防帶電性剝離劑用組合物及防帶電性剝離膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及防帶電性剝離劑用的組合物及防帶電性剝離膜。
[0002] 本發(fā)明基于并要求于2013年1月23日向日本國提交的專利申請第2013-10079 號的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其內(nèi)容結(jié)合于此作為參照。
【背景技術(shù)】
[0003] 作為剝離膜，在塑料膜和紙等的基材的表面涂敷有機硅類剝離劑的膜得到了廣泛 利用。
[0004] 然而，所述基材容易帶電，涂敷有機硅類剝離劑時，有變得更容易帶電的趨勢。因 此，尋求對剝離膜賦予防帶電性。
[0005] 以往，作為防帶電劑，廣泛使用表面活性劑等的離子導(dǎo)電性化合物，但離子導(dǎo)電性 化合物在導(dǎo)電性上具有濕度依賴性，故防帶電性不穩(wěn)定，此外，具有從剝離膜滲出這一問 題。因此，作為對剝離膜賦予防帶電性的防帶電劑，已知使用在導(dǎo)電性上不發(fā)生濕度依賴性 和滲出的π共軛類導(dǎo)電性高分子。
[0006] 31共軛類導(dǎo)電性高分子是不溶不熔的物質(zhì)，不能適用涂敷和擠出層壓。因此，在專 利文獻1中，公開了將聚陰離子作為摻雜劑兼表面活性劑添加的31共軛類導(dǎo)電性高分子的 水分散液。
[0007] 然而，近年來，在顯示器中不斷尋求高精細性，特別是，在部件安裝領(lǐng)域，尋求安裝 速度的進一步的提高。因此，用于光學(xué)用途的保護膜和用于電子電氣部件用的防帶電性剝 離膜的需求不斷高漲。
[0008] 對于這些需求，在專利文獻2中，提出了使用含有加成固化型有機硅乳液和噻吩 類導(dǎo)電性高分子的剝離劑的剝離膜。
[0009] 然而，乳液型有機硅對基材的密合性低，且含有大量的水，有引起涂布機的腐蝕之 憂，難以適用于防帶電性剝離膜的用途。
[0010] 此外，作為防帶電性剝離膜，已知有如下的膜：在基材上設(shè)置包含金屬納米粒子、 JT共軛類導(dǎo)電性高分子的防帶電層，在所述防帶電層上設(shè)置包含有機硅樹脂的剝離劑層。
[0011] 然而，在該情況下，由于分別設(shè)置防帶電層和剝離劑層，因此涂布次數(shù)變?yōu)槎啻危?容易造成高成本，此外，在使用金屬納米粒子時，使防帶電層的霧度變高，不適合光學(xué)用途。
[0012] 此外，有機硅親水性低，難以與π共軛類導(dǎo)電性高分子及聚陰離子的復(fù)合體的水 分散液可溶化。因此，研宄了使用非水類的導(dǎo)電性高分子分散液代替水分散液。
[0013] 作為非水類的導(dǎo)電性高分子分散液，在專利文獻3中公開了聚苯胺的有機溶劑溶 液。此外，在專利文獻4~6中公開了將包含31共軛類導(dǎo)電性高分子及聚陰離子的水分散 液的水置換為有機溶劑而得的有機溶劑分散液。在專利文獻7中，公開了將包含π共軛類 導(dǎo)電性高分子及聚陰離子的水分散液凍結(jié)干燥后溶解于有機溶劑而得的有機溶劑分散液。
[0014] [在先技術(shù)文獻]
[0015] [專利文獻]
[0016] [專利文獻1]日本國專利第2636968號公報
[0017] [專利文獻2]日本特開2002-241613號公報
[0018] [專利文獻3]國際公開第2005/052058號
[0019] [專利文獻4]日本特開2006-249303號公報
[0020] [專利文獻5]日本特開2007-254730號公報
[0021] [專利文獻6]日本特開2008-045061號公報
[0022] [專利文獻7]日本特開2011-032382號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0023] 發(fā)明要解決的課題
[0024] 然而，在專利文獻3中記載的有機溶劑溶液中混入有機硅類剝離劑而得的導(dǎo)電性 高分子分散液根據(jù)溶劑的選擇而可溶化，但在干燥時，有機硅類剝離劑與π共軛類導(dǎo)電性 高分子及聚陰離子的復(fù)合體分離，不能獲得期望的防帶電性及剝離性。
[0025] 在向?qū)＠墨I4~7中記載的有機溶劑分散液僅混入有機硅類剝離劑時，有機 硅類剝離劑不可溶于π共軛類導(dǎo)電性高分子及聚陰離子的復(fù)合體，難以得到期望的防帶 電性及剝離性。此外，一般地，利用硅氫化反應(yīng)作為有機硅的固化反應(yīng)，但即使向?qū)＠墨I 4~7中記載的有機溶劑分散液中混入有機硅類剝離劑并加熱，有機硅也不固化，有時產(chǎn)生 未形成剝離劑層這樣的問題。
[0026] 本發(fā)明的目的在于，提供使剝離性成分充分固化且防帶電性及剝離性都優(yōu)異的防 帶電性剝離劑用組合物。此外，本發(fā)明的目的在于提供防帶電性及剝離性都優(yōu)異的防帶電 性剝離膜。
[0027] 解決課題的手段
[0028] 本發(fā)明具有以下的方式。
[0029] 本發(fā)明的防帶電性剝離劑用組合物含有包含縮合固化型有機聚硅氧烷的剝離性 成分、包含π共軛類導(dǎo)電性高分子及質(zhì)均分子量為20, 000~900, 000的聚陰離子的復(fù)合 體的導(dǎo)電性成分、以及有機溶劑，導(dǎo)電性成分的含有量對剝離性成分100質(zhì)量份為1~300 質(zhì)量份，在所述聚陰離子的一部分的陰離子基配位或結(jié)合選自由仲胺、叔胺、季銨鹽組成的 組的一種以上的胺類化合物作為離子對，水分含有量在5質(zhì)量％以下。
[0030] 防帶電性剝離膜具備由塑料膜或紙組成的基材，以及由所述防帶電性剝離劑用組 合物在所述基材的至少單面形成的剝離劑層。
[0031] 此外，本發(fā)明具有以下的側(cè)面。
[0032] [1]、一種防帶電性剝離劑用組合物，是含有剝離性成分、導(dǎo)電性成分、有機溶劑和 水的防帶電性剝離劑用組合物，所述剝離性成分含有縮合固化型有機聚硅氧烷，所述導(dǎo)電 性成分含有π共軛類導(dǎo)電性高分子和具有20, 000~900, 000的質(zhì)均分子量的聚陰離子的 復(fù)合體，所述導(dǎo)電性成分的含有量相對所述剝離性成分100質(zhì)量份為1~300質(zhì)量份，選自 由仲胺、叔胺及季銨鹽組成的組的至少一種胺類化合物與所述聚陰離子的一部分的陰離子 基作為離子對配位或結(jié)合，所述水分的含有量相對防帶電性剝離劑用組合物的總質(zhì)量為5 質(zhì)量％以下。
[0033] [2]、根據(jù)[1]所述的防帶電性剝離劑用組合物中，所述水分的含有量為0.001~ 5質(zhì)量％ ;
[0034] [3]、根據(jù)[1]或[2]所述的防帶電性剝離劑用組合物，所述有機溶劑是選自由甲 苯、二甲苯、醋酸酯、甲乙酮、異丙醇及二丙酮醇組成的組的至少一種溶劑。
[0035] [4]、根據(jù)[1]至[3]中任一項所述的防帶電性剝離劑用組合物中，所述胺類化合 物是選自由三丁胺、三己胺、三辛胺及下述式I、Π 或III表示的叔胺化合物組成的組的至 少一種胺化合物；
[0036] [化學(xué)式1]
[0037] 化學(xué)式 I R1R2N-(A1O)n-H
[0041] (這里，η是2~4的正數(shù)）。
[0042] [5]、一種防帶電性剝離膜，是具備基材和在所述基材的至少一個面形成的剝離劑 層的防帶電性剝離膜，所述基材由塑料膜或紙構(gòu)成，所述剝離劑層是用[1]至[4]的任一項 所述的防帶電性剝離劑用組合物的固化物形成的。
[0043] 發(fā)明效果
[0044] 本發(fā)明的防帶電性剝離劑用組合物的剝離性成分充分固化，且防帶電性和剝離性 都優(yōu)異。
[0045] 本發(fā)明的防帶電性剝離膜的防帶電性及剝離性都優(yōu)異。
【具體實施方式】
[0046] 〈防帶電性剝離劑用組合物〉（剝離性成分）
[0047] 在本發(fā)明的一個方式中，防帶電性剝離劑用組合物含有剝離性成分、導(dǎo)電性成分、 有機溶劑和水。
[0048] 防帶電性剝離劑用組合物所含有的剝離性成分包含縮合固化型有機聚硅氧烷?？s 合固化型有機聚硅氧烷是包含選自由下述（A)~（C)組成的組中的一種以上的組合物的有 機硅（silicone)類材料，因縮合反應(yīng)而固化。即，在本發(fā)明的一個方式中，所述縮合固化型 有機聚硅氧烷是指固化前的有機聚硅氧烷。
[0049] 剝離性成分可根據(jù)需要包含縮合固化型有機聚硅氧烷以外的有機硅材料、除有機 硅材料以外發(fā)揮剝離性的材料（例如，氟樹脂等）。
[0050] 此外，在本發(fā)明的一個方式中，防帶電性剝離劑用組合物中的導(dǎo)電成分的比例優(yōu) 選相對剝離成分的質(zhì)量為1~300質(zhì)量％，更優(yōu)選為1~20質(zhì)量％。
[0051] (A):在本發(fā)明的一個方式中，組合物（A)包含下述（A-I)~（A-3)。
[0052] (A-I) :1分子中具有至少2個羥基的有機聚硅氧烷
[0053] (A-2) :1分子中具有至少3個SiH基的有機聚硅氧烷
[0054] (A-3):縮合催化劑
[0055] (B):在本發(fā)明的一個方式中，組合物⑶包含下述（B-I)~（B-3)。
[0056] (B-I) :1分子中具有至少2個的羥基的有機聚硅氧烷
[0057] (B-2) :1分子中具有至少3個加水分解性基的有機聚硅氧烷
[0058] (B-3):縮合催化劑
[0059] (C):組合物（C)包含下述（C-I)~（C-2)。
[0060] (C-I):在1分子中具有至少3個加水分解性基的有機硅氧烷
[0061] (C-2):縮合催化劑
[0062] 上述（A-I)、(B-I)是在1分子中具有至少兩個與硅原子直接結(jié)合的羥基的有機聚 硅氧烷。與硅原子直接結(jié)合的羥基以外的一價的有機基并無特別限定，作為具體例，可例舉 甲基、乙基、丙基、丁基等的烷基，環(huán)戊基、環(huán)己基等的環(huán)烷基，苯基、萘基等的芳基，乙烯基、 丙烯基等的烯基等碳原子數(shù)1~10的一價烴基，在本發(fā)明中，特別優(yōu)選氫氧基以外的有機 基的80摩爾％以上為甲基。分子構(gòu)造也無特別限定，基本上工業(yè)上優(yōu)選直鏈，也同樣可使 用具有分支構(gòu)造的物質(zhì)。
[0063] (A-I)成分、（B-I)成分的有機聚硅氧烷的由旋轉(zhuǎn)粘度計測量的25°C下的30質(zhì) 量％甲苯溶液的粘度優(yōu)選為50mPa · s以上，更優(yōu)選為50~100, OOOmPa · s，進一步優(yōu)選為 100 ~40, OOOmPa · s。
[0064] 作為（A-I)成分、（B-I)成分的具體的例子，可舉出用以下的式（1-1)及（1-2)、 (1-3)所示的有機聚硅氧烷。式中的R是氫氧基；甲基、乙基、丙基、丁基等的烷基；環(huán)戊基、 環(huán)己基等的環(huán)烷基；苯基、奈基等的芳基；乙條基、丙條基等的條基；等的碳原子數(shù)1~20 的一價烴基、及結(jié)構(gòu)式（2-1)及（2-2)的硅氧烷殘基等。式（2-1)和式（2-2)中，R 1是氧原 子或碳原子數(shù)1~6的亞烷基。作為碳原子數(shù)1~6的亞烷基，可例舉亞甲基、亞乙基等。 R與上述是同樣的。
[0065] a 1是〇~1000的整數(shù)，特別優(yōu)選〇~900的整數(shù)。β 1是50~9000的整數(shù)，特 別優(yōu)選是60~9000的整數(shù)。α 2是0~900的整數(shù)，β 2是0~9000的整數(shù)。γ是1~ 3000的整數(shù)，特別優(yōu)選1~2000。式中，多個R可分別相同也可各不相同。但是，在式（1-1) 及（1-2)、（1-3)中表示的有機聚硅氧烷在1分子中具有兩個以上的氫氧基。其中，優(yōu)選在 式（1-1)、（1-3)中表示的有機聚硅氧燒，除了兩末端的構(gòu)成單位（二甲基羥基甲硅烷基） 的主骨架，相對構(gòu)成主骨架的構(gòu)成單位的總摩爾數(shù)，優(yōu)選包含二甲基硅氧烷單位70~100 摩爾％、二苯基硅氧烷單位0~30摩爾％及羥基甲基硅氧烷單位0~10摩爾％，更優(yōu)選包 含二甲基硅氧烷單位80~100摩爾％、二苯基硅氧烷單位0~20摩爾％及羥基甲基硅氧 烷單位0~5摩爾％，進一步優(yōu)選由二甲基硅氧烷單位90~100摩爾％、二苯基硅氧烷單 位〇~10摩爾％組成。
[0066] [化學(xué)式3]
[0067]
[0068] (上述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基。）
[0069] (A-I)及（B-I)的1分子中的氫氧基的數(shù)優(yōu)選為2~50,更優(yōu)選為2~20。
[0070] 作為上述（A-2)的具體例，可舉出有機氫聚硅氧烷，更具體而言，可例舉甲基氫聚 硅氧烷的聚合物；甲基氫聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷的共聚物；甲基氫聚硅氧烷和甲基苯 基聚硅氧烷的共聚物；甲基氣聚硅氧烷和^甲基聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷的共聚物； 甲基氣聚硅氧烷和^甲基聚硅氧烷和^苯基聚硅氧烷的共聚物等。
[0071] 在本發(fā)明的一個方式中，能用作（A-2)成分的有機氫聚硅氧烷，在1分子中與硅原 子直接結(jié)合的氫原子至少要具有3個，優(yōu)選具有4~1000個，進一步優(yōu)選具有4~200個。 此外無特別限定，分子構(gòu)造可以是直鏈狀、分支鏈狀及環(huán)狀的任一個。
[0072] 在本發(fā)明的一個方式中，（A-2)有機氫聚硅氧烷的由旋轉(zhuǎn)粘度計測量