專利名稱：導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶的制作方法
導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶，特別是關(guān)于一種具有緩沖 層的導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶。背景技術(shù)：
在現(xiàn)有液晶顯示器的構(gòu)造中，液晶面板與撓性電路板之間通常利用異方性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive film， ACF)進(jìn)行熱壓結(jié)合，以形成一電性連接 的導(dǎo)電通路。如圖1所示，現(xiàn)有的異方性導(dǎo)電膠帶1包含導(dǎo)電膠層11及離型 膜12。所述導(dǎo)電膠層11內(nèi)含有若干個(gè)導(dǎo)電粒子111。所述離型膜12包含基 材層120、硅油層121及淋膜層122。所述基材層120的材料為紙，且由于基 材層120的厚度很薄，因此所述基材層120不具有緩沖性能。所述硅油層121 結(jié)合于所述基材層120的一側(cè)。所述淋膜層122結(jié)合于所述基材層120的另 一側(cè)，并可撕除的結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層ll。請參照圖2。圖2示出了現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶的熱壓合制程的示意圖。 當(dāng)需要將異方性導(dǎo)電膠帶1的導(dǎo)電膠層11與設(shè)置于液晶面板2上的端子21 相結(jié)合時(shí)，可利用壓頭3進(jìn)行一熱壓結(jié)合的制程。首先，將所述異方性導(dǎo)電 膠帶1放置于所述液晶面板2的端子21上。接著，所述壓頭3施加一壓力作 用在所述離型膜12及導(dǎo)電膠層11上，這樣所述導(dǎo)電膠層11即可結(jié)合在所述 液晶面板2的端子21上。最后，撕除所述離型膜12，以暴露出導(dǎo)電膠層ll， 而在下一制程中即可將撓性電路板(未繪示)結(jié)合于導(dǎo)電膠層11上。然而，在 導(dǎo)電膠層11結(jié)合于液晶面板2的端子21的制程中，由于所述壓頭3的表面 與所述硅油層121的表面之間不一定剛好保持平行，因此在平行度不佳的狀 態(tài)下，所述導(dǎo)電膠層11可能受力不均勻。同時(shí)，所述離型膜12的基材層120 又無法提供任何壓縮裕度，因此容易導(dǎo)致所述導(dǎo)電膠層11與端子21之間發(fā) 生熱壓合貼附不良的問題，并影響后續(xù)液晶顯示器產(chǎn)品的組裝良率。請參照圖3。圖3示出了現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶的另一熱壓合制程的示意圖。為了改善上述問題，所述壓頭3可搭配使用緩沖材4進(jìn)行一熱壓結(jié)合的 制程，所述緩沖材4可提供適當(dāng)?shù)膲嚎s裕度。這樣，所述壓頭3可通過所述 緩沖材4施加一壓力并均勻作用在所述離型膜12及導(dǎo)電膠層11上，使得所 述導(dǎo)電膠層11可確實(shí)結(jié)合在所述液晶面板2的端子21上。然而，使用所述 緩沖材4卻會(huì)產(chǎn)生下述問題(1)、因?yàn)樗鼍彌_材4是消耗品，所以會(huì)大幅 增加生產(chǎn)成本。(2)、更換所述緩沖材4時(shí)需要停機(jī)作業(yè)，影響正常生產(chǎn)及產(chǎn) 能。(3)、機(jī)臺(tái)須安裝所述緩沖材4的供給機(jī)構(gòu)并保養(yǎng)，機(jī)臺(tái)維護(hù)成本相對較 高。(4)、經(jīng)常發(fā)生所述緩沖材4破損，或所述緩沖材4沾粘所述導(dǎo)電膠層11 等異常情況，會(huì)產(chǎn)生大量不良品或?qū)е峦C(jī)。因此，有必要提供一種新的導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶，以解決現(xiàn)有技 術(shù)所存在的問題。 -
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的是提供一種導(dǎo)電膠帶離型膜，其離型膜本身具備緩沖層， 不需要額外使用緩沖材，可節(jié)約調(diào)機(jī)及更換緩沖材的時(shí)間，降低緩沖材使用 異常而造成大量的產(chǎn)品不良，進(jìn)而有利于簡化壓合制程、降低壓合成本、提 高壓合良率。本發(fā)明的另一目的是提供一種導(dǎo)電膠帶，包括有具備緩沖層的離型膜， 在該導(dǎo)電膠帶的熱壓合制程中，不需要額外使用緩沖材，可節(jié)約調(diào)機(jī)及更換 緩沖材的時(shí)間，降低緩沖材使用異常而造成大量的產(chǎn)品不良，進(jìn)而有利于簡 化壓合制程、降低壓合成本、提高壓合良率。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膠帶離型膜，其結(jié)合于導(dǎo)電膠層的 一側(cè)，所述離型膜包含緩沖層、第一離型層及第二離型層。所述緩沖層具 有一厚度方向的壓縮裕度。所述第一離型層設(shè)置于所述緩沖層的一側(cè)。所述 第二離型層設(shè)置于所述緩沖層的另一側(cè)，并能夠結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層。當(dāng)進(jìn) 行熱壓合時(shí)，所述緩沖層的壓縮裕度能使壓頭所施加的壓力均勻作用在所述 導(dǎo)電膠層上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述緩沖層的制作材料為選自于聚四氟乙烯、 硅膠、玻璃纖維布、高分子樹脂中的任意一種或多種復(fù)合。所述緩沖層的厚 度介于0.05mm至0.25mm之間。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述第二離型層的表面粗糙度高于所述第一 離型層的表面粗糙度。所述第一離型層的制作材料為硅油。所述第二離型層 的制作材料為淋膜。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膠層是異方性導(dǎo)電膠層。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種導(dǎo)電膠帶，其包含導(dǎo)電膠層及離型膜， 所述導(dǎo)電膠層能夠用來電性連接第一 電路組件及第二電路組件，所述離型膜 結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層的一側(cè)。所述離型膜包含緩沖層、第一離型層及第二 離型層，所述緩沖層具有一厚度方向的壓縮裕度；所述第一離型層設(shè)置于所 述緩沖層的一側(cè)；所述第二離型層設(shè)置于所述緩沖層的另一側(cè)，并結(jié)合于所 述導(dǎo)電膠層。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述緩沖層的制作材料為選自于聚四氟乙烯、 硅膠、玻璃纖維布、高分子樹脂中的任意一種或多種復(fù)合。所述緩沖層的厚 度介于0.05mm至0.25mm之間。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述第二離型層的表面粗糙度高于所述第一 離型層的表面粗糙度。所述第一離型層的制作材料為硅油。所述第二離型層 的制作材料為淋膜。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一電路組件是液晶面板或電路板。所 述第二電路組件包含撓性電路板、軟板上芯片封裝體或玻璃上芯片封裝體。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膠層是異方性導(dǎo)電膠層。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明導(dǎo)電膠帶的離型膜具備緩沖層，不需要額外使 用緩沖材，因此可節(jié)約調(diào)機(jī)及更換緩沖材的時(shí)間、降低緩沖材使用異常而造 成大量的產(chǎn)品不良，并能避免發(fā)生壓頭沾粘導(dǎo)電膠層的異常情況，從而有利 于簡化壓合制程、降低壓合成本、提高壓合良率，及減少停機(jī)維修機(jī)率。
圖l:現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶的剖視圖。圖2:現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶的熱壓合制程的示意圖。圖3:現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶的另一熱壓合制程的示意圖。圖4:本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)電膠帶的剖視圖。圖5:本發(fā)明較佳實(shí)施例進(jìn)行熱壓合制程之前的示意圖。圖6:本發(fā)明較佳實(shí)施例進(jìn)行熱壓合制程時(shí)的示意7:本發(fā)明較佳實(shí)施例撕除離型膜時(shí)的示意圖。圖8:本發(fā)明較佳實(shí)施例結(jié)合撓性電路板至導(dǎo)電膠層的示意圖。具體實(shí)施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí) 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下請參照圖4，其示出了本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)電膠帶5，導(dǎo)電膠帶5包含 導(dǎo)電膠層51及離型膜52。所述導(dǎo)電膠層51優(yōu)選是異方性導(dǎo)電膠層，所述導(dǎo) 電膠層51的基材可選自熱硬化或熱可塑性的樹脂材料，所述基材內(nèi)含有數(shù)個(gè) 導(dǎo)電粒子511。所述導(dǎo)電粒子511通常為導(dǎo)電金屬粒子，其平均直徑約為3 至5微米(um)。所述導(dǎo)電膠層51能通過所述導(dǎo)電粒子511，以電性連接第一 電路組件及第二電路組件。在本較佳實(shí)施例中，所述第一電路組件是液晶面 板(LCD panel),所述第二電路組件是撓性電路板(flexible PCB)，然而其并非 用以限制本發(fā)明。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，所述第一電路組件也可選自電 路板(rigid PCB)，所述第二電路組件也可選自軟板上芯片封裝體(chip on film, COF)或玻璃上芯片封裝體(chip on glass, COG)。如圖4所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的離型膜52是可撕除的結(jié)合于所述導(dǎo)電 膠層51的一側(cè)，所述離型膜52包含緩沖層520、第一離型層521及第二 離型層522。所述緩沖層520具有一厚度方向的壓縮裕度，其壓縮比例是依 制作材料的不同而有所差異。在本實(shí)施例中，所述緩沖層520的制作材料選 自具有彈性壓縮裕度的材料，例如選自于聚四氟乙烯(PTFE，又稱為鐵氟龍 Teflon)、硅膠(silicone)、玻璃纖維布(glass fabrics)、高分子樹月旨(macromolecular resin)中的任意一種或多種復(fù)合，其中聚四氟乙烯具有良好的耐熱性、化學(xué)惰 性和優(yōu)異的絕緣穩(wěn)定性及低摩擦性，尤其適合做為良好的緩沖材料。所述緩 沖層520的制作材料的壓縮裕度皆大于現(xiàn)有離型膜的基材層(紙)的壓縮裕度。 再者，所述緩沖層520的厚度優(yōu)選是介于0.05mm至0.25mm之間。如圖4所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一離型層521設(shè)置于所述緩沖層520 的一側(cè)；所述第二離型層522設(shè)置于所述緩沖層520的另一側(cè)，并結(jié)合于所 述導(dǎo)電膠層51。在一實(shí)施例中，所述第一離型層521的制作材料優(yōu)選為硅油； 所述第二離型層522的制作材料優(yōu)選為淋膜。再者，所述第二離型層522的6表面粗糙度高于所述第一離型層521的表面粗糙度，這樣所述第二離型層522 結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層51的結(jié)合力將可相對大于所述第一離型層521結(jié)合于所 述導(dǎo)電膠層51的結(jié)合力。請參照圖5至圖8。圖5示出了本發(fā)明較佳實(shí)施例進(jìn)行熱壓合制程之前 的示意圖。圖6示出了本發(fā)明較佳實(shí)施例進(jìn)行熱壓合制程時(shí)的示意圖。圖7 示出了本發(fā)明較佳實(shí)施例撕除離型膜時(shí)的示意圖。圖8示出了本發(fā)明較佳實(shí) 施例結(jié)合撓性電路板至導(dǎo)電膠層的示意圖。在本實(shí)施例中，當(dāng)欲結(jié)合所述導(dǎo) 電膠層51及液晶面板6的端子61時(shí)，可利用壓頭7進(jìn)行一熱壓結(jié)合的制程。 首先，將所述導(dǎo)電膠帶5放置于所述液晶面板6的端子61上。接著，如圖6 所示，所述壓頭7施加一壓力作用在所述離型膜52及導(dǎo)電膠層51上。此時(shí)， 若所述壓頭7的表面與所述硅油層521的表面之間不一定剛好保持平行，通 過所述緩沖層520提供一厚度方向的壓縮裕度，本發(fā)明仍可使所述壓力均勻 作用在下方的所述導(dǎo)電膠層51上，通過這種方式可確保所述導(dǎo)電膠層51穩(wěn) 固結(jié)合在所述液晶面板6的端子61上。再者，如圖6所示，在熱壓結(jié)合的制程期間，所述導(dǎo)電膠層51通常會(huì)因 受到壓力作用，而向周圍變形并向外產(chǎn)生溢膠。此時(shí)，所述緩沖層520也因 為具有厚度方向的壓縮裕度，而向周圍彈性變形。在本發(fā)明中，通過預(yù)先設(shè) 定所述導(dǎo)電膠層51具有適當(dāng)?shù)暮穸戎?，可控制使所述緩沖層520向周圍變形 的變形量大于所述導(dǎo)電膠層51向周圍變形的溢膠量，這樣可避免發(fā)生所述壓 頭7沾粘所述導(dǎo)電膠層51的異常情況，進(jìn)而有利于減少停機(jī)維修機(jī)率。最后，如圖7及圖8所示，在完成熱壓結(jié)合的制程后，可撕除所述離型 膜52，并進(jìn)行另一道壓合制程，使所述導(dǎo)電膠層51結(jié)合撓性電路板8的電 路81。通過上述制程，所述液晶面板6的端子61即可通過所述導(dǎo)電膠層51 結(jié)合所述撓性電路板8的電路81。如上所述，相較于圖3中現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠帶1必需搭配使用所述緩沖 材4才能使所述壓頭3的壓力均勻作用在所述導(dǎo)電膠層11上，而產(chǎn)生成本增 加或沾黏等缺點(diǎn)，圖4中本發(fā)明的導(dǎo)電膠帶5的離型膜52本身即具備所述緩 沖層520，不需要額外使用緩沖材，因此可節(jié)約調(diào)機(jī)及更換緩沖材的時(shí)間、 降低緩沖材使用異常而造成大量的產(chǎn)品不良，并能避免發(fā)生所述壓頭7沾粘 所述導(dǎo)電膠層51的異常情況，進(jìn)而有利于簡化壓合制程、降低壓合成本、提 高壓合良率，及減少停機(jī)維修機(jī)率。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明 的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地， 包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種導(dǎo)電膠帶離型膜，結(jié)合于導(dǎo)電膠層的一側(cè)，其特征在于所述離型膜包含緩沖層、第一離型層及第二離型層，所述緩沖層具有一厚度方向的壓縮裕度；所述第一離型層設(shè)置于所述緩沖層的一側(cè)；所述第二離型層設(shè)置于所述緩沖層的另一側(cè)，并結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層。
2、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于所述緩沖層的制 作材料選自于聚四氟乙烯、硅膠、玻璃纖維布、高分子樹脂中的任意一種或 多種復(fù)合。
3、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于所述緩沖層的厚 度介于0.05mm至0.25mm之間。
4、 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于所述第二離型層 的表面粗糙度高于所述第一離型層的表面粗糙度。
5、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于:所述第一離型層 的制作材料為硅油。
6、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于所述第二離型層 的制作材料為淋膜。
7、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電膠帶離型膜，其特征在于所述導(dǎo)電膠層是 異方性導(dǎo)電膠層。
8、 一種導(dǎo)電膠帶，其特征在于包含導(dǎo)電膠層及如權(quán)利要求l所述的離 型膜，所述導(dǎo)電膠層用來電性連接第一電路組件及第二電路組件，所述離型 膜結(jié)合于所述導(dǎo)電膠層的一側(cè)。
9、 如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電膠帶，其特征在于所述第一電路組件是液 晶面板或電路板。
10、 如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電膠帶，其特征在于所述第二電路組件包 含撓性電路板、軟板上芯片封裝體或玻璃上芯片封裝體。
全文摘要
本發(fā)明公開一種導(dǎo)電膠帶離型膜及導(dǎo)電膠帶，導(dǎo)電膠帶離型膜結(jié)合于導(dǎo)電膠帶的導(dǎo)電膠層的一側(cè)，導(dǎo)電膠帶離型膜包含緩沖層、第一離型層及第二離型層。緩沖層具有一厚度方向的壓縮裕度。第一離型層設(shè)置于緩沖層的一側(cè)。第二離型層設(shè)置于緩沖層的另一側(cè)，并能夠結(jié)合于導(dǎo)電膠層。由本發(fā)明公開的導(dǎo)電膠帶包含導(dǎo)電膠層及結(jié)合于導(dǎo)電膠層一側(cè)的離型膜，導(dǎo)電膠層用來電性連接第一電路組件及第二電路組件。當(dāng)進(jìn)行熱壓合時(shí)，離型膜上的緩沖層的壓縮裕度能使壓頭所施加的壓力均勻作用在導(dǎo)電膠層上。
文檔編號(hào)C09J9/00GK101329927SQ200810134129
公開日2008年12月24日 申請日期2008年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月17日
發(fā)明者超 黃 申請人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司