新穎的絕緣膜及附帶絕緣膜的印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種含有粘合劑聚合物（A）的絕緣膜，并且所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒（B）、和含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少1種元素的微粒（C），所述球狀有機珠粒（B）及所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少1種元素的微粒（C）以規(guī)定的狀態(tài)分散在所述絕緣膜中。
【專利說明】新穎的絕緣膜及附帶絕緣膜的印刷線路板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種不粘連性優(yōu)異，可承受反復彎折的柔軟性，且阻燃性、電絕緣可靠性優(yōu)異，翹曲小的絕緣膜、以及附帶絕緣膜的印刷線路板。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著對電子設備或信息終端的高功能化、小型化、輕量化、薄型化的要求，業(yè)界正在推進印刷線路板的高密度化、小型化、輕量化，用于印刷線路板的絕緣膜也被要求較高的可靠性及加工性。
[0003]就印刷線路板而言，撓性印刷線路板中由于使用有耐熱性、阻燃性、電絕緣可靠性、及耐化學品性、機械特性優(yōu)異的聚酰亞胺膜而具有優(yōu)異的可靠性，其適于印刷線路板的輕量化及薄型化，另外由于其柔軟性也優(yōu)異，而能彎折地組裝至狹窄部分，這很利于實現電子設備的小型化。
[0004]業(yè)界例如一直是采用以下的覆蓋膜、覆蓋層、以及感光性阻焊劑層來作為撓性印刷線路板的絕緣膜的。所述覆蓋膜的制法如下:在聚酰亞胺等的膜上涂布膠粘劑而獲得附帶膠粘劑的覆蓋膜，通過穿孔等沖裁加工而在附帶膠粘劑的覆蓋膜上設出開口部，完成對位后，通過熱壓法等將附帶膠粘劑的覆蓋膜熱壓接在電路上，從而獲得覆蓋膜。所述覆蓋層的制法如下:在有機溶劑中溶解聚酰亞胺樹脂等而獲得溶液，將該溶液直接涂布在電路上，干燥除去溶劑后，使之硬化而獲得覆蓋層。所述感光性阻焊劑層的制法如下:在電路上直接涂布以酸改性環(huán)氧丙烯酸酯及/或環(huán)氧樹脂等為主體的感光性樹脂組合物，并利用光刻法實施開口部的微細加工，之后使之硬化而獲得感光性阻焊劑層。
[0005]但是，若采用覆蓋膜，則難以在薄膜上設置高精度的開口部，而且貼合時的對位大多是通過人工操作來進行，因此位置精度差，貼合的操作性也差，且成本高。另外，若采用覆蓋層，則需要通過絲網印刷等印刷技術分開涂布開口部與其他部分，所以存在難以設置高精度的開口部且阻燃性較差的問題。另外，若采用感光性阻焊劑層，則能通過光刻法來形成開口部，所以微細加工性優(yōu)異，但是其彎曲性等柔軟性差，且硬化收縮大，因此當其積層在撓性印刷線路板等薄而富有柔軟性的電路基板上時，就存在基板翹曲增大的問題。
[0006]作為該撓性印刷線路板的絕緣膜，業(yè)界提出了可以同時實現加工性、柔軟性及阻燃性等各特性的各種技術方案。
[0007]例如提出了一種電絕緣性與密接性均優(yōu)異，且耐熱性、柔軟性、低翹曲性、耐溶劑性、耐化學品性、耐彎曲性等也優(yōu)異的含新穎改性聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物及硬化絕緣膜(例如參照專利文獻I)。
[0008]另外，還提出了一種包含熱硬化性樹脂組合物的硬化物的絕緣膜，該熱硬化性樹脂組合物的印刷性、不粘連性、消光性、電絕緣特性、與被涂物之間的密接性等具有優(yōu)異的平衡性(例如參照專利文獻2)。
[0009]另外，還提出了一種不使用鹵素系阻燃劑便可確保充分的阻燃性，且可用來獲得具充分延展率的絕緣膜的感光性樹脂組合物(例如參照專利文獻3)。[0010][現有技術文獻]
[0011]專利文獻1:日本國專利申請公開公報“特開2006-307183號公報”
[0012]專利文獻2:國際公布第2007/125806號
[0013]專利文獻3:日本國專利申請公報公報“特開2008-134584號公報”

【發(fā)明內容】

[0014][本發(fā)明所要解決的問題]
[0015]在所述專利文獻中，提出了解決撓性印刷線路板的絕緣膜的問題的各種方法。由專利文獻I中記載的樹脂組合物所獲得的絕緣膜由于包含含有柔軟骨架的改性聚酰亞胺樹脂，因此雖然可承受反復彎折的柔軟性、電絕緣可靠性、密接性、焊錫耐熱性、耐溶劑性較優(yōu)異，且翹曲小，但缺乏阻燃性，且涂膜干燥后的粘性大而不粘連性差，因此在將涂膜干燥后的印刷線路板彼此重疊時，存在貼附的問題。另外，由專利文獻2中記載的熱硬化性樹脂組合物所獲得的絕緣膜由于含有具有核-殼多層結構的有機微粒，因此雖然印刷性、消光性、不粘連性、電絕緣特性、密接性優(yōu)異，但存在缺乏可承受反復彎折的柔軟性及阻燃性，且將樹脂組合物涂布在基材上并干燥后的涂膜的不粘連性也不充分的問題。另外，由專利文獻3中記載的感光性樹脂組合物所獲得的絕緣膜在不使用鹵素系阻燃劑的情況下也具有充分的阻燃性，且電絕緣可靠性、延展性、開口部清晰度優(yōu)異，但存在涂膜干燥后的粘性大，不粘連性差，缺乏可承受反復彎折的柔軟性的問題。
[0016][解決問題的技術手段]
[0017]本發(fā)明的
【發(fā)明者】們?yōu)榱私鉀Q所述問題而進行了努力研究，結果獲得了如下知識見解。即，通過以下所述的絕緣膜，可獲得不粘連性、可承受反復彎折的柔軟性、阻燃性、電絕緣可靠性優(yōu)異且翹曲小的絕緣膜以及附帶絕緣膜的印刷線路板。并且，基于該知識見解而完成了本發(fā)明的第一實施方式。所述絕緣膜是具備分散有微粒的構造的絕緣膜，其特征在于:所述絕緣膜含有(A)粘合劑聚合物；所述微粒是(B)球狀有機珠粒、以及(C)含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒；在絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述(B)占20?50%的面積。
[0018]另外，本發(fā)明的
【發(fā)明者】們?yōu)榱私鉀Q所述問題而進行了努力研究，結果還獲得了如下知識見解。即，通過以下所述的絕緣膜，可獲得不粘連性、可承受反復彎折的柔軟性、阻燃性、電絕緣可靠性優(yōu)異且翹曲小的絕緣膜以及附帶絕緣膜的印刷線路板。并且，基于該知識見解而完成了本發(fā)明的第二實施方式。所述絕緣膜是具備分散有微粒的結構的絕緣膜，其特征在于:所述絕緣膜含有(A)分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物；所述微粒是(B)球狀有機珠粒及(C)含有磷元素的微粒；在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，所述(B)球狀有機珠粒的區(qū)域在該直線上的合計長度相對于該直線上的絕緣膜區(qū)域長度為20?80%。
[0019]在本發(fā)明的第一實施方式中，能利用具備下述新穎方案的絕緣膜來解決所述問題。
[0020]即，本發(fā)明的第一實施方式是一種包含了含有(A)粘合劑聚合物的化合物的絕緣膜，其特征在于:所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)、和含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C);所述球狀有機珠粒(B)及所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中；在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)占20?50%的面積。
[0021]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，優(yōu)選所述(A)粘合劑聚合物是分子內含有氨基甲酸酯鍵的化合物。
[0022]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)優(yōu)選是含有磷元素的微粒。
[0023]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，作為優(yōu)選，在絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)的半數以上以粒徑為3?15 μ m的方式存在。
[0024]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，作為優(yōu)選，在絕緣膜的沿厚度方向的截面中大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述(B)球狀有機珠粒全部以粒徑為15 μ m以下的方式存在。
[0025]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，相對于粘合劑聚合物(A) 100重量份，所述球狀有機珠粒(B)的調配量優(yōu)選為30?100重量份。
[0026]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，所述球狀有機珠粒(B)優(yōu)選是分子內含有氨基甲酸酯鍵的交聯球狀有機珠粒。
[0027]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，作為優(yōu)選，在絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125μπιΧ15μπι的任意范圍內，所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)以粒徑為I?10 μ m的方式存在。
[0028]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜中，所述含有磷元素的微粒(C)優(yōu)選還含有鋁元素。
[0029]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜優(yōu)選還含有熱硬化性樹脂(D)。
[0030]另外，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜優(yōu)選還含有光聚合引發(fā)劑(E)。
[0031]另外，本發(fā)明的第一實施方式的附帶絕緣膜的印刷線路板是通過在印刷線路板上包覆所述絕緣膜而成的。
[0032]另外，在本發(fā)明的第二實施方式中，能通過具備下述新穎方案的絕緣膜來解決所述問題。
[0033]即，本發(fā)明的第二實施方式是一種含有分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物(A)的絕緣膜，其特征在于:所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)、和含有磷元素的微粒(C);所述球狀有機珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中；在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，所述球狀有機珠粒(B)的區(qū)域在該直線上的合計長度相對于該直線上的絕緣膜區(qū)域長度為20?80%。
[0034]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜中，作為優(yōu)選，在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，至少I個所述球狀有機珠粒(B)在該直線上的長度為3?15 μ m。
[0035]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜中，相對于分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物(A) 100重量份,所述球狀有機珠粒(B)的調配量優(yōu)選為30?100重量份。[0036]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜中，所述球狀有機珠粒(B)優(yōu)選是分子內具有氨基甲酸酯鍵的交聯球狀有機珠粒。
[0037]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜中，作為優(yōu)選，在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，至少I個所述含有磷元素的微粒(C)在該直線上的長度為I?10 μ m。
[0038]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜中，所述含有磷元素的微粒(C)優(yōu)選還含有鋁元素。
[0039]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜優(yōu)選是通過含有熱硬化性樹脂(D)的樹脂組合物來獲得的。
[0040]另外，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜優(yōu)選是通過含有光聚合引發(fā)劑(E)的樹脂組合物來獲得的。
[0041]另外，本發(fā)明的第二實施方式的附帶絕緣膜的印刷線路板是通過在印刷線路板上包覆所述絕緣膜而成的。
[0042][發(fā)明的效果]
[0043]如上所述，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜是含有粘合劑聚合物(A)的絕緣膜，其具備如下方案:所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)、和含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C);所述球狀有機珠粒(B)及所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中；在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)占20?50%的面積。因此本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜具有優(yōu)異的不粘連性，可承受反復彎折的柔軟性、阻燃性、電絕緣可靠性也優(yōu)異，且翹曲小。因此，本發(fā)明的第一實施方式的絕緣膜可以用作各種電路基板的保護膜等，發(fā)揮出優(yōu)異的效果。
[0044]另外，如上所述，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜是含有分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物(A)的絕緣膜，并且具備如下方案:所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)和含有磷元素的微粒(C);所述球狀有機珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中；在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，所述球狀有機珠粒(B)的區(qū)域在該直線上的合計長度相對于該直線上的絕緣膜區(qū)域長度為20?80%。因此本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜具有優(yōu)異的不粘連性，可承受反復彎折的柔軟性、阻燃性、電絕緣可靠性也優(yōu)異，且翹曲小。因此，本發(fā)明的第二實施方式的絕緣膜可以用作各種電路基板的保護膜等，發(fā)揮出優(yōu)異的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0045]圖1涉及本發(fā)明的第一實施方式，是分散有微粒的結構的示意圖。
[0046]圖2涉及本發(fā)明的第二實施方式，是分散有微粒的結構的示意圖。
[0047]圖3是對膜的翹曲量進行測定時的示意圖。
[0048][附圖標記說明]
[0049]I —絕緣膜
[0050]2 —連續(xù)相
[0051 ]3 -分散相(球狀有機珠粒)[0052]4 一分散相(含選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒)
[0053]4' 一分散相(含磷元素的微粒)
[0054]5 —基材
[0055]6 一在絕緣膜厚度方向上的截面中，從絕緣膜表面的任意點起，以垂直于基材面的方式朝基材面引出的線
[0056]7 —基材面
[0057]8 一積層有樹脂組合物的聚酰亞胺膜
[0058]9—翅曲量
[0059]10 —平滑臺
【具體實施方式】
[0060](1.本發(fā)明的第一實施方式)
[0061]以下，針對本發(fā)明的第一實施方式，依次對(I)絕緣膜、(II)絕緣膜的形成方法進行詳細說明。
[0062]( I)絕緣膜
[0063]本發(fā)明的絕緣膜是具有絕緣性的膜，優(yōu)選是厚度為5?50 μ m的膜。
[0064]本發(fā)明的絕緣膜的厚度可以通過任意方法測定，例如可以通過依準于日本工業(yè)標準JIS K54003.5的方法來進行測定。通過將厚度控制在所述范圍內，絕緣膜的柔軟性、電絕緣可靠性便優(yōu)異，所以優(yōu)選。若厚度為5μπι以下，則絕緣膜的電絕緣可靠性有時會降低，若厚度為50 μ m以上，則絕緣膜的柔軟性有時會降低。
[0065]在此，本發(fā)明的
【發(fā)明者】們已發(fā)現本發(fā)明的絕緣膜的各種特性均優(yōu)異，并推測其理由如下。S卩，本發(fā)明的絕緣膜由于具有分散有微粒的結構，因此絕緣膜表面也形成有凹凸，所以不粘連性優(yōu)異。另外，由于所述絕緣膜含有(A)粘合劑聚合物，所以因粘合劑聚合物的柔軟性骨架而實現了優(yōu)異柔軟性。另外，特別是當所述(A)是分子內含氨基甲酸酯鍵的化合物時，因源自氨基甲酸酯鍵的柔軟性骨架，而實現了優(yōu)異的柔軟性。另外，所述微粒若是
(B)球狀有機珠粒，由于其是球狀珠粒，因此在絕緣膜內不易造成凝聚，且由于其是有機物，所以與作為基質的絕緣膜具有優(yōu)異的親和性，不會造成絕緣膜的機械強度的降低。另外，所述微粒若是(C)含選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒，便能夠賦予絕緣膜優(yōu)異的阻燃性，且由于其作為填料成分而存在于絕緣膜內，所以不會導致絕緣膜的耐熱性及電絕緣可靠性發(fā)生降低，而且其不會從絕緣膜的滲出，因此能夠抑制零件安裝部的接點故障或絕緣膜加工步驟的污染、污垢(contamination)。另外,在絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述(B)成分的占據面積為20?50%，因此能在絕緣膜表面有效地形成出凹凸，所以不粘連性特別優(yōu)異，另外，由于能獲得由(B)成分帶來的填充效果，因此絕緣膜的翹曲得以了降低，并且由于(B)成分帶來的應力緩和效果或抗破壞韌性，可承受反復彎折的柔軟性得以了提高。此外令人吃驚的是，通常而言，若高量地填充填料成分，可承受反復彎折的柔軟性就會降低，然而由于(A)成分會從(B)成分的表面滲入到(B)成分的內部，所以在(A)成分與(B)成分的界面處獲得了牢固的粘結性，因此即使以占據面積達至20?50%的方式來進行高量填充，也能獲得足以承受反復彎折的柔軟絕緣膜。[0066]以下，對(A)粘合劑聚合物、(B)球狀有機珠粒、(C)含選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒、(D)熱硬化性樹脂、(E)光聚合引發(fā)劑、其他成分、(B)成分及(C)成分在絕緣膜中的分散情況、(B)成分在絕緣膜的沿厚度方向的截面中的占據面積進行說明。
[0067]< (A)粘合劑聚合物>
[0068]本發(fā)明的(A)粘合劑聚合物是:可溶于有機溶劑，且以聚乙二醇換算的重均分子量為1,000以上、1，000，000以下的聚合物。
[0069]所述有機溶劑并無特別限定，例如可以列舉:二甲基亞砜、二乙基亞砜等亞砜系溶劑；N，N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶劑；N，N- 二甲基乙酰胺、N, N- 二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶劑；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶劑；或者六甲基磷酰胺、Y-丁內酯等。此外，根據需要也可以將這些有機極性溶劑與二甲苯或者甲苯等芳香族烴組合使用。
[0070]還可以列舉:單乙二醇二甲醚(1，2-二甲氧基乙烷)、二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、三乙二醇二甲醚(1，2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、單乙二醇二乙醚(1，2-二乙氧基乙烷)、二乙二醇二乙醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、二乙二醇二丁醚(雙(2- 丁氧基乙基)醚)等對稱二醇二醚類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名為卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1，3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類；二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1，3-二氧雜環(huán)戊烷、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚等醚類溶劑。
[0071]有機溶劑溶解性是相對于有機溶劑的可溶性指標，可根據溶解在有機溶劑100重量份中的粘合劑聚合物的重量份，來測定有機溶劑溶解性。相對于有機溶劑100重量份而溶解的粘合劑聚合物的重量份若為5重量份以上，則能視為相對于有機溶劑具有可溶性。有機溶劑溶解性的測定方法沒有特別限定，例如可通過如下方法測定:相對于有機溶劑100重量份而添加粘合劑聚合物5重量份，在40°C下攪拌I小時后，冷卻至室溫并放置24小時以上，然后確認是否是未產生非溶解物及析出物的均勻溶液。
[0072]本發(fā)明的(A)成分的重均分子量例如可以通過下述方法進行測定。
[0073](重均分子量測定)
[0074]使用裝置:與東曹(TOSOH) HLC-8220GPC同等的裝置
[0075]色譜柱:東曹TSK gel Super AWM-H (6.0mm 1.D.X 15cm) X2 根
[0076]保護柱:東曹TSK guard column Super Aff-H
[0077]洗脫液:含30mM的Life和20mM的H3PO4的DMF (二甲基甲酰胺)
[0078]流速:0.6mT ,/mi η
[0079]柱溫:40°C
[0080]檢測條件:RI(Refractive Index,折射率):極性( + ),響應時間(0.5sec)
[0081]樣品濃度:約5mg/mL[0082]標準物:PEG(Polyethylene glycol,聚乙二醇)。
[0083]通過將重均分子量控制在所述范圍內，所獲得的硬化膜的柔軟性、耐化學品性就優(yōu)異，因此優(yōu)選。若重均分子量在1，000以下，則柔軟性及耐化學品性有時會降低，若重均分子量在1，000，000以上，則感光性樹脂組合物的粘度有時會升高。
[0084]本發(fā)明的(A)成分并無特別限定，例如可以列舉:聚氨基甲酸酯系樹脂、聚(甲基)丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酰亞胺系樹月旨、聚酸胺系樹脂、聚縮系樹脂、聚碳酸酷系樹脂、聚酷系樹脂、聚本釀系樹脂、聚本硫釀系樹脂、聚醚砜系樹脂、聚醚醚酮系樹脂等，它們可以單獨使用或組合使用2種以上。其中，若采用分子內含氨基甲酸酯鍵的化合物即聚氨基甲酸酯系樹脂、以及聚(甲基)丙烯系樹月旨，那么(A)成分就易于滲入具吸油性的(B)成分的內部，因此在(A)成分與(B)成分的界面處能獲得牢固的粘結性，而且，含(A)成分及(B)成分的感光性樹脂組合物經硬化后而獲得的硬化膜的柔軟性、耐折性能得到提高，硬化膜的翹曲能得到減小，所以優(yōu)選。
[0085]<分子內含氨基甲酸酯鍵的化合物>
[0086]適于用在本發(fā)明中的分子內含氨基甲酸酯鍵的化合物，是分子內至少具有I個氨基甲酸酯鍵的有機化合物。
[0087]可以通過任意方法來確認本發(fā)明的絕緣膜是否含有分子內具氨基甲酸酯鍵的化合物，例如可以列舉下述方法:使用斜向切削裝置等，從絕緣膜表面上切下數Pm的切片，并運用顯微紅外線吸收光譜法(μ IR (infrared spectrum,紅外線光譜))對獲得的絕緣膜切片中的連續(xù)相進行分析，確認在1715- 1730(3!^1附近是否存在源自于氨基甲酸酯鍵內的C=O間伸縮振動的光譜。
[0088](斜向切削裝置) [0089]裝置--與Daipla Wintes株式會社制造的SAICAS DN-20S型同等的裝置
[0090]切刀:原材料/金剛石，刀刃寬0.3mm,前角(rake angle)20° ,后角(clearanceangle) 10°
[0091]測定模式:低壓模式
[0092](顯微紅外線吸收光譜分析)
[0093]裝置:與Thermo SCIENTIFIC 公司制造的 NIC0LET6700/NIC0LET (CONTINUy M)同等的裝置
[0094]測定域:700?40000^1
[0095]檢測器:MCT
[0096]分辨力McnT1
[0097]累積次數:500次
[0098]測定法:透過法
[0099]另外，除所述方法以外，還可實施如下方法來提高確認精度，S卩:使用獲得的所述絕緣膜切片，進行熱分解氣相色譜法/質譜分析(PyGC/MS)，然后針對檢測到的峰值MS光譜進行光譜數據庫檢索，從而對成分進行定性，確認是否有二異氰酸酯化合物所帶來的峰值。在此，二異氰酸酯化合物是氨基甲酸酯鍵的生成原料。
[0100](熱分解氣相色譜法/質譜分析)
[0101]裝置--與Agilent technologies公司制造的GC/MS-5973N同等的裝置[0102]色譜柱J&W 公司制造的 DB-5MS0.25ι?πιΦ X30m (0.25 μ m)
[0103]柱溫:35°C(保持 5min) — 10°C/min — 290°C (保持 19.5min)
[0104]載體:氦氣lmL/min
[0105]注入法:分流法(1:50)
[0106]注入口溫度:290°C
[0107]界面溫度:290°C
[0108]熱分解裝置:與日本分析工業(yè)株式會社制造的JC1-22型熱解反應器(Pyrolyzer)同等的裝置
[0109]熱分解條件:250°CX0.5min
[0110]本發(fā)明的分子內含氨基甲酸酯鍵的化合物可以通過任意反應來獲得，例如可以使下述通式(I)
[0111]HO—R 廠 OH通式(I)
[0112]所示的二醇化合物(式中，R1表示2價的有機基)、與下述通式(2)
[0113]OCN—X「NCO 通式(2)
[0114]所示的二異氰酸酯化合物(式中，X1表示2價的有機基)進行反應，從而獲得具有下述通式(3)
【權利要求】
1.一種絕緣膜，其含有粘合劑聚合物(A)，其特征在于: 所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)、和含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)； 所述球狀有機珠粒(B)及所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中； 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)占20?50%的面積。
2.根據權利要求1所述的絕緣膜，其特征在于: 所述粘合劑聚合物(A )是分子內含有氨基甲酸酯鍵的化合物。
3.根據權利要求1或2所述的絕緣膜，其特征在于: 所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)是含有磷元素的微粒。
4.根據權利要求1?3中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)的半數以上以粒徑為3?15 μ m的方式存在。
5.根據權利要求1?4中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述球狀有機珠粒(B)全部以粒徑為15 μ m以下的方式存在。
6.根據權利要求1?5中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 相對于粘合劑聚合物(A) 100重量份，所述球狀有機珠粒(B)的調配量為30?100重量份。
7.根據權利要求1?6中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述球狀有機珠粒(B)是分子內含有氨基甲酸酯鍵的交聯球狀有機珠粒。
8.根據權利要求1?7中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面中的大小為125 μ mX 15 μ m的任意范圍內，所述含有選自由磷、鋁及鎂所組成的群中的至少I種元素的微粒(C)以粒徑為I?10 μ m的方式存在。
9.根據權利要求3所述的絕緣膜，其特征在于: 所述含有磷元素的微粒(C)還含有鋁元素。
10.根據權利要求1?9中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述絕緣膜還含有熱硬化性樹脂(D )。
11.根據權利要求1?10中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述絕緣膜還含有光聚合弓I發(fā)劑(E )。
12.—種附帶絕緣膜的印刷線路板，其是通過在印刷線路板上至少包覆權利要求1?11中任一項所述的絕緣膜而成的。
13.—種絕緣膜，其含有分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物(A)，其特征在于: 所述絕緣膜至少含有球狀有機珠粒(B)、和含有磷元素的微粒(C)； 所述球狀有機珠粒(B)及所述含有磷元素的微粒(C)分散在所述絕緣膜中； 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，所述球狀有機珠粒(B)的區(qū)域在該直線上的合計長度相對于該直線上的絕緣膜區(qū)域長度為20?80%。
14.根據權利要求13所述的絕緣膜，其特征在于: 在所述絕緣膜的沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，至少I個所述球狀有機珠粒(B)在該直線上的長度為3?15 μ m。
15.根據權利要求13或14所述的絕緣膜，其特征在于: 相對于分子內具有氨基甲酸酯鍵的化合物(A) 100重量份，所述球狀有機珠粒(B)的調配量為30?100重量份。
16.根據權利要求13?15中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述球狀有機珠粒(B)是分子內具有氨基甲酸酯鍵的交聯球狀有機珠粒。
17.根據權利要求13?16中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 在所述絕緣膜的 沿厚度方向的截面內從絕緣膜表面的任意點起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直線時，至少I個所述含有磷元素的微粒(C)在該直線上的長度為I?10 μ m0
18.根據權利要求13?17中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述含有磷元素的微粒(C)還含有鋁元素。
19.根據權利要求13?18中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述絕緣膜是用含有熱硬化性樹脂(D )的樹脂組合物來獲得的。
20.根據權利要求13?19中任一項所述的絕緣膜，其特征在于: 所述絕緣膜是通過含有光聚合引發(fā)劑(E)的樹脂組合物來獲得的。
21.一種附帶絕緣膜的印刷線路板，其是通過在印刷線路板上至少包覆權利要求13?20中任一項所述的絕緣膜而成的。
【文檔編號】C08L101/00GK103430638SQ201280011273
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年2月22日 優(yōu)先權日:2011年3月3日
【發(fā)明者】關藤由英 申請人:株式會社鐘化