接片密封用絕緣薄膜及電化學(xué)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種鋰離子二次電池、雙電層電容器等的電化學(xué)裝置所使用的接片密 封用絕緣薄膜及使用該絕緣薄膜而構(gòu)成的電化學(xué)裝置。
[0002] 此外，本說明書中，「MFR」是指以JISK7210 - 1999為基準，在溫度230°C、負荷 2. 16kg的條件下所測定的MFR(熔體流動速率）。
[0003] 此外，本說明書中，「熔點」是指根據(jù)JISK7121 - 1987「塑料的轉(zhuǎn)化溫度測定方 法」所規(guī)定的方法，使用差示掃描熱量計以升溫速度l〇°C /分所測定的熔解峰值溫度（熔 點）。
【背景技術(shù)】
[0004] 作為薄型電池使用的層壓型電化學(xué)裝置，通過將包含電極或電解質(zhì)的發(fā)電要素收 容于包裝用外裝薄膜內(nèi)，同時使連接發(fā)電要素的引線端子的一部分呈現(xiàn)向外部拉出的狀態(tài) 與外裝薄膜的周緣部熱熔著（熱封），從而使其具備將上述發(fā)電要素封入的構(gòu)造。
[0005] 所述電化學(xué)裝置中一對的引線端子，在上述熱封時，其可能會刺破外裝薄膜中的 內(nèi)面層，而與中間層的金屬箔接觸造成短路。
[0006] 因此，為防止這樣短路的情形，以下方式已被提出：通過以密封用絕緣薄膜披覆于 引線端子與外裝薄膜的密封部所對應(yīng)的位置而達成。具體的說，是將具有預(yù)絕緣性的熱粘 著性合成樹脂的密封薄膜，披覆于正極引線端子及負極引線端子與所述密封部所對應(yīng)的位 置（參照專利文獻1~4)。
[0007] 專利文獻1 :日本特開2008 - 192451號公報
[0008] 專利文獻2 :日本特開2003 - 007265號公報
[0009] 專利文獻3 :日本特開2010 - 245000號公報
[0010] 專利文獻4 :日本特開2009 - 224218號公報
[0011] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0012] 然而，鋰離子二次電池等，在過充電時或過升溫時，電池本體部中容易發(fā)生氣化， 導(dǎo)致氣體漸漸積蓄于外裝材覆蓋的內(nèi)部空間中，而產(chǎn)生外裝材內(nèi)部的內(nèi)壓上升的情形。因 此，上述現(xiàn)有的密封用絕緣薄膜，可能會因這樣的內(nèi)壓上升的情形，而無法絕對維持引線端 子的密封部的充分密封狀態(tài)。
[0013] 本發(fā)明是鑒于這樣的技術(shù)背景而完成的，其目的在于，提供一種接片密封用絕緣 薄膜及電化學(xué)裝置，其即使在內(nèi)壓上升的情形中，也能通過密封用絕緣薄膜而維持充分的 密封狀態(tài)。
[0014] 用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0015] 為達成所述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。
[0016] [1] -種接片密封用絕緣薄膜，其特征在于，至少含有一基底樹脂層，該基底樹脂 層由包含酸變性聚丙烯70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成 的樹脂組成物構(gòu)成，
[0017] 所述樹脂組成物的熔點為155°C以上，所述樹脂組成物的MFR為10g/10分以下。
[0018] [2] -種接片密封用絕緣薄膜，其特征在于，至少含有一基底樹脂層，該基底樹脂 層由包含酸變性聚丙烯及非酸變性聚丙烯所構(gòu)成的第1樹脂成分70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、 熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的樹脂組成物構(gòu)成，
[0019] 所述樹脂組成物的熔點為155°c以上，所述樹脂組成物的MFR為10g/10分以下。
[0020] [3]如前項1或2所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述絕緣薄膜為由在所述基 底樹脂層的外裝材側(cè)的面上層疊外側(cè)樹脂層，同時在所述基底樹脂層的接片側(cè)的面上層疊 內(nèi)側(cè)樹脂層的結(jié)構(gòu)，所述外側(cè)樹脂層含有酸變性聚丙烯或/及非酸變性聚丙烯，所述內(nèi)側(cè) 樹脂層含有酸變性聚丙烯。
[0021] [4]如前項3所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述外側(cè)樹脂層的熔點為 130°C~140°C，所述內(nèi)側(cè)樹脂層的熔點為130°C~140°C，
[0022] 所述基底樹脂層的熔點比所述外側(cè)樹脂層的熔點高25 °C，且比所述內(nèi)側(cè)樹脂層的 熔點高25°C。
[0023] [5]如前項4所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述基底樹脂層的熔點比所述外 側(cè)樹脂層的熔點高25°C~45°C，比所述內(nèi)側(cè)樹脂層的熔點高25°C~45°C。
[0024] [6]如前項1或2所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，前述絕緣薄膜為由在所述基 底樹脂層的外裝材側(cè)的面上層疊外側(cè)樹脂層，同時在所述基底樹脂層的接片側(cè)的面上層疊 內(nèi)側(cè)樹脂層的結(jié)構(gòu)，
[0025] 所述外側(cè)樹脂層由含有酸變性聚丙烯70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1 質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的熔點小于155°C的樹脂組成物構(gòu)成，
[0026] 所述內(nèi)側(cè)樹脂層由含有酸變性聚丙烯70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1 質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的熔點小于155°C的樹脂組成物構(gòu)成。
[0027] [7]如前項1或2所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述絕緣薄膜為由在所述基 底樹脂層的外裝材側(cè)的面上層疊外側(cè)樹脂層，同時在所述基底樹脂層的接片側(cè)的面上層疊 內(nèi)側(cè)樹脂層的結(jié)構(gòu)，
[0028] 所述外側(cè)樹脂層由含有酸變性聚丙烯及非酸變性聚丙烯構(gòu)成的第1樹脂成分70 質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％，而成的熔點小于155°C的樹脂 組成物構(gòu)成，
[0029] 所述內(nèi)側(cè)樹脂層由含有酸變性聚丙烯及非酸變性聚丙烯構(gòu)成的第1樹脂成分70 質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的熔點小于155°C的樹脂組 成物構(gòu)成。
[0030] [8]如前項1~7中任1項所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述熱可塑性彈性 體的熔點為80°C以下，所述熱可塑性彈性體的MFR為5g/10分以下。
[0031] [9]如前項1~8中任1項所述的接片密封用絕緣薄膜，其中，所述熱可塑性彈性 體是選自乙烯一丙烯橡膠及乙烯一丙烯一丁烯橡膠所構(gòu)成的群中的1種或2種的樹脂。
[0032] [10] -種電化學(xué)裝置，其特征在于，包含前項1~9中任1項所述的接片密封用絕 緣薄膜。
[0033] [11] -種電化學(xué)裝置，其特征在于，具備：
[0034] 外裝材；
[0035] 收容于所述外裝材的電化學(xué)組件；以及
[0036] 內(nèi)端部與所述電化學(xué)組件電接續(xù)，同時外端部配置于所述外裝材的外部的接片，
[0037] 由所述外裝材的密封部使所述接片的兩面隔著前項1~9中任1項所述的接片密 封用絕緣薄膜，形成被包夾狀態(tài)，且所述外裝部的密封材與所述接片的兩面接合。
[0038] 發(fā)明效果
[0039] 根據(jù)[1]所記載的發(fā)明，其是至少含有一基底樹脂層，該基底樹脂層為由包含酸 變性聚丙烯70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的樹脂組成 物的結(jié)構(gòu)，且該基底樹脂層是由依照上述特定范圍的含有率含有酸變性聚丙烯，使粘著力 (對于金屬接片的粘著力及對于外裝材的粘著力）得以確保，同時由依照上述特定范圍的 含有率含有熱可塑性彈性體，在內(nèi)壓上升等力量施加于接片密封用絕緣薄膜時，即使是應(yīng) 力集中于熱可塑性彈性體成分的情形，也可防止樹脂層內(nèi)部的凝集破壞發(fā)生，隔著接片密 封用絕緣薄膜而充分維持良好的密封狀態(tài)。
[0040] 此外，因基底樹脂層的熔點為155°c以上，所以該基底樹脂層在密封接合時不容易 崩潰，從而可確保充分的絕緣性。更進一步，因樹脂組成物的MFR為10g/10分以下，所以基 底樹脂層在密封接合時不容易崩潰，從而具有可更確保充分的絕緣性的優(yōu)點。
[0041] 根據(jù)[2]所記載的發(fā)明，其是至少含有一基底樹脂層，該基底樹脂層為由包含酸 變性聚丙烯及非酸變性聚丙烯構(gòu)成的第1樹脂成分70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性 體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％的樹脂組成物而成的結(jié)構(gòu)，且該基底樹脂層由依照上述特定范圍的 含有率含有第1樹脂成分，使粘著力（對于金屬接片的粘著力及對于外裝材的粘著力）得 以確保，同時由依照上述特定范圍的含有率含有熱可塑性彈性體，在內(nèi)壓上升等力量施加 于接片密封用絕緣薄膜時，即使是應(yīng)力集中于熱可塑性彈性體成分的情形，也可防止樹脂 層內(nèi)部的凝集破壞發(fā)生，隔著接片密封用絕緣薄膜而充分維持良好的密封狀態(tài)。
[0042] 此外，因基底樹脂層的熔點為155°C以上，所以該基底樹脂層在密封接合時不容易 崩潰，從而可確保充分的絕緣性。更進一步，因樹脂組成物的MFR為10g/10分以下，基底樹 脂層在密封接合時不容易崩潰，從而具有可更確保充分的絕緣性的優(yōu)點。
[0043] 根據(jù)[3]所記載的發(fā)明，基底樹脂層的外裝材側(cè)的面上所層疊的外側(cè)樹脂層為含 有酸變性聚丙烯或/及非酸變性聚丙烯的結(jié)構(gòu)，因此該外側(cè)樹脂層與外裝材以低溫即可充 分密封接合，基底樹脂層的接片側(cè)的面所層疊的內(nèi)側(cè)樹脂層為含有酸變性聚丙烯的結(jié)構(gòu)， 因此該內(nèi)側(cè)樹脂層與金屬接片可充分熱粘著。在本結(jié)構(gòu)中，作為中間層的基底樹脂層，因其 熔點為155°C以上，所以該基底樹脂層于密封接合時不容易崩潰，從而可更確保充分的絕緣 性。
[0044] 根據(jù)[4]所記載的發(fā)明，因外側(cè)樹脂層的熔點為130°C~140°C，內(nèi)側(cè)樹脂層的 熔點為130°C~140°C，基底樹脂層的熔點，比所述外側(cè)樹脂層的熔點高25°C以上，且比所 述內(nèi)側(cè)樹脂層的熔點高25°C以上，可確保充分的密封接合強度，并同時確保充分的絕緣性 (即可兼顧確保充分的密封性與充分的絕緣性兩者）。
[0045] 根據(jù)[5]所記載的發(fā)明，因基底樹脂層的熔點，是比所述外側(cè)樹脂層的熔點高 25°C~45°C，且比內(nèi)側(cè)樹脂層的熔點高25°C~45°C，兩者的熔點差為45°C以下，從而具有 得到確保更充分的密封性（封止性）及更充分的絕緣性的優(yōu)點。
[0046] 根據(jù)[6]與[7]所記載的發(fā)明，基底樹脂層的外裝材側(cè)的面上所層疊的外側(cè)樹脂 層，是由含有酸變性聚丙烯70質(zhì)量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％ 而成的熔點小于155°C的樹脂組成物構(gòu)成的組成，因此該外側(cè)樹脂層與外裝材可充分的密 封接合，基底樹脂層的接片側(cè)的面上所層疊的內(nèi)側(cè)樹脂層，是由含有酸變性聚丙烯70質(zhì) 量％~99質(zhì)量％、熱可塑性彈性體1質(zhì)量％~30質(zhì)量％而成的恪點小于155°C的樹脂組成 物構(gòu)成的組成，因此該內(nèi)側(cè)樹脂層與金屬接片可