封框膠及其固化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及封框膠領(lǐng)域,具體地,涉及一種封框膠和該封框膠的固化方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 顯示面板通常包括陣列基板和對盒基板,為了將陣列基板和對盒基板粘結(jié)在一 起,需要在陣列基板和/或?qū)谢宓姆秋@示區(qū)域設(shè)置封框膠,對盒后將封框膠固化,從而 可以將陣列基板和對盒基板粘結(jié)在一起。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中,可以采用紫外固化或者熱固化兩種方式使封框膠固化。紫外光具有 穿透性差的缺點,如圖Ia所示,被顯示面板周圍的金屬引線遮擋住的部分封框膠難以被固 化。封框膠中的熱固性樹脂及其復合材料是熱的不良導體,具有傳熱速度慢、溫度梯度大等 特點,用熱固化使封框膠固化時,會導致封框膠表面固化而內(nèi)部欠固化的現(xiàn)象,如圖Ib所 示,從而產(chǎn)生較大的內(nèi)應力,并容易導致顯示面板周邊漏光、溢膠等不良。
[0004] 因此,如何確保封框膠完全固化成為本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種封框膠以及該封框膠的固化方法,利用該固化方法可 以使得所述封框膠完全固化。
[0006] 為了實現(xiàn)上述目的,作為本發(fā)明的一個方面,提供一種封框膠,其中,所述封框膠 包括丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、固化劑和微波引發(fā)劑,所述微波引發(fā)劑包括過氧化苯甲酰和/或 過氧化苯甲酰的衍生物。
[0007] 優(yōu)選地,丙烯酸酯與環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為(5:4)~(4:3)。
[0008] 優(yōu)選地,在所述封框膠中,所述微波引發(fā)劑的含量不大于3wt%。
[0009] 優(yōu)選地,所述封框膠還包括納米粉末,在所述封框膠中,所述納米粉末的含量為 IOwt % ~15wt % D
[0010] 優(yōu)選地,所述納米粉末包括納米二氧化硅粉末、納米氧化鋁粉末和納米鐵粉末中 的任意一種或者任意幾種的混合。
[0011] 優(yōu)選地,納米二氧化硅粉末的粒徑為30±5納米;和/或,納米氧化鋁粉末的粒徑 為20 ±5納米;和/或納米鐵粉末的粒徑為20-50納米。
[0012] 優(yōu)選地,所述封框膠還包括光引發(fā)劑。
[0013] 優(yōu)選地,丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯。
[0014] 作為本發(fā)明的另一個方面,提供一種封框膠的固化方法,其中,所述封框膠為本發(fā) 明所提供的上述封框膠,所述固化方法包括:
[0015] 利用能量波對封框膠進行固化,以獲得固化的封框膠,所述能量波包括微波。
[0016] 優(yōu)選地,所述封框膠還包括光固化劑,所述能量波還包括紫外光,所述固化方法包 括:
[0017] 利用紫外光對所述封框膠進行照射;
[0018] 對照射過紫外光的封框膠進行微波固化,以獲得固化的封框膠。
[0019] 優(yōu)選地,利用紫外線對所述封框膠進行照射持續(xù)的時間為50~70s。
[0020] 優(yōu)選地,對半固化的封框膠進行微波固化持續(xù)的時間為15-20分鐘。
[0021 ] 優(yōu)選地,所述微波為頻率為2400Hz~2600Hz的電磁波。
[0022] 優(yōu)選地,利用微波固化裝置執(zhí)行對照射過紫外光的封框膠進行微波固化的步驟, 所述微波固化裝置包括防輻射殼體和設(shè)置在所述防輻射殼體內(nèi)的微波發(fā)生器,在執(zhí)行對照 射過紫外光的封框膠進行微波固化的步驟時,將設(shè)置有所述封框膠的物體設(shè)置在所述防輻 射殼體內(nèi)。
[0023] 優(yōu)選地,所述微波固化裝置還包括支撐架,所述支撐架包括支撐板和從所述支撐 板上豎直延伸的支撐針,所述支撐架設(shè)置在所述微波發(fā)生器上,在執(zhí)行對照射過紫外光的 封框膠進行微波固化的步驟時,將設(shè)置有所述封框膠的物體置在所述支撐針上。
[0024] 優(yōu)選地,所述微波固化裝置還包括溫控感應器,所述溫控感應器用于檢測所述防 福射殼體內(nèi)的溫度。
[0025] 優(yōu)選地,所述防輻射殼體內(nèi)的空間被分隔為多層子空間,每個所述子空間內(nèi)均設(shè) 置有一個所述微波固化裝置。
[0026] 優(yōu)選地,所述防輻射殼體由鉛板制成。
[0027] 在本發(fā)明所提供的封框膠中,過氧化苯甲酰(BPO)及其衍生物均對微波能量較為 敏感,當過氧化苯甲?;蛘咂溲苌锾幱谖⒉ōh(huán)境中時,微波能量會引發(fā)過氧化苯甲酰或 者其衍生物的活性,開始升溫,從而引發(fā)甲基丙烯酸甲酯與固化劑發(fā)生聚合反應、以及引發(fā) 環(huán)氧樹脂與固化劑發(fā)生聚合反應,并形成固態(tài)的封框膠。
【附圖說明】
[0028] 附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具 體實施方式一起用于解釋本發(fā)明,但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0029] 圖Ia是利用紫外光對封框膠進行固化的示意圖;
[0030] 圖Ib是利用熱固化法對封框膠進行固化的示意圖;
[0031] 圖2a是在本發(fā)明所提供的方法中,對封框膠進行紫外固化后,封框膠的狀態(tài)示意 圖;
[0032] 圖2b是在本發(fā)明所提供的方法中,對封框膠進行微波固化后,封框膠的狀態(tài)示意 圖;
[0033] 圖3所示的是執(zhí)行本發(fā)明所提供的固化方法時所使用的固化裝置。
[0034] 附圖標記說明
[0035] 100:陣列基板 200:對盒基板
[0036] 300:封框膠 310:固化的封框膠
[0037] 320 :未固化的封框膠330 :溢膠
[0038] 400:金屬引線 500:紫外光掩膜板
[0039] 600 :微波固化裝置 610 :防福射外殼
[0040] 620 :微波發(fā)生器 630 :支撐架
[0041] 631 :支撐針 632:支撐板
[0042] 640 :溫控感應器
【具體實施方式】
[0043] 以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是,此處所描 述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
[0044] 作為本發(fā)明的一個方面,提供一種封框膠,其中,所述封框膠包括烯酸酯、環(huán)氧樹 月旨、固化劑和微波引發(fā)劑,所述微波引發(fā)劑包括過氧化苯甲酰和/或過氧化苯甲酰的衍生 物。
[0045] 在本發(fā)明所提供的封框膠中,過氧化苯甲酰(BPO)及其衍生物均對微波能量較為 敏感,當過氧化苯甲?;蛘咂溲苌锾幱谖⒉ōh(huán)境中時,微波能量會引發(fā)過氧化苯甲?;?者其衍生物的活性,開始升溫,從而引發(fā)甲基丙烯酸甲酯與固化劑發(fā)生聚合反應、以及引發(fā) 環(huán)氧樹脂與固化劑發(fā)生聚合反應,并形成固態(tài)的封框膠。
[0046] 需要解釋的是,此處的丙烯酸酯代表的是一類化合物,而非一種化合物,丙烯酸酯 的化學式為
其中z代表基團。作為本發(fā)明的一種【具體實施方式】,丙烯酸酯可以是甲 基丙烯酸甲酯。
[0047] 同樣地,環(huán)氧樹脂也是代表一類化合物,環(huán)氧樹脂的的化學式為 其中w y 也是表示一種基團。
[0048] 在本發(fā)明中,對固化劑的具體成分并不做具體的限定,例如,固化劑可以為潛伏性 固化劑,并具有以下化學式
[0049] 丙烯酸酯與上述固化劑反應時的化學方程式如下所示:
[0050]
[0051] 環(huán)氧樹脂與上述固化劑反應時的化學方程式如下所示:
[0052]
[0053] 容易理解的是,上述兩個反應屬于聚合反應,
只是丙烯酸酯與固化 劑聚合后最終獲得的分子鏈的一部分,而
也只是環(huán)氧樹脂與固化劑聚合 后最終獲得的分子鏈的一部分。
[0054] 并且,微波的傳導受介質(zhì)形態(tài)影響較小,也就是說,當利用封框膠將陣列基板和對 盒基板粘結(jié)在一起時,陣列基板上的金屬引線并不會阻擋微波的傳播,因此,微波可以在封 框膠中均勻傳播,從而可以激活分散在封框膠中的微波引發(fā)劑,使得封框膠整體升溫,從而 可以使得所述封框膠均勻徹底地固化。
[0055] 在本發(fā)明所提供的封框膠中,丙烯酸酯與環(huán)氧樹脂是封框膠的主體。在本發(fā)明 中,對二者的比例沒有特殊的限制,優(yōu)選地,丙烯酸酯與環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比可以為(5:4)~ (4:3)〇
[0056] 在本發(fā)明中,過氧化苯甲酰及其衍生物均對微波能量較為敏感,因此,較少量的微 波引發(fā)劑即可使得所述封框膠在微波環(huán)境下充分固化。優(yōu)選地,在所述封框膠中,所述微波 引發(fā)劑的含量不大于3wt%。
[0057] 為了調(diào)整封框膠的流動性并增強封框膠吸收微波的能力,優(yōu)選地,所述封框膠還 包括納米粉末,在所述封框膠中,所述納米粉末的含量為l〇wt%~15wt%。當封框膠處于 微波環(huán)境中時,納米粉末發(fā)生振動,能夠更好地傳遞微波能量,使得封框膠升溫更快。增加 了納米粉末之后,封框膠變得不那么容易流動,從而可以使得帶粘結(jié)的兩個物體(例如,陣 列基板和對盒基板)的位置更精確,從而可以提尚粘結(jié)精度。
[0058] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,所述納米粉末包括納米二氧化硅粉末、納米氧 化鋁粉末和納米鐵粉末中的任意一種或者任意幾種的混合。
[0059] 進一步優(yōu)選地,納米二氧化硅粉末的粒徑為30±5納米;和/或,納米氧化鋁粉末 的粒徑為20±5納米;和/或納米鐵粉末的粒徑為20-50納米。
[0060] 在對本發(fā)明所提供的封框膠進行固化時,可以將封框膠至于微波環(huán)境中,利用微 波能量對封框膠進行固化。
[0061] 利用微波固化封框膠時,應當嚴格控制固化時間,以防止能量過多導致面板或者 固化的封框膠升溫過高而造成的翹曲變形。
[0062] 為了獲得形狀、以及對位精度符合要求的面板,可以利用光固化和微波固化結(jié)合 的方式對封框膠進行固化。首先,利用光固化使得部分的封框膠固化,以固定陣列基板和對 盒基板的相對位置,然后對封框膠進行微波固化,使得光固化的過程中未固化的封框膠固 化。在利用光固化和微波固化結(jié)合的方式對封框膠進行固化時,可以適當?shù)目s短微波固化 的時