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一種自潔型印制電路板用三防漆的制作方法

文檔序號:3799662閱讀:184來源:國知局
一種自潔型印制電路板用三防漆的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板防護(hù)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種自潔型印制電路板用三防漆,本發(fā)明三防漆在配方上結(jié)合氟硅樹脂與有機(jī)硅樹脂的優(yōu)點(diǎn),丙烯酸甲酯、全氟烷基乙基丙烯酸酯等原料改進(jìn)了硅樹脂涂料的漆膜硬度,還賦予涂料防水防油能力,聚己內(nèi)酯能夠改進(jìn)漆膜的透明度和抗沖擊能力;在工藝上將氟硅樹脂、有機(jī)硅樹脂在溶劑中經(jīng)過超聲處理,使其與其它物料更易相容和反應(yīng),加快了交聯(lián)固化速率;本發(fā)明制備的三防漆表面出良好的防水防油性能,不易吸附環(huán)境污物,具有一定的自潔性,污物易清理,減緩了污物導(dǎo)致的電路板短路、漏電、腐蝕等問題,延長了電路板使用壽命。
【專利說明】一種自潔型印制電路板用三防漆

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板防護(hù)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種自潔型印制電路板用三防漆 及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印制電路板是指在絕緣基材上,按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互聯(lián)線路以及印制元 件,是電子元器件電氣連接的提供者。電路板在日常生活中非常常見,小到手機(jī)、U盤、照相 機(jī),大到航天航空、高鐵動車等高端產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品種類及數(shù)量的日趨增加,要提高電 子產(chǎn)品的競爭力,嚴(yán)控電路板的質(zhì)量是尤為重要的環(huán)節(jié)。在實(shí)際應(yīng)用過程中,電路板的使用 環(huán)境復(fù)雜多樣,可能面臨潮濕、高熱、鹽霧、低溫、震動、高塵等環(huán)境,如果不進(jìn)行相應(yīng)有效的 防護(hù),電路板將會迅速出現(xiàn)腐蝕、變形、霉變、老化等問題,最終導(dǎo)致電路失效,設(shè)備出現(xiàn)故 障。
[0003] 為了減輕外界環(huán)境對電路板的破壞,保證設(shè)備正常運(yùn)作,常在電路板表面噴涂防 護(hù)漆,也稱之為三防漆,其主要的化學(xué)成分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等,工作原 理是在電路板表面形成一層保護(hù)膜,以使電路板免受工作環(huán)境損害,從而增進(jìn)電路板的質(zhì) 量可靠性,現(xiàn)有的三防漆主要存在防護(hù)周期短、高溫易脫落、不能抵御環(huán)境污染物,尤其是 化學(xué)污染物的腐蝕、不易返修、有毒有害等缺點(diǎn),因此有必要改進(jìn)三防漆配方,進(jìn)一步加強(qiáng) 電路板的綜合性能,提升防護(hù)效果,以滿足集成電路技術(shù)迅猛發(fā)展的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于,提供一種自潔型印制電路板用三防漆,減緩電路板內(nèi)污物堆 積對線路及環(huán)境的破壞,延長清理時間,為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005] -種自潔型印制電路板用三防漆,其特征在于,該三防漆由40-50重量份的主料 和2-4重量份的助劑制成,主料包含以下重量份的原料:二甲苯8-9、乙酸己酯10-12、氟硅 樹脂25-30、全氟烷基乙基丙烯酸酯2-4、有機(jī)硅樹脂12-15、聚己內(nèi)酯4-5、鈦酸酯偶聯(lián)劑 1-3、丙烯酸甲酯15-18、過氧化二異丙苯1-2 ;助劑包含以下重量份的原料:負(fù)離子粉1-2、 亞磷酸三乙酯6-8、丙二醇甲醚10-12、苯并環(huán)丁烯4-6、異丙醇胺2-4、熟桐油12-15、十二烷 基葡萄糖苷2-3、香檸檬油0. 1-0. 2、苯甲醇4-6、聚二甲基硅氧烷1-2 ;
[0006] 所述的一種自潔型印制電路板用三防漆,其制備方法如下:
[0007] (1)助劑的制備:先將負(fù)離子粉與十二烷基葡萄糖苷、亞磷酸三乙酯混合,攪拌均 勻后研磨15_20min,制成負(fù)離子粉漿料備用,將苯并環(huán)丁烯、熟桐油與丙二醇甲醚、苯甲醇 混合,攪拌30-40min,再加入其它剩余物料混合攪拌20-30min,最后滴加負(fù)離子粉漿料,邊 滴加邊攪拌,滴加結(jié)束即得;
[0008] (2)將助齊?、全氟烷基乙基丙烯酸酯、聚己內(nèi)酯加入二甲苯、乙酸己酯混合溶液中, 加熱至35-50°C,攪拌酯物料完全溶解分散即可,所得混合溶液備用;
[0009] (3)將氟硅樹脂、有機(jī)硅樹脂與步驟(2)所得的物料混合,超聲20-30min,隨后加 入其它剩余物料,以400-500轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌40-50min,攪拌結(jié)束后冷卻至室溫即得, 成品在l-2h內(nèi)使用完畢即可。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明制備的三防漆在配方上結(jié)合氟硅樹脂與有機(jī)硅樹脂的優(yōu) 點(diǎn),加入的丙烯酸甲酯、全氟烷基乙基丙烯酸酯不僅能改善硅樹脂涂料的漆膜硬度,還能提 高涂料的防水防油能力,聚己內(nèi)酯能夠改進(jìn)漆膜的透明度和抗沖擊能力;在工藝上將氟硅 樹脂、有機(jī)硅樹脂在溶劑中經(jīng)過超聲處理,改善樹脂表面的性能,使其與其它物料更易相容 和反應(yīng),加快了交聯(lián)固化速率;本發(fā)明制備的三防漆表面出良好的防水防油性能,不易吸附 環(huán)境中的污染物,具有一定的自潔性,污物易清理,極大的減緩了污物在電路板中的堆積現(xiàn) 象,從而避免了污物導(dǎo)致的電路板短路、漏電、腐蝕等問題,延長了電路板使用壽命,尤其適 用于對工作環(huán)境潔凈度要求較高的電路板防護(hù)用。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 實(shí)施例
[0012] 本實(shí)施例三防漆中的包含45份主料與4份助劑,主料中各組分及其重量份如下: 二甲苯8、乙酸己酯12、氟硅樹脂30、全氟烷基乙基丙烯酸酯4、有機(jī)硅樹脂15、聚己內(nèi)酯5、 鈦酸酯偶聯(lián)劑2、丙烯酸甲酯18、過氧化二異丙苯2 ;助劑中各組分及其重量份如下:負(fù)離子 粉2、亞磷酸三乙酯8、丙二醇甲醚12、苯并環(huán)丁烯6、異丙醇胺2、熟桐油14、十二烷基葡萄 糖苷3、香檸檬油0. 1、苯甲醇6、聚二甲基硅氧烷1。
[0013] 該印制電路板用三防漆的制備方法如下:
[0014] (1)助劑的制備:先將負(fù)離子粉與十二烷基葡萄糖苷、亞磷酸三乙酯混合,攪拌均 勻后研磨20min,制成負(fù)離子粉漿料備用,將苯并環(huán)丁烯、熟桐油與丙二醇甲醚、苯甲醇混 合,攪拌40min,再加入其它剩余物料混合攪拌30min,最后滴加負(fù)離子粉漿料,邊滴加邊攪 拌,滴加結(jié)束即得;
[0015] (2)將助劑、全氟烷基乙基丙烯酸酯、聚己內(nèi)酯加入二甲苯、乙酸己酯混合溶液中, 加熱至35-50°C,攪拌酯物料完全溶解分散即可,所得混合溶液備用;
[0016] (3)將氟硅樹脂、有機(jī)硅樹脂與步驟⑵所得的物料混合,超聲30min,隨后加入其 它剩余物料,以500轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌50min,攪拌結(jié)束后冷卻至室溫即得,成品在l-2h 內(nèi)使用完畢即可。
[0017] 本發(fā)明三防漆的性能測試結(jié)果為:(數(shù)據(jù)中加入接觸角)
[0018]

【權(quán)利要求】
1. 一種自潔型印制電路板用三防漆,其特征在于,該三防漆由以下重量份的主料和助 劑制成:主料40-50,助劑2-4 ; 所述的主料中各組分及其重量份為:二甲苯8-9、乙酸己酯10-12、氟硅樹脂25-30、全 氟烷基乙基丙烯酸酯2-4、有機(jī)硅樹脂12-15、聚己內(nèi)酯4-5、鈦酸酯偶聯(lián)劑1-3、丙烯酸甲酯 15_18、過氧化二異丙苯1_2 ; 所述的助劑包含的組分及其重量份為:負(fù)離子粉1-2、亞磷酸三乙酯6-8、丙二醇甲 醚10-12、苯并環(huán)丁烯4-6、異丙醇胺2-4、熟桐油12-15、十二烷基葡萄糖苷2-3、香檸檬油 0. 1-0. 2、苯甲醇4-6、聚_甲基娃氧燒1_2 ; 如權(quán)利要求1所述的一種自潔型印制電路板用三防漆,其制備方法如下: (1) 助劑的制備:先將負(fù)離子粉與十二烷基葡萄糖苷、亞磷酸三乙酯混合,攪拌均勻后 研磨15-20min,制成負(fù)離子粉漿料備用,將苯并環(huán)丁烯、熟桐油與丙二醇甲醚、苯甲醇混合, 攪拌30-40min,再加入其它剩余物料混合攪拌20-30min,最后滴加負(fù)離子粉漿料,邊滴加 邊攪拌,滴加結(jié)束即得; (2) 將助劑、全氟烷基乙基丙烯酸酯、聚己內(nèi)酯加入二甲苯、乙酸己酯混合溶液中,加熱 至35-50°C,攪拌酯物料完全溶解分散即可,所得混合溶液備用; (3) 將氟硅樹脂、有機(jī)硅樹脂與步驟(2)所得的物料混合,超聲20-30min,隨后加入其 它剩余物料,以400-500轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌40-50min,攪拌結(jié)束后冷卻至室溫即得,成品 在l-2h內(nèi)使用完畢即可。
【文檔編號】C09D4/06GK104151885SQ201410309088
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】柏萬春, 嚴(yán)正平, 柏寒 申請人:永利電子銅陵有限公司
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