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一種高分子抗菌材料的制作方法

文檔序號:11211117閱讀:923來源:國知局

本發(fā)明屬于高分子材料技術領域,具體涉及一種高分子抗菌材料。



背景技術:

隨著生活水平的提高,人們對服裝、衛(wèi)生用品、日用品、公共設施、食品和藥品包裝等耐用消耗品的抗菌性有了較高要求。許多公共場合觸摸頻繁的部位都會成為細菌的“污染源”和“傳播源”。因此,采用抗菌材料并應用于人們頻繁觸摸的期間已成為一個迫切的任務。

抗菌高分子材料有抗菌塑料、抗菌纖維等材料,可抑制和殺死附著的細菌、真菌、霉菌等微生物,廣泛應用于食品包裝、家電制造、居室、衛(wèi)生潔具、日用品、辦公用品、公共設施、服裝、工業(yè)濾材等領域,現有的抗菌材料中都存在抗菌劑溶出,危及人體安全以及抗菌效果難以持久等缺陷,無法滿足對抗微生物材料的使用需求。



技術實現要素:

本發(fā)明的目的在于針對現有技術的不足,現體提供一種高效、環(huán)保、應用廣泛、抗菌性能強的高分子抗菌材料。

為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案為:一種高分子抗菌材料,其創(chuàng)新點在于:以重量份計,包括如下組分:

苯乙烯、丙烯酸酯單體混合物10-50份

引發(fā)劑0.1-0.5份

緩沖劑0.1-0.5份

潤濕劑0.1-0.5份

消泡劑0.1-0.5份

抗菌單體1-5份

乳化劑0.1-1份

進一步的,所述苯乙烯、丙烯酸酯單體混合物為苯乙烯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯。

進一步的,所述乳化劑為十二烷基苯磺酸鈉和op混合物。

進一步的,所述緩沖劑為碳酸氫鈉或碳酸鈉中的一種。

進一步的,所述抗菌單體為海藻酸多糖、甲殼胺殼聚糖活素。

進一步的,所述潤濕劑為乙烯低分子蠟、氧化聚乙烯或硬脂酸鹽中的一種或兩種。

本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明將海藻酸多糖、甲殼胺殼聚糖活素通過共混將抗菌活性的基團接枝到高分子上,使得高分子材料拒油高效抗菌性和較低毒性;本發(fā)明以水作為溶劑制備水性高分子材料,一方面保持較好的抗菌性能,另一方面不會對環(huán)境造成污染,使用更加安全;本發(fā)明制備的高分子抗菌材料具有高效、低毒、無污染、耐水性好等優(yōu)點。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式,熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。

實施例1

一種高分子抗菌材料,以重量份計,包括如下組分:

苯乙烯和烯酸甲酯的混合物10份

十二烷基苯磺酸鈉和op混合物0.1份

碳酸氫鈉0.1份

乙烯低分子蠟0.1份

消泡劑0.1份

海藻酸多糖和甲殼胺殼聚糖活素1份

乳化劑0.1份

實施例2

一種高分子抗菌材料,以重量份計,包括如下組分:

苯乙烯和丙烯酸乙酯的混合物50份

十二烷基苯磺酸鈉和op混合物0.5份

碳酸鈉0.5份

氧化聚乙烯0.5份

消泡劑0.5份

海藻酸多糖和甲殼胺殼聚糖活素5份

乳化劑1份

實施例3

一種高分子抗菌材料,以重量份計,包括如下組分:

苯乙烯和丙烯酸丙酯的混合物30份

十二烷基苯磺酸鈉和op混合物0.3份

碳酸氫鈉0.3份

硬脂酸鹽0.3份

消泡劑0.3份

海藻酸多糖和甲殼胺殼聚糖活素3份

乳化劑0.5份

本發(fā)明將海藻酸多糖、甲殼胺殼聚糖活素通過共混將抗菌活性的基團接枝到高分子上,使得高分子材料拒油高效抗菌性和較低毒性;本發(fā)明以水作為溶劑制備水性高分子材料,一方面保持較好的抗菌性能,另一方面不會對環(huán)境造成污染,使用更加安全;本發(fā)明制備的高分子抗菌材料具有高效、低毒、無污染、耐水性好等優(yōu)點。

上述實施例只是本發(fā)明的較佳實施例,并不是對本發(fā)明技術方案的限制,只要是不經過創(chuàng)造性勞動即可在上述實施例的基礎上實現的技術方案,均應視為落入本發(fā)明專利的權利保護范圍內。



技術特征:

技術總結
本發(fā)明公開了一種高分子抗菌材料,以重量份計,包括如下組分:10?50份苯乙烯、丙烯酸酯單體混合物、0.1?0.5份引發(fā)劑、0.1?0.5份緩沖劑、0.1?0.5份潤濕劑、0.1?0.5份消泡劑、1?5份抗菌單體、0.1?1份乳化劑。其優(yōu)點在于:本發(fā)明將海藻酸多糖、甲殼胺殼聚糖活素通過共混將抗菌活性的基團接枝到高分子上,使得高分子材料拒油高效抗菌性和較低毒性;本發(fā)明以水作為溶劑制備水性高分子材料,一方面保持較好的抗菌性能,另一方面不會對環(huán)境造成污染,使用更加安全;本發(fā)明制備的高分子抗菌材料具有高效、低毒、無污染、耐水性好等優(yōu)點。

技術研發(fā)人員:潘征鵬
受保護的技術使用者:南通成山高分子材料有限公司
技術研發(fā)日:2017.05.27
技術公布日:2017.10.10
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