真空涂膏設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是關(guān)于一種真空涂膏設(shè)備，涉及陶瓷-金屬封接領(lǐng)域，主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷件上陶瓷孔內(nèi)壁的金屬層涂覆厚度不均勻、一致性較差的技術(shù)問(wèn)題。采用的技術(shù)方案為：真空涂膏設(shè)備，包括工作臺(tái)、定位裝置和涂膏設(shè)備；工作臺(tái)設(shè)有真空室，工作臺(tái)還設(shè)有定位孔，定位孔連通真空室內(nèi)部；定位裝置設(shè)置于工作臺(tái)，定位裝置配置為將外部的陶瓷件固定于工作臺(tái)，且保持外部陶瓷件的陶瓷孔與定位孔相對(duì)應(yīng)；涂膏裝置設(shè)置于工作臺(tái)，涂膏裝置包括料筒以及第一驅(qū)動(dòng)裝置，料筒內(nèi)部設(shè)有容置腔，料筒還設(shè)有料嘴，料嘴包括出料口，第一驅(qū)動(dòng)裝置配置為移動(dòng)料筒且保持料嘴的出料口與陶瓷孔相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明真空涂膏設(shè)備主要用于對(duì)陶瓷件的陶瓷孔內(nèi)壁涂覆金屬層。
【專利說(shuō)明】真空涂膏設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷-金屬封接【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種真空涂膏設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著微波電子器件向著小型化、長(zhǎng)壽命、高可靠性、低噪聲、高功率的方向發(fā)展，陶瓷-金屬封接零部件作為微波電子器件的重要組成部分，質(zhì)量要求越來(lái)越高，具體表現(xiàn)為高氣密性、高強(qiáng)度、優(yōu)良耐熱性能并不斷小型化。
[0003]陶瓷-金屬封接零部件一般采用平封、套封、針?lè)獾确饨咏Y(jié)構(gòu)，其中，陶瓷-金屬封接零部件的針?lè)夥饨咏Y(jié)構(gòu)在許多重要的微波電子器件中已得到了廣泛應(yīng)用，如圖1所示，陶瓷-金屬封接零部件的針?lè)夥饨咏Y(jié)構(gòu)包括陶瓷件10和金屬針30，陶瓷件10具有陶瓷孔101，該陶瓷孔101為貫穿的通孔，陶瓷孔101的內(nèi)側(cè)壁涂覆有一層金屬層20 ;金屬針30插接于該陶瓷孔101內(nèi)，且與陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬層20相接觸。其中，為了保證金屬針30與陶瓷件10的陶瓷孔101的針?lè)赓|(zhì)量，陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬層20的涂覆質(zhì)量就顯得尤為重要。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，陶瓷件10上陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬層20的涂覆方法有很多種，例如，可以通過(guò)細(xì)毛筆、細(xì)芯棒或細(xì)刮刀等涂刷工具沾取金屬膏對(duì)陶瓷孔101的內(nèi)壁進(jìn)行涂刷，但是，這樣往往造成陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬層20厚度不均，使陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬層20呈喇叭狀或者倒錐形(如圖2和圖3所示)，從而嚴(yán)重影響后續(xù)金屬針30的封接強(qiáng)度和氣密性,并且產(chǎn)品生產(chǎn)效率很低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種真空涂膏設(shè)備，主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷件上陶瓷孔內(nèi)壁的金屬層涂覆厚度不均勻、一致性較差的技術(shù)問(wèn)題，提高陶瓷孔內(nèi)壁金屬層的涂覆質(zhì)量。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明主要提供如下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種真空涂膏設(shè)備，包括:
[0008]工作臺(tái)，所述工作臺(tái)設(shè)有真空室，所述真空室配置為與外部的真空泵連接，所述工作臺(tái)還設(shè)有定位孔，所述定位孔連通所述真空室內(nèi)部；
[0009]定位裝置，設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述定位裝置配置為將外部的陶瓷件固定于所述工作臺(tái)，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對(duì)應(yīng)；
[0010]涂膏裝置，設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述涂膏裝置包括料筒以及第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述料筒內(nèi)部設(shè)有用于容置外部金屬膏的容置腔，所述料筒還設(shè)有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口連通所述容置腔內(nèi)部，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置配置為移動(dòng)所述料筒且保持所述料嘴的出料口與所述陶瓷孔相對(duì)應(yīng)，以使從所述料嘴的出料口流出的金屬膏滴入到所述陶瓷孔內(nèi)。
[0011]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0012]前述的真空涂膏設(shè)備，所述定位裝置包括定位件，所述定位件設(shè)置于所述工作臺(tái)上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件設(shè)有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔內(nèi)壁的底端設(shè)有環(huán)形彈性件，所述環(huán)形彈性件的環(huán)形孔與所述定位孔相對(duì)，所述環(huán)形彈性件配置為與所述環(huán)形孔內(nèi)的所述外部陶瓷件相抵觸，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對(duì)應(yīng)。
[0013]前述的真空涂膏設(shè)備，所述環(huán)形彈性件內(nèi)壁的上端設(shè)有導(dǎo)向錐面，所述導(dǎo)向錐面配置為在所述外部陶瓷件進(jìn)入所述環(huán)形彈性件的環(huán)形孔時(shí)對(duì)所述外部陶瓷件導(dǎo)向。
[0014]前述的真空涂膏設(shè)備，所述料筒還設(shè)有加熱線圈、熱電偶以及第一處理器，所述加熱線圈配置為通入電流后對(duì)所述容置腔內(nèi)的金屬膏加熱；
[0015]所述熱電偶與所述第一處理器電連接，所述熱電偶的一端插入所述容置腔內(nèi)，所述熱電偶配置為檢測(cè)所述容置腔內(nèi)的溫度并給所述第一處理器傳遞相應(yīng)信號(hào)；
[0016]所述第一處理器與所述加熱線圈電連接，所述第一處理器配置為根據(jù)從所述熱電偶傳遞來(lái)的所述信號(hào)控制所述加熱線圈內(nèi)的電流的大小。
[0017]前述的真空涂膏設(shè)備，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口處設(shè)有電磁閥，所述料嘴的出料口通過(guò)所述電磁閥連通所述容置腔內(nèi)部；
[0018]所述料筒設(shè)有第二處理器，所述第二處理器與所述電磁閥電連接，所述第二處理器配置為控制所述電磁閥開(kāi)閉的時(shí)間。
[0019]前述的真空涂膏設(shè)備，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括滑塊和導(dǎo)軌，所述料筒與所述滑塊連接，所述導(dǎo)軌包括滑槽，所述滑塊滑設(shè)于所述滑槽內(nèi)，滑塊配置為受驅(qū)動(dòng)沿所述滑槽滑動(dòng)。
[0020]前述的真空涂膏設(shè)備，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端與所述滑塊連接，所述伸縮桿的另一端與所述料筒連接，所述料筒通過(guò)所述伸縮桿與所述滑塊連接。
[0021]前述的真空涂膏設(shè)備，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置還包括連接臂，所述連接臂的一端與所述料筒連接，所述連接臂的另一端通過(guò)萬(wàn)向節(jié)與所述滑塊連接。
[0022]前述的真空涂膏設(shè)備，所述真空涂膏設(shè)備還包括陶瓷件送料裝置，所述陶瓷件送料裝置設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述陶瓷件送料裝置包括連接件以及第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述連接件配置為與所述外部陶瓷件可拆裝連接，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置配置為將所述連接件上的所述外部陶瓷件移送至所述工作臺(tái)的定位裝置處定位。
[0023]前述的真空涂膏設(shè)備，所述連接件包括吸附面，所述吸附面上設(shè)有真空吸附孔，所述真空吸附孔配置為與外部的真空泵連接，所述吸附面通過(guò)所述真空吸附孔與所述外部陶瓷件吸附固定。
[0024]前述的真空涂膏設(shè)備，所述陶瓷件送料裝置還包括定位針，所述定位針設(shè)置于所述吸附面，所述定位針配置為在所述吸附面對(duì)所述外部陶瓷件吸附固定時(shí)插入所述外部陶瓷件的陶瓷孔內(nèi)并伸出所述陶瓷孔之外，且在所述第二驅(qū)動(dòng)裝置將所述外部陶瓷件移送至所述工作臺(tái)的定位裝置處時(shí)插入所述定位孔內(nèi)。
[0025]前述的真空涂膏設(shè)備，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)相同。
[0026]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明真空涂膏設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0027]因?yàn)楸景l(fā)明實(shí)施例的真空涂膏設(shè)備的工作臺(tái)設(shè)有真空室和定位孔，定位孔連通真空室內(nèi)部，當(dāng)將外部陶瓷件通過(guò)定位裝置定位于工作臺(tái)上時(shí)，外部陶瓷件的陶瓷孔與定位孔相對(duì)應(yīng)，此時(shí)通過(guò)外部真空泵對(duì)真空室抽真空，因?yàn)樘沾煽淄ㄟ^(guò)定位孔與真空室內(nèi)部連通，陶瓷孔內(nèi)部處于真空負(fù)壓狀態(tài)，當(dāng)涂膏裝置通過(guò)料嘴向陶瓷孔內(nèi)滴加金屬膏時(shí)，在陶瓷孔內(nèi)同等條件的真空負(fù)壓作用下，金屬膏在穿過(guò)陶瓷孔的過(guò)程中分布在陶瓷孔內(nèi)壁的金屬膏含量及穿越過(guò)程中的作用力是均勻一致的，從而可以有效保證最終涂覆的金屬層厚度的均勻性和一致性，金屬膏的涂覆效果較好。
[0028]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是【背景技術(shù)】中提供的一種陶瓷-金屬封接零部件的針?lè)夥饨咏Y(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是【背景技術(shù)】中提供的一種陶瓷件的陶瓷孔涂覆金屬膏后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3是【背景技術(shù)】中提供的另一種陶瓷件的陶瓷孔涂覆金屬膏后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4是本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種真空涂膏設(shè)備的部分剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5是圖4中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0035]如圖4所示，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提出的一種真空涂膏設(shè)備，包括工作臺(tái)1、定位裝置3以及涂膏裝置。
[0036]工作臺(tái)I設(shè)有真空室2，真空室2可以與外部的真空泵(圖中未標(biāo)示)連接，工作臺(tái)I還設(shè)有定位孔11，定位孔11連通真空室2內(nèi)部。其中，定位孔11的一端連通外部大氣，定位孔11的另一端連通真空室2內(nèi)部。當(dāng)啟動(dòng)真空泵時(shí)，真空泵對(duì)真空室2和定位孔11抽真空。
[0037]如圖5所述，定位裝置3設(shè)置于工作臺(tái)1，定位裝置3可以將外部的陶瓷件10固定于工作臺(tái)1，且保持外部陶瓷件10的陶瓷孔101與定位孔11相對(duì)應(yīng)。此處的“相對(duì)應(yīng)”是指陶瓷孔101與定位孔11兩者口對(duì)口設(shè)置，外部的金屬針可以從陶瓷孔101順利插入定位孔11內(nèi)，并且陶瓷孔101外部的空氣也可以沿陶瓷孔101順利流入定位孔11內(nèi)。
[0038]如圖4所示，涂膏裝置設(shè)置于工作臺(tái)1，涂膏裝置包括料筒41以及第一驅(qū)動(dòng)裝置42。料筒41內(nèi)部設(shè)有容置腔(圖中未標(biāo)示)，外部的金屬膏可以容置于該容置腔內(nèi)。料筒41還設(shè)有料嘴43，料嘴43包括出料口 431，料嘴43的出料口 431連通容置腔內(nèi)部，容置腔內(nèi)的金屬膏可以從容置腔流入料嘴43并通過(guò)料嘴43的出料口 431流出。第一驅(qū)動(dòng)裝置42可以將料筒41移送至外部陶瓷件10的位置處，并保持料嘴43的出料口 431與陶瓷孔101相對(duì)應(yīng)。此處的“相對(duì)應(yīng)”是指從料嘴43的出料口 431流出的金屬膏可以受驅(qū)動(dòng)剛好滴入到陶瓷孔101內(nèi)。
[0039]其中，因?yàn)楸景l(fā)明實(shí)施例的真空涂膏設(shè)備的工作臺(tái)I設(shè)有真空室2和定位孔11，定位孔11連通真空室2內(nèi)部，當(dāng)將外部陶瓷件10通過(guò)定位裝置3定位于工作臺(tái)I上時(shí)，外部陶瓷件10的陶瓷孔101與定位孔11相對(duì)應(yīng)，此時(shí)通過(guò)外部真空泵對(duì)真空室2抽真空，因?yàn)樘沾煽?01通過(guò)定位孔11與真空室2內(nèi)部連通，陶瓷孔101內(nèi)部處于真空負(fù)壓狀態(tài)，當(dāng)涂膏裝置通過(guò)料嘴43向陶瓷孔101內(nèi)滴加金屬膏時(shí)，在陶瓷孔101內(nèi)同等條件的真空負(fù)壓作用下，金屬膏在穿過(guò)陶瓷孔101的過(guò)程中分布在陶瓷孔101內(nèi)壁的金屬膏含量及穿越過(guò)程中的作用力是均勻一致的，從而可以有效保證最終涂覆的金屬層厚度的均勻性和一致性，金屬膏的涂覆效果較好。
[0040]進(jìn)一步的，在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，前述工作臺(tái)I上定位孔11的數(shù)量可以為多組，該多組定位孔11均連通真空室2內(nèi)部；同時(shí)，料嘴43的數(shù)量也為多組，該多組料嘴43分別與多組定位孔11 一一對(duì)應(yīng)，從而可以實(shí)現(xiàn)多組陶瓷件10的同步涂膏，并且由于采用真空負(fù)壓涂膏方法，可以一次性、高質(zhì)量地完成多組陶瓷件10的陶瓷孔101的內(nèi)壁涂膏，滿足高效率、小批量生產(chǎn)需求。
[0041]進(jìn)一步的，在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，前述工作臺(tái)I上定位孔11的數(shù)量可以為多個(gè)，外部陶瓷件10具有多個(gè)陶瓷孔101，當(dāng)將外部陶瓷件10通過(guò)定位裝置3固定于工作臺(tái)I上時(shí)，外部陶瓷件10上的多個(gè)陶瓷孔101分別與多個(gè)定位孔11 一一對(duì)應(yīng)，通過(guò)對(duì)涂膏裝置進(jìn)行控制，能夠滿足多孔陶瓷件10的涂膏要求。
[0042]具體在實(shí)施時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)前述定位裝置3的功能，如圖5所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的定位裝置3包括定位件31，定位件31設(shè)置于工作臺(tái)I上位于定位孔11正上方的位置。定位件31設(shè)有貫穿的通孔311，該通孔311用于容置外部的陶瓷件10，陶瓷件10可以從該通孔311的一端放入通孔311內(nèi)部。通孔311內(nèi)壁的底端設(shè)有環(huán)形彈性件32，環(huán)形彈性件32的環(huán)形孔與定位孔11相對(duì)，此處的“相對(duì)”是指環(huán)形孔與定位孔11兩者口對(duì)口設(shè)置。當(dāng)將外部陶瓷件10通過(guò)通孔311的一端放置于環(huán)形孔內(nèi)時(shí)，環(huán)形彈性件32對(duì)外部陶瓷件10提供彈性力并對(duì)該外部陶瓷件10定位，同時(shí)保持外部陶瓷件10的陶瓷孔101與定位孔11相對(duì)應(yīng)。此處的“相對(duì)應(yīng)”是指陶瓷孔101與定位孔11兩者口對(duì)口設(shè)置，外部的金屬針可以從陶瓷孔101順利插入定位孔11內(nèi)，并且陶瓷孔101外部的空氣也可以沿陶瓷孔101順利流入定位孔11內(nèi)。
[0043]其中，通過(guò)設(shè)置的環(huán)形彈性件32對(duì)外部陶瓷件10進(jìn)行定位，其結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，不需要通過(guò)復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成本較低，并且操作也較方便。具體在實(shí)施時(shí)，該環(huán)形彈性件32可以為環(huán)形橡膠或環(huán)形硅膠等，具體可根據(jù)用戶的實(shí)際需求設(shè)置。
[0044]進(jìn)一步的，如圖5所示，環(huán)形彈性件32內(nèi)壁的上端設(shè)有導(dǎo)向錐面321，該導(dǎo)向錐面321向外張開(kāi)呈喇叭口狀，當(dāng)外部陶瓷件10通過(guò)環(huán)形孔進(jìn)入環(huán)形彈性件32內(nèi)部時(shí)，該導(dǎo)向錐面321可以為外部陶瓷件10導(dǎo)向，從而使外部陶瓷件10可以準(zhǔn)確地插入到環(huán)形彈性件32內(nèi)部；并且由于有導(dǎo)向錐面321進(jìn)行導(dǎo)向，外部陶瓷件10在插入的過(guò)程中也更加方便。
[0045]進(jìn)一步的，為了使料筒41內(nèi)的金屬膏在流動(dòng)的過(guò)程中保持一致性，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的料筒41還設(shè)有加熱線圈(圖中未標(biāo)示)、熱電偶(圖中未標(biāo)示)以及第一處理器(圖中未標(biāo)示)。加熱線圈在通入電流后散發(fā)出大量的熱量并可以對(duì)容置腔內(nèi)的金屬膏加熱。熱電偶與第一處理器電連接，熱電偶的一端插入容置腔內(nèi)，熱電偶配置為檢測(cè)容置腔內(nèi)的溫度并給第一處理器傳遞相應(yīng)信號(hào)。第一處理器與加熱線圈電連接，第一處理器可以根據(jù)從熱電偶傳遞來(lái)的信號(hào)控制加熱線圈內(nèi)的電流的大小，從而間接地控制容置腔內(nèi)金屬膏的溫度。具體在實(shí)施時(shí)，當(dāng)熱電偶檢測(cè)到容置腔內(nèi)金屬膏的溫度低于設(shè)定的溫度時(shí)，熱電偶給第一處理器傳遞信號(hào)，第一處理器收到該信號(hào)后控制流入加熱線圈內(nèi)的電流變大，從而加熱線圈給容置腔內(nèi)的金屬膏加熱，直至容置腔內(nèi)金屬膏的溫度達(dá)到設(shè)定數(shù)值，然后第一處理器再次控制流入加熱線圈內(nèi)電流的大小，使容置腔內(nèi)的金屬膏處于保溫狀態(tài)。
[0046]其中，加熱線圈、熱電偶和第一處理器組成加熱控溫組件，該加熱控溫組件可以對(duì)容置腔內(nèi)的金屬膏的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，使金屬膏能夠從料嘴43的出料口連貫流出，從而使金屬膏在滴灌的過(guò)程中更加均勻，滴灌效率也較高。
[0047]進(jìn)一步的，為了精確地控制涂膏裝置每次向陶瓷件10的陶瓷孔101內(nèi)滴灌金屬膏的量，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的容置腔包括出料口(圖中未標(biāo)示)，容置腔的出料口處設(shè)有電磁閥44，料嘴43的出料口 431通過(guò)電磁閥44連通容置腔內(nèi)部。料筒41設(shè)有第二處理器(圖中未標(biāo)示)，第二處理器與電磁閥44電連接，第二處理器可以控制電磁閥44開(kāi)閉的時(shí)間。當(dāng)?shù)诙幚砥骺刂齐姶砰y44打開(kāi)時(shí)，料嘴43的出料口431與容置腔內(nèi)部連通，容置腔內(nèi)的金屬膏可以順利地流入料嘴43并通過(guò)料嘴43的出料口 431流出；當(dāng)?shù)诙幚砥骺刂齐姶砰y44關(guān)閉時(shí)，料嘴43的出料口 431與容置腔內(nèi)部被隔離，此時(shí)金屬膏被封閉于容置腔內(nèi)，金屬膏不能流出。
[0048]其中，第二處理器可以精確地控制每次涂膏裝置涂膏時(shí)電磁閥44開(kāi)閉的時(shí)間，從而可以間接地控制每次電磁閥44打開(kāi)時(shí)容置腔內(nèi)金屬膏流出的量，即每次涂膏裝置向陶瓷件10的陶瓷孔101內(nèi)滴灌金屬膏的量也受到精確地控制，可以有效防止每次滴灌的金屬膏的量過(guò)多或過(guò)少對(duì)涂覆質(zhì)量產(chǎn)生的影響，從而提高了金屬膏的涂覆質(zhì)量。
[0049]在具體實(shí)施時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)前述第一驅(qū)動(dòng)裝置42的功能，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的第一驅(qū)動(dòng)裝置42包括滑塊421和導(dǎo)軌422，料筒41與滑塊421連接，導(dǎo)軌422包括滑槽4221，滑塊421滑設(shè)于滑槽4221內(nèi)，滑塊421受驅(qū)動(dòng)后可以沿滑槽4221滑動(dòng)，從而料筒41可以隨滑塊421 —起沿導(dǎo)軌422的滑槽4221滑動(dòng)。其中，滑槽4221的軌跡與工作臺(tái)I上定位孔11的位置相對(duì)應(yīng)，滑塊421受驅(qū)動(dòng)可以帶動(dòng)料筒41移動(dòng)，并將料筒41移送至設(shè)定位置，以使料筒41內(nèi)的金屬膏能夠剛好滴落到外部陶瓷件10的陶瓷孔101 內(nèi)。
[0050]其中，在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明實(shí)施例的真空涂膏設(shè)備包括電氣控制系統(tǒng)，該電氣控制系統(tǒng)可以精確地控制滑塊421在導(dǎo)軌422上的移動(dòng)，使滑塊421能夠按照要求滑動(dòng)至設(shè)定位置，從而使涂膏裝置對(duì)陶瓷件10的陶瓷孔101進(jìn)行涂膏處理。
[0051]進(jìn)一步的，為了滿足不同陶瓷件10的高度變化要求，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的第一驅(qū)動(dòng)裝置42還包括伸縮桿423，伸縮桿423的一端與滑塊421連接，伸縮桿423的另一端與料筒41連接，料筒41通過(guò)伸縮桿423間接地與滑塊421連接。其中，料筒41可以通過(guò)伸縮桿423調(diào)節(jié)其自身的高度，從而可以滿足不同陶瓷件10的高度變化要求，使本發(fā)明真空涂膏設(shè)備的功能得到增強(qiáng)。
[0052]進(jìn)一步的，為了對(duì)料筒41的角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，以滿足多組、批量涂膏的需求，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的第一驅(qū)動(dòng)裝置42還包括連接臂424，連接臂424的一端與料筒41連接，連接臂424的另一端通過(guò)萬(wàn)向節(jié)425與滑塊421連接。其中，連接臂424可以通過(guò)萬(wàn)向節(jié)425繞滑塊421旋轉(zhuǎn)，料筒41可以隨連接臂424 —起旋轉(zhuǎn)，并可以根據(jù)實(shí)際需要通過(guò)連接臂424調(diào)節(jié)料筒41的角度，以滿足多組、批量涂膏的需求。
[0053]進(jìn)一步的，在一個(gè)實(shí)施例中，前述的連接臂424和萬(wàn)向節(jié)425兩者的數(shù)量可以為多個(gè)，從而增大了料筒41角度的空間調(diào)節(jié)范圍，使料筒41能夠在更大范圍內(nèi)進(jìn)行定量的角度調(diào)節(jié)，進(jìn)而能夠滿足多組、批量涂膏要求。
[0054]進(jìn)一步的，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)外部陶瓷件10的自動(dòng)送料，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的真空涂膏設(shè)備還包括陶瓷件送料裝置，陶瓷件送料裝置設(shè)置于工作臺(tái)
I。陶瓷件送料裝置包括連接件51以及第二驅(qū)動(dòng)裝置52，連接件51與外部陶瓷件10可拆裝連接，第二驅(qū)動(dòng)裝置52可以將連接件51上的外部陶瓷件10移送至工作臺(tái)I的定位裝置3處定位。此處的“可拆裝”是指連接件51與外部陶瓷件10兩者既可以組裝固定，又可以拆卸分離。
[0055]具體在實(shí)施時(shí)，如圖4所示，為了達(dá)到連接件51與外部陶瓷件10兩者之間可拆裝連接的技術(shù)效果，前述的連接件51包括吸附面511，吸附面511上設(shè)有真空吸附孔512，真空吸附孔512可以與外部的真空泵連接，吸附面511通過(guò)真空吸附孔512與外部陶瓷件10吸附固定。其中，當(dāng)啟動(dòng)外部真空泵時(shí)，吸附面511對(duì)陶瓷件10吸附固定；當(dāng)關(guān)閉外部真空泵時(shí)，陶瓷件10在自身重力的作用下與吸附面511分離。
[0056]進(jìn)一步的，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷件10的精準(zhǔn)定位，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的陶瓷件送料裝置還包括定位針53，定位針53設(shè)置于吸附面511。當(dāng)吸附面511對(duì)外部陶瓷件10吸附固定時(shí)，定位針53插入外部陶瓷件10的陶瓷孔101內(nèi)并伸出陶瓷孔101之外，然后第二驅(qū)動(dòng)裝置52受控制將陶瓷件10移送至工作臺(tái)I的定位裝置3處定位，在定位裝置3對(duì)陶瓷件10定位時(shí)，定位針53穿過(guò)陶瓷件10的陶瓷孔101并插入定位孔11內(nèi)，從而使陶瓷件10的位置得到精確定位。
[0057]其中，前述定位針53的尺寸、數(shù)量以及位置可以依據(jù)陶瓷件10的結(jié)構(gòu)以及涂覆的批量要求進(jìn)行調(diào)整，定位針53與陶瓷孔101兩者之間間隙配合，定位針53伸出陶瓷孔101之外的長(zhǎng)度為I?10mm，具體可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置。
[0058]進(jìn)一步的，為了實(shí)現(xiàn)前述第二驅(qū)動(dòng)裝置52的功能，如圖4所示，本發(fā)明還提供如下的實(shí)施方式:前述的第二驅(qū)動(dòng)裝置52與第一驅(qū)動(dòng)裝置42兩者的結(jié)構(gòu)相同。即第二驅(qū)動(dòng)裝置52也包括滑塊、導(dǎo)軌、連接臂、伸縮桿以及萬(wàn)向節(jié)等，該各零部件之間具體的連接方式可參照前文的描述，在此不再贅述。
[0059]其中，具體在利用前述的真空涂膏設(shè)備對(duì)外部陶瓷件10的陶瓷孔101進(jìn)行涂膏時(shí)，步驟如下:
[0060]步驟一:根據(jù)待涂膏外部陶瓷件10的尺寸大小、批量要求，調(diào)整所述工作臺(tái)I上定位孔11以及定位裝置3的尺寸、位置以及組數(shù)；
[0061]步驟二:根據(jù)待涂膏外部陶瓷件10的尺寸大小、批量要求，調(diào)整所述定位針53的尺寸、位置以及組數(shù)；
[0062]步驟三:開(kāi)啟陶瓷件送料裝置的真空泵，在吸附面511上形成真空負(fù)壓，將外部陶瓷件10吸附固定于吸附面511，并且使吸附面511上的定位針53穿過(guò)外部陶瓷件10的陶瓷孔101 ；
[0063]步驟四:通過(guò)調(diào)整陶瓷件送料裝置的滑塊、伸縮桿以及萬(wàn)向節(jié)的位置，陶瓷件送料裝置將外部陶瓷件10移送至工作臺(tái)I的定位裝置3處定位，且確保定位針53正好穿出工作臺(tái)I上的定位孔11 ;
[0064]步驟五:關(guān)閉陶瓷件送料裝置的真空泵，撤出連接件51 ；
[0065]步驟六:將金屬膏裝入料筒41內(nèi)，開(kāi)啟加熱控溫組件，將金屬膏加熱到設(shè)定溫度；
[0066]步驟七:開(kāi)啟工作臺(tái)I上的真空泵，該真空泵對(duì)真空室2抽真空；
[0067]步驟八:移動(dòng)料筒41，通過(guò)調(diào)整第一驅(qū)動(dòng)裝置42的滑塊421、伸縮桿423以及萬(wàn)向節(jié)425的位置，將料筒41移送至外部陶瓷件10的位置處，且使料筒41上料嘴43的出料口與外部陶瓷件10的陶瓷孔101的位置相對(duì)應(yīng)，以使從料嘴43的出料口 431流出的金屬膏能夠剛好滴落到陶瓷孔101內(nèi)；
[0068]步驟九:開(kāi)啟電氣控制系統(tǒng)，將金屬膏滴加到外部陶瓷件10的陶瓷孔101內(nèi)，金屬膏在真空負(fù)壓的作用下快速穿過(guò)陶瓷孔101并在陶瓷孔101的內(nèi)壁形成金屬膏層；
[0069]步驟十:關(guān)閉電氣控制系統(tǒng)和工作臺(tái)I的真空泵，料筒41復(fù)位，從定位裝置3內(nèi)取走外部陶瓷件10，清理料筒41，完成涂膏過(guò)程。
[0070]其中，如果是多孔陶瓷件10或多組陶瓷件10，則需重復(fù)步驟八和步驟九，直至完成所有陶瓷孔101的真空涂膏。
[0071]本發(fā)明真空涂膏設(shè)備可以通過(guò)對(duì)陶瓷件10的精確定位、金屬膏的精確添加、真空負(fù)壓的恒定控制，來(lái)提高陶瓷孔101內(nèi)壁金屬膏層的厚度均勻性和結(jié)合強(qiáng)度，保證產(chǎn)品可靠性和一致性。
[0072]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種真空涂膏設(shè)備，其特征在于，包括: 工作臺(tái)，所述工作臺(tái)設(shè)有真空室，所述真空室配置為與外部的真空泵連接，所述工作臺(tái)還設(shè)有定位孔，所述定位孔連通所述真空室內(nèi)部； 定位裝置，設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述定位裝置配置為將外部的陶瓷件固定于所述工作臺(tái)，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對(duì)應(yīng)； 涂膏裝置，設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述涂膏裝置包括料筒以及第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述料筒內(nèi)部設(shè)有用于容置外部金屬膏的容置腔，所述料筒還設(shè)有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口連通所述容置腔內(nèi)部，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置配置為移動(dòng)所述料筒且保持所述料嘴的出料口與所述陶瓷孔相對(duì)應(yīng)，以使從所述料嘴的出料口流出的金屬膏滴入到所述陶瓷孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述定位裝置包括定位件，所述定位件設(shè)置于所述工作臺(tái)上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件設(shè)有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔內(nèi)壁的底端設(shè)有環(huán)形彈性件，所述環(huán)形彈性件的環(huán)形孔與所述定位孔相對(duì)，所述環(huán)形彈性件配置為與所述環(huán)形孔內(nèi)的所述外部陶瓷件相抵觸，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對(duì)應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)形彈性件內(nèi)壁的上端設(shè)有導(dǎo)向錐面，所述導(dǎo)向錐面配置為在所述外部陶瓷件進(jìn)入所述環(huán)形彈性件的環(huán)形孔時(shí)對(duì)所述外部陶瓷件導(dǎo)向。
4.如權(quán)利要求1所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述料筒還設(shè)有加熱線圈、熱電偶以及第一處理器，所述加熱線圈配置為通入電流后對(duì)所述容置腔內(nèi)的金屬膏加熱； 所述熱電偶與所述第一處理器電連接，所述熱電偶的一端插入所述容置腔內(nèi)，所述熱電偶配置為檢測(cè)所述容置腔內(nèi)的溫度并給所述第一處理器傳遞相應(yīng)信號(hào)； 所述第一處理器與所述加熱線圈電連接，所述第一處理器配置為根據(jù)從所述熱電偶傳遞來(lái)的所述信號(hào)控制所述加熱線圈內(nèi)的電流的大小。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口處設(shè)有電磁閥，所述料嘴的出料口通過(guò)所述電磁閥連通所述容置腔內(nèi)部； 所述料筒設(shè)有第二處理器，所述第二處理器與所述電磁閥電連接，所述第二處理器配置為控制所述電磁閥開(kāi)閉的時(shí)間。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括滑塊和導(dǎo)軌，所述料筒與所述滑塊連接，所述導(dǎo)軌包括滑槽，所述滑塊滑設(shè)于所述滑槽內(nèi)，滑塊配置為受驅(qū)動(dòng)沿所述滑槽滑動(dòng)。
7.如權(quán)利要求6所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端與所述滑塊連接，所述伸縮桿的另一端與所述料筒連接，所述料筒通過(guò)所述伸縮桿與所述滑塊連接。
8.如權(quán)利要求6所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置還包括連接臂，所述連接臂的一端與所述料筒連接，所述連接臂的另一端通過(guò)萬(wàn)向節(jié)與所述滑塊連接。
9.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述真空涂膏設(shè)備還包括陶瓷件送料裝置，所述陶瓷件送料裝置設(shè)置于所述工作臺(tái)，所述陶瓷件送料裝置包括連接件以及第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述連接件配置為與所述外部陶瓷件可拆裝連接，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置配置為將所述連接件上的所述外部陶瓷件移送至所述工作臺(tái)的定位裝置處定位。
10.如權(quán)利要求9所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述連接件包括吸附面，所述吸附面上設(shè)有真空吸附孔，所述真空吸附孔配置為與外部的真空泵連接，所述吸附面通過(guò)所述真空吸附孔與所述外部陶瓷件吸附固定。
11.如權(quán)利要求10所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述陶瓷件送料裝置還包括定位針，所述定位針設(shè)置于所述吸附面，所述定位針配置為在所述吸附面對(duì)所述外部陶瓷件吸附固定時(shí)插入所述外部陶瓷件的陶瓷孔內(nèi)并伸出所述陶瓷孔之外，且在所述第二驅(qū)動(dòng)裝置將所述外部陶瓷件移送至所述工作臺(tái)的定位裝置處時(shí)插入所述定位孔內(nèi)。
12.如權(quán)利要求9所述的真空涂膏設(shè)備，其特征在于，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)相同。
【文檔編號(hào)】B05C13/02GK104259057SQ201410479537
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】曠峰華, 張洪波, 李自金, 任瑞康, 徐磊, 霍艷麗, 任佳樂(lè) 申請(qǐng)人:中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院