恒溫封合真空室的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種恒溫封合真空室，包括具有真空接口的腔體、設(shè)置在腔體內(nèi)的封合塊以及加熱管，所述的加熱管設(shè)置在所述封合塊內(nèi)并與一加熱管控制電路連接，其特征在于：在所述的封合塊上還設(shè)置有一溫度傳感器，該溫度傳感器與所述的加熱管控制電路連接；在所述的腔體上還連接有氣缸，所述的封合塊連接在所述氣缸的輸出端上，在所述輸出端與封合塊之間設(shè)置有隔熱體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的真空室結(jié)構(gòu)，采用氣缸作用加熱排驅(qū)動(dòng)、加熱管加熱以及溫度傳感器控制溫度等，具有封合快速，溫度方便調(diào)節(jié)，誤差小維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】恒溫封合真空室

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)包裝機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種真空包裝機(jī)的恒溫封合真空。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有包裝機(jī)的封合真空室的封合都是通過一個(gè)加熱頭作用在真空包裝袋上，加熱頭的溫度是通過加熱絲的通斷來控制的，一般是通過加熱時(shí)間來控制，所以存在加熱頭溫度不穩(wěn)定，溫度稍低則會(huì)出現(xiàn)封合不牢現(xiàn)象，溫度過高則會(huì)出現(xiàn)燒熔現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種恒溫封合的真空室。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種恒溫封合真空室，包括具有真空接口的腔體、設(shè)置在腔體內(nèi)的封合塊以及加熱管，所述的加熱管設(shè)置在所述封合塊內(nèi)并與一加熱管控制電路連接，其特征在于:在所述的封合塊上還設(shè)置有一溫度傳感器，該溫度傳感器與所述的加熱管控制電路連接。
[0006]在所述的腔體上還連接有氣缸，所述的封合塊連接在所述氣缸的輸出端上，在所述輸出端與封合塊之間設(shè)置有隔熱體。
[0007]在所述的氣缸與腔體的連接處設(shè)置有密封墊片。
[0008]所述的封合塊為長(zhǎng)條形。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的真空室結(jié)構(gòu)，采用氣缸作用加熱排驅(qū)動(dòng)、加熱管加熱以及溫度傳感器控制溫度等，具有封合快速，溫度方便調(diào)節(jié)，誤差小維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型封合塊的剖面圖。
[0012]其中:1、氣缸，2、真空接口，3、密封裙邊，4、封合塊，5、隔熱體，6、加熱管，7、溫度傳感器，8、密封墊片。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明:
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型恒溫封合真空室，包括腔體、氣缸1、設(shè)置在腔體內(nèi)的封合塊4以及加熱管6，在腔體的壁面上加工有用于抽真空的真空接口 2，氣缸I連接在腔體的背面并與封合塊4通過隔熱體5連接，封合塊為長(zhǎng)條形，且選用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，優(yōu)選導(dǎo)熱銅。加熱管穿過封合塊并與一加熱管控制電路連接用來加熱封合塊，在封合塊上還連接有溫度傳感器7，見圖2所示。通過溫度傳感器7來檢測(cè)封合臺(tái)的溫度，從而通過加熱管控制電路來控制加熱管是否加熱。
[0015]具體工作原理:密封裙邊3與后室密封面貼合后，真空泵通過真空接口 2抽真空，真空度達(dá)到后，氣缸I推動(dòng)封合塊4進(jìn)行封合動(dòng)作，氣缸I和封合塊4由隔熱體5相連，避免封合塊4的熱量傳到氣缸I上，加熱管6加熱封合塊4,溫度達(dá)到時(shí),溫度傳感器7給加熱管控制電路發(fā)出信號(hào)切斷加熱管6的電源停止加熱，溫度降低時(shí)加熱管6通電加熱。
【權(quán)利要求】
1.一種恒溫封合真空室，包括具有真空接口的腔體、設(shè)置在腔體內(nèi)的封合塊以及加熱管，所述的加熱管設(shè)置在所述封合塊內(nèi)并與一加熱管控制電路連接，其特征在于:在所述的封合塊上還設(shè)置有一溫度傳感器，該溫度傳感器與所述的加熱管控制電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫封合真空室，其特征在于:在所述的腔體上還連接有氣缸，所述的封合塊連接在所述氣缸的輸出端上，在所述輸出端與封合塊之間設(shè)置有隔熱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的恒溫封合真空室，其特征在于:在所述的氣缸與腔體的連接處設(shè)置有密封墊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的恒溫封合真空室，其特征在于:所述的封合塊為銅塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的恒溫封合真空室，其特征在于:所述的封合塊為長(zhǎng)條形。
【文檔編號(hào)】B65B51/10GK203832828SQ201420112162
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】李國(guó)華 申請(qǐng)人:江蘇騰通包裝機(jī)械有限公司