一種蓋帶熱封工藝方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種蓋帶熱封工藝方法，包括以下步驟：抗靜電膜的制作過(guò)程；在基材層壓合在粘合層上；在抗靜電膜涂覆蠟層；將涂覆有蠟層的抗靜電層粘連在基材層上，其制作過(guò)程簡(jiǎn)單且蓋帶的抗靜電性能好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種蓋帶熱封工藝方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及熱封工藝方法領(lǐng)域，具體地，涉及一種蓋帶熱封工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0003]伴隨著電子設(shè)備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發(fā)展，并且，在電子設(shè)備的組裝工序中將電子部件自動(dòng)安裝在印刷基板上。用于上述芯片型表面安裝的電子部件被收納于連續(xù)形成有根據(jù)電子部件的形狀熱成型的收納袋的載帶上。各收納袋中收納電子部件后，載帶的上面疊放作為覆蓋材料的蓋帶。
[0004]蓋帶作為電子行業(yè)封裝必不可少的材料，其制作過(guò)程的復(fù)雜且現(xiàn)有蓋帶的抗靜電性能不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題提供一種蓋帶熱封工藝方法，其制作過(guò)程簡(jiǎn)單且蓋帶的的抗靜電性能好。
[0006]本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種蓋帶熱封工藝方法，其特征在于，包括以下步驟:
抗靜電膜的制作過(guò)程；
在基材層壓合在粘合層上；
在抗靜電膜涂覆蠟層；
將涂覆有蠟層的抗靜電層粘連在基材層上。
[0007]所述抗靜電層的制作過(guò)程包括，在膜內(nèi)設(shè)置氣泡層，并在氣泡層內(nèi)灌入抗靜電劑后密封氣泡層。
[0008]所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。
[0009]綜上，本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明的蓋帶的制作過(guò)程簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)備的要求低。
[0010]2、本發(fā)明的蓋帶其在基材層上設(shè)置抗靜電膜，并利用蠟層對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，乙氧基化烷基胺受溫度的影響小，且為良好的抗靜電劑的成分，使得本方案的蓋帶靜電防護(hù)能力強(qiáng)且受溫度影響小。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]實(shí)施例1:
一種蓋帶熱封工藝方法，包括以下步驟:
抗靜電膜的制作過(guò)程；
在基材層壓合在粘合層上；
在抗靜電膜涂覆蠟層；
將涂覆有蠟層的抗靜電層粘連在基材層上。
[0013]所述抗靜電層的制作過(guò)程包括，在膜內(nèi)設(shè)置氣泡層，并在氣泡層內(nèi)灌入抗靜電劑后密封氣泡層。
[0014]所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。
[0015]如上所述，可較好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種蓋帶熱封工藝方法，其特征在于，包括以下步驟: 抗靜電膜的制作過(guò)程； 在基材層壓合在粘合層上； 在抗靜電膜涂覆蠟層； 將涂覆有蠟層的抗靜電層粘連在基材層上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓋帶熱封工藝方法，其特征在于:所述抗靜電層的制作過(guò)程包括，在膜內(nèi)設(shè)置氣泡層，并在氣泡層內(nèi)灌入抗靜電劑后密封氣泡層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種蓋帶熱封工藝方法，其特征在于:所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。
【文檔編號(hào)】B65B15/04GK106005531SQ201610524336
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月6日
【發(fā)明人】周長(zhǎng)貴, 王斌, 何保居
【申請(qǐng)人】成都格虹電子科技有限責(zé)任公司