專利名稱：用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置。
背景技術(shù)：
PDP(Plasma Display Panel,等離子顯示屏)模組中的TCP(T即eCarrierPackage,柔性線路板)是非常重要的部件。 一般對TCP上的尋址IC (Integrate Circuit,集成電路)涂覆硅脂來加速其散熱，這樣，尋址ic產(chǎn)生的熱量可通過硅脂傳導(dǎo)到散熱條上散熱，以避免尋址IC燒毀而導(dǎo)致TCP開路的現(xiàn)象，同時延長了尋址IC的壽命。由于硅脂涂覆工序是影響硅脂散熱效果的關(guān)鍵因素之一，因此，其重要性不容忽視。
目前，模組TCP硅脂涂覆采用手動方式將硅脂涂覆槍頭對準(zhǔn)TCP上的尋址IC進(jìn)行涂覆。 在實現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中由于采用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC的情況，從而導(dǎo)致尋址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中由于采
用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC的情況，從而導(dǎo)致尋
址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量的問題。
在本發(fā)明的實施例中，提供了一種用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置，包括 噴涂槍頭，用于噴涂硅脂到顯示裝置的柔性線路板的尋址集成電路； 定位模塊，用于控制噴涂槍頭的噴涂軌跡。 優(yōu)選地，上述軌跡模塊包括 2個卡位板，分別固定在顯示裝置的背板兩端；
定位板支柱，固定在背板與卡位板之間； 定位槽，位于定位板支柱上，用于噴涂槍頭插入定位槽對尋址集成電路噴涂硅脂 優(yōu)選地，上述卡位板呈倒L型。 優(yōu)選地，上述定位槽呈漏斗型。 優(yōu)選地，上述硅脂涂覆裝置采用塑料材料制成。 優(yōu)選地，上述顯示裝置是等離子顯示屏。 上述實施例通過采用軌跡模塊控制噴涂槍頭的噴涂軌跡，使得在涂覆硅脂時可以快速定位尋址IC，并將硅脂涂覆到顯示裝置的柔性線路板的尋址IC上，使硅脂均勻、合理地分布在尋址IC的正上方，避免了硅脂的浪費，提升了成品的質(zhì)量，克服了現(xiàn)有技術(shù)中由于采用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC，導(dǎo)致尋址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量的問題。
此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置示意 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置示意
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的噴涂槍頭側(cè)面圖；圖4示出了根據(jù)圖3的噴涂槍頭俯視圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的側(cè)面圖；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的卡位板截面圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的主結(jié)構(gòu)圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的效果圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置示意圖，包括 噴涂槍頭IO，用于噴涂硅脂到顯示裝置的柔性線路板的尋址集成電路；
定位模塊20，用于控制噴涂槍頭10的噴涂軌跡。 上述實施例通過采用軌跡模塊20控制噴涂槍頭10的噴涂軌跡，使得在涂覆硅脂
時可以快速定位尋址IC，并將硅脂涂覆到顯示裝置的柔性線路板的尋址IC上，使硅脂均
勻、合理地分布在尋址IC的正上方，避免了硅脂的浪費，提升了成品的質(zhì)量，克服了現(xiàn)有技
術(shù)中由于采用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC，導(dǎo)致尋
址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量的問題。 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置示意
圖，如圖2所示，上述定位模塊20包括 2個卡位板203，分別固定在顯示裝置的背板兩端； 定位板支柱201，固定在等離子顯示屏的背板與卡位板203之間； 定位槽202，位于定位板支柱201上，適合于噴涂槍頭10插入定位槽202對尋址集
成電路噴涂硅脂。 上述實施例通過將卡位板203固定于顯示裝置的背板上，并將定位板支柱201固定在卡位板203和顯示裝置的背板之間，涂覆時硅脂噴涂槍頭10插入定位槽202進(jìn)行固定并噴涂導(dǎo)熱硅脂，使得在涂覆硅脂時可以快速定位尋址IC，并將硅脂涂覆到顯示裝置的柔性線路板的尋址IC上，使硅脂均勻、合理地分布在尋址IC的正上方，避免了硅脂的浪費，提升了成品的質(zhì)量，克服了現(xiàn)有技術(shù)中由于采用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC，導(dǎo)致尋址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量的問題。 此外，上述實施例可以快速地定位尋址IC，提高工作效率了工作效率。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的噴涂槍頭側(cè)面圖；圖4示出了根據(jù)圖3的噴涂槍頭俯視圖。 優(yōu)選地，上述定位槽202呈漏斗型，可以較好定位噴涂槍頭10進(jìn)行噴涂硅脂，較適合本實施例。 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的側(cè)面圖。如圖5所示，201為定位板支柱，202為呈漏斗型的定位槽。 圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的卡位板截面圖，如圖6所示，卡位板
203呈倒L型，使得定位板支柱201較好地固定在顯示裝置的背板和定位板203之間，既不
上、下晃動也不左、右晃動，較適合本實施例。 優(yōu)選地，上述硅脂涂覆裝置采用塑料材料制成。 優(yōu)選地，上述顯示裝置是等離子顯示屏。 圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的主結(jié)構(gòu)圖；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置的效果圖，在圖7和圖8中，202為定位槽，203為定位板。當(dāng)需要對顯示裝置的柔性線路板的尋址IC進(jìn)行噴涂硅脂時，將本實施例的用于顯示裝置的硅脂噴覆裝置規(guī)定在顯示裝置的背板，即可在涂覆硅脂時可以快速定位尋址IC，并將硅脂涂覆到顯示裝置的柔性線路板的尋址IC上，使硅脂均勻、合理地分布在尋址IC的正上方，避免了硅脂的浪費，提升了成品的質(zhì)量
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置，其特征在于，包括噴涂槍頭，用于噴涂硅脂到所述顯示裝置的柔性線路板的尋址集成電路；定位模塊，用于控制所述噴涂槍頭的噴涂軌跡。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述軌跡模塊包括 2個卡位板，分別固定在所述顯示裝置的背板兩端； 定位板支柱，固定在所述背板與所述卡位板之間；定位槽，位于所述定位板支柱上，用于所述噴涂槍頭插入所述定位槽對所述尋址集成 電路噴涂所述硅脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述卡位板呈倒L型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述定位槽呈漏斗型。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述硅脂涂覆裝置采用塑料材 料制成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述顯示裝置是等離子顯示屏。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于顯示裝置的硅脂涂覆裝置，包括噴涂槍頭，用于噴涂硅脂到顯示裝置的柔性線路板的尋址集成電路；定位模塊，用于控制噴涂槍頭的噴涂軌跡。本發(fā)明通過采用軌跡模塊控制噴涂槍頭的噴涂軌跡，使得在涂覆硅脂時可以快速定位尋址IC，并將硅脂涂覆到顯示裝置的柔性線路板的尋址IC上，使硅脂均勻、合理地分布在尋址IC的正上方，避免了硅脂的浪費，提升了成品的質(zhì)量，克服了現(xiàn)有技術(shù)中由于采用手動以及肉眼觀察，較易出現(xiàn)散熱硅脂涂覆不均勻或者偏離尋址IC，導(dǎo)致尋址IC在模組正常工作時不能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，甚至燒毀，降低了成品質(zhì)量的問題。
文檔編號B05C5/00GK101728236SQ20091008009
公開日2010年6月9日 申請日期2009年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月18日
發(fā)明者陳智 申請人:四川虹歐顯示器件有限公司