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光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物和使用其獲得的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制作方法

文檔序號:3660030閱讀:172來源:國知局
專利名稱:光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物和使用其獲得的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物并涉及通過使用其而獲得的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置,所述樹脂組合物為要在發(fā)光元件周圍形成的絕緣樹脂層形成材料并且其反射由發(fā)光元件發(fā)出的光以提供指向性。
背景技術(shù)
迄今,如圖I中所示,將其中安裝有發(fā)光元件的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置設(shè)計成,使得光學(xué)半導(dǎo)體元件2安裝在金屬引線框I上,并形成絕緣樹脂層3以圍繞光學(xué)半導(dǎo)體元件2除其上側(cè)之外的部分。在圖I中,4為將在金屬引線框I上形成的電極電路(未示出)電連接至光學(xué)半導(dǎo)體元件2的接合線。在這種光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置中,絕緣樹脂層3由熱塑性樹脂如典型地聚酰胺樹脂等通過注射成形而形成。通常將白色顏料引入到熱塑性樹脂中以反射由光學(xué)半導(dǎo)體元件2發(fā)出的光并對其賦予指向性(參見專利文獻(xiàn)I)。在需要高耐熱性的情況下,主要將含有燒結(jié)氧化鋁的陶瓷材料用于形成代替絕緣樹脂層3的部分(參見專利文獻(xiàn)2)。然而,考慮到大量生產(chǎn)的適合性和這種包裝的成本等,并且進(jìn)一步考慮到反射體(反射部分)的形狀再現(xiàn)性,由陶瓷材料形成對應(yīng)于絕緣樹脂層3的部分是有問題的。鑒于上述情況,近來,為了解決所述問題,制造光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置中的主流將是用熱固性樹脂傳遞成形。在通過傳遞成形的制造中所用的熱固性樹脂成形材料通常為包含環(huán)氧樹脂如雙酚A環(huán)氧樹脂等和固化劑如酸酐等的組合的環(huán)氧樹脂組合物,因?yàn)槠涔袒牧系谋砻嫘枰哂懈咚降墓夥瓷渎?。在那種情況下,近來,發(fā)光裝置的亮度正進(jìn)一步提高,并且對于光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置用樹脂組合物,期望具有比以前更高的耐熱性和耐光性的材料。例如,作為用于提高光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置用樹脂組合物的耐熱性和耐光性的方法,將脂環(huán)族環(huán)氧樹脂用于光吸收以抑制光降解,并且這在一些方面被采用(參見專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)I JP-A-2002-283498專利文獻(xiàn)2 JP-A-2004-288937專利文獻(xiàn)3 JP-A-2004-339319

發(fā)明內(nèi)容
然而,如上包含脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的樹脂組合物迄今還不能獲得充分的特性,因?yàn)樗鼋M合物的反射體材料幾乎不能高度填充并且因?yàn)楫a(chǎn)生毛刺而使得所述樹脂組合物的成形性差;因此,直到現(xiàn)在,如上文中所提及的,絕緣樹脂層3通常由上述熱塑性樹脂形成。然而,使用熱塑性樹脂作為用于絕緣樹脂層3的成形材料涉及如下一些問題具體地,目前,由于無鉛技術(shù)對其的影響,表面安裝包裝體諸如上述光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置需要具有耐熱性。相應(yīng)地,盡管要求在高焊料安裝溫度下的耐熱變形性并要求功率升高且亮度增加的光學(xué)半導(dǎo)體元件2的更長期的耐熱性,但是產(chǎn)生在高溫下元件變色的問題,并由此產(chǎn)生光反射效率下降和對用于封裝光學(xué)半導(dǎo)體元件2上部的封裝樹脂材料的膠粘性下降的其它問題。
從這些觀點(diǎn)來看,強(qiáng)烈期望一種技術(shù),所述技術(shù)能夠解決熱塑性樹脂的長期高溫耐熱性問題和陶瓷材料的大規(guī)模生產(chǎn)性的問題。考慮到以上情況而完成了本發(fā)明,本發(fā)明的目的是提供一種光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物,所述樹脂組合物具有優(yōu)異的長期高溫耐熱性并能夠賦予良好的光反射率;并提供利用所述樹脂組合物制造并在大規(guī)模生產(chǎn)性和成本性能方面優(yōu)異的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置。SP,本發(fā)明涉及如下(I)至(5)項(xiàng)(I) 一種用于形成光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用絕緣樹脂層的樹脂組合物,所述光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝具有凹部,在所述凹部中容納有金屬引線框和安裝于其上的光學(xué)半導(dǎo)體元件,其中所述樹脂組合物包含如下成分㈧至(D),其中所包含的成分(C)和⑶按重量計的混合比(C)/(D)為O. 26至3. O :(A)環(huán)氧樹脂;(B)酸酐固化劑;(C)白色顏料;和(D)無機(jī)填料。(2)根據(jù)項(xiàng)⑴所述的樹脂組合物,其中所述成分(C)為二氧化鈦。(3)根據(jù)項(xiàng)(2)所述的樹脂組合物,其中所述二氧化鈦具有金紅石型晶體結(jié)構(gòu)。(4)根據(jù)項(xiàng)⑴至⑶中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物,其中基于全部樹脂組合物,所包含的成分(C)和⑶的總含量為10至90重量%。(5) 一種光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其包含絕緣樹脂層;在所述絕緣樹脂層中形成的凹部;布置在所述凹部內(nèi)的金屬引線框;和布置在所述金屬引線框上的光學(xué)半導(dǎo)體元件,其中所述絕緣樹脂層由根據(jù)項(xiàng)(I)至(4)中任一項(xiàng)所述的用于光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝的樹脂組合物形成。具體地,本發(fā)明人進(jìn)行了刻苦研究以獲得光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物,其避免了由熱引起的變色并且具有優(yōu)異的長期高溫耐熱性。結(jié)果,本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),當(dāng)將作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂的使用與白色顏料和無機(jī)填料的另外使用相結(jié)合、并且將兩者按重量計的混合比限定在特定范圍內(nèi)時,則協(xié)同表現(xiàn)出兩者的特性,并且由于所述協(xié)同效應(yīng),所述樹脂組合物能夠保持長期的高耐熱變色能力,此外,由于其中使用了環(huán)氧樹脂,所以所述樹脂組合物能夠在通過在其中傳遞成形的模具中進(jìn)行封裝,因此從大規(guī)模生產(chǎn)性的觀點(diǎn)來看,所述樹脂組合物是有利的,并且因此能夠達(dá)到預(yù)期目的?;谶@些發(fā)現(xiàn),本發(fā)明人完成了本發(fā)明。如上所述,本發(fā)明提供了一種用于光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用絕緣樹脂層的樹脂組合物,所述光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝具有凹部,在所述凹部中容納有金屬引線框和安裝于其上的光學(xué)半導(dǎo)體元件,其中,所述絕緣樹脂層形成材料包含含有環(huán)氧樹脂[成分(A)]、酸酐固化劑[成分(B)]、白色顏料[成分(C)]和無機(jī)填料[成分(D)]的樹脂組合物,并且其中將所述白色顏料對所述無機(jī)填料按重量計的混合比[(C)/(D)]限定在O. 26至3. O的范圍內(nèi)。因此,所述樹脂組合物在焊料耐熱性和長期高溫耐熱性方面優(yōu)異,并且顯示了優(yōu)異的耐光降解能力,因此實(shí)現(xiàn)了良好的光反射率。因此,對其中絕緣樹脂層由所述樹脂組合物形成的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置賦予了良好的光指向性,由此能夠發(fā)射穩(wěn)定的光并充分顯示其功能。
當(dāng)將二氧化鈦用作白色顏料[成分(C)]時,由于其良好的分散性及其化學(xué)穩(wěn)定性而實(shí)現(xiàn)了所述絕緣樹脂層的高白度和優(yōu)異的光反射率。當(dāng)使用具有金紅石型晶體結(jié)構(gòu)的二氧化鈦時,則進(jìn)一步增大了所述絕緣樹脂層的優(yōu)異的長期高溫耐熱性。當(dāng)基于全部樹脂組合物,所述白色顏料[成分(C)]和所述無機(jī)填料[成分(D)]的總含量在10至90重量%范圍內(nèi)時,則可以降低所述絕緣樹脂層的線性膨脹系數(shù),并且所述樹脂組合物實(shí)現(xiàn)了良好的流動性。


圖I是圖解示出光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置的構(gòu)造的橫截面圖
具體實(shí)施例方式如在上文中所描述的,將本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物(在本文中可將其稱作“樹脂組合物”)用作用于形成圖I中所示的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置中的絕緣樹脂層3的材料;并且所述樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂[成分(A)]、酸酐固化劑[成分(B)]、白色顏料[成分(C)]和無機(jī)填料[成分(D)]。通常,所述樹脂組合物為液體、粉末狀或通過將粉末壓片而制備的片狀,并將其用于封裝。環(huán)氧樹脂[成分(A)]的實(shí)例包括酚醛清漆環(huán)氧樹脂如雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、苯酚-酚醛清漆環(huán)氧樹脂、甲酚-酚醛清漆環(huán)氧樹脂等;脂環(huán)族環(huán)氧樹脂;含氮環(huán)狀環(huán)氧樹脂如異氰脲酸三縮水甘油酯、乙內(nèi)酰脲環(huán)氧樹脂等;作為低吸水性固化材料的主流的聯(lián)苯環(huán)氧樹脂如氫化的雙酚A環(huán)氧樹脂、脂族環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂等;雙環(huán)環(huán)狀環(huán)氧樹脂以及萘環(huán)氧樹脂。在此可將它們單獨(dú)使用或組合使用。在這些環(huán)氧樹脂中,從優(yōu)異的透明度和耐變色性的觀點(diǎn)來看,優(yōu)選單獨(dú)使用或組合使用脂環(huán)族環(huán)氧樹脂和異氰脲酸三縮水甘油酯。所述環(huán)氧樹脂[成分(A)]在室溫下可以是固體或液體,但是通常,在本文中使用的環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為90至IOOOg/當(dāng)量。在所述環(huán)氧樹脂為固體的情況下,其軟化點(diǎn)優(yōu)選為160°C以下。這是因?yàn)?,?dāng)環(huán)氧當(dāng)量太小時,則所述樹脂組合物的固化材料可能是脆性的,并且當(dāng)所述環(huán)氧當(dāng)量太大時,則所述樹脂組合物的固化材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)傾向于低。所述酸酐固化劑[成分(B)]的實(shí)例包括鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫化鄰苯二甲酸酐、四氫化鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、甲基六氫化鄰苯二甲酸酐和甲基四氫化鄰苯二甲酸酐。在此可以將它們單獨(dú)使用或組合使用。在這些酸酐固化劑中,優(yōu)選使用鄰苯二甲酸酐、六氫化鄰苯二甲酸酐、四氫化鄰苯二甲酸酐、甲基六氫化鄰苯二甲酸酐。更優(yōu)選地,所述酸酐固化劑[成分(B)]具有140至200左右的分子量,并且還優(yōu)選為無色或淡黃色酸酐固化劑。優(yōu)選這樣限定所述環(huán)氧樹脂[成分(A)]對所述酸酐固化劑[成分(B)]的混合比,使得相對于所述環(huán)氧樹脂[成分(A)]中的I當(dāng)量環(huán)氧基團(tuán),在所述酸酐固化劑[成分(B)]中能夠與環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)的活性基團(tuán)(酸酐基團(tuán)或羥基)可以為O. 5至I. 5當(dāng)量,更優(yōu)選O. 7至I. 2當(dāng)量。這是因?yàn)?,?dāng)所述活性基團(tuán)的量太小時,則所述樹脂組合物的固化速率可能低并且其固化材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)傾向于低;但是當(dāng)所述活性基團(tuán)的量太大時,則所述樹脂組合物的耐濕性傾向于降低。作為酸酐固化劑[成分(B)],根據(jù)目的及應(yīng)用,可以單獨(dú)使用除上述酸酐固化劑 之外的任何其它環(huán)氧樹脂用固化劑,例如酚固化劑、胺固化劑、用醇部分酯化的所述酸酐固化劑的偏酯、或羧酸固化劑如六氫化鄰苯二甲酸、四氫化鄰苯二甲酸、甲基六氫化鄰苯二甲酸等,或者可以將它們與上述酸酐固化劑和酚固化劑組合使用。例如,在組合使用羧酸固化劑的情況下,可以促進(jìn)固化速率,并且可以提高生產(chǎn)性。當(dāng)使用這些固化劑時,其混合比可符合在使用上述酸酐固化劑的情況下的混合比(當(dāng)量比)。與上述成分㈧和成分⑶一起在所述樹脂組合物中的白色顏料[成分(C)]的實(shí)例包括無機(jī)白色顏料如二氧化鈦、氧化鋅、鉛白、高嶺土、碳酸鈣、氧化鋯。在此可以單獨(dú)使用或組合使用這些白色顏料的一種以上。其中,優(yōu)選的是,使用具有優(yōu)異的白度、大的光反射率、良好的遮蓋能力和著色能力、高分散性、優(yōu)異的耐候性和極其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性的各種良好特性的二氧化鈦。特別地,從長期暴露于高溫時在約450nm波長處保持高光反射率的能力的觀點(diǎn)來看,更優(yōu)選的是,單獨(dú)使用具有金紅石型晶體結(jié)構(gòu)的二氧化鈦,或者在金紅石型二氧化鈦的混合比更高的情況下,將其與具有銳鈦礦型晶體混合物的二氧化鈦組合使用。在所述組合體系中,優(yōu)選地,所述銳鈦礦型二氧化鈦的量處于雜質(zhì)水平,或者即,期望所述組合體系能夠基本上是金紅石型二氧化鈦的單一體系。其中,從其流動性和光屏蔽性的觀點(diǎn)來看,更優(yōu)選使用平均粒度為O. 05至I. O μ m的二氧化鈦。從其光反射率的觀點(diǎn)來看,還更優(yōu)選使用平均粒度為O. 08至O. 5 μ m的二氧化鈦??梢允褂眉す庋苌?散射型粒度分布分析儀來測量所述平均粒度。優(yōu)選地,將所述白色顏料[成分(C)]的含量限定在全部樹脂組合物的4至89重量%范圍內(nèi),但是從其著色性和反射率的觀點(diǎn)來看,所述含量更優(yōu)選在全部樹脂組合物的10至65重量%的范圍內(nèi),并且特別優(yōu)選在全部樹脂組合物的10至60重量%的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?,?dāng)所述成分(C)的含量太小時,則其自身的白度可能降低并且可能由此降低反射率;但當(dāng)所述成分(C)的含量太大時,則所述絕緣樹脂層的表面可能幾乎不平滑并且可能傾向于由此降低反射率。所述樹脂組合物中與上述成分(A)至(C) 一起的無機(jī)填料[成分(D)]的實(shí)例包括二氧化硅粉末如石英玻璃粉、滑石粉、二氧化硅粉末如熔融二氧化硅粉末和結(jié)晶二氧化硅粉末、氧化鋁粉末、氮化鋁粉末和氮化硅粉末。首先,從降低所述絕緣樹脂層的線性膨脹系數(shù)的觀點(diǎn)來看,優(yōu)選使用二氧化硅粉末;并且特別是從其高包裝能力和高流動性的觀點(diǎn)來看,更優(yōu)選使用球形熔融二氧化硅粉末。還更優(yōu)選使用平均粒度為5至60 μ m、還更優(yōu)選平均粒度為15至45 μ m的粉末??梢允褂眉す庋苌?散射型粒度分布分析儀來測量所述平均粒度。優(yōu)選這樣定義所述無機(jī)填料[成分(D)]的含量,使得基于全部樹脂組合物,所述白色顏料[成分(C)]和所述無機(jī)填料的總含量可以為5至90重量%,更優(yōu)選從降低樹脂層的線性膨脹系數(shù)和確保樹脂組合物的流動性的觀點(diǎn)來看,其總含量可以為10至90重量%。必須這樣限定白色顏料[成分(C)]對無機(jī)填料[成分(D)]的混合比[成分(C)/成分(D)],使得成分(C)/成分(D)的重量比在O. 26至3. O的范圍內(nèi)。特別優(yōu)選地,從分散性的觀點(diǎn)來看,將成分(C)/成分⑶的比率限定在0.5至2.0的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?,?dāng)所述混合比超出上述范圍并且成分(C)/成分(D)的比率太小時,則所述樹脂層的長期高溫耐熱性可能降低,但是相反,當(dāng)成分(C)/成分(D)的比率太大時,則流動性可能降低并且所述樹脂組合物可能難以通過傳遞成形而成形,并且最終這可能對絕緣樹脂層的反射率有負(fù)面影響,從而使得所述固化材料的平滑度可能差。除了上述成分(A)至(D)之外,如果需要,還可以將各種添加劑如固化促進(jìn)劑、抗氧化劑、改性劑、消泡劑、勻化劑、脫模劑等引入到本發(fā)明的樹脂組合物中。所述固化促進(jìn)劑的實(shí)例包括叔胺如1,8- 二氮雜雙環(huán)[5. 4. O] i^一碳_7_烷、三亞乙基二胺和三-2,4,6- 二甲基氨基甲基苯酚;咪唑化合物如2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑;磷化合物如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基轔、二甲基磷酸甲基三丁基#和0,0-二乙基二硫代磷酸四正丁基馨;季銨鹽;有機(jī)金屬鹽;及其衍生物。它們可以單獨(dú)使用或者以其兩種以上的組合使用。在這些固化促進(jìn)劑中,優(yōu)選的是叔胺、咪唑化合物和磷化合物。在這些固化促進(jìn)劑中,為了獲得具有低著色程度并且透明堅(jiān)韌的固化材料,特別優(yōu)選使用磷化合物。相對于所述環(huán)氧樹脂[成分(A)],優(yōu)選將固化促進(jìn)劑的含量限定為O. 01至8. O重量%,更優(yōu)選O. I至3. O重量%。這是因?yàn)?,?dāng)固化促進(jìn)劑的含量太小時,則樹脂不能獲得充分的固化促進(jìn)效果,但是當(dāng)固化促進(jìn)劑的含量太大時,要獲得的固化材料可能傾向于變色??寡趸瘎┑膶?shí)例包括酚化合物、胺化合物、有機(jī)硫化合物和膦化合物的抗氧化劑。改性劑的實(shí)例包括常規(guī)已知的改性劑如二醇、有機(jī)硅和醇。消泡劑的實(shí)例包括常規(guī)已知的消泡劑如有機(jī)硅。例如,可以如下制造本發(fā)明的樹脂組合物簡單地說,利用捏合機(jī)將成分(A)至(D)以及各種任選的添加劑適當(dāng)?shù)鼗旌?、捏合并熔融混合,然后將其冷卻至室溫,并對其進(jìn) 行研磨以得到細(xì)粉狀樹脂組合物。如上由此獲得的樹脂組合物的固化材料優(yōu)選在430至1300nm的波長處具有至少80%、更優(yōu)選至少90%、還更優(yōu)選至少94%的光反射率。所述光反射率的最上限為100%。例如,以如下方式測量光反射率。在預(yù)定固化條件下,例如在150°C下成形4分鐘并接著在150°C下固化3小時,制造了 Imm厚的樹脂組合物的固化材料??梢栽谑覝?25±10°C)下,利用分光光度計(例如,由日本分光株式會社(JASCO Corp.)制造的分光光度計V-670)測量該固化材料在所述波長處的反射率。可如下制造使用本發(fā)明的樹脂組合物獲得的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置簡單地說,準(zhǔn)備其上安裝有光學(xué)半導(dǎo)體元件的金屬引線框,將其置于傳遞成形機(jī)的模具中,并且將上述樹脂組合物在其中傳遞成形以形成絕緣樹脂層。如圖I中所示,以該方式,制造了光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置單元,其包含絕緣樹脂層3、在所述絕緣樹脂層3中形成的凹部、布置在所述凹部內(nèi)的金屬引線框I、以及安裝在所述金屬引線框I上的光學(xué)半導(dǎo)體元件2。利用透明樹脂將安裝在金屬引線框I上的光學(xué)半導(dǎo)體元件2之上的由絕緣樹脂層3所圍繞的凹部空間進(jìn)一步填充并封裝。所述透明樹脂可以為例如本領(lǐng)域中常規(guī)使用的透明環(huán)氧樹脂等。由此,制造了預(yù)期的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置。實(shí)施例
下面描述實(shí)施例和比較例。然而,不應(yīng)該將本發(fā)明限于這些實(shí)例。在制造樹脂組合物之前首先準(zhǔn)備下述構(gòu)成成分。環(huán)氧樹脂1,3,5-三縮水甘油基異氰脲酸(環(huán)氧當(dāng)量IOOg/當(dāng)量,熔點(diǎn)100°C) ·酸酐甲基六氫化鄰苯二甲酸酐(酸當(dāng)量168g/當(dāng)量)。二氧化鈦Cl :平均粒度為O. 21 μ m的金紅石型。二氧化鈦c2 :平均粒度為O. 18 μ m的銳鈦礦型。二氧化硅粉末平均粒度為23 μ m的球形熔融二氧化硅??寡趸瘎?,10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物。固化促進(jìn)劑0,O- 二乙基二硫代磷酸四正丁基璘。實(shí)施例I至6,參考例I和2,比較例I和2將下表I中所示的成分以其中所示的比率混合,然后在燒杯中熔融混合、老化,然后將其冷卻至室溫并研磨以制備預(yù)期的細(xì)粉狀環(huán)氧樹脂組合物。對由此制造的實(shí)施例和比較例的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行分析以測量其反射率(初始階段,在高溫下長期靜置之后)。將結(jié)果示于下表I中。反射率在預(yù)定的固化條件(條件在150°C下成形4分鐘+在150°C下固化3小時)下,將所述環(huán)氧樹脂組合物成形為厚度Imm的試驗(yàn)片;并且在初始階段以及在150°C下靜置168小時之后測量所述試驗(yàn)片(固化材料)的總反射率。作為試驗(yàn)儀,使用由日本分光株式會社(JASCO Corp.)制造的分光光度計V-670。在室溫(25°C )下測量各試樣在450nm波長
處的光反射率。
權(quán)利要求
1.一種用于形成光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用絕緣樹脂層的樹脂組合物,所述光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝具有凹部,在所述凹部中容納有金屬引線框和安裝于其上的光學(xué)半導(dǎo)體元件, 其中所述樹脂組合物包含如下成分(A)至(D),其中所包含的成分(C)和⑶按重量計的混合比(C) / (D)為0. 26至3. O : (A)環(huán)氧樹脂; (B)酸酐固化劑; (C)白色顏料;和 (D)無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物,其中所述成分(C)為ニ氧化鈦。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂組合物,其中所述ニ氧化鈦具有金紅石型晶體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物,其中基于全部樹脂組合物,所包含的成分(C)和(D)的總含量為10至90重量%。
5.ー種光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其包含 絕緣樹脂層; 在所述絕緣樹脂層中形成的凹部; 布置在所述凹部內(nèi)的金屬引線框;和 布置在所述金屬引線框上的光學(xué)半導(dǎo)體元件, 其中所述絕緣樹脂層由根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝的樹脂組合物形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用樹脂組合物和使用其獲得的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光裝置。本發(fā)明涉及一種用于形成光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝用絕緣樹脂層的樹脂組合物,所述光學(xué)半導(dǎo)體元件外殼包裝具有凹部,在所述凹部中容納有金屬引線框和安裝于其上的光學(xué)半導(dǎo)體元件,其中所述樹脂組合物包含如下成分(A)至(D),其中所包含的成分(C)和(D)按重量計的混合比(C)/(D)為0.26至3.0(A)環(huán)氧樹脂;(B)酸酐固化劑;(C)白色顏料;和(D)無機(jī)填料。
文檔編號C08L63/00GK102649868SQ20121004540
公開日2012年8月29日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者伊藤久貴, 太田貴光, 福家一浩, 谷口剛史 申請人:日東電工株式會社
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