專利名稱：電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法
電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種電鑄銘牌貼附方法，尤指一種電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品日益廣泛的應(yīng)用，人們對其外觀的要求也越來越高。目前的電子產(chǎn)品，有的是在表面噴底漆，然后噴皮革漆，如此達(dá)到較好的外觀效果。而電子產(chǎn)品又通常會(huì)在其表面設(shè)有電鑄銘牌，來達(dá)到產(chǎn)品的標(biāo)識效果和廣告效應(yīng)，對于上述已經(jīng)噴底漆及皮革漆的電子產(chǎn)品，目前的方式是在其上直接粘附電鑄銘牌，然而在皮革漆的表面粘附電鑄銘牌，附著力不佳，容易有剝落的問題。因此，目前尚無好的方法將電鑄銘牌粘附于噴有皮革漆的電子產(chǎn)品表面。有鑒于此，實(shí)有必要提供一種電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，從而解決將電鑄銘牌粘附于皮革漆之上附著力不佳、容易剝落的問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，該方法用以在皮革漆貼附電鑄銘牌，該方法包括以下步驟在電子產(chǎn)品的表面噴底漆；在上述噴有底漆的電子產(chǎn)品表面噴皮革漆；在上述皮革漆上印刷油墨；在油墨上粘附電鑄銘牌。較佳地，上述印刷油墨的區(qū)域?yàn)閷?yīng)該電鑄銘牌大小及形狀，如此可以在粘附電鑄銘牌后保持外觀不看到油墨層而外觀良好；較佳地，上述皮革漆為透明的，上述油墨也為透明的，如此可以有較佳地外觀效^ ο相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用發(fā)明的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，由于在皮革漆上粘附電鑄銘牌之前，增加了在皮革漆表面印刷油墨的步驟，從而使得電鑄銘牌的粘附更加良好，不易剝落。為對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說明如下

圖1繪示為本發(fā)明的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法一較佳實(shí)施例的方法流程圖。具體實(shí)施方式
請共同參閱圖1，圖1繪示為本發(fā)明的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法一較佳實(shí)施例的方法流程圖。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，該方法用以在皮革漆貼附電鑄銘牌，于本較佳實(shí)施例，該方法包括以下步驟在電子產(chǎn)品的表面噴底漆(步驟100)；在上述噴有底漆的電子產(chǎn)品表面噴皮革漆(步驟101)；在上述皮革漆上印刷油墨(步驟102)；在油墨上粘附電鑄銘牌(步驟103)。較佳地，上述印刷油墨的區(qū)域?yàn)閷?yīng)該電鑄銘牌大小及形狀，如此可以在粘附電鑄銘牌后保持外觀不看到油墨層而外觀良好；較佳地，上述皮革漆為透明的，上述油墨也為透明的，如此可以有較佳地外觀效果。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用發(fā)明的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，由于在皮革漆上粘附電鑄銘牌之前，增加了在皮革漆表面印刷油墨的步驟，從而使得電鑄銘牌的粘附更加良好，不易剝落。
權(quán)利要求
1.一種電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，該方法用以在皮革漆貼附電鑄銘牌，其特征在于，該方法包括以下步驟在電子產(chǎn)品的表面噴底漆； 在上述噴有底漆的電子產(chǎn)品表面噴皮革漆； 在上述皮革漆上印刷油墨； 在油墨上粘附電鑄銘牌。
2.如權(quán)利要求1所述的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，其特征在于，上述印刷油墨的區(qū)域?yàn)閷?yīng)該電鑄銘牌大小及形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，其特征在于，特別地，上述皮革漆為透明的。
4.如權(quán)利要求1所述的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，其特征在于，上述油墨為透明的。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，該方法用以在皮革漆貼附電鑄銘牌，該方法包括以下步驟在電子產(chǎn)品的表面噴底漆；在上述噴有底漆的電子產(chǎn)品表面噴皮革漆；在上述皮革漆上印刷油墨；在油墨上粘附電鑄銘牌。較佳地，上述印刷油墨的區(qū)域?yàn)閷?yīng)該電鑄銘牌大小及形狀，如此可以在粘附電鑄銘牌后保持外觀不看到油墨層而外觀良好；較佳地，上述皮革漆為透明的，上述油墨也為透明的，如此可以有較佳地外觀效果。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用發(fā)明的電鑄銘牌貼附于皮革漆之上的方法，由于在皮革漆上粘附電鑄銘牌之前，增加了在皮革漆表面印刷油墨的步驟，從而使得電鑄銘牌的粘附更加良好，不易剝落。
文檔編號B05D1/36GK102336290SQ20101023754
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者蘇皓昌 申請人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司