專利名稱：控制密封膠涂布機(jī)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及控制密封膠涂布機(jī)的方法。
背景技術(shù)：
總的來說，平板顯示器(FPD)是比使用陰極射線管的傳統(tǒng)電視機(jī)或顯示器更薄且 更輕的視頻顯示器。已經(jīng)研制出并使用的FPD實例是液晶顯示器(IXD)、等離子顯示面板 (PDP)、場致發(fā)射顯示器(FED)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。在它們之中，LCD是這樣一種顯示器，其向排列為矩陣的液晶單元各自提供基于圖 像信息的數(shù)據(jù)信號，以此來控制液晶單元的透光性，從而顯示預(yù)期圖像。由于IXD具有薄、 輕、耗能低且操作電壓低的優(yōu)點，現(xiàn)已廣泛地使用。下面將描述用以制造一般用在LCD中的 液晶面板的方法。首先，在上基板上形成彩色濾光片和共用電極，而在與上基板相對的下基板上形 成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后，在將配向膜施加到基板上之后，摩擦配向膜以便為 液晶分子提供預(yù)傾角和配向方向，這些液晶分子存在于將在配向膜之間形成的液晶層中。此外，為了保持基板之間的預(yù)定間隙、防止液晶的泄露以及密封基板之間的間隙， 將密封膠以預(yù)定的圖案涂布至基板中的至少一個，以形成密封膠圖案。之后，在基板之間形 成液晶層。以這樣的方式來制造液晶面板。在制造液晶面板時，使用密封膠涂布機(jī)在基板上形成密封膠圖案。密封膠涂布機(jī) 包括托臺，基板安裝在所述托臺上；涂布頭單元，所述涂布頭單元中的每一個都具有排出 密封膠的噴嘴；和涂布頭單元支撐框架，所述涂布頭單元支撐框架支撐涂布頭單元。這種密封膠涂布機(jī)在改變每個噴嘴與基板的相對位置的同時在基板上形成密封 膠圖案。即密封膠涂布機(jī)在通過沿Z軸方向豎直移動每個涂布頭單元的噴嘴而使噴嘴與基 板之間保持一致的間隙的同時，沿X軸和Y軸方向水平移動噴嘴和/或基板，并從噴嘴向基 板排出密封膠，由此形成密封膠圖案。為了測量基板與噴嘴之間的距離，每個涂布頭單元配備了激光距離傳感器。激光 距離傳感器包括向基板發(fā)射激光束的發(fā)光部件和接收從發(fā)光部件發(fā)射并從基板的上表面 反射的激光束的受光部件。而且，涂布頭單元配備有與噴嘴連接以便沿Z軸方向豎直地移 動噴嘴的Z軸驅(qū)動單元。這樣，控制單元控制與激光距離傳感器所測量的基板和噴嘴之間 的距離有關(guān)的Z軸驅(qū)動單元，以此來控制噴嘴的豎直位置，并使基板與噴嘴之間的距離保 持一致。如果將基板安裝在托臺上，基板的上表面的高度不會保持一致，并且基板的上表 面的高度可能會根據(jù)基板的特性或托臺的上表面的形狀而在豎直方向上變化。對于涂布密封膠的每個部分而言，基板的上表面的高度可能有所不同?？赡軙?在基板的上表面的高度變化較大的部分，即梯度顯示出基板的上表面在高度上有相對較大 的變化的部分?，F(xiàn)有的密封膠涂布機(jī)執(zhí)行控制，使得無論示出基板的上表面在高度上的變 化的梯度是大是小，調(diào)整噴嘴豎直位置的Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期都是恒定的，并且Z軸驅(qū)動單元沿豎直方向的驅(qū)動速度也是恒定的。由此，現(xiàn)有的密封膠涂布機(jī)的問題在于，在梯度顯示出基板的上表面在高度上有 較大變化的部分中，噴嘴不會正確地上移或下移，使得基板與噴嘴之間的距離不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
因此，針對以上在現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)生的問題提出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供 一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述方法測量安裝在托臺上的基板的上表面的高度，并利 用所測量的高度最佳地設(shè)置密封膠涂布條件，以此來提高密封膠涂布性能。為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明提供一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述密封膠涂布 機(jī)包括噴嘴，所述噴嘴向置于托臺上的基板排出密封膠；和涂布頭單元，所述涂布頭單元 具有調(diào)整噴嘴的豎直位置的Z軸驅(qū)動單元，所述方法包括(a)測量置于托臺上的基板的上 表面在高度上的變化，并且(b)利用在(a)所測量的基板的上表面在高度上的變化，控制Z 軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。(b)可以包括控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期。在(b)是控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期的情況下，(b)可以包括計算與梯度最大 的部分相對應(yīng)的Z軸驅(qū)動單元的最小驅(qū)動周期，所述梯度示出基板的上表面在高度上的變 化；并且以最小驅(qū)動周期來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。另外，在(b)是控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期的情況下，(b)可以包括根據(jù)基板 的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期；并 且利用每個部分的驅(qū)動周期來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。并且，(b)可以包括控制Z軸驅(qū)動單元沿豎直方向的驅(qū)動速度。在(b)是控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動速度的情況下，(b)可以包括計算與梯度最大 的部分相對應(yīng)的Z軸驅(qū)動單元的最大驅(qū)動速度，所述梯度示出基板的上表面在高度上的變 化；并且以最大驅(qū)動速度來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。另外，在(b)是控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動速度的情況下，(b)可以包括根據(jù)基板 的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動速度；并 且以每個部分的驅(qū)動速度來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。并且，在(b)，可以同時控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期和驅(qū)動速度。


由以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，可以更加明了本發(fā)明前述的和其他的目的、特征、方 面和優(yōu)點，其中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的密封膠涂布機(jī)的立體圖；圖2是示出圖1的密封膠涂布機(jī)的涂布頭單元的立體圖；圖3是圖示安裝于圖1的密封膠涂布機(jī)的托臺上的基板的上表面在高度上的變化 的圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法的流程圖；圖5是示出根據(jù)第一個實施例的變型的控制密封膠涂布機(jī)的方法的流程圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第二個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法的流程圖；以及
圖7是示出根據(jù)第二個實施例的變型的控制密封膠涂布機(jī)的方法的流程圖。
具體實施例方式下文將結(jié)合附圖來描述根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法。如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的密封膠涂布機(jī)包括框架10、托臺20、一對支撐框 架移動導(dǎo)引件30、涂布頭單元支撐框架40、涂布頭單元50和控制單元(未示出)。托臺20 安裝在框架10上，基板S置于托臺20上。支撐框架移動導(dǎo)引件30以沿Y軸方向延伸的方 式設(shè)置于托臺20的相對側(cè)。涂布頭單元支撐框架40以由一對支撐框架移動導(dǎo)引件30支 撐其相對端部的方式安裝在托臺20上方，并沿X軸方向延伸。每個涂布頭單元50以沿X 軸方向移動的方式安裝至涂布頭單元支撐框架40?？刂茊卧刂泼芊饽z涂布操作?？梢栽诳蚣?0上安裝用于沿X軸方向移動托臺20的X軸移動單元21和用于沿 Y軸方向移動托臺20的Y軸移動單元22。也就是，Y軸移動單元22的Y軸導(dǎo)引件221安 裝在框架10上，X軸移動單元21的X軸導(dǎo)引件211安裝在Y軸導(dǎo)引件221上，并且托臺20 置于X軸導(dǎo)引件211上。此結(jié)構(gòu)允許托臺20借助X軸導(dǎo)引件211而沿X軸方向?qū)б⒁?動，并且允許X軸導(dǎo)引件211借助Y軸導(dǎo)引件221導(dǎo)引和移動從而使托臺20沿Y軸方向移 動。同時，本發(fā)明并不限制于Y軸導(dǎo)引件221安裝在框架10上并且X軸導(dǎo)引件211安裝在 Y軸導(dǎo)引件221上的構(gòu)造，而是可以具有X軸導(dǎo)引件211安裝在框架10上并且Y軸導(dǎo)引件 221安裝在X軸導(dǎo)引件211上的構(gòu)造。當(dāng)然，可以將本發(fā)明的密封膠涂布機(jī)構(gòu)造為，通過應(yīng) 用X軸移動單元21和X軸導(dǎo)引件211，或應(yīng)用Y軸移動單元22和Y軸導(dǎo)引件221，而使托 臺20僅沿X軸和Y軸方向中的一個方向移動。支撐框架移動單元41安裝于涂布頭單元支撐框架40的相對端部，以與支撐框架 移動導(dǎo)引件30連接。支撐框架移動導(dǎo)引件30與支撐框架移動單元41之間的相互作用允 許涂布頭單元支撐框架40沿每個支撐框架移動導(dǎo)引件30的長度方向即Y軸方向移動。由 此，涂布頭單元50可以借助涂布頭單元支撐框架40在Y軸的移動而沿Y軸方向移動。涂布頭單元移動導(dǎo)引件42可以以沿X軸方向延伸的方式安裝至涂布頭單元支撐 框架40，并且涂布頭單元移動單元51可以以與涂布頭單元支撐框架40的涂布頭單元移動 導(dǎo)引件42相連接的方式設(shè)置在每個涂布頭單元50上。涂布頭單元移動導(dǎo)引件42與涂布 頭單元移動單元51之間的相互作用允許涂布頭單元50沿涂布頭單元支撐框架40的長度 方向即X軸方向移動。照此，根據(jù)由X軸和Y軸所確定的XY裝置坐標(biāo)系，可以使涂布頭單元50沿X軸方 向和/或Y軸方向移動。如圖2所示，涂布頭單元50包括充有密封膠的注射器52。噴嘴53與注射器52連 通并排出密封膠。激光距離傳感器M與噴嘴53相鄰放置，以測量噴嘴53與基板S之間的 距離。Y軸驅(qū)動單元55沿Y軸方向移動噴嘴53和激光距離傳感器Μ。Z軸驅(qū)動單元56沿 Z軸方向移動噴嘴53和激光距離傳感器M。激光距離傳感器M包括發(fā)射激光束的發(fā)光部件Ml和以預(yù)定間隔與發(fā)光部件Ml 隔開并接收從基板S反射的激光束的受光部件M2。激光距離傳感器M向控制單元輸出電 信號以此來測量基板S與噴嘴53之間的距離，其中該電信號是與從發(fā)光部件541發(fā)射并從 基板S反射的激光束的圖像形成位置相對應(yīng)而產(chǎn)生的。
另外，可以在涂布頭單元50上安裝截面積傳感器57，以測量涂布至基板S的密封 膠圖案P的截面積。截面積傳感器57不斷地向基板S發(fā)射激光束并掃描密封膠圖案P，以 此來測量密封膠圖案P的截面積。由截面積傳感器57所測量的與密封膠圖案P的截面積 有關(guān)的數(shù)據(jù)用來確定密封膠圖案P是否有缺陷。此外，可以將攝像單元58以與噴嘴53相鄰并面向基板S的方式設(shè)置于涂布頭單 元50。當(dāng)噴嘴53借助涂布頭單元支撐框架40在Y軸的移動和涂布頭單元50在X軸的移 動而移動時，攝像單元58用于測量噴嘴53的當(dāng)前位置。下文將描述根據(jù)本發(fā)明的控制密封膠涂布機(jī)的方法。如圖3所示，如果將基板S安裝在托臺上，基板S的上表面的高度不會保持一致， 并且基板S的上表面的高度可能會根據(jù)基板S的特性或托臺20的上表面的形狀而在豎直 方向上變化。這里，當(dāng)將基板S置于托臺20上時，基板S的上表面的高度可以是從托臺20 的上表面到基板S的上表面的高度。替代地，基板S的上表面的高度也可能是從指定基準(zhǔn) 點到基板S的上表面的高度。如圖3所示，當(dāng)針對每個部分測量基板S的上表面的高度時，基板S的上表面的高 度和在高度上的變化可能會在每個部分中有所不同。如果在基板S上的以規(guī)則間距指定的 測量點A、B、C、D和E處測量基板S的上表面的高度a、b、c、d和e，則可以針對每個部分測 量基板S的上表面在高度上的變化值(下文稱之為高度變化值)以及示出在高度上的變化 的梯度(下文稱之為高度變化梯度)。例如，由于在AB部分中基板S的上表面的高度從高 度a減少到高度b，因此在AB部分中基板S的上表面在高度上的變化等于b-a，并且基板S 的上表面的高度變化梯度等于(b-a)/(B-A)。另外，由于在CD部分中基板S的上表面的高 度從高度c增加到高度d，因此在CD部分中基板S的上表面的高度變化值等于d-c，并且基 板S的上表面的高度變化梯度等于(d-c) / (D-C)。照此，在以規(guī)則間距設(shè)置的各個部分中測 量基板S的上表面的高度，并利用所測量的高度來測量每個部分中基板S的上表面的高度 變化值。參見圖3，可以看出基板S的上表面的高度變化值最小的部分是AB部分，而基板 S的上表面的高度變化值最大的部分是CD部分。此外，參見圖3，可以看出在AB部分中由 式(b-a)/(B-A)所表示的基板S的上表面的高度變化梯度最小，而在CD部分中由式(d-c)/ (D-C)所表示的的基板S的上表面的高度變化梯度最大。因此，通過對各個部分中的基板 S的上表面在高度上的變化進(jìn)行比較，可以找出基板S的上表面的高度變化梯度最大的部 分。同時，為了根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化來調(diào)整噴嘴53的豎直位置，密封 膠涂布機(jī)利用激光距離傳感器M來測量基板S與噴嘴53之間的距離，并根據(jù)所測量的距 離來控制Z軸驅(qū)動單元56，以此使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。假設(shè)基板S或噴嘴53水平移動以涂布密封膠的速度是恒定的，則當(dāng)與基板S的上 表面在高度上有較小變化的部分相比時，為使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致，在基 板S的上表面在高度上有較大變化的部分必須更快速地執(zhí)行噴嘴53的豎直移動。根據(jù)本發(fā)明的控制密封膠涂布機(jī)的方法是基于基板S的上表面的每個部分在高 度上的變化來控制Z軸驅(qū)動單元56，從而允許快速地執(zhí)行噴嘴53的豎直運動?，F(xiàn)在將結(jié)合圖4和圖5來描述根據(jù)本發(fā)明第一個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方 法。在本發(fā)明的第一個實施例中，將描述根據(jù)基板S的上表面的每個部分在高度上的變化來控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期的方法?？刂茊卧獙⒖刂菩盘杺魉徒oZ軸驅(qū)動單元56，由此來控制Z軸驅(qū)動單元56的操 作。Z軸驅(qū)動單元56的操作使噴嘴53向上或向下移動，從而調(diào)整噴嘴53的豎直位置，并由 此將基板S與噴嘴53之間的豎直距離調(diào)整一致。照此，控制單元通過將控制信號傳送給Z 軸驅(qū)動單元56來控制Z軸驅(qū)動單元56的操作?？刂茊卧獙⒖刂菩盘杺魉徒oZ軸驅(qū)動單元 56所經(jīng)過的時間間隔是Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期。為了基于每個部分的基板S上表面的高度變化值來計算Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動 周期，首先在步驟Sll或S21測量置于托臺20上的基板S的上表面的高度。為了測量基板S的上表面的高度，可以使用安裝至涂布頭單元50的激光距離傳感 器M。除激光距離傳感器M之外也可以使用機(jī)械或電子的結(jié)構(gòu)。可以測量基板S整個上表面的高度。替代地，可以僅測量基板S上實際涂布有密 封膠的部分的高度，即噴嘴53移動而涂布密封膠的部分?？梢詫⑴c所測量的基板S的上表面的高度有關(guān)的數(shù)據(jù)輸入控制單元。由此，控制 單元可以利用所測量的高度來控制ζ軸驅(qū)動單元56。當(dāng)測量了基板S的上表面的高度以后，控制單元基于與基板S的上表面的高度有 關(guān)的數(shù)據(jù)來計算基板S的上表面的高度變化值和/或每個部分的高度變化梯度。通過將各 個部分在高度上的變化進(jìn)行比較，可確定梯度最大的部分(例如圖3的CD部分)。此外，在 步驟S12計算Z軸驅(qū)動單元56的最佳驅(qū)動周期，以與如上述所確定的梯度最大的部分相對應(yīng)。如果噴嘴53的水平移動速度即噴嘴53的水平涂布速度恒定，則Z軸驅(qū)動單元56 的驅(qū)動周期越短，用以調(diào)整噴嘴53的豎直位置所需的時間間隔就越短?；錝的上表面的 高度變化梯度最大的部分與其它部分相比，必須以較短的時間間隔來調(diào)整噴嘴53在具有 最大梯度的部分中的豎直位置。因此，優(yōu)選的是在梯度示出了基板S的上表面在高度上具 有最大變化的部分中使Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期最小。如果能將Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期理想地設(shè)置為盡可能地短，則可以將噴嘴53 的豎直位置調(diào)整為最佳地對應(yīng)于基板S的上表面在高度上的變化。但是，如果Z軸驅(qū)動單 元56的驅(qū)動周期過短，則可能不希望地增加由Z軸驅(qū)動單元56的操作產(chǎn)生的震動。因此，將可與基板S的上表面的高度變化梯度最大的部分相對應(yīng)的Z軸驅(qū)動單元 56的驅(qū)動周期指定為Z軸驅(qū)動單元56的最小驅(qū)動周期，并在步驟S13優(yōu)選地以最小驅(qū)動周 期來控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動。在此情況下，在向基板S涂布密封膠時，可以在基板S的整個涂布部分利用上述的 最小驅(qū)動周期均勻地控制Z軸驅(qū)動單元56。這樣，無論在高度變化梯度小的部分還是在高 度變化梯度大的部分，都可以根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化而最佳地調(diào)整噴嘴53的 豎直位置。由此，在使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致的同時，可以向基板S涂布密 封膠。同時，在以最小驅(qū)動周期來控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動的情況下，其對于高度變 化梯度最大的部分而言是合適的。但是，所述最小驅(qū)動周期比對于高度變化梯度小的部分 而言最佳的驅(qū)動周期要短。因此，在高度變化梯度小的部分中，不必以上述的最小驅(qū)動周期 來控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動。
優(yōu)選地，如圖5所示，在步驟S22根據(jù)為每個部分所測量的基板S的上表面的高度 變化值(或高度變化梯度)，針對每個部分計算Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期，并在步驟S23 利用每個部分的驅(qū)動周期來控制每個涂布部分的Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動。因此，在向基板S涂布密封膠的同時，可以以針對基板S的每個部分的驅(qū)動周期來 控制Z軸驅(qū)動單元56。也就是，基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)大的部 分(例如圖3的CD部分)與基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)小的部分 (例如圖3的AB部分)相比時，在高度變化值大的部分中以較短的驅(qū)動周期來控制Z軸驅(qū) 動單元56，而在高度變化值小的部分以較長的驅(qū)動周期來控制Z軸驅(qū)動單元56。照此，由于可以根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分控制Z軸驅(qū)動 單元56的驅(qū)動周期，因此在基板S的整個涂布部分都可以使基板S與噴嘴53之間的距離 有效地保持一致。根據(jù)本發(fā)明第一個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法針對每個部分測量置于托 臺20上的基板S的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅(qū)動單元56的 驅(qū)動周期，由此根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化而最佳地控制噴嘴53的豎直位置，從 而在整個密封膠涂布操作中使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。以下將結(jié)合圖6和圖7來描述根據(jù)本發(fā)明第二個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方 法。在本發(fā)明的第二個實施例中，將描述根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化來控制Z軸 驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度的方法。這里，Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度是指，在控制單元操作 Z軸驅(qū)動單元56時噴嘴53借助Z軸驅(qū)動單元56向上或向下移動的速度。為了根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分來計算Z軸驅(qū)動單元56 的驅(qū)動速度，首先在步驟S31和S41針對每個部分測量置于托臺20上的基板S的上表面的 尚度。當(dāng)測量了基板S的上表面的高度以后，控制單元基于與基板S的上表面的高度有 關(guān)的數(shù)據(jù)來計算基板S的上表面的高度變化值和/或每個部分的高度變化梯度。通過對各 個部分在高度上的變化進(jìn)行比較，確定具有最大梯度的部分(例如圖3的CD部分)。進(jìn)而， 在步驟S32計算Z軸驅(qū)動單元56的最佳驅(qū)動速度，以與如上述所確定的梯度最大的部分相 對應(yīng)。Z軸驅(qū)動單元56由控制單元控制，以產(chǎn)生帶來沿豎直方向的預(yù)定驅(qū)動速度的驅(qū)動 力。噴嘴53借助Z軸驅(qū)動單元56的豎直驅(qū)動力而豎直地移動。Z軸驅(qū)動單元56沿豎直方 向的驅(qū)動力和驅(qū)動速度與施加于Z軸驅(qū)動單元56的電流強(qiáng)度成比例。隨著施加于Z軸驅(qū) 動單元56的電流強(qiáng)度的增加，Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動力和驅(qū)動速度變大。而且，隨著施加 于Z軸驅(qū)動單元56的電流強(qiáng)度減小，Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動力和驅(qū)動速度變小。如果噴嘴53的水平移動速度即噴嘴53的水平涂布速度恒定，則Z軸驅(qū)動單元56 的驅(qū)動速度越大，用以調(diào)整噴嘴53的豎直位置所需的時間間隔就越短?；錝的上表面的 高度變化梯度最大的部分與其它部分相比，必須更加快速地調(diào)整噴嘴53在具有最大梯度 的部分中的豎直位置。因此，優(yōu)選的是在梯度示出了在基板S的上表面的高度上有最大變 化的部分中，使Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度最大。如果將Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度理想地設(shè)置為盡可能地大，則可以將噴嘴53 的豎直位置調(diào)整為最佳地對應(yīng)于基板S的上表面在高度上的變化。但是，如果Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度過大，則可能不希望地地增加由Z軸驅(qū)動單元56的操作產(chǎn)生的震動。因此，將可與基板S的上表面的高度變化梯度最大的部分相對應(yīng)的Z軸驅(qū)動單元 56的驅(qū)動速度指定為Z軸驅(qū)動單元56的最大驅(qū)動速度，并在步驟S33優(yōu)選地以最大驅(qū)動速 度來控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動。在此情況下，在向基板S涂布密封膠時，可以在基板S的整個涂布部分以上述的最 大驅(qū)動速度均勻地控制Z軸驅(qū)動單元56。這樣，無論在高度變化梯度小的部分還是在高度 變化梯度大的部分，都可以根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化而最佳地調(diào)整噴嘴53的豎 直位置。由此，在使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致的同時，可以向基板S涂布密封 膠。同時，在以最大驅(qū)動速度控制Z軸驅(qū)動單元56的情況下，其對于高度變化梯度最 大的部分而言是合適的。但是，所述最大驅(qū)動速度比對高度變化梯度小的部分而言最佳的 驅(qū)動速度要大。因此，在高度變化梯度小的部分中，不必以上述的最大驅(qū)動速度來控制Z軸 驅(qū)動單元56的驅(qū)動。優(yōu)選地，如圖7所示，在步驟S42根據(jù)為每個部分所測量的基板S的上表面的高度 變化值(或高度變化梯度)針對每個部分計算Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動速度，并在步驟S43 利用所述驅(qū)動速度來控制每個涂布部分的Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動。因此，在向基板S涂布密封膠的同時，可以以針對基板S的每個部分的驅(qū)動速度來 控制Z軸驅(qū)動單元56。也就是，基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)大的部 分(例如圖3的CD部分)與基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)小的部分 (例如圖3的AB部分)相比時，在高度變化值大的部分中以較大的驅(qū)動速度來控制Z軸驅(qū) 動單元56，而在高度變化值小的部分中以較小的驅(qū)動速度來控制Z軸驅(qū)動單元56。照此，由于可以根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分控制Z軸驅(qū)動 單元56的驅(qū)動速度，因此在基板S的整個涂布部分都可以使基板S與噴嘴53之間的距離 保持一致。根據(jù)本發(fā)明第二個實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法針對每個部分測量置于托 臺20上的基板S的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅(qū)動單元56的 驅(qū)動速度，由此根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化而最佳地控制噴嘴53的豎直位置，從 而在整個密封膠涂布操作中使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。本發(fā)明的技術(shù)主旨可以獨立地實施，也可以彼此結(jié)合。也就是，作為根據(jù)本發(fā)明另 一實施例的控制密封膠涂布機(jī)的方法，可以采用根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化同時 控制Z軸驅(qū)動單元56的驅(qū)動周期和驅(qū)動速度的方法。如上所述，本發(fā)明提供一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述方法測量置于托臺上 的基板的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期，由 此根據(jù)基板S的上表面在高度上的變化最佳地控制噴嘴的豎直位置，從而在整個密封膠涂 布操作中使基板與噴嘴之間的距離保持一致。此外，本發(fā)明提供一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述方法測量置于托臺上的基 板的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動速度，由此根 據(jù)基板S的上表面在高度上的變化最佳地控制噴嘴的豎直位置，從而在整個密封膠涂布操 作中使基板與噴嘴之間的距離保持一致。
權(quán)利要求
1.一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述密封膠涂布機(jī)包括噴嘴，所述噴嘴向置于托 臺上的基板排出密封膠；和涂布頭單元，所述涂布頭單元具有調(diào)整所述噴嘴的豎直位置的 Z軸驅(qū)動單元，所述方法包括(a)測量置于托臺上的所述基板的上表面在高度上的變化；以及(b)利用在(a)所測量的所述基板的上表面在高度上的變化，控制所述Z軸驅(qū)動單元的 驅(qū)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述(b)包括控制所述Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動周期。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述(b)包括計算與梯度最大的部分相對應(yīng)的所述Z軸驅(qū)動單元的最小驅(qū)動周期，所述梯度示出所 述基板的上表面在高度上的變化；以及以所述最小驅(qū)動周期來控制所述Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述(b)包括根據(jù)所述基板的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算所述Z軸驅(qū) 動單元的驅(qū)動周期；以及利用每個部分的驅(qū)動周期來控制所述Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述(b)包括控制所述Z軸驅(qū)動單元沿豎直 方向的驅(qū)動速度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述(b)包括 計算與梯度最大的部分相對應(yīng)的所述Z軸驅(qū)動單元的最大驅(qū)動速度，所述梯度示出所 述基板的上表面在高度上的變化；以及以所述最大驅(qū)動速度來控制所述Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述(b)包括根據(jù)所述基板的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算所述Z軸驅(qū) 動單元的驅(qū)動速度；以及以每個部分的驅(qū)動速度來控制所述Z軸驅(qū)動單元的驅(qū)動。
全文摘要
本發(fā)明公開一種控制密封膠涂布機(jī)的方法，所述方法包括測量安裝在托臺上的基板的上表面的高度；以及利用所測量的基板的上表面的高度最佳地設(shè)置密封膠涂布條件，由此允許將密封膠有效地涂布到基板上。
文檔編號B05B15/08GK102085505SQ20101056074
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者孫世豪 申請人:塔工程有限公司