè)計參數(shù)裁切出需要的鋁箔并將其置于成型模具的公模之上，合模后，在模具空間內(nèi)射入塑膠，在固化溫度下保持一定的時間，成型后取出，可得到正面為竹皮，背面為鋁箔的面板。塑膠在高溫高壓下與竹面和鋁箔自然結(jié)合，結(jié)合強度高，成型后不會產(chǎn)生開裂，采用竹面材料和鋁箔，可增加面板強度，代替原來單一塑膠材料的外殼面板，具有竹皮的自然紋理色彩，可提升產(chǎn)品的質(zhì)感，背部同步貼合鋁箔，貼合光滑平整，更能起到良好的電磁屏蔽功能，減少電磁干擾EMI對產(chǎn)品內(nèi)部的影響，可廣泛應用于3C家電領(lǐng)域以及任何結(jié)構(gòu)與燈飾、汽車內(nèi)飾結(jié)構(gòu)類似的產(chǎn)品。
文檔編號B29C45/14GK101823315SQ20101018575
公開日2010年9月8日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者張慰聰, 林界明, 許棋凱 申請人:昆山兆震電子有限公司