專利名稱:雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤及檢測包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及具有金手指的電子產(chǎn)品,特別是一種雙面承載具有金手 指的電子產(chǎn)品的承載盤及檢測包裝方法。
背景技術(shù):
目前在具有金手指的電子產(chǎn)品(如記憶卡)的封測領(lǐng)域中,囿于封裝機臺所用以承裝并輸送記憶卡的記憶卡承載盤(tray), 都是硬式承載盤,請先參照圖l一l所示,目前的硬式承載盤(IO) 應(yīng),于封裝測試階段的記憶卡(ll)承裝、輸送,而當整批硬式記 憶卡承載盤(10)由封裝設(shè)備輸送出來之后,須以人工持吸取器 (12)的方式(如圖1一2所示),逐一將每個記憶卡(ll)轉(zhuǎn)移至一 個透明的軟式記憶卡承載盤(13)的正面承載座(14)上再蓋上其 蓋板(圖中未示)后,將軟式記憶卡承載盤(13)與蓋板一起翻轉(zhuǎn)至 背面,隔著透明的軟式記憶卡承載盤(13)來檢視記憶卡的金手指 接點是否有瑕疵,而該軟式記憶卡承載盤(13)與其蓋板,即為記 憶卡檢視之后的包裝型態(tài)。但是上述在先技術(shù)中,由手工式地 將記憶卡自硬式記憶卡承載盤移入軟式記憶卡承載盤的作業(yè)曠 日費時,嚴重地拖累整體檢驗流程。而且這種方式,在目測檢 視記憶卡金手指時,隔著透明的軟式承載盤,其金手指的細節(jié) 不易觀察,且當軟式承載盤經(jīng)保存或搬運而影響其透明度時, 將嚴重影響記憶卡金手指檢驗的正確性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的問題在于第一,提供一種可兩兩對正堆 棧的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤。第二,是要提供一 種可一次將硬式承載盤所有具有金手指的電子產(chǎn)品移至本發(fā)明承 載盤上,且可直接目視檢測具有金手指的電子產(chǎn)品的金手指接點 后,直接包裝出貨的方法。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是一種雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤,其特點是該承載盤包括盤體,具有正面和底面,該正面具有外圍擋墻及多個承載 座,每個承載座的四周具有隔墻,并在該隔墻中形成凹部,所 述盤體的底面具有外圍墻座及對應(yīng)所述的承載座的多個平臺, 每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體,由四周的凸柱體 形成容置具有金手指的電子產(chǎn)品在中間平臺的限定載座,所述 的外圍墻座的內(nèi)緣和所述正面的外圍擋墻的外緣行成相嵌關(guān) 系。所述的盤體是透明材質(zhì)。所述的盤體上包含模取標記。所述的具有金手指的電子產(chǎn)品是記憶卡。所述的記憶卡規(guī)格為SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T-Flish 、 MMC Micro或SDHC。一種具有金手指的電子產(chǎn)品的檢測包裝方法,其特點是該方 法包括以下步驟步驟A:提供上述的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤;步驟B:將該雙面承載的承載盤以底面對正并施壓于承置多 個具有金手指的電子產(chǎn)品的一個硬式承載盤,使所述的限定載 座對正該硬式承載盤的具有金手指的電子產(chǎn)品,同時每一限定 載座的凸柱體緊貼在所述的具有金手指的電子產(chǎn)品的四周形 成限定空間;步驟C:同時翻轉(zhuǎn)所述的硬式承載盤與所述的雙面承載的 承載盤,使該雙面承載的承載盤轉(zhuǎn)至該硬式承載盤的下面,利 用該雙面承載的承載盤底面的限定載座來承置所述的具有金 手指的電子產(chǎn)品;步驟D:移去所述的硬式承載盤,使這些電子產(chǎn)品的外露 金手指朝上;步驟E:進行金手指檢視;步驟F:直接堆棧另一個相同方向的雙面承載的承載盤, 形成包裝狀態(tài);步驟G:利用另一個雙面承載的承載盤的正面承置所述的 具有金手指的電子產(chǎn)品,原來以底面承置具有金手指的電子產(chǎn) 品的雙面承載的承載盤形成一個上蓋。一種電子產(chǎn)品的檢測和包裝方法,其特點是該方法包含以下 步驟步驟A2:提供上述的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤;步驟B2:將該雙面承載的承載盤以底面對正堆棧于直接由具有金手指的電子產(chǎn)品封裝設(shè)備完成輸出的承置多個具有金 手指的電子產(chǎn)品的一個雙面承載的承載盤上面,使所述的限定 載座對正該雙面承載的承載盤的具有金手指的電子產(chǎn)品,同時 每一限定載座的凸柱體緊貼在具有金手指的電子產(chǎn)品的四周 形成限定空間;步驟C2:同時翻轉(zhuǎn)堆桟的兩只雙面承載的承載盤,利用下 面的雙面承載的承載盤的底面的限定載座來承置這些具有金 手指的電子產(chǎn) 品;步驟D2:移去上面的雙面承載的承載盤,使這些內(nèi)存的外 露金手指朝上;步驟E2:進行金手指檢視;步驟F2:直接堆?;卦p面承載的承載盤,形成包裝狀態(tài)。 本發(fā)明具有如下優(yōu)點采用了本發(fā)明,可改善已有技術(shù)的人工拾取具有金手指的電子 產(chǎn)品的作業(yè),而使得整個承載盤一次轉(zhuǎn)移至雙面承載的承載盤, 并可以同時翻轉(zhuǎn)所有具有金手指的電子產(chǎn)品的檢測面朝上,直接 進行檢測,并在檢測后,直接合上另一個雙面承載的承載盤成 為具有金手指的電子產(chǎn)品包裝的形態(tài),可大量節(jié)省檢測至包裝的效 率。本發(fā)明在檢測時不須如已有的隔著透明承載盤的檢測方式, 可直接檢視具有金手指的電子產(chǎn)品的接點,提高其檢測正確率。
圖l一l是本發(fā)明己有技術(shù)的承載盤立體圖;圖l一2是本發(fā)明已有技術(shù)的記憶卡檢測示意圖;^圖2是本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的正面立體示^ 意圖;圖3是圖2的局部放大圖;圖4是本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的底面立體示 意圖;圖5是第4圖的局部放大圖; ' 圖6—1是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第一結(jié)構(gòu)流程示意圖; 圖6_2是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第二結(jié)構(gòu)流程示意圖; 圖6—3是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第三結(jié)構(gòu)流程示意圖; 圖6—4是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第四結(jié)構(gòu)流程示意圖; 圖6—5是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第五結(jié)構(gòu)流程示意圖; 圖6—6是本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的第六結(jié)構(gòu)流程示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明,但不應(yīng)以此限制本 發(fā)明的保護范圍。請參閱圖2 圖5,圖2是本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤 實施例的正面立體示意圖,圖3是圖2的局部放大圖,圖4是 本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的底面立體示意圖, 圖5是第4圖的局部放大圖。在本實施例中,承載盤20包含有 一盤體21,盤體21具有正面211及底面212,正面211具有一 外圍擋墻及多個承載具有金手指的電子產(chǎn)品30用的承載座 2112,每一個承載座2112的四周具有一隔墻2113(當然,最外 圍的承載座2112的隔墻2113為外圍擋墻本身),并在隔墻2113 中形成一凹部2114,盤體21的底面212上具有一外圍墻座2121, 與承載座2112對應(yīng)的是多個平臺2122,每一平臺2122四周具形成的對應(yīng)的凸柱體2123,藉由四周的凸柱 體2123形成一限定載座2124可用以容置具有金手指的電子產(chǎn) 品30在其中的一個平臺上,外圍墻座2121的內(nèi)緣恰可令盤體 21正面211外圍擋墻的外緣嵌入,以使雙面承載的承載盤20 可同一方向而兩兩相嵌。上述的具有金手指的電子產(chǎn)品可為記憶卡的規(guī)格,可為目 前常用的SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T陽Flish 、 MMC Micro 或SDHC等規(guī)格,也可為薄型隨身碟,或電池等產(chǎn)品。請參閱圖6_1至圖6 — 6的本發(fā)明應(yīng)用在檢測與包裝的結(jié) 構(gòu)流程示意圖。其中,上述的雙面承載的承載盤20可應(yīng)用在具 有金手指的電子產(chǎn)品30的檢測包裝的方法,其步驟包含有提 供一個上述的雙面承載的承載盤20;將雙面承載的承載盤20 以底面212對正并施壓于承置多個具有金手指的電子產(chǎn)品30的 一個硬式承載盤40(該硬式承載盤40是由封裝設(shè)備(圖中未示出) 的一站完成后的輸送具有金手指的電子產(chǎn)品裝置),如圖6—1 所示,使限定載座2124對正硬式承載盤40的具有金手指的電 子產(chǎn)品30,同時每一限定載座2124的凸柱體2123緊貼于具有 金手指的電子產(chǎn)品30的四周,而形成一限定的空間(請同時參 照圖5);維持相對關(guān)系(如圖6 — 2所示)并同時翻轉(zhuǎn)硬式承載盤 40與雙面承載的承載盤20,使雙面承載的承載盤20轉(zhuǎn)至硬式 承載盤40的下面(如圖6—3所示),利用雙面承載的承載盤20 底面212的限定載座2124來承置具有金手指的電子產(chǎn)品30;在 本實施例中,具有金手指的電子產(chǎn)品30以記憶卡為例。移去硬 式承載盤40,使內(nèi)存的外露金手指31朝上,以方便檢測(如圖 6 — 4所示);進行金手指31的檢視;以及直接堆棧另一相同方 向的雙面承載的承載盤20a,形成包裝的上、下合蓋的狀態(tài)(如 圖6—5所示),利用另一個雙面承載的承載盤20a其正面211的承載座2112來承置具有金手指的電子產(chǎn)品30,原以底面212 承置具有金手指的電子產(chǎn)品30的雙面承載的承載盤20形成一 上蓋作用(如圖6_6)。當然,上述實施例為封裝設(shè)備(圖中未示)使用傳統(tǒng)的硬 式承載盤作為輸送記憶卡的實施例,特別指出的,是本發(fā)明另 一實施例是直接應(yīng)用本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤20使 用在封裝設(shè)備中,這樣,在封裝設(shè)備中可直接以本發(fā)明的具雙 面承載的記憶卡承載盤20輸出,若其輸出時記憶卡的金手指 31朝上,則可直接進行檢測,若其輸出時記憶卡的金手指31 朝下,遂可直接將另一個雙面承載的記憶卡承載盤20a蓋合起 來翻面后暫移除上面的雙面承載的記憶卡承載盤20,予以檢視 記憶卡的接點后,蓋回雙面承載的記憶卡承載盤20完成包裝狀 態(tài)。另外,由于本發(fā)明的雙面承載的記憶卡承載盤20由模具射 出成型,且在大量成型時,可由多個模具上成型多個雙面承載 的記憶卡承載盤20,因此,本發(fā)明還包含在每個具雙面承載的 記憶卡承載盤20上標注一模取標記,如「9一2」代表第9模上 的第2取出位置,以利日后可由雙面承載的記憶卡承載盤20的 成品追溯至射出的原模具,以供模穴尺寸修改的參考。上述實施例雖僅以記憶卡說明,但應(yīng)用于具有金手指結(jié)構(gòu) 的隨身碟或具有金手指結(jié)構(gòu)的電池產(chǎn)品等,應(yīng)也屬于同等置換, 而不具備創(chuàng)造性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并非用來限定本發(fā)明的實施 范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾,都應(yīng)為 本發(fā)明的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求
1、一種雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤,其特征在于該承載盤包括盤體,具有正面和底面,該正面具有外圍擋墻及多個承載座,每個承載座的四周具有隔墻,并在該隔墻中形成凹部,所述盤體的底面具有外圍墻座及對應(yīng)所述的承載座的多個平臺,每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體,由四周的凸柱體形成容置具有金手指的電子產(chǎn)品在中間平臺的限定載座,所述的外圍墻座的內(nèi)緣和所述正面的外圍擋墻的外緣行成相嵌關(guān)系。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤, 其特征在于所述的盤體是透明材質(zhì)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載 盤,其特征在于所述的盤體上包含模取標記。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤,其特征在于所述的具有金手指的電子產(chǎn)品是記憶卡。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載盤,其特征在于所述的記憶卡規(guī) 格為SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T-Flish 、 MMC Micro或 SDHC。
6、 一種具有金手指的電子產(chǎn)品的檢測包裝方法,其特征在于 該方法包括以下步驟步驟A:提供如權(quán)利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子 產(chǎn)品的承載盤;步驟B:將該雙面承載的承載盤以底面對正并施壓于承置多 個具有金手指的電子產(chǎn)品的一個硬式承載盤,使所述的限定載 座對正該硬式承載盤的具有金手指的電子產(chǎn)品,同時每一限定 載座的凸柱體緊貼在所述的具有金手指的電子產(chǎn)品的四周形 成限定空間;步驟C:同時翻轉(zhuǎn)所述的硬式承載盤與所述的雙面承載的 承載盤,使該雙面承載的承載盤轉(zhuǎn)至該硬式承載盤的下面,利 用該雙面承載的承載盤底面的限定載座來承置所述的具有金 手指的電子產(chǎn)品;步驟D:移去所述的硬式承載盤,使這些電子產(chǎn)品的外露 金手指朝上;步驟E:進行金手指檢視;步驟F:直接堆桟另一個相同方向的雙面承載的承載盤, 形成包裝狀態(tài);步驟G:利用另一個雙面承載的承載盤的正面承置所述的 具有金手指的電子產(chǎn)品,原來以底面承置具有金手指的電子產(chǎn) 品的雙面承載的承載盤形成一個上蓋。
7、 一種電子產(chǎn)品的檢測和包裝方法,其特征在于該方法包含 以下步驟步驟A2:提供如權(quán)利要求1所述的雙面承載具有金手指的電 子產(chǎn)品的承載盤;步驟B2:將該雙面承載的承載盤以底面對正堆棧于直接由具有金手指的電子產(chǎn)品封裝設(shè)備完成輸出的承置多個具有金 手指的電子產(chǎn)品的一個雙面承載的承載盤上面,使所述的限定 載座對正該雙面承載的承載盤的具有金手指的電子產(chǎn)品,同時 每一限定載座的凸柱體緊貼在具有金手指的電子產(chǎn)品的四周 形成限定空間;步驟C2:同時翻轉(zhuǎn)堆棧的兩只雙面承載的承載盤,利用下 面的雙面承載的承載盤的底面的限定載座來承置這些具有金 手指的電子產(chǎn) 品;步驟D2:移去上面的雙面承載的承載盤,使這些內(nèi)存的外 露金手指朝上;步驟E2:進行金手指檢視;步驟F2:直接堆?;卦p面承載的承載盤,形成包裝狀態(tài)。
全文摘要
一種雙面承載具有金手指的電子產(chǎn)品的承載盤及檢測包裝方法,該承載盤包括盤體,具有正面和底面,該正面具有外圍擋墻及多個承載座,每個承載座的四周具有隔墻,并在該隔墻中形成凹部,所述盤體的底面具有外圍墻座及對應(yīng)所述的承載座的多個平臺,每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體,由四周的凸柱體形成容置具有金手指的電子產(chǎn)品在中間平臺的限定載座,所述的外圍墻座的內(nèi)緣和所述正面的外圍擋墻的外緣行成相嵌關(guān)系。本發(fā)明具有金手指的電子產(chǎn)品的檢測包裝方法可以提高檢測效率和準確率。
文檔編號B65D1/34GK101324534SQ200710041849
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月11日
發(fā)明者黃立勛 申請人:黃立勛