專利名稱：電子元件極性反轉裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種反轉輸送零件方向的裝置，特別是涉及一種電子元件極性反 轉裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的電子元件極性反轉裝置是結合于芯片型元件測試包裝機上，如中國臺灣第 M350807號名為“測試包裝機之芯片極性反轉結構”的實用新型專利案，其設有測盤，于測盤 周緣設有多個置放芯片的容槽，又于對應相鄰的兩容槽之間設有馬蹄形軌道，當芯片極性 的位置錯誤，需要反轉芯片的極性時，測盤氣道將容槽內的芯片朝馬蹄形軌道吹出，令芯片 以位置相反的形態(tài)進如前一個容槽內，達到將芯片的方向改正的效果。前述現(xiàn)有反轉電子元件極性的構造雖可將電子元件的極性反轉，但由于其軌道為 馬蹄形，彎折的角度較大，因此在芯片進入馬蹄形軌道后，芯片的毛邊容易在軌道的內部產(chǎn) 生阻礙，發(fā)生卡料等不順暢的情形，造成反轉芯片過程的缺陷。
實用新型內容由于現(xiàn)有反轉電子元件極性的構造為馬蹄形，因此在使用過程中容易發(fā)生卡料的 問題。為此，本實用新型在測盤旁設有反轉構造，以反轉構造靠近測盤的半側設有相接軌道 的方式，達到流暢反轉電子元件極性的效果。為達到上述目的，本實用新型提供一種電子元件極性反轉裝置，包括一測盤，為可轉動形態(tài)的圓形盤體，并且在頂面的周緣以環(huán)繞且等間隔的形態(tài)凹 設多個容槽，多個容槽分別于該測盤的周面形成開口 ；一反轉構造，設有一外筒，為圓環(huán)形的管體并位于該測盤旁，在該外筒朝向該測盤 半側的等高位置，以間隔的形態(tài)各穿設一入口以及一出口，該入口與該出口的位置與各容 槽等高；在該外筒內以同心的形態(tài)設有一中柱，為圓形的柱體并且在周面的相反兩側貫穿 設有一直線的隧道，為高度與該入口等高的孔道并具有一入口端以及一出口端，該入口端 朝向該入口；于該中柱與該外筒之間以可轉動的形態(tài)設有一轉動環(huán)，為圓形的環(huán)體并且于頂面 以環(huán)繞且等間隔的形態(tài)凹設多個置槽，多個置槽分別于該轉動環(huán)的內周面以及外周面形成 開口，多個置槽的高度分別與該入口、該隧道以及該出口等高，并且其中三個置槽分別連接 于該入口與該入口端、正對該出口以及正對該出口端；一進入軌道，為具有兩端的軌道且設于該測盤與該外筒之間與該入口同側的位 置，并以一端連接該測盤的其中一容槽，又以另一端結合于該外筒的入口 ；以及一送出軌道，為具有兩端的軌道且設于該測盤與該外筒之間與該出口同側的位 置，并以一端連接該外筒的出口，又以另一端結合于該測盤的另一容槽。進一步，本實用新型于所述中柱高于所述隧道的表面朝內穿設一隧道氣道，其內 端朝下連接于所述隧道位于入口端處的頂部。更進一步，本實用新型正對于所述出口端的置槽與正對于所述出口的置槽之間間 隔一個以上的置槽；連接所述進入軌道的容槽與連接所述送出軌道的容槽之間間隔的容槽
3數(shù)量與正對于所述出口端的置槽與正對于所述出口的置槽之間間隔的置槽的數(shù)量相同。較佳的，本實用新型正對于所述出口端的置槽與正對于所述出口的置槽之間間隔 兩個置槽。當本實用新型使用時，是將芯片設于測盤周圍的各個容槽，當芯片通過檢測，判斷 極性的位置錯誤時，在該芯片設置的容槽對正進入軌道時，會將芯片吹出，通過進入軌道、 入口以及隧道后，被外筒阻擋而留置于正對出口端的置槽內，接著轉動環(huán)與測盤同向轉動， 當容置芯片的置槽轉至正對送出軌道的位置時，當初送出同一芯片的容槽恰好也轉至正對 送出軌道另一端的位置，此時芯片由置槽吹出，穿過送出軌道并回到原來的容槽位置，此時 芯片兩端的極性已被反轉，成為正確的形態(tài)。本實用新型的有益效果在于，利用反轉構造可將極性位置錯誤的芯片由容槽送出 后，翻轉位置再經(jīng)由送出軌道送回同一容槽內，達到反轉極性的效果，并且由于外筒的入口 以及出口都設于外筒靠近測盤的半側，因此無論進入軌道或者送出軌道的轉折都小于馬蹄 形的軌道，能夠避免芯片在軌道中被吹送的輸送過程中產(chǎn)生阻礙，以流暢的滑動方式輸送 芯片并反轉極性，達到較佳的反轉極性效果。

圖1是本實用新型第一較佳實施例的構造示意圖；圖2是本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖I ；圖3是本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖II ；圖4是本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖III ；圖5是本實用新型第二較佳實施例的構造示意圖。其中，附圖標記10 測盤12測盤氣道21夕卜筒212 出口22 中柱2211 入口端222隧道氣道23轉動環(huán)30進入軌道40送出軌道51入料構造53CCD外觀檢測站55第二檢測站57第三檢測站59第四排料口61植入座
4
11容槽
20反轉構造
211 入口
213外筒氣道
221隧道
2212出口端
223中柱氣道
231置槽
31進入軌道氣道
50芯片型元件測試包裝機
52第一檢測站
54第一排料口
56第二排料口
58第三排料口
60芯片具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作具體的描述本實用新型提供一種電子元件極性反轉裝置，是裝設于芯片型元件測試包裝機， 并用以反轉芯片的位置，請參看圖1的本實用新型第一較佳實施例，包括一測盤10，為可轉動形態(tài)的圓形盤體，并且于頂面的周緣以環(huán)繞且等間隔的形態(tài) 凹設多個容槽11，多個容槽11分別于該測盤10的周面形成開口，藉由多個容槽11的設置 可分別供各芯片容置，并且對應多個容槽11的位置，又分別于測盤10設有測盤氣道12，以 測盤氣道12連接氣壓源或者真空源，可達到吸取各容槽11內的芯片或者將芯片朝外吹送 的效果。一反轉構造20，設有一外筒21，為直立設置的圓環(huán)形管體并位于測盤10旁，于外 筒21朝向測盤10半側的等高位置，以間隔的形態(tài)于左、右位置各穿設一入口 211以及一出 口 212，入口 211與出口 212的高度與各容槽11的高度等高，于外筒21相反于入口 211的 位置穿設一外筒氣道213，以外筒氣道213可連接負壓源，用吸引的方式定位芯片的位置， 于外筒21內的中間以同心的形態(tài)設有一中柱22，為圓形且直立設置的柱體，并且于周面的 相反的兩側貫穿設有一隧道221，所述隧道221為高度與入口 211以及出口 212等高的直線 孔道，并且具有一入口端2211以及一出口端2212，以入口端2211朝向外筒21的入口 211 方向，又以出口端2212朝向外筒氣道213的方向；于中柱22高于隧道221的表面朝內穿設一隧道氣道222，其內端朝下連接于隧道 221位于入口端2211處的頂部，以隧道氣道222的外端連接氣壓源，可將由入口端2211進 入并通過隧道221的芯片朝出口端2212吹送出，對應出口 212的位置，于中柱22穿設一中 柱氣道223，以中柱氣道223連接氣壓源，將芯片朝出口端2212的方向吹出；于中柱22與外筒21之間以可轉動的形態(tài)設有一轉動環(huán)23，為圓形的環(huán)體并且于 頂面以環(huán)繞且等間隔的形態(tài)凹設多個置槽231，多個置槽231分別于轉動環(huán)23的內周面以 及外周面形成開口，且高度分別與入口 211、隧道221以及出口 212等高，藉此多個置槽231 能分別與入口 211、隧道221以及出口 212相連接；對應多個置槽231的位置，分別于轉動環(huán)23設有轉動環(huán)氣道，以轉動環(huán)氣道連接 氣壓源或者真空源，可達到吸取各置槽231內的芯片或者將芯片朝外吹送的效果，多個置 槽231的其中之一連接于入口 211與隧道221的入口端2211，另一個正對并連接于出口 212，還有一個正對并連接于隧道221的出口端2212，并且正對于出口端2212的置槽231與 正對于出口 212的置槽231之間間隔兩個置槽231。一進入軌道30，為具有兩端且中間彎折小于90度的軌道，并且設于測盤10與外筒 21之間與入口 211同側的左側位置，進入軌道30以一端連接測盤10的其中一容槽11，又 以另一端結合于外筒21的入口 211，于進入軌道30設有多個進入軌道氣道31，以進入軌道 氣道31連接氣壓源，可達到吹送通過的芯片朝入口 211前進的效果。一送出軌道40，為具有兩端的直線軌道，并且設于測盤10與外筒21之間與出口 212同側的右側位置，送出軌道40以一端連接測盤10的另一容槽11，又以另一端結合于外 筒21的出口 212，于送出軌道40設有多個送出軌道氣道，以送出軌道氣道連接氣壓源，可 達到吹送通過的芯片朝測盤10的容槽11前進的效果，并且連接進入軌道30的容槽11與 連接送出軌道40的容槽11之間間隔兩個容槽11，而測盤10與轉動環(huán)23為同向旋轉的形
5態(tài)，且于相同的單位時間分別轉動一格容槽11或置槽231。本實用新型除前述較佳實施例，將正對于出口端2212的置槽231與正對于出口 212的置槽231之間，設為間隔兩個置槽231以外，也可設為間隔一個或者三個等一個以上 的間隔數(shù)量，并且連接進入軌道30的容槽11與連接送出軌道40的容槽11之間所設有的 容槽11間隔數(shù)量也隨之設為相等的間隔數(shù)量，如此置槽231以及容槽11的間隔數(shù)量改變 本實用新型在此不加以限制。當本實用新型使用時，芯片型元件測試包裝機50在測盤10轉向進入軌道30前的 位置，依序對應測盤10設有一入料構造51以及一第一檢測站52，又在測盤10轉離送出軌 道40之后的位置，依序對應測盤10設有一 CXD外觀檢測站53、一第一排料口 54、一第二檢 測站55、一第二排料口 56、一第三檢測站57以及一第三排料口 58。用于包裝芯片時，如圖2至圖4所示，芯片型元件測試包裝機50由入料構造51將 芯片60送至測盤10的各個容槽11，當芯片60通過第一檢測站52時，會檢測通過芯片60 的極性是否有擺正，若為正確的狀態(tài)，則當芯片60通過進入軌道30的時候，測盤氣道12會 持續(xù)吸引芯片60，令芯片60不會被送入進入軌道30，若非擺正的狀態(tài)，則于芯片60所在的 容槽11對正進入軌道30的時候，測盤氣道12會將芯片60吹出，通過進入軌道30、入口 211 以及隧道221后，被外筒21阻擋而留置于正對出口端2212的置槽231內，此時又以213外 筒氣道吸住芯片60定位。接著由于轉動環(huán)23與測盤10同向轉動，當容置芯片60的置槽231轉至正對送出 軌道40的位置時，當初送出同一芯片60的容槽11恰好也轉至正對送出軌道40另一端的 位置，此時223中柱氣道將芯片60由置槽231吹出，穿過送出軌道40并回到原來的容槽11 位置，此時其兩端的極性已被反轉，成為正確的形態(tài)，接著測盤10持續(xù)轉動，當各個芯片60 通過CXD外觀檢測站53、第二檢測站55、第三檢測站57并作分級的檢測后，再分別由第一 排料口 54、第二排料口 56、第三排料口 58以及第四排料口 59排出，并在芯片60到達植入 座61時，將芯片60植入載帶內包裝。本實用新型除前述第一較佳實施例，是將進入軌道30設為中間彎折小于90度的 軌道，又將送出軌道40設為直線軌道以外，如圖5的第二較佳實施例，也可將進入軌道30A 設為直線軌道，并將送出軌道40A設為中間彎折小于90度的軌道，改變形狀的進入軌道30A 與送出軌道40A同樣連接于入口 211與其中一容槽11之間，以及出口 212與另一容槽11 之間。由于本實用新型第二較佳實施例的其余構造、實施方式以及達成功效皆與第一較佳 實施例所述相同，故本實用新型在此不作贅述。
權利要求一種電子元件極性反轉裝置，其特征在于，包括一測盤，為可轉動形態(tài)的圓形盤體，并且于頂面的周緣以環(huán)繞且等間隔的形態(tài)凹設多個容槽，多個容槽分別于該測盤的周面形成開口；一反轉構造，設有一外筒，為圓環(huán)形的管體并位于該測盤旁，于該外筒朝向該測盤半側的等高位置，以間隔的形態(tài)各穿設一入口以及一出口，該入口與該出口的位置與各容槽等高；于該外筒內以同心的形態(tài)設有一中柱，為圓形的柱體并且于周面的相反兩側貫穿設有一直線的隧道，為高度與該入口等高的孔道并具有一入口端以及一出口端，該入口端朝向該入口；于該中柱與該外筒之間以可轉動的形態(tài)設有一轉動環(huán)，為圓形的環(huán)體并且于頂面以環(huán)繞且等間隔的形態(tài)凹設多個置槽，多個置槽分別于該轉動環(huán)的內周面以及外周面形成開口，多個置槽的高度分別與該入口、該隧道以及該出口等高，并且其中三個置槽分別連接于該入口與該入口端、正對該出口以及正對該出口端；一進入軌道，為具有兩端的軌道且設于該測盤與該外筒之間與該入口同側的位置，并以一端連接該測盤的其中一容槽，又以另一端結合于該外筒的入口；以及一送出軌道，為具有兩端的軌道且設于該測盤與該外筒之間與該出口同側的位置，并以一端連接該外筒的出口，又以另一端結合于該測盤的另一容槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子元件極性反轉裝置，其特征在于，于所述中柱高于所述 隧道的表面朝內穿設一隧道氣道，其內端朝下連接于所述隧道位于入口端處的頂部。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子元件極性反轉裝置，其特征在于，正對于所述出口端 的置槽與正對于所述出口的置槽之間間隔一個以上的置槽；連接所述進入軌道的容槽與連 接所述送出軌道的容槽之間間隔的容槽數(shù)量與正對于所述出口端的置槽與正對于所述出 口的置槽之間間隔的置槽的數(shù)量相同。
4.根據(jù)權利要求3所述的電子元件極性反轉裝置，其特征在于，正對于所述出口端的 置槽與正對于所述出口的置槽之間間隔兩個置槽。
專利摘要一種電子元件極性反轉裝置，設有可轉動的圓形測盤，其周圍設有多個容槽，又于一旁設有圓形的外筒，于外筒穿設有出、入口，并于中心設有中柱，接續(xù)入口的位置，于中柱貫穿直線的隧道，于中柱與外筒之間設有可轉動的轉動環(huán)，其周圍設有多個置槽，于出、入口與測盤的兩個容槽各連接進入與送出軌道；借此，能以氣體將極性錯誤的芯片由進入軌道、隧道吹送至轉動環(huán)的置槽，將容置芯片的容槽轉至出口時，再將芯片吹出而由送出軌道送入測盤的容槽內，完成極性反轉的操作并解決現(xiàn)有馬蹄形軌道容易卡料的缺點。
文檔編號B65G47/244GK201761919SQ20102028890
公開日2011年3月16日 申請日期2010年8月10日 優(yōu)先權日2010年8月10日
發(fā)明者莊長光 申請人:鋅詠豐精密科技股份有限公司