專利名稱：評價型面的裝置及方法、處理型面的裝置及方法、清掃模具的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及評價有關(guān)附在樹脂成形用的模具的表面即、型面上的附著物附著程度的評價裝置及其評價方法。
另外，本發(fā)明涉及確保樹脂成形用的模具的型面與溶融樹脂硬化形成的硬化樹脂之間的脫模性、防止在型面堆積附著物、對型面的表面處理裝置及其表面處理方法。
另外，本發(fā)明涉及除去附在樹脂成形用模具的表面上的附著物的清掃方法及其裝置。
背景技術(shù)：
以往，在對附在樹脂成形用模具的表面上的附著物例如、污垢的附著程度進(jìn)行評價時，是通過將樹脂成形作業(yè)停止，作業(yè)者目視型面的方法來進(jìn)行的。
然而，采用上述傳統(tǒng)的附著程度的評價方法，因作業(yè)者的判斷有偏差，故往往不能正確地對附著物例如、污垢的程度作出判斷。這樣，即使在對成形品不良影響程度輕微的污垢進(jìn)行清掃，有時也會降低樹脂成形作業(yè)的效率。反之，當(dāng)附上了對成形品造成不良影響程度的污垢時，也不能正確地判斷污垢程度。因此，有時在沒有清掃的情況下繼續(xù)進(jìn)行樹脂成形作業(yè)，生產(chǎn)出不良產(chǎn)品，往往會降低成品合格率。
另外，由于是將樹脂成形作業(yè)停止來評價型面污垢的，因此，不僅降低了樹脂成形作業(yè)的效率，而且妨礙作業(yè)的自動化。
本發(fā)明目的之一在于，提供如下的有關(guān)型面附著物的附著程度的評價裝置及其評價方法，即，通過定量評價有關(guān)型面的附著物附著程度，從而可精確地判斷附著程度，提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的效率化的自動化以及成形品的產(chǎn)品合格率。
另外，近年來，對于由樹脂成形制造的成形品質(zhì)量要求越來越高。特別是在電子元件的樹脂封止的工序中，對于由樹脂封止用的模具制造的成形品即LSI等的插件，對產(chǎn)品質(zhì)量、例如尺寸精度和外觀品位等的要求越來越高。由此，確保模具與成形品間的脫模性已顯得更為重要。
以往，為了確保模具與成形品間的脫模性，是在使用新的模具和樹脂封止用的溶融樹脂進(jìn)行樹脂封止之前，在型面上，設(shè)置以確保脫模性為目的而形成的層、即脫模層。具體地講，使用含有豐富脫模劑的確保脫模性用的溶融樹脂，來進(jìn)行數(shù)次程度的成形。由此，在模具中的溶融樹脂流動的樹脂流動部，在型面上形成脫模層。其后，為了確認(rèn)成形性和成形品的質(zhì)量等，使用樹脂封止用的溶融樹脂進(jìn)行數(shù)次程度的樣品成形。并且，若無特別的問題，則開始對產(chǎn)品的插件進(jìn)行制造的正式成形。
另外，在進(jìn)行成形的同時，型面上會堆積污垢等的附著物。為此，需要進(jìn)行型面的清掃，例如、用清掃用刷子進(jìn)行型面的清掃、或?qū)⑶鍜哂闷牟迦肽＞唛g進(jìn)行樹脂封止、或使用密胺樹脂等的清掃用樹脂進(jìn)行樹脂封止。然后，與使用新的模具的場合一樣，按順序進(jìn)行使用確保脫模性用的溶融樹脂的成形以及使用樹脂封止用的樣品成形。在確認(rèn)了成形性之后，開始正式成形。
然而，采用上述傳統(tǒng)的清掃方法，在進(jìn)行成形的同時，不可避免地會在型面上堆積污垢等的附著物。一般認(rèn)為，這種附著物的堆積會引起下列的問題。
首先，具有作為脫模劑的特定成分的脫模層形成在型面上之后，立即由樹脂成形用的溶融樹脂按順序進(jìn)行樣品成形和正式成形。在此，在脫模層的上部，生成特定成分以外的成分，即產(chǎn)生降低脫模性作用的成分(以下稱為「脫模性降低成分」)。由此，型面上生成了脫模性降低成分的部分會使脫模性降低。
其次，隨著正式成形的反復(fù)進(jìn)行，樹脂封止用的溶融樹脂中含有的物質(zhì)作為附著物，逐漸堆積在型面上的脫模性降低的部分。另外，因堆積的附著物發(fā)生氧化，會增大成形品與脫模層間的密接性。
再其次，隨著正式成形的反復(fù)進(jìn)行，附著物的膜厚逐漸增加。并且，最終會達(dá)到對成形品即LSI等插件造成尺寸精度和外觀品位等不良影響的程度，降低成形品與模具間的脫模性。
本發(fā)明的另一目的在于，提供如下的對型面的表面處理裝置及其表面處理方法，即具有對于樹脂成形用的模具的型面、使型面的狀態(tài)接近于剛形成層之后的狀態(tài)的作用，可防止在型面上堆積附著物。
并且，近年來，對于使用樹脂成形模具進(jìn)行制造的成形品，對產(chǎn)品質(zhì)量、例如尺寸精度和外觀品位等要求越來越嚴(yán)格。由此，為了提高成形性以及模具與成形品間的脫模性，必須對模具的表面進(jìn)行有效的清掃。以往，對于模具的表面進(jìn)行清掃，使用了將回轉(zhuǎn)刷子或往復(fù)刷子與吸引機(jī)構(gòu)組合的清掃裝置。
然而，采用上述傳統(tǒng)的清掃裝置，在成形小型且精密的產(chǎn)品的場合，存在的問題是不能將成形時附在樹脂成形用模具的型腔中的微小凹部和拐角部等上的樹脂雜物充分除去。
另外，在對安裝于引線框架和印刷基板等(以下稱為配線基板)的半導(dǎo)體芯片等的電子元件進(jìn)行樹脂封止的場合，通常是使用模具進(jìn)行樹脂成形的。在此場合，除了上述原因之外，還有一種不能充分除去樹脂雜物的原因。即，隨著作為成品的插件的小型化和薄型化的發(fā)展，為了確保插件的可靠性，使用了對配線基板密接性高的高密接性封止樹脂。然而，因高密接性封止樹脂對模具表面的密接性強(qiáng)，故在樹脂雜物容易附在模具表面的同時，被附著的樹脂雜物更加難以除去。
另外，作為傳統(tǒng)型的清掃，雖提出了使用低壓水銀燈的紫外光進(jìn)行清掃的方案，但除去附在模具表面的樹脂雜物需要較長時間。
從這些觀點(diǎn)出發(fā)，為了維持成形品的產(chǎn)品質(zhì)量，樹脂成形用模具的清掃需要化費(fèi)很多時間。
本發(fā)明又一目的在于，提供可短時間地充分除去附在樹脂成形用模具的表面上的樹脂雜物等的附著物的清掃方法及其裝置。
發(fā)明內(nèi)容
為實現(xiàn)上述的本發(fā)明的一目的，本發(fā)明中的有關(guān)型面附著物的附著程度的評價裝置，是一種有關(guān)樹脂成形所用的模具的型面附著物附著程度的評價裝置，具有以下的機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的評價裝置具有檢測有關(guān)所述型面的光學(xué)數(shù)據(jù)的檢測裝置；以及根椐所述光學(xué)數(shù)據(jù)算出表示附著程度的測定值的運(yùn)算裝置。另外，本發(fā)明的評價裝置具有將測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較、當(dāng)顯示出附著程度的所述測定值相等于基準(zhǔn)值或大于基準(zhǔn)值時，生成警告信號的比較裝置，該警告信號表示附著程度已達(dá)到了產(chǎn)生不良情況的程度。
采用這種結(jié)構(gòu)，根椐在型面被檢測的光學(xué)數(shù)據(jù)，定量地對型面上的附著物附著程度進(jìn)行計算，作為測定值，當(dāng)測定值等于基準(zhǔn)值或測定值大于基準(zhǔn)值時，生成表示附著程度已達(dá)到了會發(fā)生不良現(xiàn)象程度的警告信號。由此，根椐測定值可精確地判斷附著程度。另外，根椐警告信號，可執(zhí)行避免不良現(xiàn)象的對策，因此，可提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的自動化以及成形品的產(chǎn)品合格率。
另外，本發(fā)明的有關(guān)型面附著物附著程度的評價裝置是，在上述的評價裝置中，檢測裝置將照射光照射、對相對于該照射光的反射光的強(qiáng)度進(jìn)行檢測，運(yùn)算裝置根椐反射光的強(qiáng)度進(jìn)行計算，將其值作為所述測定值，比較裝置將反射光的強(qiáng)度與基準(zhǔn)值進(jìn)行比較。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于檢測反射光的強(qiáng)度，因此，本發(fā)明的評價裝置不僅是對型面全體的附著物，而且還可對易附上附著物的部位或易除去附著物的部位作為目標(biāo)定點(diǎn)進(jìn)行附著程度的評價。
另外，本發(fā)明的有關(guān)型面附著物附著程度的評價裝置是，在上述的評價裝置中，檢測裝置對型面的一定面積的圖像進(jìn)行攝影，運(yùn)算裝置對由圖像的濃度超出一定水平的部分組成的面積進(jìn)行計算，將其值作為所述測定值，比較裝置將面積與基準(zhǔn)值作出比較。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于對型面上的一定面積的圖像進(jìn)行攝影，根椐其中濃度超出一定水平的部分的面積，評價附著物的附著程度，因此，可短時間地對模具的一定面積全體進(jìn)行附著程度的評價。
為實現(xiàn)上述的另一目的，本發(fā)明中的有關(guān)型面附著物的附著程度的評價方法，是一種有關(guān)樹脂成形所用的模具的型面附著物的附著程度的評價方法，具有以下的工序。
本發(fā)明的評價方法包括檢測有關(guān)所述型面的光學(xué)數(shù)據(jù)的檢測工序；根椐光學(xué)數(shù)據(jù)算出表示附著程度的測定值的運(yùn)算工序；以及將測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較、當(dāng)顯示出附著程度的測定值相等于基準(zhǔn)值或大于基準(zhǔn)值時，生成警告信號的工序，該警告信號表示附著程度已達(dá)到了產(chǎn)生不良情況的程度。
采用這種結(jié)構(gòu)，根椐在型面被檢測的光學(xué)數(shù)據(jù)，定量地對型面上的附著物附著程度進(jìn)行計算，作為測定值，當(dāng)測定值等于基準(zhǔn)值或測定值大于基準(zhǔn)值時，生成表示附著程度已達(dá)到了會發(fā)生不良現(xiàn)象程度的警告信號。由此，根椐測定值可精確地判斷附著程度。另外，根椐警告信號，可執(zhí)行避免不良現(xiàn)象的對策，因此，可提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的自動化以及成形品的產(chǎn)品合格率。
為實現(xiàn)上述的又一目的，本發(fā)明的對型面的表面處理裝置，是一種在樹脂成形所用的模具中、對型面上形成的層進(jìn)行處理的對型面的表面處理裝置，其目的在于，確保溶融樹脂流動的樹脂流動部的型面與樹脂流動部的硬化溶融樹脂形成的硬化樹脂之間的脫模性，具有以下的特征。
即，本發(fā)明的表面處理裝置具有向型面照射激元(エキシマ)紫外光的照射機(jī)構(gòu)、以及將照射機(jī)構(gòu)移動至型面上方的移動機(jī)構(gòu)，照射機(jī)構(gòu)按照使形成的層不從型面剝離的程度的照射條件進(jìn)行激元紫外光的照射。
采用這種結(jié)構(gòu)，利用在不使形成的層從型面剝離的程度的照射條件下所發(fā)生的激元紫外光對型面照射，由此，利用由激元紫外光發(fā)生的臭氧(O3)和活性氧中、特別是活性氧而使形成的層的表面活性化。這樣，型面的狀態(tài)接近于剛形成層后的狀態(tài)、即初始狀態(tài)，因此，可確保型面與硬化樹脂間的脫模性。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理裝置是，在上述表面處理裝置中，具有噴出機(jī)構(gòu)，向型面的附近噴出具有可抑止激元紫外光減弱的性質(zhì)的氣體。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的減弱，由此，因不降低形成的層的表面活性化的程度，因此可維持型面接近于初始狀態(tài)時的型面活性化的效率。另外，即使在型面上存在著凹凸時，在凹凸的部分形成的層的表面也可被均勻活性化。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理裝置是，在上述表面處理裝置中，具有加熱氣體的加熱機(jī)構(gòu)。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于可抑止型面上的溫度下降，因此，可維持形成的層的表面活性化的效果。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理裝置是，在上述表面處理裝置中，具有評價機(jī)構(gòu)，該評價機(jī)構(gòu)在光學(xué)性評價型面狀態(tài)的同時，根椐該評價結(jié)果，決定是否由照射機(jī)構(gòu)向型面照射、或者決定照射條件。
采用這種結(jié)構(gòu)，根椐對型面的狀態(tài)進(jìn)行光學(xué)性評價的結(jié)果，決定是否向型面照射激元紫外光，或者決定激元紫外光的照射條件。這樣，根椐需要，在適當(dāng)?shù)臈l件下，通過向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始狀態(tài)，因此，可提高樹脂成形的作業(yè)效率。
為實現(xiàn)上述的又一目的，本發(fā)明的對型面的表面處理方法，是一種在樹脂成形所用的模具中、對型面上形成的層進(jìn)行處理的對型面的表面處理方法，其目的在于，確保溶融樹脂流動的樹脂流動部的型面與樹脂流動部的硬化溶融樹脂形成的硬化樹脂之間的脫模性。另外，本發(fā)明的表面處理方法包括將照射機(jī)構(gòu)移動至所述型面上方的工序、以及由照射機(jī)構(gòu)向型面照射激元紫外光的工序。并且，在向型面照射激元紫外光的工序中，按照使形成的層不從型面剝離的程度的照射條件而進(jìn)行激元紫外光的照射。
采用這種結(jié)構(gòu)，利用在不使形成的層從型面剝離的程度的照射條件下所發(fā)生的激元紫外光對型面照射，由此，利用由激元紫外光發(fā)生的臭氧(O3)和活性氧中、特別是活性氧而使形成的層的表面活性化。這樣，型面的狀態(tài)接近于剛形成層后的狀態(tài)、即初始狀態(tài)，因此，可確保型面與硬化樹脂間的脫模性。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理方法是，在上述表面處理方法中，具有噴出工序，向型面的附近噴出具有可抑止激元紫外光減弱的性質(zhì)的氣體。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的減弱。由此，因不降低形成的層的表面活性化的程度，因此可維持型面接近于初始狀態(tài)時的型面活性化的效率。另外，即使在型面上存在著凹凸時，在凹凸的部分形成的層的表面也可被均勻活性化。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理方法是，在上述表面處理方法中，還具有加熱氣體的加熱工序。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于可抑止型面上的溫度下降，因此，可維持形成的層的表面活性化的效果。
另外，本發(fā)明的對型面的表面處理方法是，在上述表面處理方法中，包括光學(xué)性評價型面狀態(tài)的工序；以及根椐該評價的結(jié)果、決定是否由照射機(jī)構(gòu)向型面照射激元紫外光、或者決定激元紫外光的照射條件的工序。
采用這種方法，根椐對型面的狀態(tài)進(jìn)行光學(xué)性評價的結(jié)果，決定是否向型面照射激元紫外光，或者決定激元紫外光的照射條件。這樣，根椐需要，在適當(dāng)?shù)臈l件下，通過向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始狀態(tài)，因此，可提高樹脂成形的作業(yè)效率。
為實現(xiàn)上述的又一目的，本發(fā)明的清掃方法是一種將樹脂成形用模具表面上的附著物予以除去的清掃方法，本發(fā)明的清理方法包括通過向樹脂成形用模具的表面照射激元光而將附著物分解的工序；以及從表面除去被分解的附著物的工序。
采用這種方法，通過照射具有單一峰值波長、能量變換效率高且光子能量大的激元光，從而可短時間地對被照射的樹脂成形用模具表面上的附著物進(jìn)行分解。由此，可短時間地將樹脂成形用模具表面上的附著物除去。
另外，本發(fā)明的清掃方法是，在上述清掃方法中，激元光的中心波長為172nm以下。
采用這種方法，向樹脂成形用模具表面照射具有短波長即172nm以下的單一峰值波長、能量變換效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短時間地將樹脂成形用模具表面上的附著物除去。
另外，本發(fā)明的清掃裝置，是一種將樹脂成形用模具表面上的附著物除去的清掃裝置。另外，本發(fā)明的清掃裝置包括通過向所述樹脂成形用模具的表面照射激元光而將附著物分解的照射機(jī)構(gòu)；以及從表面除去被分解的附著物的除去機(jī)構(gòu)。
采用這種裝置，通過照射具有單一峰值波長、能量變換效率高且光子能量大的激元光，可短時間地對被照射的樹脂成形用模具表面上的附著物進(jìn)行分解。由此，可短時間地將樹脂成形用模具表面上的附著物除去。
另外，本發(fā)明的清掃裝置是，在上述清掃裝置中，激元光的中心波長為172nm以下。
采用這種裝置，向樹脂成形用模具表面照射具有短波長即172nm以下的單一峰值波長、能量變換效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短時間地將樹脂成形用模具表面上的附著物除去。
圖1為本發(fā)明第1實施形態(tài)中的、表示具有有關(guān)附著物附著程度的評價裝置的光學(xué)傳感器在將照射光照射的同時、對其照射光的反射光進(jìn)行檢測的狀態(tài)的局部剖視圖。
圖2為本發(fā)明第1實施形態(tài)中的、表示有關(guān)附著物的附著程度的評價方法的程序方框圖。
圖3為本發(fā)明第2實施形態(tài)中的、表示具有有關(guān)附著物的附著程度的評價裝置的CCD(Charge coupled device電荷藉合器件、即光電轉(zhuǎn)換器)攝象機(jī)對模具的一定面積進(jìn)行撮影的狀態(tài)的局部剖視圖。
圖4為本發(fā)明第2實施形態(tài)中的、表示有關(guān)附著物的附著程度的評價方法的程序方框圖。
圖5為本發(fā)明第3實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置裝入樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。
圖6為表示圖5的表面處理裝置利用激元紫外光、對型面進(jìn)行照射狀態(tài)的概略側(cè)視圖。
圖7為本發(fā)明第4實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置裝入樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。
圖8為本發(fā)明第5實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置裝入樹脂封止裝置中進(jìn)行表面處理的狀態(tài)的概略主視圖。
圖9為本發(fā)明第6實施形態(tài)中的、表示安裝有清掃裝置的樹脂封止裝置的概略主視圖。
圖10為表示在圖9所示的樹脂封止裝置中、第6實施形態(tài)的清掃裝置利用激元光對模具的型面正在進(jìn)行清掃的狀態(tài)的概略側(cè)視圖。
圖11為表示將本發(fā)明第6實施形態(tài)中的清掃裝置的效果與使用低壓水銀燈的利用紫外光的傳統(tǒng)型清掃裝置的效果作出比較的說明圖。
圖12為本發(fā)明第7實施形態(tài)中的、表示安裝有清掃裝置的樹脂封止裝置要部的概略主視圖。
具體實施例方式
(第1實施形態(tài))下面參照圖1和圖2，說明本發(fā)明第1實施形態(tài)中的、有關(guān)型面的附著物附著程度的評價裝置及其評價方法。在本實施形態(tài)中，作為樹脂成形用的模具，說明的是在對安裝于引線框架的電子元件進(jìn)行樹脂封止的樹脂封止裝置中使用的模具。另外，作為型面上的附著物的例子，說明的是附在型面上的污垢。
圖1是本實施形態(tài)中的、表示具有有關(guān)附著物附著程度的評價裝置的光學(xué)傳感器、在將照射光照射的同時對其照射光的反射光進(jìn)行檢測狀態(tài)的局部剖視圖。圖2為本實施形態(tài)中的、表示有關(guān)附著物附著程度的評價方法的程序方框圖。
圖1中，下模1與其相對設(shè)置的上模2一起構(gòu)成樹脂封止用的模具。在下模1中，設(shè)置有由圓筒形的空間構(gòu)成的坩堝3。在坩堝3中，設(shè)置有可升降的大致圓柱形的栓塞4。另外，在下模1中，設(shè)置有可注入溶融樹脂的空間、即下模腔5，在下模腔5的周圍，設(shè)置有配設(shè)引線框架的凹部6。
另外，在上模2中，在與坩堝3大致相對的位置上，設(shè)置有儲存溶融樹脂的坑(カル)7。并且，設(shè)置有依次與坑7連通、可使溶融樹脂流動的樹脂流路8以及可注入溶融樹脂的空間的上模腔9。
在下模1與上模2之間，設(shè)置有在固定于支臂11的狀態(tài)下可進(jìn)退的傳感器組件10。傳感器組件10由夾具12、安裝在夾具12的下側(cè)并與下模1的表面(型面)隔有規(guī)定距離的下側(cè)傳感器13、以及安裝在夾具12的上側(cè)并與下模1的型面隔有規(guī)定距離的上側(cè)傳感器14所構(gòu)成。
下側(cè)傳感器13是光學(xué)傳感器，具有發(fā)出照射光15的發(fā)光部和接受照射光15反射于下模腔5的型面所得到的反射光16的受光部。同樣，上側(cè)傳感器14是光學(xué)傳感器，具有發(fā)出照射光17的發(fā)光部和接受照射光17反射于上模腔9的型面所得到的反射光18的受光部。下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14分別將檢測的光學(xué)數(shù)據(jù)即、反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度，變換成規(guī)定的檢測信號(如電壓)，將這些檢測信號經(jīng)由信號線19向運(yùn)算部20供給。另外，這些下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14除了可視光之外，也可是采用紅外線、激光等的光學(xué)傳感器。
運(yùn)算部20根椐分別從下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14接受的檢測信號、對表示有關(guān)下模1和上模2的型面的附著物附著程度的測定值逐個進(jìn)行算出，例如由A-D變換器構(gòu)成。比較部21是一種比較回路、即對從運(yùn)算部20分別接受的表示下模1和上模2的附著程度的測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值作出比較，若測定值滿足了基準(zhǔn)值的規(guī)定條件，則將規(guī)定的警告信號經(jīng)由信號線22發(fā)出。在此，運(yùn)算部20根椐需要，將按照測定值算出的值作為新的測定值來處理，比較部21對該新的測定值與基準(zhǔn)值作出比較，若新的測定值滿足了基準(zhǔn)值的規(guī)定條件，則進(jìn)行將規(guī)定警告信號發(fā)出的動作。
下面參照圖1和圖2，說明本實施形態(tài)中的附著程度的評價裝置的動作。首先，如圖1所示，傳感器組件10進(jìn)入下模1與上模2之間。接著，在圖2的步驟S1中，檢測型面的附著物、即污垢的附著程度。具體地講，圖1的下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14分別面向下模腔5和上模腔9的型面發(fā)出照射光15和照射光17。另外，圖1的下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14分別接受由下模腔5和上模腔9的型面反射的反射光16和反射光18，將接受的各自反射光16和反射光18作為光學(xué)數(shù)據(jù)，將其強(qiáng)度變換成電氣檢測信號。并且，將這些檢測信號向運(yùn)算部20送出。在此，型面上的污垢程度越大，下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14接受的反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度就越小。
另外，采用本實施形態(tài)的有關(guān)附著物附著程度的評價裝置時，若預(yù)先能弄清在型面上的易附著污垢的部位，則可將該部位作為目標(biāo)定點(diǎn)進(jìn)行污垢的檢測。
其次，在步驟S2中，對污垢的附著程度進(jìn)行數(shù)值化。具體地講，圖1的運(yùn)算部20根椐分別從下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14接受的檢測信號，逐個地算出下模1和上模2的型面上的污垢的附著程度，予以數(shù)值化。該數(shù)值化例如是通過由電壓組成的檢測信號的A-D變換來進(jìn)行的。
接著，在步驟S3中，根椐接受的反射光16和反射光18的強(qiáng)度，對分別表示下模1和上模2的型面上的污垢附著程度的測定值VM進(jìn)行確定。在此，將反射光的強(qiáng)度作為直接測定值。具體地講，例如，將易附著污垢的同一部位作為目標(biāo)定點(diǎn)多次進(jìn)行測定、或者在型面上的多個部位進(jìn)行測定。運(yùn)算部20算出由該測定獲得的多個數(shù)值的平均值。另外，將其平均值作為測定值VM。另外，步驟S3根椐需要可省略，但在省略S3時，將步驟S2中被數(shù)值化的數(shù)值作為測定值VM。
接著，在步驟S4中，由運(yùn)算部20對在步驟S3中確定的測定值VM與預(yù)先記憶的由反射光強(qiáng)度組成的基準(zhǔn)值VS作出比較。在此，在運(yùn)算部20中，預(yù)先記憶有在下模1和上模2的型面的成形不成問題的范圍中附著最多污垢的狀態(tài)、即表示即將要發(fā)生成形不良的附著程度的反射光強(qiáng)度的數(shù)值，作為閾值即基準(zhǔn)值VS。
在步驟S4中，比較部21將測定值VM與基準(zhǔn)值VS作出比較。并且，在下模1和上模2的雙方，若測定值VM＞基準(zhǔn)值VS，則可以判斷，因反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度充分大，故在比較部21中，型面上的污垢附著程度比基準(zhǔn)小。并且，在附著程度評價結(jié)束之后，根椐需要，繼續(xù)進(jìn)行樹脂成形作業(yè)。
另一方面，在步驟S4中，在下模1和上模2中的至少一方，若測定值VM≤基準(zhǔn)值VS即測定值VM等于基準(zhǔn)值VS或測定值VM小于基準(zhǔn)值VS時，反射光16和反射光18中的至少一方的強(qiáng)度不能說是充分大，因此可以判斷，型面上的污垢附著程度在基準(zhǔn)值以上，進(jìn)入步驟S5進(jìn)行處理。
另外，在判斷污垢的附著程度時，也可將VM≥VS和VM＜VS作為判斷基準(zhǔn)來使用。
接著，在步驟S5中，比較部21生成警告信號，向信號線22輸出。接受了警告信號的控制部(未圖示)隨著樹脂成形作業(yè)的停止，生成開始清掃的信號。由此，凈化器(未圖示)開始動作。另外，附著程度的評價裝置在結(jié)束清掃之前處于待機(jī)狀態(tài)。并且，在清掃結(jié)束之后，因需要再次進(jìn)行污垢的附著程度評價，故評價裝置返回至圖2的步驟S1的處理中。
如上所述，本實施形態(tài)的評價裝置根椐型面的光學(xué)數(shù)據(jù)的計算，通過對表示污垢附著程度的測定值VM與預(yù)定的基準(zhǔn)值VS作出比較，在評價污垢的附著程度的同時，當(dāng)出現(xiàn)了需要進(jìn)行清掃的場合時生成警告信號。這樣，就不會發(fā)生作業(yè)者主觀性評價時所產(chǎn)生的評價偏差，可定量地進(jìn)行污垢附著程度的評價。
另外，由于由警告信號來表示進(jìn)行清掃的精確時間，因此可提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的自動化及其成品合格率。
另外，作為與基準(zhǔn)值比較的測定值，不僅可使用在型面的多個部位根椐檢測的反射光強(qiáng)度的測定值，而且也可使用1個部位檢測的測定值。這樣，不僅可評價型面全體的污垢附著程度，而且，可將特別容易附著污垢的部位作為目標(biāo)定點(diǎn)，對模具的污垢附著程度作出評價。
下面說明本實施形態(tài)的評價裝置的變形例。在上述的說明中，仍然是使用運(yùn)算部20根椐由下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14生成的檢測信號算出的反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度，作為測定值VM和基準(zhǔn)值VS。不限定于此，采用如下的變形例的評價裝置，也可獲得與上述本實施形態(tài)的評價裝置一樣的效果。
對于運(yùn)算部20算出的反射光強(qiáng)度，求出將規(guī)定的初始值作為100之比的值RM，對該比的數(shù)值RM與規(guī)定之比的數(shù)值RTH進(jìn)行比較。該初始值是根椐在樹脂成形前的型面上分別由下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14生成的檢測信號、由運(yùn)算部20分別算出的值。在這里，該初始值就是由模具電鍍本身反射時的反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度、即基準(zhǔn)反射光強(qiáng)度的數(shù)值。由此，運(yùn)算部20算出的比的值RM就是測定的反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度和由模具電鍍本自反射的基準(zhǔn)反射光16強(qiáng)度之比的值，用將基準(zhǔn)反射光的強(qiáng)度作為100的百分率來表示。
在該變形例的評價裝置中，在步驟S4中，算出的比值RM和規(guī)定之比的值RTH由圖1的比較部21進(jìn)行比較。在此，規(guī)定之比的值RTH由預(yù)先的實驗決定。當(dāng)通過實驗將基準(zhǔn)反射光的強(qiáng)度作為100測定的反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度例如處于95以上時，由下模1和上模2進(jìn)行樹脂成形所獲得的成形品在產(chǎn)品質(zhì)量方面無問題。在此場合，將規(guī)定比值RTH定為95％。
在步驟S4中，比較部21將算出的比值RM與規(guī)定比值RTH作出比較。結(jié)果是在下模1和上模2的雙方，若RM≥RTH、即RM≥95％，則可以判斷，因反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度充分大，故在比較部21中，型面上的污垢附著程度比基準(zhǔn)小。并且，在附著程度評價結(jié)束之后，根椐需要，繼續(xù)進(jìn)行樹脂成形作業(yè)。
另一方面，在步驟S4中，對于下模1和上模2中的至少一方，若是RM＜RTH、即RM＜95％，則反射光16和反射光18中的至少一方的強(qiáng)度不能說是充分大，因此可以判斷，型面上的污垢附著程度在基準(zhǔn)值以上。并且，評價裝置在進(jìn)入步驟S5處理之后，進(jìn)行與上述說明同樣的動作。
另外，在上面的說明中，是由下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14對下模1和上模2的型面上的污垢附著程度同時進(jìn)行檢測的。不限定于此，即使是采用如下結(jié)構(gòu)的評價裝置、即在傳感器組件10的下側(cè)或上側(cè)的任一方設(shè)置1個光學(xué)傳感器，由支臂11使傳感器組件10反轉(zhuǎn)，按順序檢測下模1和上模2的型面上的污垢附著程度，也可獲得與上述本實施形態(tài)的評價裝置一樣的效果。
另外，本實施形態(tài)的評價裝置在步驟S2中，對污垢的附著程度進(jìn)行數(shù)值化，但也可省略步驟S2～S3，并且，也可不通過運(yùn)算部20進(jìn)行污垢附著程度的評價。在此場合，在步驟S4中，比較部21將分別從下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14接受的由檢測信號組成的測定值與預(yù)先記憶的基準(zhǔn)值(如電壓)進(jìn)行直接比較。并且，根椐反射光16和反射光18中的任一方，當(dāng)測定值處于基準(zhǔn)值以下時，判斷為型面上的污垢附著程度在基準(zhǔn)以上，進(jìn)入步驟S5中進(jìn)行處理。
另外，也可將下側(cè)傳感器13和上側(cè)傳感器14安裝在裝料器/卸料器等的搬送機(jī)構(gòu)上。在此場合，根椐需要對各個樹脂成形的污垢附著程度進(jìn)行評價，故可在一條線上對模具的污垢進(jìn)行監(jiān)視。這樣，即使是在模具上突發(fā)性附著污垢時，也能精確地發(fā)現(xiàn)污垢，同時可正確地作出污垢程度的評價。由此，根椐污垢程度發(fā)出警告信號，可防止不良產(chǎn)品的發(fā)生等。
(第2實施形態(tài))下面參照圖3和圖4，說明本發(fā)明第2實施形態(tài)中的、有關(guān)型面的附著物附著程度的評價裝置及其評價方法。圖3是本實施形態(tài)中的、表示具有有關(guān)附著物附著程度的評價裝置的CCD攝象機(jī)對模具的一定面積進(jìn)行攝影的狀態(tài)的局部剖視圖。圖4為本實施形態(tài)中的、表示有關(guān)附著物的附著程度的評價方法的程序方框圖。在圖3所示的本實施形態(tài)的評價裝置中，在具有與第1實施形態(tài)的評價裝置相同功能的構(gòu)成要素上，標(biāo)上與圖1所示的符號相同的符號。
如圖3所示，在本實施形態(tài)的評價裝置中，不使用第1實施形態(tài)中的傳感器組件10，而是改為在支臂11上安裝CCD攝像機(jī)23。CCD攝像機(jī)23通過由支臂11反轉(zhuǎn)，可任意地對下模腔5和上模腔9的一方進(jìn)行攝影。另外，CCD攝像機(jī)23高度方向的位置設(shè)定成下模腔5和上模腔9的型面全體進(jìn)入視野，并且，焦點(diǎn)對準(zhǔn)于該型面。
另外，也可在支臂11上，分別朝上、朝下地安裝有2個CCD攝像機(jī)。在此場合，不用反轉(zhuǎn)支臂11，即可進(jìn)行雙方的模腔攝影。
本實施形態(tài)中的有關(guān)附著物的附著程度的評價裝置進(jìn)行以下的動作。首先，如圖3所示，CCD攝像機(jī)23進(jìn)入下模1與上模2之間。接著，在圖4的步驟S1中，CCD攝像機(jī)23對下模腔5的底面全體進(jìn)行型面的攝影。在此，在作為光學(xué)數(shù)據(jù)的攝影的圖像中，濃度高的部分就是附有污垢的部分。
其次，在步驟S2中，根椐攝影的下模腔5的圖像，將附著物即、有關(guān)污垢的附著程度數(shù)值化。具體地講，圖3的運(yùn)算部20將下模腔5的圖像按照預(yù)定的一定水平即濃度的閾值進(jìn)行雙值化。該閾值預(yù)先由實驗求出。
接著，在步驟S3中，運(yùn)算部20將雙值化的圖像中濃度超出閾值的部分或閾值以上部分的面積即污垢面積合計，作為測定值VM。
再其次，在步驟S4中，由圖3的比較部21運(yùn)算部20對測定值VM與預(yù)先記憶的基準(zhǔn)值VS作出比較?；鶞?zhǔn)值VS就是有關(guān)污垢面積大小的基準(zhǔn)值。并且，將基準(zhǔn)值VS預(yù)先按下列方式設(shè)定，記憶在圖3的比較部21中。即，在反復(fù)進(jìn)行樹脂成形中，污垢面積逐漸增加，不久發(fā)生不良的成形品。將即將要發(fā)生不良成形品之時的污垢面積的合計定為基準(zhǔn)值VS。
在步驟S4中，若測定值VM＜基準(zhǔn)值VS(或VM≤VS)，則污垢面積充分大，故評價裝置判斷為型面上的污垢附著程度比基準(zhǔn)值小。附著程度評價結(jié)束，然后根椐需要，繼續(xù)進(jìn)行樹脂成形作業(yè)。
另一方面，在步驟S4中，若測定值VM≥基準(zhǔn)值VS(或VM＞VS)，則不能說污垢面積充分大，評價裝置判斷為型面上的污垢附著程度在基準(zhǔn)值以上，進(jìn)入步驟S5進(jìn)行處理。下面，在本實施形態(tài)的評價裝置中，在步驟S5中，進(jìn)行與第1實施形態(tài)的評價裝置同樣的處理。
如上所述，采用本實施形態(tài)的評價裝置，與第1實施形態(tài)的評價裝置一樣，根椐模具表面的光學(xué)數(shù)據(jù)即圖像，在污垢的附著程度達(dá)到了需要清掃的場合時生成警告信號。這樣，在定量性評價污垢附著程度的同時，可提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的自動化及其成品合格率。
另外，根椐對型面全體攝影得到的圖像，評價污垢的附著程度。因此，可以短時間對型面全體的污垢附著程度作出評價。
另外，上述的各實施形態(tài)的評價裝置是根椐警告信號開始清掃的。不限定于此，控制部也可生成由警告燈亮燈等表示異常用的警告信號。在此場合，作業(yè)者停止樹脂成形作業(yè)，按順序開始清掃。
另外，在第1實施形態(tài)和第2實施形態(tài)的評價裝置中，將接受的反射光或攝影的圖像作為光學(xué)數(shù)據(jù)，算出表示污垢附著程度的測定值。在此，也可在光學(xué)數(shù)據(jù)中包含顏色成分，算出測定值。即，在第1實施形態(tài)的評價裝置中，測定根椐顏色成分的反射光的強(qiáng)度，在第2實施形態(tài)的評價裝置中，不僅可用黑白等級處理濃度，還可進(jìn)行有色的濃淡處理。由此，根椐污垢狀態(tài)的溶融樹脂的不同種類，通過將顏色成分包含在光學(xué)數(shù)據(jù)中，可進(jìn)行更加精確的附著程度評價。
另外，作為模具的清掃，可使用刷子等的清掃、紫外光式的清掃或者將密胺樹脂注入模腔方式的清掃等。
另外，在每次樹脂成形或進(jìn)行次數(shù)較少的樹脂成形時，傳感器組件10也可進(jìn)入下模1與上模2間進(jìn)行附著程度的評價。在此場合，也可基本在一條線上對型面上的污垢附著程度進(jìn)行監(jiān)視。這樣，即使是在模具上突發(fā)性附著污垢時，也能精確地發(fā)現(xiàn)污垢，同時可正確地作出污垢程度的評價。由此，根椐污垢程度發(fā)出警告信號，可防止不良產(chǎn)品的發(fā)生等。
并且，也可預(yù)先實驗性求出污垢附著程度在基準(zhǔn)以上的樹脂成形次數(shù)，在即將要到達(dá)該次數(shù)前的階段，對例如每次樹脂成形的附著程度進(jìn)行評價。在此場合，可減少附著程度評價所需的時間，可提高樹脂封止作業(yè)全體的效率。
另外，上述各實施形態(tài)的評價裝置是以污垢作為型面上的附著物為例進(jìn)行了說明，但不限定于此，在為了提高脫模性而對型面上成膜的物質(zhì)、即有關(guān)脫模劑的附著程度進(jìn)行評價時，也可使用本發(fā)明一例的各實施形態(tài)的評價裝置。在此場合，隨著反復(fù)進(jìn)行樹脂成形，脫模劑逐漸地剝離，不久發(fā)生成形不良。這樣，例如在以反射光的強(qiáng)度評價脫模劑的附著程度的場合，從通過剝離脫模劑增加反射光強(qiáng)度的角度出發(fā)，判斷的基準(zhǔn)如下。
即，比較部21將測定值VM與規(guī)定的基準(zhǔn)值VS進(jìn)行比較，在下模1和上模2的雙方，若測定值VM＜基準(zhǔn)值VS，則評價裝置評價為反射光16和反射光18各自的強(qiáng)度充分大。這樣，因型面上的脫模劑附著程度比基準(zhǔn)大，故模具與成形品間的脫模性良好，判斷為無問題。另一方面，若測定值VM≥基準(zhǔn)值VS，則反射光16和反射光18中的至少一方的強(qiáng)度不能說是充分小。因此，判斷為型面上的脫模劑附著程度在基準(zhǔn)值以下，模具與成形品間的脫模性惡化，比較部21生成警告信號。
另外，以上是對將樹脂封止裝置用的模具作為對象、對附著物即污垢的附著程度進(jìn)行評價的場合作了說明。不限定于此，本發(fā)明適用于包含注射式模具等的其它類樹脂成形用的模具作為對象。
另外，本發(fā)明不限定于上述各實施形態(tài)的評價裝置，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可根椐需要任意且適當(dāng)?shù)刈兏蜻x擇使用。
(第3實施形態(tài))下面參照圖5和圖6，以作為樹脂成形用的模具、用于電子元件樹脂封止時的模具為例對本發(fā)明第3實施形態(tài)的對于型面的表面處理裝置作出說明。圖5是本實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置組裝在樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。圖6是表示圖5的表面處理裝置利用激元紫外光對型面進(jìn)行照射狀態(tài)的概略側(cè)視圖。
圖5中，模壓組件101是進(jìn)行樹脂封止的組件，待機(jī)組件102是與模壓組件101連結(jié)的后述的燈組件114的待機(jī)組件。在模壓組件101中，上模103和下模104是相對設(shè)置的樹脂封止用模具。上模103是固定模，分別設(shè)置有按順序與坑105連通的流道106和模腔107?？?05、流道106和模腔107一起共同構(gòu)成上模103側(cè)的樹脂流動部108。下模104是可動模。另外，在與下模104的坑105相對的位置設(shè)置有坩堝109。另外，在與下模104的模腔107相對的位置設(shè)置有模腔110。坩堝109和模腔110一起構(gòu)成下模104側(cè)的樹脂流動部111。噴嘴112是一種噴出機(jī)構(gòu)，通過閥與空氣供給源(均未圖示)連接，在上模103的型面及其下模104的型面的附近，根椐需要進(jìn)行規(guī)定氣體的噴出。該噴出的氣體是氧氣以外的氣體，具有抑制激元紫外光減弱性質(zhì)，例如氮?dú)?。排氣?13是一種排氣機(jī)構(gòu)，通過閥與吸引泵(均未圖示)連接，將模壓組件101內(nèi)的氣體排出。
燈組件114是向上模103和下模104的型面照射激元紫外光的照射機(jī)構(gòu)。激元燈115安裝在燈組件114的內(nèi)部，是一種例如由將氙(Xe)作為放電氣體使用的電介質(zhì)屏蔽放電所發(fā)生的波長172nm的激元紫外光的燈。透光窗116設(shè)置在燈組件114的上下兩面，是例如由合成石英玻璃組成的照射用的窗。從防止型面上的激元紫外光的放射照度下降的觀點(diǎn)來講，透光窗116與各型面的間隙最好是盡可能小。導(dǎo)軌117是使燈組件114移動的移動機(jī)構(gòu)，由電機(jī)(未圖示)驅(qū)動的燈組件114沿著導(dǎo)軌117水平移動。
參照圖5和圖6，說明本實施形態(tài)中的對型面的表面處理裝置的動作。在加熱至預(yù)定的成形溫度(如180℃)的上模103與下模104的樹脂流動部108、111中，型面上預(yù)先形成有作為脫模劑的特定成分的層、即脫模層。并且，在脫模層的表面，隨著正式成形的進(jìn)行而生成有脫模性降低成分。
首先，在圖5中，燈組件114從待機(jī)組件102沿著導(dǎo)軌117移動，停在通過透光窗116的激元紫外光同樣地照射上模103和下模104的型面上的所需區(qū)域的規(guī)定位置。另外，在上模103與下模104的型面附近，由噴嘴112噴出氮?dú)狻Ｓ纱?，使型面周圍形成低氧濃度的氣氛?br>
接著，向激元燈115施加規(guī)定的高頻電壓。這樣，如圖6所示，激元燈115發(fā)生具有規(guī)定的中心波長(如172nm)的激元紫外光118。燈組件114通過透光窗116，將激元紫外光118照射到上模103和下模104的型面、即圖5所示的樹脂流動部108、111的型面。該激元紫外光118稱之為真空紫外線(VUVVacunm Ultra Violet)，具有以中心波長為中心的極狹小范圍的波長、即單一峰值波長，具有光子能量大的特性。
另外，作為照射激元紫外光118時的照射條件，預(yù)先設(shè)定激元紫外光118能量的值，該值大致是在向型面照射一定時間后、脫模層不會從型面剝離的程度。并且，這種能量最好是在向型面照射一定時間后、使型面的狀態(tài)恢復(fù)至剛形成脫模層后的狀態(tài)即、初始狀態(tài)那樣程度的值。這樣，通過由具有這種能量的激元紫外光118照射型面，型面的狀態(tài)接近于初始狀態(tài)，由照射條件恢復(fù)至初始狀態(tài)。并且，通過由激元紫外光118向型面照射一定時間，從而結(jié)束型面的表面處理。
下面對激元紫外光118的作用進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，利用激元紫外光118的能量，從存在于模壓組件101內(nèi)的氧氣中發(fā)生臭氧(O3)和活性氧。并且，因發(fā)生的臭氧和活性氧中，特別是由活性氧使脫模層的表面活性化，型面的狀態(tài)接近于初始狀態(tài)，由照射條件恢復(fù)至初始狀態(tài)。另外，模壓組件101內(nèi)的氣體因含有對人體有害的、使金屬材料和高分子材料等劣化或腐蝕的臭氧，故由排氣管113將該氣體向樹脂封止裝置的外部排出。
另外，采用本實施形態(tài)的表面處理裝置，利用型面的附近、即透光窗116與型面間的空間噴出具有抑制激元紫外光減弱性質(zhì)的氮?dú)?，形成低氧濃度的環(huán)境。這樣，可由氧氣抑制激元紫外光118的減弱。由此，因發(fā)生臭氧和活性氧的效率不會降低，故在型面接近于初始狀態(tài)時，可維持型面活性化的效率。又由于激元紫外光118不易減弱，因此即使在型面上存在有凹凸的場合，也可使包含凹部的型面上的脫模層的脫模層整體的表面均勻地活性化。
其次，停止由噴嘴112的氮?dú)鈬姵觯篃艚M件114沿著導(dǎo)軌117移動至圖5所示的待機(jī)組件102。然后，將安裝著電子元件的基板載置于下模104上，將上模103與下模104合模，分別將溶融樹脂(未圖示)從坩堝109按順序經(jīng)由坑105、流道106，注入模腔107、110，使其硬化后形成硬化樹脂。
接著，打開上模103和下模104，取出由基板和硬化樹脂構(gòu)成的成形品(未圖示)。由此，結(jié)束電子元件的樹脂封止。
然后，再使燈組件114從待機(jī)組件102移動至規(guī)定位置，由噴嘴112向上模103與下模104的型面附近噴出氮?dú)?。并且，如圖6所示，燈組件114將激元紫外光118向上模103和下模104的型面照射。以后反復(fù)進(jìn)行的型面的表面處理和電子元件的樹脂封止。
如上所述，采用本實施形態(tài)的表面處理裝置，在電子元件的樹脂封止期間，利用具有單一峰值波長、光子的能量大的激元紫外光118，照射上模103和下模104的型面，進(jìn)行型面的表面處理。這樣，在型面上，脫模層的表面活性化，型面的狀態(tài)接近于初始狀態(tài)，由照射條件恢復(fù)至初始狀態(tài)。由此，在樹脂封止電子元件時，可確保型面與硬化樹脂間的脫模性，可防止在型面上堆積附著物。另外，因不需要用刷子等進(jìn)行清掃，故可連續(xù)地進(jìn)行樹脂封止。加之，可提高發(fā)生臭氧和活性氧的效率，并且，即使在電子元件上存在有凹凸的場合，型面部分的脫模層的表面也能均勻活性化。
另外，在本實施形態(tài)的表面處理裝置的說明中，在將燈組件114停止在規(guī)定位置之后，激元燈115亮燈，照射激元紫外光118。也可改換為在激元燈115亮燈的狀態(tài)下，一邊對型面照射激元紫外光118，一邊使燈組件114移動。在此場合，對脫模層的照射條件的設(shè)定最好是不單純考慮激元紫外光118的能量，還要考慮燈組件114的移動速度。另外，最好是設(shè)置垂直于圖5圖面的1個或多個激元紫外光118。
另外，在使用本實施形態(tài)的表面處理裝置時，每次樹脂封止都對型面作了照射。不限定于此，事前在對樹脂封止的連續(xù)次數(shù)、型面的狀態(tài)和脫模性的關(guān)率進(jìn)行評價時，也可根椐這一評價，在樹脂封止之后，僅以規(guī)定的次數(shù)照射型面。由此，只要以必需的最小限度的次數(shù)使燈組件114動作，可提高樹脂封止的作業(yè)效率。
(第4實施形態(tài))下面參照圖7說明本發(fā)明的第4實施形態(tài)。圖7是本實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置組裝在樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。本實施形態(tài)的特征在于，在對型面的表面處理裝置中，裝對裝置的狀態(tài)進(jìn)行光學(xué)性檢測、判斷是否要照射的評價機(jī)構(gòu)。
圖7中，傳感器119是一種如下結(jié)構(gòu)的評價機(jī)構(gòu)、即對上下兩方向照射照射光120，檢測照射光120各自被型面反射的光、即反射光121，算出反射光121與照射光120之比即反射率，對該算出值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較。該傳感器119只要是使用例如可視光、紅外線或激光等的光學(xué)性的非接觸傳感器即可。
參照圖7說明本實施形態(tài)中的對型面的表面處理裝置的動作。首先，與第1實施形態(tài)的表面處理裝置一樣，使燈組件114移動，在上模103與下模104的型面附近，由噴嘴112噴出氮?dú)狻?br>
接著，一旦傳感器119到達(dá)模腔107、110的上方，則傳感器119對上下兩方向照射照射光120，檢測照射光120被各模腔107、110的型面反射的光、即反射光121。其后，傳感器119算出反射率，對該算出值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較。另外，也可由傳感器本體和算出部分擔(dān)進(jìn)行反射光121的檢測和反射率的算出及其對基準(zhǔn)值的比較。
在此，當(dāng)反射率的算出值例如處于基準(zhǔn)值以上時，傳感器119判斷為型面的狀態(tài)與初始狀態(tài)相比沒有大變化，不生成激元燈115亮燈的信號。并且，燈組件114不照射型面，在返回至待機(jī)組件102之后，將上模103與下模104合模，進(jìn)行通常的樹脂封止。
另一方面，當(dāng)反射率的算出值低于基準(zhǔn)值時，傳感器119判斷為型面的狀態(tài)與初始狀態(tài)相比有了變化，生成激元燈115亮燈的信號。并且，燈組件114按照該信號，由規(guī)定的照射條件照射型面之后，返回至待機(jī)組件102。然后進(jìn)行通常的樹脂封止。
如上所述，采用本實施形態(tài)的表面處理裝置，根椐光學(xué)性評價型面狀態(tài)的結(jié)果，決定是否向型面照射照射光。由此，可獲得與第3實施形態(tài)的表面處理裝置同樣的效果。并且，由于根椐需要，通過向型面照射照射光，使型面恢復(fù)初始狀態(tài)，因此可進(jìn)一步提高樹脂封止的作業(yè)效率。
另外，在本實施形態(tài)的表面處理裝置的說明中，是在燈組件114靜止的狀態(tài)下將照射光向型面照射的。不限定于此，也可在燈組件114移動的狀態(tài)下，將照射光向型面照射。
另外，根椐傳感器119的評價結(jié)果，決定是否照射型面。不限定于此，也可根椐傳感器119的評價結(jié)果，決定例如靜止?fàn)顟B(tài)照射時的照射時間、邊移動邊照射時的移動速度、照射距離、放射照度等的照射條件。即、當(dāng)評價為脫模層的表面與初始狀態(tài)相比有了大變化時，可通過延長照射時間，使脫模層的表面恢復(fù)至初始狀態(tài)。
另外，在傳感器119評價型面的狀態(tài)時，既可通過在多個部位算出反射率，根椐顯示的其中最大的型面狀態(tài)變化的值來進(jìn)行評價，也可根椐其平均值進(jìn)行評價。另外，也可將認(rèn)為是型面狀態(tài)易變化的部分、例如在各模腔107、110中接近流道106的部分作為目標(biāo)定點(diǎn)算出反射率，評價型面的狀態(tài)。
另外，本實施形態(tài)的表面處理裝置是由傳感器119算出反射率、與基準(zhǔn)值比較的。不限定于此，也可攝影一定的區(qū)域，根椐該圖像數(shù)據(jù)來進(jìn)行型面狀態(tài)的評價。例如，作為傳感器119，可使用具有CCD攝像機(jī)和圖像處理部的方式，將攝影的圖像由規(guī)定的閾值雙值化，將高濃度部分的面積與基準(zhǔn)值比較。
(第5實施形態(tài))下面參照圖8說明本發(fā)明的第5實施形態(tài)。圖8是本實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置組裝在樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。本實施形態(tài)的特征在于，在對型面的表面處理裝置中，設(shè)置有對氣體進(jìn)行加熱供給的機(jī)構(gòu)。
圖8中，噴嘴122是如下一種噴出機(jī)構(gòu)，即通過氣體用配管123和閥124與氣體供給源125連接，在燈組件114的上下兩面，設(shè)置成例如從各拐角部朝向該面的中心部形態(tài)。該噴嘴122向上模103和下模104的型面的附近，噴出具有抑止激元紫外光減弱性質(zhì)的氣體，如氮?dú)?26。加熱器127是如下一種加熱機(jī)構(gòu)，即，安裝在氣體用配管123中的氣體供給源125與閥124間的部分，將氮?dú)?26加熱至規(guī)定的溫度(例如、等于成形溫度的180℃)。冷卻液用配管128是如下一種冷卻機(jī)構(gòu)，即其設(shè)置在燈組件114上的透光窗116的周圍，通過使水等的冷卻液循環(huán)，使透光窗116冷卻至規(guī)定溫度(如120℃)以下。
另外，若能將噴出的氮?dú)?26加熱至規(guī)定的溫度，則也可將加熱器127安裝在氣體用配管123中的各噴嘴122的附近部分。在此場合，也可將閥124安裝在比加熱器127更靠近各噴嘴122的部分。
另外，也可在透光窗116的附近，設(shè)置佩爾蒂元件等的冷卻機(jī)構(gòu)，以取代冷卻液用配管128。
采用本實施形態(tài)的表面處理裝置，具有如下的效果。第1，因確保型面的溫度，故可維持脫模層表面活性化的效果。即，由于在上模103與下模104的型面附近噴出由加熱器127加熱至規(guī)定溫度的氮?dú)?26，故可將型面的溫度確保在成形溫度。在此，當(dāng)型面的溫度降低時，由激元紫外光發(fā)生的臭氧和活性化氧使脫模層表面活性化的效果減小。這樣，通過將型面的溫度確保在成形溫度，可維持脫模層表面活性化的效果。
第2，可維持型面上的激元紫外光的放射照度。即，由冷卻液用配管128冷卻透光窗116。在此，由合成石英玻璃組成的透光窗116在溫度上升時，具有降低透光率的性質(zhì)。這樣，通過冷卻透光窗116，因可維持透光窗116的透光率，故可維持型面上的激元紫外光的放射照度。
另外，在前述的本實施形態(tài)的表面處理裝置中，也可將噴嘴122、燈組件114(以及傳感器119、噴嘴122)安裝在進(jìn)行基板搬入和成形品搬出的搬送機(jī)構(gòu)、即裝料器或卸料器上。這樣，在基板搬入前和成形品搬出后的任一場合，都可容易地進(jìn)行型面的表面處理。由此，可在更短的周期且較高頻度使型面恢復(fù)至初始狀態(tài)。
另外，對上模103和下模104進(jìn)行了雙方型面的表面處理，但不限定于此，也可根椐需要只進(jìn)行某一方型面的表面處理。
另外，也可將噴嘴122、燈組件114(以及傳感器119、噴嘴122)設(shè)置在一方的型面上，對該型面進(jìn)行噴氣，照射激元紫外光，再進(jìn)行型面狀態(tài)的評價。在此場合，根椐需要，只要反轉(zhuǎn)使用噴嘴122、燈組件114(以及傳感器119、噴嘴122)即可。
另外，作為放電氣體，使用由氙(Xe)單體構(gòu)成的氣體，發(fā)生波長172nm的激元紫外光。不限定于此，也可使用包含F(xiàn)、Ar、Kr、Xe等元素中至少1種的放電氣體。在這種場合，可獲得具有波長172nm以外的單一峰值波長、特別是比波長172nm短的單一峰值波長的激元紫外光。
以上說明的是作為型面上形成的層，以確保脫模性為目的，使用含有豐富脫模劑的溶融樹脂，有意圖地形成脫模層。不限定于此，作為型面上形成的層，也可以確保脫模性為目的，將有機(jī)薄膜和電鍍層作為對象。并且，本發(fā)明也可不是以確保脫模性為目的，將型面上形成的層作為對象，也可確保其形成的層與硬化樹脂間的脫模性。
以上作為樹脂成形用的模具，是以電子元件樹脂封止時使用的模具為例作了說明。不限定于此，本發(fā)明也適用于其它樹脂成形用的模具。
(第6實施形態(tài))下面參照圖9～圖11，以樹脂封止裝置用的模具清掃的場合為例進(jìn)行說明。圖9是本實施形態(tài)中的、表示將對型面的表面處理裝置組裝在樹脂封止裝置中的狀態(tài)的概略主視圖。
如圖9所示，在樹脂封止裝置的附近，設(shè)置有向樹脂封止裝置供給安裝著電子元件的配線基板、同時搬出樹脂封止后的插件的供給/搬出組件201。又在樹脂封止裝置的附近，設(shè)置有對安裝著電子元件的配線基板進(jìn)行樹脂封止的模壓組件202。供給/搬出組件201和模壓組件202構(gòu)成了樹脂封止裝置的最小構(gòu)成單位、即基本組件203。另外，在樹脂封止裝置的附近，設(shè)置有清掃組件204，該清掃組件204具有對樹脂封止裝置用的模具(后述)進(jìn)行清掃的清掃裝置。
另外，樹脂封止裝置具有分別固定后述的可動下模206和固定上模207的固定盤205A、205B。另外，在樹脂封止裝置的下側(cè)，具有可動下模206，該可動下模206固定設(shè)置在升降自如的固定盤205A上、隨著固定盤205A進(jìn)行升降。另外，在樹脂封止裝置的上側(cè)，具有安裝于固定盤205B的固定上模207。可動下模206和固定上模207一起構(gòu)成樹脂封止用的模具208。另外，樹脂封止裝置具有分別通過固定盤205A、205B與本體連結(jié)的系桿209。另外，樹脂封止裝置具有構(gòu)成模壓組件202本體的最下部的底座210。另外，樹脂封止裝置具有通過上下驅(qū)動固定盤205A、即通過升降可動下模206進(jìn)行模具208合?；蜷_模的模具開閉機(jī)構(gòu)211。
另外，樹脂封止裝置具有設(shè)置在可動下模206上的圓柱狀空間、即坩堝212以及可升降地設(shè)置在坩堝212內(nèi)的柱塞213。另外，樹脂封止裝置具有分別設(shè)置在可動下模206和固定上模207上、由注入溶融樹脂的空間構(gòu)成的模腔214A、214B。另外，樹脂封止裝置在與具有可動下模206的坩堝212相對應(yīng)的位置上，具有由設(shè)置在固定上模207中的空間構(gòu)成的坑215。
另外，樹脂封止裝置具有固定在供給/搬出組件201和清掃組件204上、設(shè)置成可通過各模壓組件202的導(dǎo)軌216。另外，樹脂封止裝置具有清掃部217，該清掃部217可進(jìn)退地安裝在導(dǎo)軌216上，通過對可動下模206的表面和固定上模207的表面、即模具208的型面照射激元光，對其型面進(jìn)行清掃。另外，樹脂封止裝置具有可發(fā)生激元光的激元燈218，該激元燈218設(shè)置在清掃部217的內(nèi)部，根椐被清掃物的大小設(shè)置1個或多個。在激元燈218的管內(nèi)，封入有作為放電氣體、包含F(xiàn)、Ar、Kr、Xe元素中至少1種的氣體，如氙(Xe)氣體。另外，樹脂封止裝置具有透光窗219，該透光窗219嵌裝于設(shè)置在清掃部217上下兩面的開口中，由可透過激元光的材質(zhì)如、石英玻璃組成。另外，樹脂封止裝置具有設(shè)置在各模壓組件202的上面、與排氣機(jī)構(gòu)(未圖示)連接的排氣管220。
參照圖9～圖11說明本實施形態(tài)中的清掃裝置的動作。圖10是表示在圖9所示的樹脂封止裝置中、本實施形態(tài)中的清掃裝置利用激元光對模具的型面正在進(jìn)行照射狀態(tài)的概略側(cè)視圖。
首先，模具208在未進(jìn)行樹脂成形的狀態(tài)下、即在可動下模206與固定上模207開模的狀態(tài)下，使清掃部217沿著導(dǎo)軌216向模壓組件202移動。接著，清掃部217停止在通過透光窗219的激元光同樣地可照射可動下模206和固定上模207的型面上的所需區(qū)域的規(guī)定位置。在此，從防止激元光強(qiáng)度降低的觀點(diǎn)出發(fā)，透光窗219與各型面的間隙最好盡可能地小。
其次，向設(shè)置有3個激元燈218的各自施加規(guī)定的高頻電壓。由此，作為放電氣體使用氙(Xe)氣體的各激元燈218發(fā)生以中心波長(峰值)為172nm的激元光。并且，通過各透光窗219，將激元光向可動下模206的型面和固定上模207的型面照射。這樣，利用以中心波長為中心具有極其狹的范圍的波長、即單一峰值波長的激元光的能量，將被照射的型面上的附著物、例如樹脂雜物之類的有機(jī)物的化學(xué)結(jié)合予以切斷。由此，可降低型面與其型面上的附著物間的密接性。
再其次，繼續(xù)進(jìn)行激元光照射，使降低了密接性的附著物產(chǎn)生由激元光的能量發(fā)生的臭氧(O3)和活性原子狀氧氣的作用，將其附著物氧化分解而揮發(fā)。這樣，可從型面將該型面上的附著物除去。并且，使用排氣管220，將從型面除去的附著物排出到裝置的外部。另外，因發(fā)生的臭氧對人體有害，故使用排氣管220，將含有臭氧的氣氛排出到裝置的外部。并且，在經(jīng)過了清掃所必需的規(guī)定時間照射激元光之后，激元燈218滅燈。
通過以上的動作，使用具有單一峰值波長、能量變換效率高且光子的能量大的激元光、特別是使用中心波長172nm的激元光，向型面、即坩堝212(圖10中未圖示)的上部、模腔214A、214B、坑215(圖10中未圖示)以及將模腔214B與坑215連通的樹脂通路的表面照射激元光。由此，可短時間地從型面除去附在型面上的樹脂雜物等的附著物。
另外，由于使具有激元燈218的清掃部217移動，向樹脂封止用的模具208的表面照射激元光，因此，利用組裝在樹脂封止裝置中的清掃部217，可清掃模具208。由此，可實現(xiàn)模具208清掃工序的自動化。
另外，由于激元燈218只在規(guī)定時間內(nèi)亮燈，因此可減少消耗能量，實現(xiàn)激元燈218的長壽命化。
另外，由于采用非接觸動作進(jìn)行模具208的清掃，因此，可對模具208的表面無損傷地進(jìn)行清掃。
圖11是表示本實施形態(tài)中的清掃裝置的效果與使用低壓水銀燈的、利用激元紫外光的傳統(tǒng)型的清掃裝置的效果作出比較的說明圖。通過傳感器的光學(xué)性檢測，模具208表面的污垢形成數(shù)值化。并且，將未附有污垢的狀態(tài)、即樹脂封止前的模具208電鍍本身的顏色和光澤原樣檢測的狀態(tài)作為清掃率100％。另外，將用目視判斷為與模具208的表面等同于電鍍本身的顏色和光澤的狀態(tài)定為清掃結(jié)束狀態(tài)。并且，將該狀態(tài)的清掃率的值即95％到達(dá)的時間定為清掃結(jié)束時間。另外，若是用目視判斷為與模具208的表面等同于電鍍本身的顏色和光澤的狀態(tài)，則在經(jīng)驗上可確定為在樹脂封止時沒有出現(xiàn)特殊性的問題。
具體地講，首先，使用2個相同品種的模具208，以相同次數(shù)進(jìn)行樹脂封止，使其附上相同程度的污垢。接著，用傳感器檢測模具208表面的污垢，將算出相對于清掃率100％的污垢的相對值作為初始值。該初始值為清掃率約66％。
其次，對附上相同程度污垢的2個模具208中的一方進(jìn)行本實施形態(tài)的清掃，對另一方進(jìn)行傳統(tǒng)型的清掃。然后，每隔照射時間、即清掃時間2分鐘，由傳感器檢測模具208表面的污垢，算出污垢的相對值。另外，無論在哪種場合，都是將照射時的模具溫度定為180℃，在大氣氛圍中進(jìn)行照射。
如圖11所示，可以看出，本實施形態(tài)的清掃和傳統(tǒng)型的清掃都是清掃率隨著時間的過程在增加，可分階段地除去污垢。在此，無論哪種場合，在圖形中均可看到若干的凹凸，但可以認(rèn)為，這是因為測定誤差引起的緣故。
若對清掃結(jié)束時間作一比較，則本實施形態(tài)的清掃約是6分鐘，而傳統(tǒng)型的清掃在經(jīng)過了20分鐘后也是清掃率92～93％，基本飽和。其結(jié)果，相對于本實施形態(tài)的清掃約是6分鐘結(jié)束清掃，傳統(tǒng)型的清掃在經(jīng)過了20分鐘后也不能得到滿足水平的清掃結(jié)果。這樣，本實施形態(tài)的清掃與傳統(tǒng)型的清掃比較，可以說能獲得優(yōu)良的清掃效果。
另外，本實施形態(tài)的清掃使用了功率20W、將氙(Xe)氣體作為放電氣體的1個激元燈。發(fā)生的激元光的中心波長(峰值)為172nm。另外，最終相對于模具表面的激元光的出口處的透光窗下面與模具表面之間的距離為4mm。
另一方面，傳統(tǒng)型的清掃使用了功率3.0kW的1個低壓水銀燈。發(fā)生的激元光的波長為254nm和185nm。另外，最終相對于模具表面的激元光的出口處的燈管面與模具表面之間的距離為55mm。
在此，之所以在2個清掃間存在著功率的差別，是因為發(fā)光原理不同的緣故。另外，光的出口與模具表面的距離存在著差別則是因為受到了裝置的制約。另外，從由低壓水銀燈發(fā)生的紫外光極難被空氣吸收的角度考慮，該距離之差別對清掃效果幾乎無影響。
另外，在使用激元光時，激元光或紫外光的出口處的放射發(fā)散度為15mW/cm2。在使用低壓水銀燈的紫外光(波長254nm)時是25mW/cm2。兩者的放射發(fā)散度是同一級別，另外，具有單一峰值波長的激元光的一方顯示了比其它光的能量變換率高。
(第7實施形態(tài))然而，僅在激元光中，往往會出現(xiàn)不能充分除去附在型面上的樹脂雜物等附著物的現(xiàn)象。例如在樹脂封止密接性高的場合和型面的形狀復(fù)雜的場合等。本發(fā)明的第7實施形態(tài)的清掃方法適用于以下的場合。
以樹脂封止裝置用的模具進(jìn)行清掃的場合為例，參照圖12說明本發(fā)明的第7實施形態(tài)的清掃方法。圖12是本實施形態(tài)中的、表示安裝有清掃裝置的樹脂封止裝置要部的概略主視圖。
如圖12所示，樹脂封止具有分別使用后述的刷子和吸引管的清掃部221。另外，清掃部221與使用激元燈218的清掃部217鄰接，可進(jìn)退地安裝在導(dǎo)軌216上。在該清掃部221的上下兩面，安裝著金屬網(wǎng)。另外，樹脂封止裝置在清掃部221的上下兩面，具有設(shè)置成前端與可動下模206和固定上模207的型面接觸形態(tài)的刷子222。另外，樹脂封止裝置具有設(shè)置在清掃部221某一面上、與吸引機(jī)構(gòu)(未圖示)連接的吸引管223。采用這種結(jié)構(gòu)，清掃部221的上下兩面附近的空氣由吸引管223吸入清掃部221的內(nèi)部。
本實施形態(tài)的清掃裝置具有清掃部217和清掃部221，進(jìn)行以下的動作。
首先，在將可動下模206和固定上模207開模的狀態(tài)下，清掃部217和清掃部221沿著導(dǎo)軌216向模壓組件202移動。接著，清掃部217停止在通過透光窗219的激元光同樣地可照射可動下模206與固定上模207的型面上的所需區(qū)域的規(guī)定位置。
其次，本實施形態(tài)與第6實施形態(tài)的清掃裝置一樣，激元燈218也是通過各透光窗219，將激元光向可動下模206的型面和固定上模207的型面照射。這樣，利用激元光的能量，可降低型面與其型面上的附著物間的密接性。
再其次，本實施形態(tài)與第6實施形態(tài)的清掃裝置一樣，也是繼續(xù)進(jìn)行激元光照射，使降低了密接性的附著物氧化分解而揮發(fā)。這樣，可在短時間內(nèi)從型面將該型面上的附著物除去。并且，使用排氣管220，將從型面除去的附著物和含有發(fā)生的臭氧的氣體排出到裝置的外部。
接著，在清掃部217從可動下模206與固定上模207間移動之后，使清掃部221移動至可動下模206與固定上模207之間。然后，使刷子222回轉(zhuǎn)，將單用激元光照射不能揮發(fā)的殘存于型面的、降低了與型面密接性的附著物從型面物理性除去。并且，通過安裝在清掃部221上下兩面的金屬網(wǎng)，由吸引管223從型面的附近吸引除去的附著物，將其排出到樹脂封止裝置的外部。
通過以上的動作，使用激元光后，使用刷子222和吸引管223，可將型面即、坩堝212的上部、模腔214A、214B、坑215以及模腔214B與坑215連通的樹脂通路的表面附著的樹脂雜物等充分地除去。
另外，作為本實施形態(tài)中說明的刷子222，除了回轉(zhuǎn)的刷子之外，也可使用往復(fù)的刷子和毛刷頭高速振動的刷子。
另外，也可使用向型面噴射高壓氣體的吹風(fēng)機(jī)構(gòu)，以取代刷子222。通過向型面噴射高壓氣體，利用激元光的照射，可將不能揮發(fā)的殘存于型面的、降低了與型面密接性的附著物從型面物理性除去。
另外，也可在使用刷子222或吹風(fēng)機(jī)構(gòu)，在清掃之后向型面照射激元光。
如上所述，本實施形態(tài)的清掃裝置利用激元光的照射，使用刷子222和吸引管223，可將降低了與模具208的型面之間的密接性的附著物從型面物理性除去。
另外，以上說明的各實施形態(tài)的樹脂封止裝置是以樹脂成形模具為例、對樹脂封止裝置用的模具208作了說明。不限定于此，本發(fā)明也適用于一般性的樹脂成形用模具。
另外，在以上說明的第6和第7實施形態(tài)的清掃裝置中，相對于樹脂成形用的模具208，使具有激元燈218的清掃部217移動進(jìn)行了激元光的照射。取而代之，也可用使清掃部217獨(dú)立地向取出后的模具208照射激元光。在此場合，最好是設(shè)定好清掃部217與模具208的位置關(guān)系，以使激元光能充分照射到模具208上易附著樹脂雜物的模腔214A、214B的微小凹部和拐角部等。這樣，可進(jìn)一步提高將樹脂雜物從模具208的型面除去的效果。
另外，根椐需要，清掃部217、221移動的動作既可由作業(yè)者的人力來進(jìn)行，又可由開關(guān)操作電機(jī)等的手動動作來進(jìn)行。并且，也可在每次成形時或以規(guī)定的成形次數(shù)進(jìn)行了成形之后，使清掃部217、221移動來進(jìn)行所謂的自動動作。
另外，樹脂成形用的模具208在樹脂成形時，由加熱器加熱至通常175℃～180℃左右。在此狀態(tài)下，也可進(jìn)行激元光的照射。此時，因模具208加熱，故更加容易降低附著物與型面的密接性。由此，可進(jìn)一步提高將樹脂雜物從模具208的型面除去的效果，可縮短清掃時間。另外，在使清掃部217獨(dú)立地向取出后的模具208照射激元光的場合，也可通過加熱模具208來縮短清掃時間。
另外，作為被清掃物，不僅是樹脂成形用的模具208，而且也可向安裝電子元件前的配線基板和安裝電子元件后的配線基板照射激元光。這樣，可除去配線基板上的附著物。由此，可提高電子元件與配線基板間的密接性，同時可提高具有電子元件和配線基板的電極間的電氣性連接，例如由電線和碰撞式連接的可靠性。從而防止水分侵入插件，可提高插件的可靠性。
特別是對于印刷基板等容易受傷的被清掃物，因使用激元光進(jìn)行非接觸的清掃，故可防止被清掃物的損傷。
另外，激元燈218本身的發(fā)熱極小，透光窗219的溫度在亮燈期間約為40℃。由此，即使對本來就由耐熱性差的材質(zhì)組成的配線基板，模具的電鍍面也可在不造成熱傷害的情況下進(jìn)行清掃。
另外，激元燈218可通過高頻電壓的施加/遮斷而瞬間地亮燈/滅燈。利用這一結(jié)構(gòu)，通過向激元燈218施加脈沖式高頻電壓，也可間隙地照射激元光。在此場合，每次亮燈時，利用激元光的能量，使被清掃物的表面與其表面上的附著物間的密接性降低，同時使臭氧(O3)和活性原子狀的氧氣作用于密接性降低的附著物。由此，可在更短時間內(nèi)進(jìn)行被清掃物的清掃。
另外，使用了照射兩面的清掃部217，但也可根椐需要，使用照射單面的清掃部。并且，使照射單面的清掃部反轉(zhuǎn)，也可照射兩面。
另外，激元燈218的個數(shù)最好是根椐被清掃物的大小進(jìn)行適當(dāng)增減。例如，當(dāng)在向上述的配線基板中具有細(xì)長形狀的引線框架照射激元光時，可使用1個激元燈。在對型面的面積更大的模具進(jìn)行清掃時，只要增加激元燈218的個數(shù)即可。
另外，作為放電氣體，不限定于氙(Xe)氣體，也可使用別的氣體。例如，在分別使用氟(F)氣體時、使用中心波長153nm的氪(Cr)氣體時、使用中心波長146nm的氬(Ar)氣體時，發(fā)生中心波長126nm即激元光。另外，使用氪/氯(Kr/Cl)氣體時，發(fā)生中心波長122nm即激元光。使用這些激元光，也可對被清掃物進(jìn)行清掃。
雖然詳細(xì)描述了本發(fā)明，但這些描述僅僅為了舉例說明，而不是為了作任何的限制，本發(fā)明的宗旨應(yīng)由權(quán)利要求書來限定。
權(quán)利要求
1.一種對于型面附著物的附著程度的評價裝置，是對于樹脂成形用的模具(1、2)型面的附著物的附著程度的評價裝置，其特征在于，包括對于所述型面的光學(xué)數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測的檢測裝置(13、14、23)根椐所述光學(xué)數(shù)據(jù)算出表示所述附著程度的測定值的運(yùn)算裝置(20)；將所述測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較、當(dāng)顯示出所述附著程度的所述測定值相等于所述基準(zhǔn)值或大于所述基準(zhǔn)值時，生成表示所述附著程度已達(dá)到產(chǎn)生不良情況的程度的警告信號的比較裝置(21)。
2.如權(quán)利要求1所述的對于型面附著物的附著程度的評價裝置，其特征在于，所述檢測裝置(13、14)將照射光照射而檢測相對于該照射光的反射光強(qiáng)度，所述運(yùn)算裝置(20)算出根椐所述反射光強(qiáng)度的數(shù)值作為所述測定值，所述比較裝置(21)將所述反射光強(qiáng)度與所述基準(zhǔn)值予以比較。
3.如權(quán)利要求1所述的對于型面附著物的附著程度的評價裝置，其特征在于，所述檢測裝置(23)對所述型面上的一定面積的圖像進(jìn)行攝影，所述運(yùn)算裝置(20)算出由所述圖像的濃度超出一定水平的部分組成的面積作為所述測定值，所述比較裝置(21)將所述面積與所述基準(zhǔn)值予以比較。
4.一種型面附著物的附著程度的評價方法，是對于樹脂成形用的模具(1、2)型面的附著物附著程度的評價方法，其特征在于，包括對于所述型面的光學(xué)數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測的檢測工序(S1)；根椐所述光學(xué)數(shù)據(jù)算出表示所述附著程度的測定值的運(yùn)算工序(S2、S3)將所述測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較(S4)、當(dāng)顯示出所述附著程度的所述測定值相等于所述基準(zhǔn)值或大于所述基準(zhǔn)值時，生成表示所述附著程度已達(dá)到產(chǎn)生不良情況的程度的警告信號的工序(S5)。
全文摘要
本發(fā)明的評價型面的裝置及方法，包括分別設(shè)置在傳感器組件(10)的上下面的下側(cè)傳感器(13)和上側(cè)傳感器(14)；根椐各自從下側(cè)傳感器(13)和上側(cè)傳感器(14)接受的檢測信號、分別算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附著程度的測定值的運(yùn)算部(20)；將分別從運(yùn)算部(20)接受的測定值與規(guī)定的基準(zhǔn)值作出比較、當(dāng)測定值處于基準(zhǔn)值以下時送出規(guī)定警告信號的比較部(21)。這樣，當(dāng)相對于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)強(qiáng)度處于基準(zhǔn)值以下時，送出警告信號。由此，可定量評價污垢的附著程度，同時根椐警告信號進(jìn)行清掃，可提高樹脂成形作業(yè)的效率化、樹脂成形作業(yè)的自動化以及成形品的產(chǎn)品合格率。
文檔編號B29C33/72GK1559777SQ20041004890
公開日2005年1月5日 申請日期2002年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月16日
發(fā)明者長田道男, 北田良二, 廣田敦司, 二, 司 申請人:東和株式會社