刻劃裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種脆性材料基板的刻劃裝置，將在由玻璃、硅、陶瓷等脆性材料形成的基板的表面沿刻劃預定線而裂斷用的刻劃線(切溝)加工。尤其本發(fā)明是關于一種在四方的周邊部分形成有末端材料區(qū)域的脆性材料基板的刻劃裝置。
【背景技術】
[0002]一般而言，在自脆性材料基板(以下，僅稱為“基板”)切斷單位基板時，如圖10所示，首先，沿著在基板r的表面互相正交的X方向的刻劃預定線Si，以及Y方向的刻劃預定線S2將刻劃線加工，接下來的步驟藉由沿著上述多個刻劃線S1、S2刻劃，切斷成為制品的單位基板。此情況下，為了使被切斷的單位基板的端面有高精度，在基板W’的鄰近四邊形成有末端材料區(qū)域T，在裂斷時，末端材料區(qū)域切除并銷毀。
[0003]作為形成上述刻劃線S1、S2的方法，使基板的一個端部(對于搬送方向上游側部)藉夾爪抓持的狀態(tài)下向刻劃單元搬送，且藉由該刻劃單元形成刻劃線的手法，已知有例如專利文獻I等。
[0004]圖11(a)表示，上述圖10所示的使基板W’藉夾爪抓持而搬送至刻劃單元，且藉刻劃單元的刀輪在基板表面形成刻劃線的一般方法的說明圖。
[0005]基板r以水平姿態(tài)藉由夾爪30被抓持，且向刻劃單元31的柱體32的方向被搬送，藉由將安裝于柱體32的刻劃頭33的刀輪34壓抵于基板Ψ的表面同時使其在X方向轉動，沿著X方向的刻劃預定線SI加工刻劃線。又，Y方向的刻劃預定線S2的加工是使刀輪34的支架(圖式外)旋轉等，而使刀輪34的轉動方向變更為Y方向，并藉由將基板W’藉夾爪30抓持而向刀輪34移動而進行。
[0006]一般而言，藉夾爪30將基板W’抓持的情況下，如圖11(b)所示，邊緣握把LI必須為2.5?3_。以往，末端材料區(qū)域T的寬度L2約形成為10_，即使邊緣握把需要2.5?3mm,與鄰近的X方向的刻劃預定線SI之間殘留有7?7.5mm,因此能夠不干擾夾爪30而進行刻劃。又，在刀輪34的刀尖方向朝向沿基板搬送方向的Y方向而進行在刻劃預定線S2上的刻劃的情況下，即使必須加工的Y方向的刻劃預定線S2上載有夾爪30，刀輪34藉由在越過鄰接于其的X方向的刻劃預定線SI的位置，在與夾爪30接觸前停止基板輸送，藉此，能夠刻劃Y方向的刻劃預定線S2。
[0007][專利文獻I]日本特開2013-249206號公報
[0008]然而近年來，成為制品的單位基板的緊致化或為了使材料有效利用，追求縮小末端材料區(qū)域T的寬度，具體而言，要求縮小至約3_。但，若將末端材料區(qū)域T的寬度縮小至3_，則如圖6(b)所示，夾爪11在鄰接于其的X方向的刻劃預定線SI上干擾，無法刻劃該刻劃預定線SI。
[0009]又，刻劃Y方向的刻劃預定線S2的情況下亦同，如圖8所示的夾爪11的位置，若載于必須加工的Y方向的刻劃預定線S2上，則刀輪23被夾爪11干擾而使得Y方向的刻劃預定線S2無法完全地刻劃到最后。
[0010]由此可見，上述現(xiàn)有的刻劃裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0011]本發(fā)明的目的在于，鑒于現(xiàn)有刻劃裝置存在的缺陷，而提供一種刻劃裝置，即使基板的末端材料區(qū)域的寬度小至與夾爪的邊緣握把略等約3_的情況，亦不被夾爪干擾而能夠沿刻劃預定線進行刻劃。
[0012]本發(fā)明的目的是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。根據(jù)本發(fā)明提出的一種刻劃裝置，具備:裝載機，將基板自第一位置移送至下游側的第二位置；抓持搬送單元，將被移送至前述第二位置的基板的上游側端部以藉由夾爪抓持的狀態(tài)，搬送至下游側的刻劃單元；藉由前述刻劃單元具備的刀輪，在前述基板的表面進行延伸于基板搬送方向的刻劃線的加工，其中，該基板搬送方向為第一方向，前述裝載機具備挑選前述基板的吸附搬送構件，且前述裝載機是以與前述吸附搬送構件能夠同時在與前述第一方向正交的第二方向移動的方式形成。
[0013]本發(fā)明的目的還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
[0014]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述刀輪是以將其刃端的方向朝向前述第二方向的姿態(tài)而能夠在前述第二方向移動的方式形成，且藉由前述刀輪對鄰接于前述夾爪的第二方向的刻劃線加工時，前述夾爪以解除對前述基板的抓持并且前述夾爪退避至不干涉前述刀輪的位置的方式形成。
[0015]較佳的，前述的刻劃裝置，其中，前述刻劃單元具備，按壓前述基板的上面且在與載置前述基板的臺盤之間保持前述基板的升降可能的按壓構件。
[0016]借由上述技術方案，本發(fā)明刻劃裝置至少具有下列優(yōu)點及有益效果:
[0017]一、根據(jù)本發(fā)明，在藉裝載機的吸附搬送構件選取基板而自第一位置移送至第二位置的過程，藉由將裝載機與吸附搬送構件同時移動于第二方向(X方向)，夾爪于自延伸于第一方向(Y方向)的刻劃預定線遠離的地點，成為能夠將基板抓持。藉此，在加工Y方向的刻劃線時，刀輪不與夾爪干擾而能夠圓滑地進行刻劃。
[0018]二、被加工的基板的末端材料區(qū)域即使設定為與夾爪的邊緣握把略為相同程度的寬度的情況，在對鄰接于夾爪的第二方向(X方向)的刻劃線進行加工時，夾爪進行的基板的抓持解除，并且使該夾爪退避至不與刀輪干擾的位置，藉此能夠圓滑地進行刻劃。
[0019]三、夾爪解除對基板的抓持后，亦能夠對基板的表面由按壓構件的推壓使基板安定地保持。
[0020]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的刻劃裝置的一例的整體立體圖。
[0022]圖2是圖1所示的刻劃裝置的側視圖。
[0023]圖3是表示臺盤上的夾爪進行的基板抓持狀態(tài)的部分放大剖面圖。
[0024]圖4 (a)、圖4 (b)是抓持搬送單元的夾爪的動作說明圖。
[0025]圖5是表示刻劃單元部分的側視圖。
[0026]圖6 (a)、圖6 (b)是以俯視表示夾爪進行的基板抓持后的往刻劃單元搬送的狀態(tài)的說明圖。
[0027]圖7(a)至圖7(d)是表示裝載機進行的基板的臺盤搬送過程的說明圖。
[0028]圖8是以俯視表示Y方向刻劃預定線的刻劃步驟的說明圖。
[0029]圖9是表示夾爪進行的干擾回避動作的另外一例的說明圖。
[0030]圖10是表示在基板的刻劃預定線的現(xiàn)有習知的布局的俯視圖。
[0031]圖11 (a)、圖11 (b)是以俯視表示圖10的基板刻劃方法的一例的說明圖。
[0032]【主要元件符號說明】
[0033]A:裝載機B:抓持搬送單元
[0034]C:刻劃單元S1:X方向的刻劃預定線
[0035]S2:Y方向的刻劃預定線 T:末端材料區(qū)域
[0036]W:基板Wl:單位基板區(qū)域
[0037]1:輸送帶2:吸附搬送構件
[0038]3:吸附板4:升降機構
[0039]5:支持構件6:柱體
[0040]7:導軌8:柱體
[0041]8a:導軌10:臺盤
[0042]11:夾爪Ila:上部爪片
[0043]Ilb:下部爪片12:夾爪構件
[0044]13:框架14:導軌
[0045]15:溝槽20:柱體
[0046]20a:導軌21:引導構件
[0047]23:刀輪26:按壓構件
[0048]27:驅動機構
【具體實施方式】
[0049]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的一種刻劃裝置的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0050]在以下，參照圖1?9對本發(fā)明的刻劃裝置的詳細進行說明。在本發(fā)明中被刻劃的基板W，如圖6 (a)所示，藉由互相正交的X方向的刻劃預定線SI及Y方向的刻劃預定線S2，被區(qū)分為六個單位基板區(qū)域W1，及四方周邊的末端材料區(qū)域T。在本實施例中，使此末端材料區(qū)域T的寬度為3mm程度。
[0051]本發(fā)明的刻劃裝置，如圖1、2所示，由自基板搬送方向的上游側依序配置的裝載機