本發(fā)明涉及自動化設(shè)備，尤其涉及一種rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽，又稱rfid標(biāo)簽，是利用射頻識別技術(shù)制成的標(biāo)簽。射頻識別(rfid)是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。射頻識別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點(diǎn)是非接觸識別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環(huán)境閱讀標(biāo)簽，并且閱讀速度極快，大多數(shù)情況下不到100毫秒?；谶@種優(yōu)點(diǎn)，電子標(biāo)簽原來越多地應(yīng)用在各種場合。

rfid標(biāo)簽在制作時，需要由rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)將rfid芯片卷切割成單個的rfid芯片，然后將rfid芯片貼至基材上，在這個過程中，需要rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)的貼標(biāo)裝置對rfid芯片進(jìn)行檢測，若rfid芯片為廢品，則需將廢品轉(zhuǎn)移出生產(chǎn)設(shè)備外，傳統(tǒng)的rfid標(biāo)簽貼標(biāo)裝置的檢測、貼標(biāo)、棄廢分別在不同的工位，導(dǎo)致貼標(biāo)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積較大，效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，針對上述技術(shù)問題，提供一種rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)，包括基材輸送裝置以及位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方的rfid芯片卷輸送裝置、切刀以及貼標(biāo)頭，所述切刀位于所述rfid芯片卷輸送裝置的出口位置，所述貼標(biāo)頭緊鄰所述切刀前方，所述貼標(biāo)頭包括位于同一水平平面上的第一板體以及第二板體，所述第一板體以及第二板體的同側(cè)表面上均設(shè)有上下方向的多個真空吸孔，且兩者分別與可上下轉(zhuǎn)動的第一轉(zhuǎn)臂以及第二轉(zhuǎn)臂連接，所述第一板體或者第二板體上設(shè)有rfid檢測天線，上述同側(cè)表面齊平。

所述第一板體上具有窗口以及與該窗口相通且供所述第二轉(zhuǎn)臂上下通過的缺口，呈c形，所述第二板體位于所述窗口內(nèi)。

所述第一轉(zhuǎn)臂以及第二轉(zhuǎn)臂均由電機(jī)驅(qū)動。

所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥以及產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺位于所述基材放卷輥以及產(chǎn)品收卷輥之間。

所述rfid芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對夾緊牽引輥。

本發(fā)明rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)將檢測、貼標(biāo)、棄廢集中于貼標(biāo)頭，在貼標(biāo)過程中通過由第一轉(zhuǎn)臂以及第二轉(zhuǎn)臂驅(qū)動的第一板體以及第二板體選擇性的轉(zhuǎn)移rfid芯片，結(jié)構(gòu)簡單、體積小，效率高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的貼標(biāo)頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1以及圖2所示，一種rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)，包括基材輸送裝置1100以及rfid芯片卷輸送裝置1200、切刀1300以及貼標(biāo)頭1400。

基材輸送裝置1100包括基材放卷輥1110、產(chǎn)品收卷輥1120以及位于基材放卷輥1110以及產(chǎn)品收卷輥1120之間的輸送平臺1130。

rfid芯片卷輸送裝置1200位于基材輸送裝置1100的輸送平臺1130的上方，其包括設(shè)置在輸送平臺1130上方的芯片卷放卷輥1210以及位于芯片卷放卷輥1210前方的一對夾緊牽引輥1220。

切刀1300位于rfid芯片卷輸送裝置1200的出口位置。

貼標(biāo)頭1400緊鄰切刀1300前方，貼標(biāo)頭1400包括位于同一水平平面上的第一板體1410以及第二板體1420，第一板體1410以及第二板體1420的同側(cè)表面上均設(shè)有上下方向的多個真空吸孔1430，且兩者分別與可上下轉(zhuǎn)動的第一轉(zhuǎn)臂1440以及第二轉(zhuǎn)臂1450連接，第一板體1410或者第二板體1420上設(shè)有rfid檢測天線1460,上述同側(cè)表面齊平。

具體的，rfid檢測天線1460設(shè)于第二板體1420上。

第一板體1410上具有窗口以及與該窗口相通且供第二轉(zhuǎn)臂1450上下通過的缺口，呈c形，第二板體1420位于該窗口內(nèi)。

其中，第一轉(zhuǎn)臂1440以及第二轉(zhuǎn)臂1450均由電機(jī)驅(qū)動。

貼標(biāo)時，基材2沿著輸送平臺1130行進(jìn)，當(dāng)rfid芯片卷30上一片芯片從rfid芯片卷輸送裝置1200伸出后，被貼標(biāo)頭1400上的真空吸孔1430吸住，切刀1300將rfid芯片切下，通過rfid檢測天線1460對該rfid芯片進(jìn)行檢測，若rfid芯片無問題，則第二轉(zhuǎn)臂1450做轉(zhuǎn)動動作，使第二板體1420帶走rfid芯片并貼紙基材2上，若rfid芯片有問題，則第一轉(zhuǎn)臂1440做轉(zhuǎn)動動作，使第一板體1410將rfid芯片送至廢料桶，以進(jìn)行廢芯片的處理。

本發(fā)明rfid標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)在貼標(biāo)過程中通過由第一轉(zhuǎn)臂1440以及第二轉(zhuǎn)臂1450驅(qū)動的第一板體1410以及第二板體1420選擇性的轉(zhuǎn)移rfid芯片，結(jié)構(gòu)簡單、體積小，效率高。

在一實(shí)施例中，多個真空吸孔1430設(shè)于第一板體1410以及第二板體1420的上表面，第一轉(zhuǎn)臂1440以及第二轉(zhuǎn)臂1450向上轉(zhuǎn)動，從而帶動rfid芯片。

在另一實(shí)施例中，多個真空吸孔1430設(shè)于第一板體1410以及第二板體1420的下表面，第一轉(zhuǎn)臂1440以及第二轉(zhuǎn)臂1450向下轉(zhuǎn)動，從而帶動rfid芯片。

但是，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種RFID標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)，包括基材輸送裝置以及位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方的RFID芯片卷輸送裝置、切刀以及貼標(biāo)頭，所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置，所述貼標(biāo)頭緊鄰所述切刀前方，所述貼標(biāo)頭包括位于同一水平平面上的第一板體以及第二板體，所述第一板體以及第二板體的同側(cè)表面上均設(shè)有上下方向的多個真空吸孔，且兩者分別與可上下轉(zhuǎn)動的第一轉(zhuǎn)臂以及第二轉(zhuǎn)臂連接，所述第一板體或者第二板體上設(shè)有RFID檢測天線，上述同側(cè)表面齊平。本發(fā)明RFID標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)將檢測、貼標(biāo)、棄廢集中于貼標(biāo)頭，在貼標(biāo)過程中通過由第一轉(zhuǎn)臂以及第二轉(zhuǎn)臂驅(qū)動的第一板體以及第二板體選擇性的轉(zhuǎn)移RFID芯片，結(jié)構(gòu)簡單、體積小，效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：翟慎理
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海美聲服飾輔料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.14
技術(shù)公布日：2017.09.01