一種包裝電子產(chǎn)品的方法及電子產(chǎn)品組合體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及包裝工藝，尤其涉及一種包裝電子產(chǎn)品的方法及電子產(chǎn)品組合體。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的包裝盒都是可以被直接拆開，從而替換硬件，硬件被盜，或者替換整個電子設(shè)備等等狀況出現(xiàn)，且不易被發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，為了防止類似狀況出現(xiàn)，在電子產(chǎn)品的包裝盒上的封口加貼防偽標，用以防止電子產(chǎn)品在出廠至出售這段時間內(nèi)容，包裝盒被拆開。
[0003]但是現(xiàn)有技術(shù)中的防偽標容易被加熱烘干處理后容易被無痕的撕貼，從而不能完全解決現(xiàn)有存在的電子產(chǎn)品運輸過程中包裝盒被惡意破壞的技術(shù)問題，從而存在包裝盒內(nèi)的電子產(chǎn)品被更換硬件或替換的風險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種包裝電子產(chǎn)品的方法及電子產(chǎn)品組合體，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品運輸過程中被包裝盒被惡意破環(huán)的技術(shù)問題。
[0005]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種包裝電子產(chǎn)品的方法，包括:
[0006]將第一電子設(shè)備容置于第一盒體的第一容置空間，形成第一組合體，其中，所述第一盒體用于支撐第一電子設(shè)備，以及保護所述第一電子設(shè)備減少所述第一組合體所受到的外力；
[0007]在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的漿膜層；
[0008]對所述漿膜層進行干燥處理，進而在所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的包裝層，所述包裝層用于將所述第一盒體完全封裝在所述包裝層內(nèi)并作為所述第一盒體的外觀的外表面。
[0009]優(yōu)選的，在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理之前，所述方法還包括:
[0010]在所述第一組合體的外表面形成一防水層，以使所述防水層覆蓋所述第一組合體的整個外表面。
[0011]優(yōu)選的，將第一電子設(shè)備容置于第一盒體的第一容置空間，形成第一組合體時，所述方法還包括:
[0012]在所述第一組合體上固定第一繩體，其中，所述第一繩體包括附著于所述第一盒體上的第一部分和游離于所述第一盒體外的第二部分，所述第二部分用于用戶握持，所述第二部分能夠牽引所述第一部分離開所述第一盒體。
[0013]優(yōu)選的，所述包裝層為破裂值大于一破裂強度閾值的纖維材料。
[0014]優(yōu)選的，所述漿液為含水量小于一預(yù)設(shè)百分比的非纖維漿液時，所述在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，具體為:
[0015]在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使所述第一組合體的所述外表面形成一預(yù)設(shè)厚度值的完整無縫的漿膜層，其中，所述漿膜層在所述干燥處理后的破裂值小于所述第一盒體的破裂值。
[0016]優(yōu)選的，在所述對所述漿膜層進行干燥處理之前，且在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理之后，所述方法還包括:
[0017]將所述第一組合體放入一圖案模具中處理，在所述漿膜層上形成壓紋圖案。
[0018]優(yōu)選的，所述對所述漿膜層進行干燥處理，具體為:
[0019]使經(jīng)過所述漿液包裹處理的所述第一組合體處于一自然環(huán)境下，以干燥所述漿膜層；或
[0020]控制烘干機在一預(yù)設(shè)溫度下對經(jīng)過所述漿液包裹處理的所述第一組合體進行一預(yù)設(shè)時間長度的烘干處理，以干燥所述漿膜層。
[0021]第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種電子產(chǎn)品組合體，包括:
[0022]第一盒體，包括第一容置空間；
[0023]第一電子設(shè)備，容置于所述第一容置空間，與所述第一盒體形成第一組合體；
[0024]無縫包裝層，在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的漿膜層；并對所述漿膜層進行干燥處理，在所述第一組合體的所述外表面形成的完整無縫的包裝層，所述包裝層用于將所述第一盒體完全封裝在所述包裝層內(nèi)并作為所述第一盒體的外觀的外表面。
[0025]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案至少具有如下技術(shù)效果:
[0026]在本發(fā)明實施例中，由于在將第一電子設(shè)備容置于第一盒體的第一容置空間，形成第一組合體之后，在第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使第一組合體的外表面形成完整無縫的漿膜層；對漿膜層進行干燥處理，進而在第一組合體的外表面形成完整無縫的包裝層，因此，由于包裝層為完整無縫的漿膜層。從而包裝層被一次打開后一定會存在被破環(huán)的痕跡，不能被恢復(fù)到完整無縫狀態(tài)，因此消除了現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品運輸過程中包裝盒被惡意破壞的技術(shù)問題，從而避免了硬件更換以及盜版的出現(xiàn)，提高了電子產(chǎn)品的安全性。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為本發(fā)明實施例中的包裝電子產(chǎn)品的工藝流程圖；
[0029]圖2A?圖2C為本發(fā)明實施例中的第一盒體的立體圖；
[0030]圖3A?圖3C為本發(fā)明實施例中一種實施方式下形成的電子產(chǎn)品組合體的立體圖；
[0031]圖4A?圖4B為本發(fā)明實施例中另一種實施方式下形成的電子產(chǎn)品組合體的剖面圖。
【具體實施方式】
[0032]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品運輸過程中包裝盒被惡意破壞的技術(shù)問題，提供了一種包裝電子產(chǎn)品的方法及電子產(chǎn)品組合體。
[0033]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案總的思路如下:
[0034]將第一電子設(shè)備容置于第一盒體的第一容置空間，形成第一組合體，其中，所述第一盒體用于支撐第一電子設(shè)備，以及保護所述第一電子設(shè)備減少所述第一組合體所受到的外力；在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的漿膜層；對所述漿膜層進行干燥處理，進而在所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的包裝層，所述包裝層用于將所述第一盒體完全封裝在所述包裝層內(nèi)并作為所述第一盒體的外觀的外表面。
[0035]通過上述技術(shù)方案，形成的包裝層為完整無縫的漿膜層。從而包裝層被一次打開后一定會存在被破環(huán)的痕跡，不能被恢復(fù)到完整無縫狀態(tài)，因此消除了現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品運輸過程中包裝盒被惡意破壞的技術(shù)問題，從而避免了硬件更換以及盜版的出現(xiàn)，提高了電子產(chǎn)品的安全性。
[0036]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進行詳細的說明，應(yīng)當理解本申請實施例以及實施例中的具體特征是對本申請技術(shù)方案的詳細的說明，而不是對本申請技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本申請實施例以及實施例中的技術(shù)特征可以相互組合。
[0037]參考圖1所示，圖1為本發(fā)明實施中包裝電子產(chǎn)品的方法流程圖，本發(fā)明實施例中的包裝電子產(chǎn)品的方法包括如下步驟:
[0038]SlOl:將第一電子設(shè)備容置于第一盒體的第一容置空間，形成第一組合體，其中，所述第一盒體用于支撐第一電子設(shè)備，以及保護所述第一電子設(shè)備減少所述第一組合體所受到的外力。
[0039]在具體實施過程中，第一電子設(shè)備可以為筆記本電腦，PAD (平板電腦)，手機等各種電子設(shè)備，本發(fā)明不對第一電子設(shè)備為何種電子設(shè)備進行限定。
[0040]首先，介紹第一盒體的結(jié)構(gòu):
[0041]具體的，第一盒體可以為包括第一半盒體和第二半盒體，第一半盒體和第二半盒體為相互獨立的盒體，第一半盒體和第二半盒體均包括一容置空間，具體的，可以參考圖2A所示，第一半盒體的尺寸略小于第二半盒體的尺寸，則第一半盒體為盒主體，第二半盒體為盒蓋，以使第一半盒體和第二半盒體能夠通過相向運動后，第一半盒體部分或全部進入第二半盒體，形成密閉的第一容置空間。第一盒體還可以為一體的盒體，包括盒主體以及與盒主體相連的盒蓋，具體的，盒蓋可以為側(cè)開，具體參考圖2B所示，盒蓋可以也可以為上開，具體參考圖2C所示。
[0042]可選的，為了避免在執(zhí)行S102時，漿液透過第一盒體后對第一電子設(shè)備產(chǎn)生損壞，第一盒體選擇具有防水層的盒體。
[0043]可選的，同樣為了避免第一電子設(shè)備在執(zhí)行S102時漿液透過第一盒體后對第一電子設(shè)備產(chǎn)生損壞，第一盒體也可以選擇普通牛皮紙制成的盒體，則在執(zhí)行S1i之后且在執(zhí)行S102之前，還包括如下工藝流程:在所述第一組合體的外表面形成一防水層，以使所述防水層覆蓋所述第一組合體的整個外表面。具體來講，可以采用吸塑的方式在第一組合體的外表面包裹一層塑料薄膜層，也可以采用噴防水漆的方式在第一組合體的外表面形成防水漆層。
[0044]S102:在所述第一組合體的外表面進行漿液包裹處理，以使所述第一組合體的所述外表面形成完整無縫的漿膜層；
[0045]在具體實施過程中為了避免第一電子設(shè)備在執(zhí)行S102時漿液透過第一盒體后對第一電子設(shè)備產(chǎn)生損壞，除了前述形成防水層的實施方式，也可以不形成防水層。則設(shè)定S102及后述S103在預(yù)定時間內(nèi)完成，具體的，預(yù)定時間的取值根據(jù)第一盒體的厚度及漿液相對于第一盒體的滲透速度設(shè)定。比如，第一盒體的厚度為0.5厘米，漿液相對于第一盒體的滲透速度為每分鐘I毫米，則設(shè)定預(yù)定時間為5分鐘。具體來講，第一盒體經(jīng)過所述漿液滲透及干燥處理后，第一盒體的硬度增加，以更好的支撐第一盒體內(nèi)的第一電子設(shè)備。
[0046]進一步，漿液包裹處理可以是將第一組合體置于漿液中，或者在第一組合體的外表面噴漿液或刷漿液的實施方式均可以實現(xiàn)。
[0047]S103:對所述漿膜層進行干