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Led用有機(jī)硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的制作方法

文檔序號(hào):3755618閱讀:370來源:國(guó)知局
專利名稱:Led用有機(jī)硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED用導(dǎo)電膠粘劑,具體是一種LED用有機(jī)硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑。
背景技術(shù)
自跨入21世紀(jì)以來,能源形勢(shì)日益嚴(yán)峻,而節(jié)約能源比開發(fā)新能源更經(jīng)濟(jì)、更環(huán)保,應(yīng)放在首位。當(dāng)前,照明約占世界總能耗的20%左右。若用能耗低、壽命長(zhǎng)、安全、環(huán)保的光源取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源,無疑將帶來一場(chǎng)世界性的照明革命(楊雄發(fā),伍川,董紅,等。LED封裝用有機(jī)硅材料的研究進(jìn)展。有機(jī)硅材料,2009,23,47 50)。LED以其固有的特點(diǎn),如省電、壽命長(zhǎng)、耐震動(dòng),響應(yīng)速度快、冷光源等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于指示燈、信號(hào)燈、顯示屏、照明等領(lǐng)域,在我們的日常生活中處處可見,例如家用電器、電話機(jī)、儀表照明、汽車防霧燈、交通信號(hào)燈等(蘇永道,吉愛華,趙超。LED封裝技術(shù)。上海,上海交通大學(xué)出版社,2010)。超高亮度LED消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10,具有不使用嚴(yán)重污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。隨著超高亮度LED性能的改進(jìn),大功率LED有望取代白熾燈等照明光源,成為第四代照明光源(王曉明,郭偉玲,高國(guó),等。LED—新一代照明光源?,F(xiàn)代顯示,2005,53,15 20)。隨著大功率LED的發(fā)展,客戶對(duì)封裝過程中使用的材料提出了越來越高的要求,新的材料不僅要滿足客戶生產(chǎn)的工藝要求,同時(shí)還需要有較好的耐UV性和耐熱性,以及足夠的粘接強(qiáng)度。傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑具有優(yōu)異的常溫粘接性能,但是其高溫粘接性能卻不夠理想,此外環(huán)氧樹脂基體往往不耐UV,在UV光和熱的綜合作用下,其易發(fā)生黃變從而影響LED發(fā)光壽命。因此,環(huán)氧樹脂不適合用于高溫場(chǎng)合,或者是能發(fā)射紫外波長(zhǎng)的LED和大功率LED,以及在戶外使用。綜上所述,傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑越來越不能滿足日益更新的性能要求,需要對(duì)其進(jìn)行改性。
環(huán)氧樹脂是指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物,分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特征,環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于其介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異,固化收縮率和線膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,工藝性好,綜合性能極佳,更由于環(huán)氧材料配方設(shè)計(jì)的靈活性和多樣性,使得它在電子電器領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。BMI樹脂是指以馬來酰亞胺為活性端基的雙官能團(tuán)BMI單體及相關(guān)的共聚組分形成的一類熱固性樹脂,BMI的通式如下所示:
權(quán)利要求
1.一種LED用有機(jī)娃雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,包含具有以下重量份的組份: 環(huán)氧樹脂5 25 有機(jī)硅雙馬來酰亞胺 5~25 銀粉導(dǎo)電填料60~80 固化促進(jìn)劑0.3~0.7 界面補(bǔ)強(qiáng)劑硅烷偶聯(lián)劑0.3 ~ 0.7。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂為氫化雙酚A環(huán)氧,其結(jié)構(gòu)式為:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,所述有機(jī)硅雙馬來酰亞胺為以下式(I)或式(II)所示的物質(zhì): a、甲基有機(jī)硅雙馬來酰亞胺,其結(jié)構(gòu)為式(I)所示:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,所述銀粉導(dǎo)電填料為顆粒D90小于50微米的銀粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銀粉,其特征在于,所述銀粉為片狀銀粉、球狀銀粉、無定型銀粉或它們的任意混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,所述固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,所述界面補(bǔ)強(qiáng)劑硅烷偶聯(lián)劑為3-縮水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
8.權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的LED用有機(jī)娃雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的制備方法,其特征在于包括以下步驟:a)有機(jī)硅雙馬·來酰亞胺,固化促進(jìn)劑和界面補(bǔ)強(qiáng)劑硅烷偶聯(lián)劑混合,然后通過三輥研磨機(jī)研磨得到均勻的樹脂。
b)將銀粉加入研磨后的樹脂中,攪拌I小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED用有機(jī)硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑,包含5~25重量份環(huán)氧樹脂、5~25重量份有機(jī)硅雙馬來酰亞胺、60~80重量份銀粉導(dǎo)電填料、0.3~0.7重量份固化促進(jìn)劑、0.3~0.7重量份界面補(bǔ)強(qiáng)劑硅烷偶聯(lián)劑。本發(fā)明的導(dǎo)電膠將有機(jī)硅雙馬來酰亞胺和環(huán)氧樹脂兩者的優(yōu)勢(shì)結(jié)合,保留了聚硅氧烷樹脂的耐高溫性能和耐UV性能,同時(shí)還使產(chǎn)品具有優(yōu)異的粘接性能。
文檔編號(hào)C09J163/02GK103074021SQ201110327740
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者黃健翔 申請(qǐng)人:上海本諾電子材料有限公司
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