專利名稱::有機(jī)硅樹脂膜,其制備方法和納米材料填充的有機(jī)硅組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
:本發(fā)明涉及制備有機(jī)硅樹脂膜的方法,和更特別地涉及包括下述步驟的方法用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,所述納米材料填充的有機(jī)硅組合物包含可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物和碳納米材料;和在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下加熱涂布的隔離村墊。本發(fā)明還涉及根據(jù)前述方法制備的有機(jī)硅樹脂膜,和納米材料填充的有機(jī)硅組合物。
背景技術(shù):
:有機(jī)硅樹脂因其獨(dú)特的性能結(jié)合可用于各種應(yīng)用上,其中所述性能包括高的熱穩(wěn)定性、良好的抗?jié)裥?、?yōu)良的撓性、高的抗氧性、低的介電常數(shù)和高的透明度。例如,有機(jī)硅樹脂在機(jī)動車、電子、建筑、用具和航空工業(yè)上廣泛用作保護(hù)或介電涂層。盡管有機(jī)硅樹脂涂層可用于保護(hù)、絕緣或粘結(jié)各種基底,但自立式有機(jī)硅樹脂膜具有有限的用途,這歸因于低的撕裂強(qiáng)度、高的脆性、低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和高的熱膨脹系數(shù)。因此,需要具有改進(jìn)的機(jī)械和熱性能的自立式有機(jī)硅樹脂膜。發(fā)明概述本發(fā)明涉及制備有機(jī)硅樹脂膜的方法,所述方法包括下述步驟用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,其中所述有機(jī)硅組合物包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料;和在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下加熱涂布的隔離襯墊。本發(fā)明還涉及根據(jù)前述方法制備的有機(jī)硅樹脂膜。本發(fā)明進(jìn)一步涉及納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料。與由不存在碳納米材料的相同有機(jī)硅組合物制備的有機(jī)硅樹脂膜相比,本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜具有低的熱膨脹系數(shù)、高的拉伸強(qiáng)度和高的模量。此外,盡管填充(即含碳納米材料)和未填充的有機(jī)硅樹脂膜具有相當(dāng)?shù)牟AЩD(zhuǎn)變溫度,但在對應(yīng)于玻璃化轉(zhuǎn)變的溫度范圍內(nèi),前一膜顯示出較小的模量變化。本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜可用于要求具有高熱穩(wěn)定性、撓性、機(jī)械強(qiáng)度和透明度的膜的應(yīng)用上。例如,有機(jī)硅樹脂膜可用作撓性顯示器、太陽能電池、撓性電子板、觸摸屏、阻燃壁紙和抗沖擊窗中的一體組件。所述膜還是用于透明或不透明電極的合適基底。發(fā)明詳述此處所使用的術(shù)語"不含脂族不飽和鍵"是指烴基或卣素取代的烴基不含脂族碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵。此外,術(shù)語"mol。/。在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的R2基是鏈烯基"定義為在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)與在樹脂內(nèi)的R2基的總摩爾數(shù)之比乘以100。此外,術(shù)語"mol。/。在有機(jī)基氬聚硅氧烷樹脂內(nèi)的R4基是有機(jī)基甲硅烷基烷基,,定義為在有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂內(nèi)的與硅鍵合的有機(jī)基甲硅烷基烷基的摩爾數(shù)與在樹脂內(nèi)的r基的總摩爾數(shù)之比乘以100。再進(jìn)一步地,術(shù)語"mo"/。在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的R5基是氫"定義為在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的與硅鍵合的氫原子與在樹脂內(nèi)的R5基的總摩爾數(shù)之比乘以100。本發(fā)明的納米材料填充的有機(jī)硅組合物包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料??蓺浠柰榛袒挠袡C(jī)硅組合物可以是含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的任何可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物。典型地,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組^^物包含前述有機(jī)硅樹脂;用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂的有機(jī)基硅化合物,其中所述有機(jī)基硅化合物每一分子平均具有能同所述有機(jī)硅樹脂內(nèi)的與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氬原子反應(yīng)的至少兩個與硅鍵合的氫原子或與硅鍵合的鏈烯基;和催化量的氬化硅炕化催化劑。根據(jù)第一個實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A)通式為(R^SitWwO^SDfSiOJydh(I)的有機(jī)硅樹脂,其中W是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是W或鏈烯基,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0,2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基;(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。R1表示的烴基和卣素取代的烴基不含脂族不飽和鍵且典型地具有1-10個碳原子,或者1-6個碳原子。含有至少3個碳原子的無環(huán)烴基和囟素取代的烴基可具有支化或未支化的結(jié)構(gòu)。R1表示的烴基的實(shí)例包括但不限于烷基,例如甲基、乙基、丙基、l-甲基乙基、丁基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、l,l-二曱基乙基、戊基、l-甲基丁基、l-乙基丙基、2-甲基丁基、3-曱基丁基、1,2-二曱基丙基、2,2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基;環(huán)烷基,例如環(huán)戊基、環(huán)己基和曱基環(huán)己基;芳基,例如苯基和萘基;烷芳基,例如甲苯基和二甲苯基;和芳烷基,例如節(jié)基和苯乙基。W表示的卣素取代的烴基的實(shí)例包括但不限于3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2,2,2-三氟乙基、2,2,3,3-四氟丙基和2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊基。r表示的鏈烯基可以相同或不同,典型地具有2至約10個碳原子,或者2-6個碳原子,且例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基。在有機(jī)硅樹脂的通式(D中,下標(biāo)w、x、y和z是摩爾分?jǐn)?shù)。下標(biāo)w的數(shù)值典型地為0-0.8,或者O.02-0.75,或者0.05-0.3,下標(biāo)x的數(shù)值典型地為0-0.6,或者0-0.45,或者O-O.25;下標(biāo)y的數(shù)值典型地為0-0.99,或者0.25-0.8,或者0.5-0.8;下標(biāo)z的數(shù)值典型地為0-0.35,或者0-0.25,或者0-0.15。此外,y+z/(w+x+y+z)之比典型地為0.2-0.99,或者0.5-0.95,或者0.65-0.9。此外,w+x/(w+x+y+z)之比典型地為0.01-0.80,或者0.05-0.5,或者0.1-0.35。典型地,至少50mol°/o,或者至少65mol%,或者至少80mol%在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的R2基是鏈烯基。有機(jī)硅樹脂的數(shù)均分子量(Mn)典型地為500-50,000,或者500-10,000,或者1000-3000,其中通過凝膠滲透色i普法,使小角激光散射檢測儀或折射指數(shù)檢測儀和有機(jī)硅樹脂(MQ)標(biāo)準(zhǔn)物來測定分子量。有機(jī)硅樹脂在25。C下的粘度典型地為0.01-100,OOOPa.s,或者Q.1-10,OOOPa.s,或者l-lOOPa.s。有機(jī)硅樹脂典型地含有小于10%(w/w),或者小于5%(w/w),或者小于2%(w/w)與硅鍵合的羥基,這通過"Si腿來測定。有機(jī)硅樹脂含有rSiO^單元(即T單元)和/或SiOv2單元(即Q單元)結(jié)合單元(即M單元)和/或R22Si02/2單元(即D單元),其中t和R2如上所述和例舉。例如,有機(jī)硅樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂,和MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂或MDQ樹脂。有機(jī)硅樹脂的實(shí)例包括但不限于具有下式的樹脂(Vi2MeSi01/2)。.25(PhSi03/2)。75,(ViMe2Si01/2)。25(PhSi03/2)。.",(ViMe2Si01/2)。25(MeSi03/2)。.25(PhSi03/2)。.5。,(ViMe2Si01/2)。15(PhSi03/2)。75(SiOd,和(Vi2MeSi(Wu5(ViMe2Si(W。"PhSi03/2)。.75,其中Me是曱基,Vi是乙烯基,Ph是苯基,在括號外的數(shù)值下標(biāo)表示摩爾分?jǐn)?shù)。此外,在前一通式中,沒有規(guī)定單元的序列。組分(A)可以是單一的有機(jī)硅樹脂或含兩種或更多種不同的有機(jī)硅樹脂的混合物,其中各有機(jī)硅^t脂如上所述。制備有機(jī)硅樹脂的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些樹脂可商購。典型地通過在有機(jī)溶劑例如曱苯內(nèi)共水解氯代硅烷前體的合適混合物,制備有機(jī)硅樹脂。例如,可通過在甲苯內(nèi)共水解通式為R^SiCl的化合物和通式為!^SiCl3的化合物,制備基本上由Rf2SiOw單元和WSi()3/2單元組成的有機(jī)硅樹脂,其中W和R2如上所定義和例舉。分離含水鹽酸和有機(jī)硅水解物,并用水洗滌所述水解物,以除去殘留的酸,并在溫和的縮合催化劑存在下加熱,以"稠合(body)"所述樹脂到必需的粘度。視需要,可進(jìn)一步在有機(jī)溶劑中用縮合催化劑處理所述樹脂,以降低與硅鍵合的羥基的含量。或者,含除了氯以外的可水解的基團(tuán)例如-Br、-1、-OCH3、-OC(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3和-SCH3的硅烷可在共水解反應(yīng)中用作起始材料。樹脂產(chǎn)品的性能取決于硅烷的類型,硅烷的摩爾比,縮合程度,和加工條件。組分(B)是每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的至少一種有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化組分(A)的有機(jī)硅樹脂。有機(jī)基硅化合物每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,或者每一分子具有至少三個與硅鍵合的氫原子。通常要理解,當(dāng)在組分(A)中每一分子的鏈烯基的平均數(shù)目和在組分(B)中每一分子的與硅鍵合的氫原子的平均數(shù)目之和大于4時,發(fā)生交聯(lián)。有機(jī)基硅化合物可以是有機(jī)基氫硅烷或有機(jī)基氫硅氧烷。有機(jī)基氫硅烷可以是單硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。類似地,有機(jī)基氫硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有機(jī)基硅化合物的結(jié)構(gòu)可以是直鏈、支鏈、環(huán)狀或樹脂結(jié)構(gòu)。環(huán)硅烷和環(huán)硅氧烷典型地具有3-12個硅原子,或者3-10個硅原子,或者3-4個硅原子。在無環(huán)聚硅烷和聚硅氧烷中,與硅鍵合的氫原子可位于末端、側(cè)鏈,或同時位于末端和側(cè)鏈位置上。有機(jī)基氬硅烷的實(shí)例包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、雙[(對二曱基甲硅烷基)苯基]醚、1,4-二甲基二曱硅烷基乙烷、1,3,5-三(二甲基甲硅烷基)苯、1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅烷、聚(曱基亞甲硅烷基)亞苯基和聚(甲基亞甲硅烷基)亞甲基。有機(jī)基氫硅烷也可具有下式HR、Si-R3-SiR、H,其中R1是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,和R3是具有選自下式的不含脂族不飽和鍵的亞烴基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中g(shù)為1-6。r表示的烴基和卣素取代的烴基如以上針對組分(A)的有機(jī)硅樹脂所定義和例舉的一樣。其中R'和f如上所述和例舉的通式為HR、Si-R3-SiR、H的有機(jī)基氫硅烷的實(shí)例包括但不限于具有下式的硅烷<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>有機(jī)基氫硅氧烷的實(shí)例包括但不限于1,1,3,3-四曱基二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二曱基甲硅烷氧基)硅烷、1,3,5-三曱基環(huán)三硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基氫硅氧烷)、三曱基曱硅烷氧基封端的聚(二曱基硅氧烷/甲基氫硅氧烷)、二曱基氫曱硅烷氧基封端的聚(甲基氫硅氧烷),和基本上由HMe2Si01/2單元、Me3SiO^單元和SiOw單元組成的樹脂,其中Me是曱基。有機(jī)基氫硅氧烷也可以是通式為(R^sDwO^siOwLarsDy(si(Wz(n)的有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂,其中w是c廣d。烴基或d-d。鹵素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,w是r或具有至少一個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基甲硅烷基烷基,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z-l,y+z〃w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是至少50mol。/。的R'基是有機(jī)基甲硅烷基烷基。W表示的烴基和卣素取代的烴基如以上針對組分(A)的有機(jī)硅樹脂所定義和例舉的一樣。114表示的有機(jī)基甲硅烷基烷基的實(shí)例包括但不限于具有下式的基團(tuán)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>-CH2CH2SiMe2H,-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H,-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH,-CH2CH2SiMePhH,-CH2CH2SiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H,-CH^CH^SiMePhOSiMePhH,and-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2其中Me是甲基,Ph是苯基,和下標(biāo)n的數(shù)值為2-10。在有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂的通式(II)中,下標(biāo)w、x、y和z是摩爾分?jǐn)?shù)。下標(biāo)w的數(shù)值典型地為0-0.8,或者0.02-0.75,或者0.05-0.3,下標(biāo)x的數(shù)值典型地為0-0.6,或者0-0.45,或者0-0.25;下標(biāo)y的數(shù)值典型地為0-0.99,或者O.25-0.8,或者0.5-0.8;下標(biāo)z的數(shù)值典型地為0-0.35,或者0-0.25,或者0-0.15。此外,y+z/(w+x+y+z)之比典型地為0.2-0.99,或者0.5-0.95,或者0.65-0.9。此外,w+x/(w+x+y+z)之比典型地為0.01-0.80,或者0.05-0.5,或者0.1-0.35。典型地,至少50mol%,或者至少65mol%,或者至少80mol%有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂內(nèi)的R4基是具有至少一個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基曱硅烷基烷基。有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂的數(shù)均分子量(Mn)典型地為500-50,000,或者500-10,000,或者1000-3000,其中通過凝膠滲透色譜法,使用小角激光散射檢測儀或折射指數(shù)檢測儀和有機(jī)硅樹脂(MQ)標(biāo)準(zhǔn)物來測定分子量。有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂典型地含有小于10%(w/w),或者小于5。/。(w/w),或者小于2%(w/w)與硅鍵合的羥基,這通過"SiNMR來測定。有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂含有WSiOw單元(即T單元)和/或SiOw單元(即Q單元)結(jié)合Wd單元(即M單元)和/或R42Si02/^元(即D單元),其中Ri和R4如上所述和例舉。例如,有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂,和MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂或MDQ樹脂。有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂的實(shí)例包括但不限于具有下式的樹脂((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。.]2(PhSi03/2)。.88,((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。17(PhSi03/2)。.83,((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。.(MeSi03/2)o.17(PhSi03/2)0.66,((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。15(PhSi03/2)。75(Si04/2)。.。,和((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)0.08((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)Me2Si01/2)。."PhSi03/2)。.86,其中Me是曱基,Ph是苯基,C晶表示對亞苯基,和在括號外的數(shù)值下標(biāo)表示摩爾分?jǐn)?shù)。此外,在前述式中,沒有規(guī)定單元的序列。組分(B)的濃度足以固化(交聯(lián))組分(A)的有機(jī)硅樹脂。組分(B)的確切量取決于所需的固化程度,其隨著組分(B)內(nèi)的與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)與組分(A)內(nèi)的鏈烯基的摩爾數(shù)之比增加而增加。組分(B)的濃度典型地足以提供0.4-2摩爾與硅鍵合的氫原子/摩爾在組分(A)內(nèi)的鏈烯基,或者0.8-1.5摩爾與硅鍵合的氫原子,或者0.9-1.1摩爾與硅鍵合的氫原子。制備含與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物的方法是本領(lǐng)域眾所周知的。例如,可通過使格氏試劑與烷基或芳基卣反應(yīng)制備有機(jī)基氫硅烷。特別地,可通過在醚內(nèi)用鎂處理通式為R乂的芳基二卣化物以生產(chǎn)相應(yīng)的格氏試劑,然后用通式為HR、SiCl的氯代硅烷處理所述格氏試劑,制備通式為HR、Si-RLSiR、H的有機(jī)基氫珪烷,其中R'和R3如上所述和例舉。制備有機(jī)基氫硅氧烷的方法,例如水解和縮合有機(jī)基卣代硅烷,也是本領(lǐng)域眾所周知的。另外,可在(c)氫化硅烷化催化劑和任選地(d)有機(jī)溶劑存在下,通過使(a)通式為(RR22SiO^:UR22Si02/2)x(RSi03/2)y(Si04")z(I)的有機(jī)硅樹脂與(b)每一分子平均具有2-4個與硅鍵合的氫原子且分子量小于1000的有機(jī)基硅化合物反應(yīng),制備具有通式(n)的有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂,其中W是d-C。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,W是W或鏈烯基,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為O.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是有機(jī)硅樹脂(a)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,和在(b)內(nèi)的與硅鍵合的氫原子與在(a)內(nèi)的鏈烯基的摩爾比為1.5-5。有機(jī)硅樹脂(a)如以上針對有機(jī)硅組合物中的組分(A)所述和例舉的一樣。有機(jī)硅樹脂(a)相同或不同于在可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物內(nèi)用作組分(A)的有機(jī)硅樹脂。有機(jī)基硅化合物(b)是每一分子平均具有2-4個與硅鍵合的氫原子的至少一種有機(jī)基硅化合物。或者,有機(jī)基硅化合物每一分子平均具有2-3個與硅鍵合的氫原子。有機(jī)基硅化合物的分子量典型地小于1000,或者小于750,或者小于500。在有機(jī)基硅化合物內(nèi)與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)選自烴基和囟素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,它與以上針對組分(A)的有機(jī)硅樹脂的通式中的W所述和例舉的一樣。有機(jī)基硅化合物(b)可以是有機(jī)基氬硅烷或有機(jī)基氫硅氧烷。有機(jī)基氫硅烷可以是單硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。類似地,有機(jī)基氫硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有機(jī)基硅化合物的結(jié)構(gòu)可以是直鏈、支鏈或環(huán)狀。環(huán)硅烷和環(huán)硅氧烷典型地具有3-12個硅原子,或者3-10個硅原子,或者3-4個硅原子。在無環(huán)聚硅烷和聚硅氧烷中,與硅鍵合的氫原子可位于末端、側(cè)鏈,或同時位于末端和側(cè)鏈位置上。有機(jī)基氬硅烷的實(shí)例包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、雙[(對二甲基曱硅烷基)苯基]醚、1,4-二曱基二甲硅烷基乙烷、1,3,5-三(二甲基甲硅烷基)苯和1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅烷。有機(jī)基氫硅烷也可具有下式HR、Si-R3-SiR、H,其中R1和113如上所述和例舉。有機(jī)基氬硅氧烷的實(shí)例包括但不限于1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二甲基曱硅烷氧基)硅烷、1,3,5-三甲基環(huán)三硅氧烷。有機(jī)基硅化合物(b)可以是單一的有機(jī)基硅化合物或含兩種或更多種不同有機(jī)基硅化合物的混合物,其中各有機(jī)基硅化合物如上所述。例如,組分(B)可以是單一的有機(jī)基氫硅烷,兩種不同的有機(jī)基氬硅烷的混合物,單一的有機(jī)基氫硅氧烷,兩種不同的有機(jī)基氫硅氧烷的混合物,或有機(jī)基氫硅烷和有機(jī)基氫硅氧烷的混合物。制備有機(jī)基氫硅烷的方法,例如以上所述的格氏試劑與烷基或芳基卣反應(yīng),是本領(lǐng)域眾所周知的。類似地,制備有機(jī)基氫硅氧烷的方法,例如水解和縮合有機(jī)基囟代硅烷,是本領(lǐng)域眾所周知的。氫化硅烷化催化劑(c)可以是含鉑族金屬(即,鉑、銠、釘、鈀、鋨和銥)或含鉑族金屬的化合物的任何公知的氫化硅烷化催化劑。優(yōu)選地,鉑族金屬是鉑,這基于它在氫化硅烷化反應(yīng)中的高活性。氫化硅烷化催化劑包括氯鉑酸和一些含乙烯基的有機(jī)基硅氧烷的絡(luò)合物,如Willing在美國專利No.3419593中所述,在此通過參考將其引入。這類催化劑是氯鉑酸和1,3-二乙烯基-l,1,3,3-四曱基二硅氧烷的反應(yīng)產(chǎn)物。氫化硅烷化催化劑也可以是含在其表面上具有鉑族金屬的固體載體的承載的氬化硅烷化催化劑??梢岳缤ㄟ^過濾反應(yīng)混合物,方便地分離承載的催化劑與有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂產(chǎn)物。承載的催化劑的實(shí)例包括但不限于在碳上的鉑、在碳上的鈀、在碳上的釕、在碳上的銠、在二氧化硅上的鉑、在二氧化硅上的鈀、在氧化鋁上的鉑、在氧化鋁上的鈀和在氧化鋁上的釕。有機(jī)溶劑(d)是至少一種有機(jī)溶劑。有機(jī)溶劑可以是在本發(fā)明方法的條件下不與有機(jī)硅樹脂(a)、有機(jī)基硅化合物(b)或有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂反應(yīng)且與組分(a)、(b)和有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂混溶的任何非質(zhì)子或雙極性非質(zhì)子有機(jī)溶劑。有機(jī)溶劑的實(shí)例包括但不限于飽和脂族烴,例如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷和十二烷;脂環(huán)族烴,例如環(huán)戊烷和環(huán)己烷;芳烴,例如苯、甲苯、二甲苯和1,3,5-三甲基苯;環(huán)醚,例如四氫呋喃(THF)和二噶烷;酮,例如曱基異丁基酮(MIBK);卣代烷烴,例如三氯乙烷;和卣代芳烴,例如溴苯和氯苯。有機(jī)溶劑(d)可以是單一的有機(jī)溶劑或者包括兩種或更多種不同有機(jī)溶劑的混合物,其中各有機(jī)溶劑如上所述。反應(yīng)可在適合于氫化硅烷化反應(yīng)的任何標(biāo)準(zhǔn)的反應(yīng)器內(nèi)進(jìn)行。合適的反應(yīng)器包括玻璃和特氟隆為襯里的玻璃反應(yīng)器。優(yōu)選地,反應(yīng)器配有攪動例如攪拌的設(shè)備。此外,優(yōu)選地,反應(yīng)在不存在濕氣的情況下在惰性氛圍例如氮?dú)饣驓鍤庵羞M(jìn)行??砂凑杖魏雾樞蚪Y(jié)合有機(jī)硅樹脂、有機(jī)基硅化合物、氫化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑。典型地,在引入有機(jī)硅樹脂(a)和任選地有機(jī)溶劑(d)之前,結(jié)合有機(jī)基硅化合物(b)和氫化硅烷化催化劑(c)。典型地在0-150。C的溫度下,或者從室溫(23土2。C)到115'C下,進(jìn)行反應(yīng)。當(dāng)溫度小于0。C時,反應(yīng)速度典型地非常緩慢。反應(yīng)時間取決于幾個因素,例如有機(jī)硅樹脂和有機(jī)基硅化合物的結(jié)構(gòu),和溫度。在從室溫(23士2。C)到15(TC的溫度下,反應(yīng)時間典型地為1-24小時??赏ㄟ^常規(guī)實(shí)驗(yàn),使用以下實(shí)施例部分中列出的方法測定最佳反應(yīng)時間。在有機(jī)基硅化合物(b)中與硅鍵合的氫原子與在有機(jī)硅樹脂(a)中的鏈烯基的摩爾比典型地為1.5-5,或者1.75-3,或者2-2.5。氬化硅烷化催化劑(c)的濃度足以催化有機(jī)硅樹脂(a)與有機(jī)基硅化合物(b)的加成反應(yīng)。典型地,基于有機(jī)硅樹脂(a)和有機(jī)基硅化合物(b)的結(jié)合重量,氫化硅烷化催化劑(c)的濃度足以提供0.l-10Q0ppm鉑族金屬,或者l-50Qppm鉑族金屬,或者5-150ppm鉑族金屬。在0.lppm以下的鉑族金屬下,反應(yīng)速度非常緩慢。使用大于1000ppm的鉑族金屬沒有導(dǎo)致反應(yīng)速度的顯著增加,和因此是不經(jīng)濟(jì)的?;诜磻?yīng)混合物的總重量,有機(jī)溶劑(d)的濃度典型地為0-99%(w/w),或者30-80%(w/w),或者45-60%(w/w)。在可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物的第一個實(shí)施方案中,可在沒有分離或純化的情況下,使用有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂,或者可通過常規(guī)的蒸發(fā)方法,分離所述樹脂與大多數(shù)溶劑。例如,可減壓加熱所述反應(yīng)混合物。而且,當(dāng)制備有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂所使用的氫化硅烷化催化劑是以上所述的承栽的催化劑時,可通過過濾所述反應(yīng)混合物,容易地分離所述樹脂與氫化硅烷化催化劑。然而,當(dāng)有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂沒有與制備所述樹脂所使用的氫化硅烷化催化劑相分離時,可將所述催化劑用作可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物的第一個實(shí)施方案中的組分(C)。可氬化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物中的組分(C)是促進(jìn)組分(A)與組分(B)的加成反應(yīng)的至少一種氫化硅烷化催化劑。氬化硅烷化催化劑可以是任何公知的氫化硅烷化催化劑,包括柏族金屬、含鈾族金屬的化合物、或含微包封的鉑族金屬的催化劑。鉑族金屬包括柏、銠、釕、把、鋨和銥。優(yōu)選地,鉑族金屬是鉑,這基于它在氬化硅烷化反應(yīng)中的高活性。優(yōu)選的氫化硅烷化催化劑包括氯柏酸和一些含乙烯基的有機(jī)基硅氧烷的絡(luò)合物,如Willing在美國專利No.3419593中所述,在此通過參考將其引入。這類優(yōu)選的催化劑是氯鉑酸和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四曱基二硅氧烷的反應(yīng)產(chǎn)物。氫化硅烷化催化劑也可以是含微包封的鉑族金屬的催化劑,它包含包封在熱塑性樹脂內(nèi)的鉑族金屬。含微包封的氬化硅烷化催化劑的組合物在環(huán)境條件下穩(wěn)定較長的時間段,典型地數(shù)月或更長,但在所述熱塑性樹脂的熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)以上的溫度下相對快速地固化。微包封的氫化硅烷化催化劑及其制備方法是本領(lǐng)域眾所周知的,如在美國專利No.4766176和其中引證的參考文獻(xiàn)和美國專利No.5017654中所述。組分(C)可以是單一的氫化硅烷化催化劑或含至少一種性能例如結(jié)構(gòu)、形式、鉑族金屬、絡(luò)合配體和熱塑性樹脂不同的兩種或更多種不同催化劑的混合物。組分(C)的濃度足以催化組分(A)與組分(B)的加成反應(yīng)。典型地,基于組分(A)與組分(B)的結(jié)合重量,組分(C)的濃度足以提供0.l-1000ppm鉑族金屬,優(yōu)選l-500ppm柏族金屬,和更優(yōu)選5-150ppm鉑族金屬。在0.lppm以下的鉑族金屬下,固化速度非常緩慢。使用大于1000ppm的鉑族金屬沒有導(dǎo)致固化速度的顯著增加,和因此是不經(jīng)濟(jì)的。根據(jù)第二個實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A')通式為(R^Si01/2)w(R52Si02/2)"R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有機(jī)硅樹脂,其中W是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R5是R'或-H,w為0-0.8,x為O-0.6,y為0-0.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子;(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。組分(A')是通式為(R^SitWUiCWxOlSSDy(Si04/2)z(III)的至少一種有機(jī)硅樹脂,其中W是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,RS是W或-H,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子。在通式(III)中,R1、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)和w+x/(w+x+y+z)如以上針對具有通式(I)的有機(jī)硅樹脂所述和例舉。典型地,至少50mol%,或者至少65mol%,或者至少80mol%在有機(jī)硅樹脂內(nèi)的R5基是氫。所述有機(jī)硅樹脂的數(shù)均分子量(Mn)典型地為500-50,000,或者500-10,000,或者1000-3000,其中通過凝膠滲透色譜法,使用小角激光散射檢測儀或折射指數(shù)檢測儀和有機(jī)硅樹脂(MQ)標(biāo)準(zhǔn)物定分子量。所述有機(jī)硅樹脂在25'C下的粘度典型地為0.01-100,OOOPa.s,或者0.1-10,OOOPa.s,或者l-100Pa.s。所述有機(jī)硅樹脂典型地含有小于10%(w/w),或者小于5%(w/w),或者小于2%(w/w)與硅鍵合的羥基,這通過29SiNMR來測定。有機(jī)硅樹脂含有R5SiOw單元(即T單元)和/或SiO^單元(即Q單元)結(jié)合RA、SiOm單元(即M單元)和/或d單元(即D單元)。例如,有機(jī)硅樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂,和MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂或MDQ樹脂。適合用作組分(A')的有機(jī)硅樹脂的實(shí)例包括但不限于具有下式的樹脂(HMe2Si01/2)o.25(PhSi03/2)。.75,(HMeSi02/2)?!?(PhSi03/2)。.6(MeSi03/2)0.i,和(MesSDu(H2Si02/2)o."MeSH(PhSi03/2)。4,其中Me是曱基,Ph是苯基,在括號外的數(shù)值下標(biāo)表示摩爾分?jǐn)?shù)。此外,在前述式中,沒有規(guī)定單元的序列。組分(A')可以是單一的有機(jī)硅樹脂或含兩種或更多種不同的有機(jī)硅樹脂的混合物,其中各有機(jī)硅樹脂如上所述。制備含有與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些樹脂可商購。典型地通過在有機(jī)溶劑例如曱苯內(nèi)共水解氯代硅烷前體的合適混合物,制備有機(jī)硅樹脂。例如,可通過在曱苯內(nèi)共水解通式為WR^SiCl的化合物和通式為R5SiCh的化合物,制備基本上由R^2SiOm單元和R5SiO^單元組成的有機(jī)硅樹脂,其中W和R5如上所定義和例舉。分離含水鹽酸和有機(jī)硅水解物,并用水洗滌所述水解物,以除去殘留的酸,并在溫和的非堿性縮合催化劑存在下加熱,以"稠合,,所述樹脂到必需的粘度。視需要,可進(jìn)一步在有機(jī)溶劑中用非堿性縮合催化劑處理所述樹脂,以降低與硅鍵合的羥基的含量?;蛘撸寺纫酝獾目伤獾幕鶊F(tuán)例如-Br、-1、-0CH3、-0C(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3和-SCH3的硅烷可在共水解反應(yīng)中用作起始材料。樹脂產(chǎn)品的性能取決于硅烷的類型,硅烷的摩爾比,縮合程度,和加工條件。組分(B')是每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的至少一種有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化組分(A')的有機(jī)硅樹脂。有機(jī)基硅化合物每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,或者每一分子具有至少三個與硅鍵合的鏈烯基。通常要理解,當(dāng)在組分(A')中每一分子的與硅鍵合的氫原子的平均數(shù)目和在組分(B')中每一分子的與硅鍵合的鏈烯基的平均數(shù)目之和大于4時,發(fā)生交聯(lián)。有機(jī)基硅化合物可以是有機(jī)基硅烷或有機(jī)基硅氧烷。有機(jī)基硅烷可以是單硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。類似地,有機(jī)基硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有機(jī)基硅化合物的結(jié)構(gòu)可以是直鏈、支鏈、環(huán)狀或樹脂結(jié)構(gòu)。環(huán)硅烷和環(huán)硅氧烷典型地具有3-12個硅原子,或者3-10個硅原子,或者3-4個硅原子。在無環(huán)聚硅烷和聚硅氧烷中,與硅鍵合的鏈烯基可位于末端、側(cè)鏈,或同時位于末端和側(cè)鏈位置上。適合于用作組分(B')的有機(jī)基硅烷的實(shí)例包括但不限于具有下式的硅烷Vi4Si、PhSm3、MeSVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi>PhSi(CH2CH=CH2)3,其中Me是甲基,Ph是苯基,和Vi是乙烯基。適合于用作組分(B')的有機(jī)基硅氧烷的實(shí)例包括但不限于具有下式的硅氧烷PhSi(OSiMe2Vi)3、Si(OSiMe2Vi)4、MeSi(OSiMe2Vi)3和Ph2Si(OSiMe2Vi)2,其中Me是甲基,Ph是苯基,和Vi是乙烯基。組分(B')可以是單一的有機(jī)基硅化合物或含兩種或更多種不同的有機(jī)基硅化合物的混合物,其中各有機(jī)基硅化合物如上所述。例如,組分(B')可以是單一的有機(jī)基硅烷,兩種不同的有機(jī)基硅烷的混合物,單一的有機(jī)基硅氧烷,兩種不同的有機(jī)基硅氧烷的混合物,或有機(jī)基硅烷和有機(jī)基硅氧烷的混合物。組分(B')的濃度足以固化(交聯(lián))組分(A')的有機(jī)硅樹脂。組分(B')的確切量取決于所需的固化程度,其隨著組分(B0內(nèi)的與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)與組分(A')內(nèi)的與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之比增加而增加。組分(B')的濃度典型地足以提供Q.4-2摩爾與硅鍵合的鏈烯基/摩爾在組分(A')內(nèi)的與硅鍵合的氫原子,或者0.8-1.5摩爾與硅鍵合的鏈烯基,或者0.9-1.l摩爾與硅鍵合的鏈烯基。制備含有與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅烷和有機(jī)基硅氧烷的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些化合物可商購。有機(jī)硅組合物的第二實(shí)施方案中的組分(C)與以上針對第一實(shí)施方案的組分(C)所述和例舉的一樣。根據(jù)第三實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A)通式為(Rl、Si01/2)w(R22Si02/2)x(RSi03/2)y(Si04/2)z(I)的有機(jī)硅樹脂,(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;(C)催化量的氫化硅烷化催化劑;和(D)通式選自下述的硅橡膠(UmSiOO^SiOhSilWav)和(ii)R5R、SiO(R^SiO)bSiR、R5(V);其中R'是C「d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是W或鏈烯基,R5是r或-H,下標(biāo)a和b各自的數(shù)值為1-4,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂和硅橡膠(D)(i)各自每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基;硅橡膠(D)(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,和硅橡膠(D)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5。有機(jī)硅組合物的第三實(shí)施方案中的組分(A)、(B)和(C)如以上針對第一實(shí)施方案所述和例舉的一樣。組分(B)的濃度足以固化(交聯(lián))組分(A)的有機(jī)硅樹脂。當(dāng)組分(D)是(D)(i)時,組分(B)的濃度使得組分(B)中與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)與組分(A)和(D)(i)中的與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)之和之比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。此外,當(dāng)組分(D)是(D)(ii)時,組分(B)的濃度使得組分(B)和組分(D)(ii)中與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之和與組分(A)中的與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)之比典型地為0,4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。組分(D)是通式選自下述的硅橡膠(i)Rl^SiO(R、SiO)aSiR^R1(IV)和(ii)R5R、Si0(!^R5Si0)bSiR、R5(V);其中W是d-d。烴基或C廣d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是r或鏈烯基,R5是I^或-H,下標(biāo)a和b各自的數(shù)值為1-4,條件是硅橡膠(D)(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基;和硅橡膠(D)(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子。組分(D)(i)是通式為RR、SiO(R、SiO)aSiR、R1(IV)的至少一種硅橡膠,其中W和R2如以上所述和例舉,和下標(biāo)a的數(shù)值為1-4,條件是硅橡膠(D)(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基?;蛘?,下標(biāo)a的數(shù)值為2-4或2-3。適合于用作組分(D)(i)的硅橡膠的實(shí)例包括但不限于具有下式的硅橡膠ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi、ViMe2SiO(Ph2Si0)aSiMe2Vi和ViMe2SiO(PhMeSiO)aSiMe2Vi,其中Me是甲基,Ph是苯基,和Vi是乙烯基,和下標(biāo)a的數(shù)值為1-4。組分(D)(i)可以是單一的硅橡膠或含兩種或更多種不同硅橡膠的混合物,其中各硅橡膠具有通式(IV)。組分(D)(ii)是通式為R5R、SiO(I^R5SiO)bSiR、R5(V)的至少一種硅橡膠,其中R'和R5如以上所述和例舉,和下標(biāo)b的數(shù)值為l-4,條件是硅橡膠(D)(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子?;蛘?,下標(biāo)b的數(shù)值為2-4或2-3。適合用作組分(D)(ii)的硅橡膠的實(shí)例包括但不限于具有下式的硅橡膠HMe2SiO(Me2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(Ph2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(PhMeSi0)bSiMe2H和HMe2SiO(Ph2Si0)2(Me2SiO)2SiMe2H,其中Me是曱基,Ph是苯基,和下標(biāo)b的數(shù)值為l-4。組分(D)(ii)可以是單一的硅橡膠或含兩種或更多種不同硅橡膠的混合物,其中各硅橡膠具有通式(V)。硅橡膠(D)中與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比典型地為0.01-0.5,或者0.05-0.4,或者0.1-0.3。制備含與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的硅橡膠的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些化合物可商購。根據(jù)第四個實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A')通式為(R'R52Si01/2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(111)的有機(jī)硅樹脂,(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;(C)催化量的氫化硅烷化催化劑;和(D)通式選自下述的硅橡膠:(i)R^2SiO(R22SiO)aSiR22R1(IV)和(ii)RtSiO(RiR5SiO)bSiR、R5(V);其中R'是C廣d。烴基或C「C10囟素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是W或鏈烯基,W是R'或-H,下標(biāo)a和b各自的數(shù)值為1-4,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂和硅橡膠(D)(n)各自每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,硅橡膠(D)(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,和在硅橡膠(D)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A')內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾比為0.01-0.5。有機(jī)硅組合物的第四個實(shí)施方案中的組分(A')、(B')和(C)如以上針對第二個實(shí)施方案所述和例舉,和笫四個實(shí)施方案中的組分(D)與以上針對第三個實(shí)施方案所述和例舉的一樣。組分(B')的濃度足以固化(交聯(lián))組分(A')的有機(jī)硅樹脂。當(dāng)組分(D)是(D)(i)時,組分(B')的濃度使得組分(B')和組分(D)(i)中與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)之和與組分(A')中的與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。此外,當(dāng)組分(D)是(D)(U)時,組分(B')的濃度使得組分(B')中與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)與組分(A')和組分(D)(ii)中的與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之和之比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。硅橡膠(D)中與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A')內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾比典型地為0.01-0.5,或者0.05-0.4,或者0.1-0.3。根據(jù)第五個實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A〃)通過在氨化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑存在下使通式為(Rl^SiOmhO^SiOwhO^SiOJy(Si04/2)z(I)的有機(jī)硅樹脂與通式為RSR、SiO(RWSiO)eSiR、R5(VI)的硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中R'是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R'是Ri或鏈烯基,R5是Ri或-H,c的數(shù)值為大于4到1000,w為0-0.8,x為0-0.6,y為O-O.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是有機(jī)硅樹脂(I)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,硅橡膠(VI)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,和在硅橡膠(VI)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(I)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5;(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述橡膠改性的有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。有機(jī)硅組合物的第五個實(shí)施方案中的組分(B)和(C)與以上針對第一個實(shí)施方案所述和例舉的一樣。組分(B)的濃度足以固化(交聯(lián))橡膠改性的有機(jī)硅樹脂。組分(B)的濃度使得組分(B)和硅橡膠(VI)內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之和與有機(jī)硅樹脂(I)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)之比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。組分(A〃)是通過在氫化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑存在下使通式為a^R^SiO^wO^SiO^xO^SiO^y(Si04/2)z(I)的至少一種有機(jī)硅樹脂與通式為R5R、SiO(R^SiO)。SiR、R5(VI)的至少一種硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)、w+x/(w+x+y+z)如上所述和例舉,和下標(biāo)c的數(shù)值為大于4到1000。具有通式(I)的有機(jī)硅樹脂與以上針對有機(jī)硅組合物的第一個實(shí)施方案所述和例舉的一樣。此外,氫化硅烷化催化劑和有機(jī)溶劑與以上在制備具有通式(II)的有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂的方法中所述和例舉的一樣。此處所使用的術(shù)語"可溶的反應(yīng)產(chǎn)物"是指當(dāng)存在有機(jī)溶劑時,制備組分(A〃)的反應(yīng)的產(chǎn)物在有機(jī)溶劑內(nèi)混溶且不形成沉淀或懸浮液。在硅橡膠的通式(VI)中,R1和R5與以上所述和例舉的一樣,和下標(biāo)c的數(shù)值典型地為大于4到1000,或者10-500,或者10-50。橡膠HMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2H、HMe2SiO(Me2SiO)1()SiMe2H、HMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2H和Me3SiO(MeHSiO)!。SiMe3,其中Me是曱基,Ph是苯基,和數(shù)字下標(biāo)表示每一類硅氧烷單元的數(shù)目。具有通式(VI)的硅橡膠可以是單一的硅橡膠或含兩種或更多種不同的硅橡膠的混合物,其中各硅橡膠具有通式(VI)。制備含有與硅鍵合的氫原子的硅橡膠的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些化合物可商購。可以按照任何順序結(jié)合有機(jī)硅樹脂a)、硅橡膠(VI)、氫化硅烷化催化劑和有機(jī)溶劑。典型地,在引入氫化硅烷化催化劑之前結(jié)合有機(jī)硅樹脂、硅橡膠和有機(jī)溶劑。典型地在從室溫(23土2。C)到15(TC的溫度下,或者從室溫到IO(TC下進(jìn)行反應(yīng)。反應(yīng)時間取決于幾個因素,其中包括有機(jī)基硅樹脂和硅橡膠的結(jié)構(gòu),以及溫度。典型地允許各組分反應(yīng)足以完成氫化硅烷化反應(yīng)的時間段。這意p未著典型地允許各組分反應(yīng),直到至少95mol%,或者至少98mol。/。,或者至少99mo"/。最初存在于硅橡膠內(nèi)的與硅鍵合的氫原子已在氫化硅烷化反應(yīng)中被消耗,這通過FTIR光鐠來測定。在從室溫(23土2。C)到100。C的溫度下,反應(yīng)時間典型地為0.5-24小時。通過常規(guī)實(shí)驗(yàn),使用以下實(shí)施例部分中列出的方法確定最佳反應(yīng)時間。硅橡膠(VI)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(I)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比典型地為0.01-0.5,或者0.05-0.4,或者0.1-0.3。氫化硅烷化催化劑的濃度足以催化有機(jī)硅樹脂(I)與硅橡膠(VI)的加成反應(yīng)。典型地,基于樹脂和橡膠的結(jié)合重量,氫化硅烷化催化劑的濃度足以提供0.1-1000ppm的鉑族金屬?;诜磻?yīng)混合物的總重量,有機(jī)溶劑的濃度典型地為0-95%(w/w),或者10-75%(w/w),或者40-60%(w/w)。在可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物的第五個實(shí)施方案中,可在沒有分離或純化的情況下,使用橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,或者可通過常規(guī)的蒸發(fā)方法,分離所述樹脂與大多數(shù)溶劑。例如,可減壓加熱反應(yīng)混合物。而且,當(dāng)氫化硅烷化催化劑是以上所述的承載的催化劑時,可通過過濾反應(yīng)混合物,容易地分離橡膠改性的有機(jī)硅樹脂與氫化硅烷化催化劑。然而,當(dāng)橡膠改性的有機(jī)硅樹脂沒有與制備樹脂所使用的氫化硅烷化催化劑分離時,可將所述催化劑用作可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物的第五個實(shí)施方案的組分(C)。、根據(jù)第六個實(shí)施方案,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A〃')通過在氫化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑存在下使通式為(RTsSiOjw(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有機(jī)硅樹脂與通式為Rl22S歸22Si0)dSiR2A1(VII)的硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中R]是d-C。烴基或C廣d。鹵素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是R'或鏈烯基,R5是I^或-H,下標(biāo)d的數(shù)值為大于4到1000,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是有機(jī)硅樹脂(III)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,硅橡膠(VII)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,和在硅橡膠(VII)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基與有機(jī)硅樹脂(III)內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾比為0.01-0.5;(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述橡膠改性的有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。有機(jī)硅組合物的第六個實(shí)施方案中的組分(B')和(C)與以上針對第二個實(shí)施方案所述和例舉的一樣。組分(B')的濃度足以固化(交聯(lián))橡膠改性的有機(jī)硅樹脂。組分(B')的濃度使得組分(B')和硅橡膠(VII)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾數(shù)之和與有機(jī)硅樹脂(III)內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)之比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。組分(A'〃)是通過在氫化硅烷化催化劑和有機(jī)溶劑存在下使通式為(R]R、SiOmK(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的至少一種有機(jī)硅樹脂與通式為Wl^SiOa^SiOhSiR、R、VII)的至少一種硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)、w+x/(w+x+y+z)如上所述和例舉,和下標(biāo)d的數(shù)值為大于4到1000。具有通式(III)的有機(jī)硅樹脂與以上針對可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物的第二個實(shí)施方案所述和例舉的一樣。此外,氫化硅烷化催化劑和有機(jī)溶劑與以上在制備具有通式(II)的有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂的方法中所述和例舉的一樣。與有機(jī)硅組合物的前一實(shí)施方案中一樣,術(shù)語"可溶的反應(yīng)產(chǎn)物"是指當(dāng)存在有機(jī)溶劑時,制備組分(A〃')的反應(yīng)的產(chǎn)物在有機(jī)溶劑內(nèi)混溶且不形成沉淀或懸浮液。在硅橡膠的通式(Vn)中,R'和112與以上所述和例舉的一樣,和下標(biāo)d的數(shù)值典型地為大于4到IOOO,或者10-500,或者10-50。珪橡膠ViMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2Vi、ViMe2Si0(Me2SiO)1()SiMe2Vi、ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi和Vi2MeSi0(PhMeSiO)25SiMe2Vi,其中Me是甲基,Ph是苯基,Vi是乙烯基,和數(shù)字下標(biāo)表示每一類型的硅氧烷單元的數(shù)目。具有通式(VII)的硅橡膠可以是單一的硅橡膠或含兩種或更多種不同的硅橡膠的混合物,其中各硅橡膠具有通式(VII)。制備含有與硅鍵合的鏈烯基的硅橡膠的方法是本領(lǐng)域眾所周知的;許多這些化合物可商購??梢园凑找陨厢槍χ苽溆袡C(jī)硅組合物的第五個實(shí)施方案中的組分(A〃)所迷的方式進(jìn)行制備組分(A'〃)的反應(yīng),所不同的是用具有通式(III)的樹脂和具有通式(VII)的橡膠分別替代具有通式(I)的有機(jī)硅樹脂和具有通式(VI)的硅橡膠。在硅橡膠(VII)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基與有機(jī)硅樹脂(III)內(nèi)與硅鍵合的氨原子的摩爾比為0.01-0.5,或者O.05-0.4,或者O.1-0.3。而且,典型地允許有機(jī)硅樹脂和硅橡膠反應(yīng)足以完成氬化硅烷化反應(yīng)的時間段。這意味著典型地允許各組分反應(yīng),直到至少95mol°/。,或者至少98mol%,或者至少99mol。/。最初存在于橡膠內(nèi)的與硅鍵合的鏈烯基已在氫化硅烷化反應(yīng)中被消耗,這通過FTIR光鐠來測定。本發(fā)明方法的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物可包括額外的成分,條件是各成分不妨礙有機(jī)硅樹脂固化形成如下所述的熱膨脹系數(shù)低、拉伸強(qiáng)度高和模量高的固化的有機(jī)硅樹脂。額外的成分的實(shí)例包括但不限于氬化硅烷化催化劑抑制劑(例如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-l-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-l-環(huán)己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、乙烯基環(huán)硅氧烷和三苯基膦),粘合促進(jìn)劑(例如在美國專利Nos.4087585和5194649中教導(dǎo)的粘合促進(jìn)劑)、染料、顏料、抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、UV穩(wěn)定劑、阻燃劑、流動控制添加劑、和稀釋劑(例如有機(jī)溶劑和反應(yīng)性稀釋劑)。例如,可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物可含有(E)反應(yīng)性稀釋劑,其包括(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基和在25。C下的粘度為0.001-2Pa.s的有機(jī)基硅氧烷,其中(E)(i)的粘度不大于有機(jī)硅組合物中的有機(jī)硅樹脂(例如以上的組分(A)、(A')、(A〃)或(A'〃))的粘度的20%,且所述有機(jī)基硅氧烷的通式為a^dha^SDnO^SiOwMSiO",其中!^是C廣d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是I^或鏈烯基,m為0-0.8,n+l,p=0-0.25,q=0-0.2,m+n+p+q=l,和m+n不等于0,條件是當(dāng)p+q-0時,n不等于0,和鏈烯基并不全部是端基,和(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和在25'C下的粘度為0.001-2Pa.s的有機(jī)基氫硅氧烷,其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-3mol與硅鍵合的氫原子/mol在(E)(i)中的鏈烯基,其中所述有機(jī)基氫硅氧烷的通式為(HR、SiOw)s(R'Si03/2)t(Si04/2)v,其中r是C廣d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,s為0.25-0.8,t為0-0.5,v為0-0.3,s+t+v=l,和t+v不等于0。組分(E)(i)是每一分子平均具有至少兩個鏈烯基且在25。C下的粘度為0.001-2Pa.s的至少一種有機(jī)基硅氧烷,其中(E)(i)的粘度不大于有機(jī)硅組合物中的有機(jī)硅樹脂粘度的20%,且所述有機(jī)基硅氧烷的通式為(Rl^SiOv^(R22Si02丄(R丄Si03")p(SiOw)q,其中R1是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是R或鏈烯基,m為0-0.8,n=0-l,p=0-0.25,q=0-0.2,m+n+p+q=l,和m+n不等于0,條件是當(dāng)p+q=0時,n不等于0,和鏈烯基并不全部是端基(即,并非在有機(jī)基硅氧烷內(nèi)的所有鏈烯基在WR^SiOm單元內(nèi))。此外,有機(jī)基硅氧烷(E)(i)可具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結(jié)構(gòu)。例如,當(dāng)在有機(jī)基硅氧烷(E)(i)通式內(nèi)的下標(biāo)m、p和q各自等于0時,有機(jī)基硅氧烷是有機(jī)基環(huán)硅氧烷。有機(jī)基硅氧烷(E)(i)在25。C下的粘度典型地為0.001-2Pa.s,或者0.001-0.lPa.s,或者0.001-0.05Pa,s。此外,有機(jī)基硅氧烷(E)(i)在25。C下的粘度典型地不大于可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物內(nèi)有機(jī)硅樹脂的粘度的20%,或者不大于10%,或者不大于1%。適合于用作有機(jī)基硅氧烷(E)(i)的有機(jī)基硅氧烷的實(shí)例包括但不限于具有下式的有機(jī)基硅氧烷(ViMeSi0)3、(ViMeSiO)4、(ViMeSiO)5、(ViMeSiO)6、(ViPhSiO)3、(ViPhSiO)4、(ViPhSiO)s、(ViPhSiO)6、ViMe2SiO(ViMeSiO)nSiMe2Vi、Me3SiO(ViMeSiO)nSiMeXViMe2SiO)4Si,其中Me是甲基,Ph是苯基,Vi是乙烯基,和下標(biāo)n的數(shù)值使得所述有機(jī)基硅氧烷在25C下的粘度為0.001-2Pa.s。組分(E)(i)可以是單一的有機(jī)基硅氧烷或含兩種或更多種不同有機(jī)基硅氧烷的混合物,其中各有機(jī)基硅氧烷如上所述。制備鏈烯基官能的有機(jī)基硅氧烷的方法是本領(lǐng)域眾所周知的。組分(E)(ii)是每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子且在25'C下的粘度為0.001-2Pa.s的至少一種有機(jī)基氫硅氧烷,其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-3mo1與硅鍵合的氫原子/mol在(E)(i)中的鏈烯基,其中有機(jī)基氫硅氧烷的通式為(HR、SiO^)s(R'Si03/2)t(SiOv2)v,其中R'是d-d。烴基或C「d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,s為0.25-0.8,t為0-0,5,v為0-0.3,s+t+v=l,和t+v不等于0。有機(jī)基氬硅氧烷(E)(ii)在25°C下的粘度典型地為0.001-2Pa.s,或者0.001-0.lPa.s,或者0.OOl-O.05Pa.s。適合于用作有機(jī)基氫硅氧烷(E)(ii)的有機(jī)基氫硅氧烷的實(shí)例包括但不限于具有下式的有機(jī)基氫硅氧烷PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(0SiMe2H)3、(HMe2SiO)3SiOSi(OSiMe2H)3和(HMe2SiO)3SiOSi(Ph)(OSiMe2H)2,其中Me是甲基和Ph是苯基。組分(E)(ii)可以是單一的有機(jī)基氬硅氧烷或含兩種或更多種不同有機(jī)基氫硅氧烷的混合物,其中各有機(jī)基氫硅氧烷如上所述。制備有機(jī)基氫硅氧烷的方法是本領(lǐng)域眾所周知的。組分(E)(ii)的濃度足以提供0.5-3mol與硅鍵合的氫原子,或者0.6-2mol與硅鍵合的氫原子,或者0.9-1.5mol與硅鍵合的氫原子/mol在組分(E)(i)內(nèi)的鏈烯基?;谏鲜鰧?shí)施方案中有機(jī)硅樹脂、組分(A)、(A')、(A〃)或(A'〃)和有機(jī)基硅化合物、組分(B)或(B')的結(jié)合重量,在可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物內(nèi)反應(yīng)性稀釋劑(E)、組分(E)(i)和(E)(H)的結(jié)合濃度典型地為0-90%(w/w),或者0-50%(w/w),或者0-20%(w/w),或者0-10%(w/w)。納米材料填充的有機(jī)硅組合物中的碳納米材料可以是具有小于約200納米的至少一個物理尺寸(例如,粒徑、纖維直徑、層厚)的任何碳材料。碳納米材料的實(shí)例包括但不限于三個尺寸小于約200納米的碳納米顆粒,例如量子點(diǎn)、中空球和球碳;兩個尺寸小于約200納米的纖維碳納米材料,例如納米管(例如,單壁納米管和多壁納米管)和納米纖維(例如,軸向校準(zhǔn)的、小片和箭尾形或魚骨納米纖維);和一個尺寸小于約200納米的層狀碳納米材料,例如碳納米小片(例如,剝落的石墨和graphene片材)。碳納米材料可以導(dǎo)電或?yàn)榘雽?dǎo)體。碳納米材料也可以是通過在升高的溫度下用氧化酸或酸的混合物處理前述碳納米材料而制備的氧化的碳納米材料。例如,可通過在40-150。C的溫度下在濃硝酸和濃硫酸(l:3v/v,25ml/g碳)的混合物中,加熱碳納米材料1-3小時,來氧化所述材料。碳納米材料可以是單一的碳納米材料或者含至少兩種不同的碳納米材料的混合物,其中各碳納米材料如上所述?;诩{米材料填充的有機(jī)硅組合物的總重量,碳納米材料的濃度典型地為0.0001-99%(w/w),或者0.001-50%(w/w),或者0.01-25%(w/w),或者0.l-10%(w/w),或者1-5°/d(w/w)。制備碳納米材料的方法是本領(lǐng)域眾所周知的。例如,可使用至少一種下述方法制備碳納米顆粒(例如球碳)和纖維碳納米材料(例如納米管和納米纖維)電弧放電、激光燒蝕和催化化學(xué)氣相沉積。在電弧放電法中,取決于氣體氛圍產(chǎn)生,在兩個石墨棒之間的電弧放電、單壁納米管、多壁納米管和球碳。在激光燒蝕法中,在管狀爐內(nèi)用激光輻照負(fù)載有金屬催化劑的石墨靶,以產(chǎn)生單壁和多壁納米管。在催化化學(xué)氣相沉積法中,在500-1000。C的溫度(和不同的壓力)下將含碳的氣體或氣體混合物引入到含有金屬催化劑的管狀爐中,產(chǎn)生碳納米管和納米纖維??赏ㄟ^石墨的插層和剝落,制備碳納米小片。納米材料填充的有機(jī)硅組合物可以是在單一部分內(nèi)含有有機(jī)硅樹脂、有機(jī)基硅化合物、氫化硅烷化催化劑和碳納米材料的單部分組合物,或者在兩個或更多個部分內(nèi)包括這些組分的多部分組合物。典型地通過在環(huán)境溫度下,在有或無有機(jī)溶劑輔助下,以所述的比例結(jié)合可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物中的各組分、碳納米材料和任何任選的成分,制備單部分納米材料填充的有機(jī)硅組合物。盡管各種組分的添加順序不是關(guān)鍵的,但若立即使用有機(jī)硅組合物,則優(yōu)選在約3(TC以下的溫度下最后添加氫化硅烷化催化劑,以防止組合物過早固化。此外,可通過結(jié)合每一部分內(nèi)的各組分,制備多部分納米材料填充的有機(jī)硅組合物??赏ㄟ^本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的任何技術(shù),例如研磨、共混和攪拌,以間歇或連續(xù)方法,實(shí)現(xiàn)混合。通過各組分的粘度和最終的有機(jī)硅組合物的粘度來確定具體的裝置。制備本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜的方法包括下述步驟用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,其中所述有機(jī)硅組合物包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料;以及在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下,加熱涂布的隔離村墊。在制備有機(jī)硅樹脂膜的方法的第一步中,用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,其中納米材料填充的有機(jī)硅組合物如上所述和例舉。隔離襯墊可以是任何硬質(zhì)或柔性的材料,其中這些材料具有在如下所述固化有機(jī)硅樹脂之后、在沒有因脫層導(dǎo)致的損壞的情況下有機(jī)硅樹脂膜可從中除去的表面。隔離襯墊的實(shí)例包括但不限于硅;石英;溶凝石英;氧化鋁;陶瓷;玻璃;金屬箔;聚烯烴,例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚對苯二甲酸乙二酯;氟經(jīng)聚合物,例如聚四氟乙烯和聚氟乙烯;聚酰胺,例如尼龍;聚酰亞胺;聚酯,例如聚甲基丙烯酸甲酯;環(huán)氧樹脂;聚醚;聚碳酸酯;聚砜;和聚醚砜。隔離襯墊也可以是其表面用脫模劑例如有機(jī)硅脫模劑處理過的以上例舉的材料??墒褂贸R?guī)的涂布技術(shù),例如旋涂、浸涂、噴涂、刷涂或篩網(wǎng)印刷,用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊。有機(jī)硅組合物的用量足以在以下所述方法的第二步中形成厚度為1-500微米的固化的有機(jī)硅樹脂膜。在制備有機(jī)硅樹脂膜的方法的第二步中,在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下加熱涂布的隔離襯墊??梢栽诖髿鈮?、亞大氣壓或超大氣壓下加熱涂布的隔離襯墊。典型地在從室溫(~23±2r)到25(TC的溫度下,或者從室溫到200'C,或者從室溫到150'C,在大氣壓下加熱涂布的隔離襯墊。加熱涂布的隔離襯墊,其時間長度足以固化(交聯(lián))有機(jī)硅樹脂。例如,典型地在150-200。C的溫度下加熱涂布的隔離襯墊0.1-3小時的時間段?;蛘撸稍谡婵障?,在100-200。C的溫度下和在1000-20,OOOPa的壓力下加熱涂布的隔離襯墊0.5-3小時的時間??墒褂贸R?guī)的真空袋工藝,真空加熱涂布的隔離襯墊。在典型的工藝中,在涂布的隔離襯墊上施加滲料口(bleeder(例如聚酯),在滲料口上施加通氣孔(breather)(例如,尼龍,聚酯),在通氣孔上施加配有真空噴嘴的真空袋膜(例如,尼龍),用膠帶密封組件,在密封的組件上施加真空(例如lOOOPa),和如上所述加熱抽空的袋。制備有機(jī)硅樹脂膜的方法可進(jìn)一步包括在第二步加熱之前,施加第二隔離襯墊到第一步的涂布的隔離襯墊上,形成組件,和壓縮所述組件??蓧嚎s所述組件,以除去過量的有機(jī)硅組合物和/或夾帶的空氣,并降低涂層的厚度??墒褂贸R?guī)的設(shè)備,例如不銹鋼輥、液壓纟幾、橡膠輥或?qū)訅狠佈b置,壓縮所述組件。典型地在1000Pa-10MPa的壓力和從室溫(~23土2。C)到50。C的溫度下壓縮所述組件。所述方法可進(jìn)一步包括分離固化的有機(jī)硅樹脂與隔離襯墊的步驟??赏ㄟ^從隔離襯墊中機(jī)械剝離膜,從而分離固化的有機(jī)硅樹脂與隔離襯墊。本發(fā)明的方法可進(jìn)一步包括在至少一部分有機(jī)硅樹脂膜上形成涂層。涂層的實(shí)例包括但不限于通過固化可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅樹脂或可縮合固化的有機(jī)硅樹脂制備的固化的有機(jī)硅樹脂;通過固化有機(jī)基倍半硅氧烷樹脂的溶膠而制備的固化的有機(jī)硅樹脂;無機(jī)氧化物,例如氧化錫銦、二氧化硅和二氧化鈦;無機(jī)氮化物,例如氮化硅和氮化鎵;金屬,例如銅、銀、金、鎳和鉻;和硅,例如無定形硅、微晶硅和多晶硅。本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜典型地包括10-99%(w/w),或者30-950/"w/w),或者60-95%(w/w),或者80-95的%(w/w)的固化的有機(jī)硅樹脂。此外,有機(jī)硅樹脂膜典型地厚度為1-500微米,或者15-500微米,或者15-3QQ微米,或者2Q-15Q微米,或者30-125;敞米。有機(jī)硅樹脂膜的撓性典型地使得膜可在直徑小于或等于3.2mm的圓柱形鋼軸上彎曲且沒有龜裂,其中根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)D522-93a,方法B所述,測定撓性。有機(jī)硅樹脂膜具有低的熱膨脹系數(shù)(CTE)、高的拉伸強(qiáng)度和高的模量。例如,在從室溫(23士2。C)到200。C的溫度下,膜的CTE典型地為0-80nm/m。C,或者0-20jam/m。C,或者2-10jnffl/m。C。此外,膜在25。C下的拉伸強(qiáng)度典型地為5-200MPa,或者20-200MPa,或者50-200MPa。此外,有機(jī)硅樹脂膜在25。C下的楊氏模量典型地為0.5-lOGPa,或者l-6GPa,或者3-5GPa。有機(jī)硅樹脂膜的透明度取決于許多因素,例如固化的有機(jī)硅樹脂的組成,膜的厚度,和碳納米材料的類型與濃度。有機(jī)硅樹脂%,或者至少60%,或者至少750/。,或者至少85%。與由不存在碳納米材料的相同有機(jī)硅組合物制備的有機(jī)硅樹脂膜相比,本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜具有低的熱膨脹系數(shù),高的拉伸強(qiáng)度,和高的模量。此外,盡管填充(即,含有碳納米材料)和未填充的有機(jī)硅樹脂膜具有相當(dāng)?shù)牟AЩD(zhuǎn)變溫度,但前一膜在對應(yīng)于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度范圍內(nèi)典型地顯示出較小的模量變化。本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂膜可用于要求具有高的熱穩(wěn)定性、撓性、機(jī)械強(qiáng)度和透明度的膜的應(yīng)用上。例如,有機(jī)硅樹脂膜可用作撓性顯示器、太陽能電池、撓性電子板、觸摸屏、阻燃壁紙和抗沖擊窗中的一體組件。所述膜還是用于透明或不透明電極的合適基底。實(shí)施例列出下述實(shí)施例,以便更好地闡述本發(fā)明的納米材料填充的有機(jī)硅組合物、方法和有機(jī)硅樹脂膜,但不應(yīng)當(dāng)視為限制本發(fā)明,本發(fā)明的范圍在所附的權(quán)利要求書中描繪。除非另有說明,在實(shí)施例中報道的所有份和百分?jǐn)?shù)以重量計。在實(shí)施例中使用下述方法和材料機(jī)械性能的測量使用配有100N測力儀的MTSAllianceRT〃5測試框,測量楊氏模量、拉伸強(qiáng)度和斷裂拉伸應(yīng)變。在室溫(23土2。C)下,針對實(shí)施例4和5的試樣測定楊氏模量、拉伸強(qiáng)度和拉伸應(yīng)變。將試樣負(fù)載在隔開25mm的兩個氣動夾具內(nèi)并以lmm/min的十字頭速度牽拉。連續(xù)收集負(fù)載和位移數(shù)據(jù)。在負(fù)載-位移曲線的起始部分內(nèi)的最陡的斜率被視為楊氏模量。楊氏模量(GPa)、拉伸強(qiáng)度(MPa)和拉伸應(yīng)變(%)的報道值各自代表在由相同有機(jī)硅樹脂膜制備的不同的啞鈴形試樣上進(jìn)行三次測量的平均值。使用在負(fù)栽-位移曲線上的最高點(diǎn),根據(jù)下述方程式,計算拉伸強(qiáng)度<formula>formulaseeoriginaldocumentpage38</formula>其中-.cr-拉伸強(qiáng)度,MPa,F-最大力,N,w:試樣的寬度,mm,和b:試樣的厚度,mro。根據(jù)下述方程式,通過測試之前和之后的夾具分開距離之差除以起始分開距離,近似得到斷裂拉伸應(yīng)變s-100(l廠U/li其中s-斷裂拉伸應(yīng)變,%,l尸夾具的最終分開距離,鵬,和l產(chǎn)夾具的起始分開距離,咖。由PyrografProducts,Inc.(Cedarvi1le,Ohio)銷售的Pyrograf-III級HHT-19碳納米纖維是直徑為100-200納米和長度為30,000-100,000納米的熱處理(最多3000。C)的碳納米纖維。有機(jī)硅基礎(chǔ)成分A:含82%化學(xué)式為(PhSi03/2)。.75(ViMe2Si01/2)。.25的有機(jī)硅樹脂和18%1,4-雙(二曱基曱珪烷基)苯的混合物,其中所述樹脂的重均分子量為約1700,數(shù)均分子量為約1440且含有約lmol。/。與硅鍵合的羥基。在1,4-雙(二甲基甲硅烷基)苯中與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂內(nèi)與硅鍵合的乙烯基的摩爾比為1.1:1,這通過"SiNMR和"C醒R來測定。有機(jī)硅基礎(chǔ)成分B:含76%化學(xué)式為(PhSi03/2)o."(ViMe2Si01/2)。.25的有機(jī)硅樹脂和9.5%苯基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷;和M.5%1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷的混合物,其中所述樹脂的重均分子量為約1700,數(shù)均分子量為約1440且含有約lmol。/。與硅鍵合的羥基。在苯基三(二曱基甲硅烷氧基)硅烷中與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂內(nèi)與硅鍵合的乙烯基的摩爾比,以及在1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷內(nèi)與硅鍵合的氫原子同與硅鍵合的乙烯基的摩爾比各自為0.55:1,這通過"SiNMR和"CNMR來測定。由DuPontTeijinFilms(Hopewel1,VA)銷售的Melinex516是一種聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜,其經(jīng)過增滑預(yù)處理,其厚度為125」微米。實(shí)施例1在玻璃小瓶內(nèi)混合實(shí)施例1的氧化的碳納米纖維(O.lg)和有機(jī)硅基礎(chǔ)成分A(9.9g),接著添加4.Og庚烷。將所述小瓶置于超聲浴內(nèi)115分鐘。然后在1500rpm下對所述混合物進(jìn)行離心30分鐘。將上清液轉(zhuǎn)移到清潔的小瓶內(nèi)并保持在50。C和真空(45mmHg)下90分鐘,以除去大多數(shù)庚烷。實(shí)施例3在玻璃小瓶內(nèi)混合實(shí)施例1的氧化的碳納米纖維(O.04g)和有機(jī)硅基礎(chǔ)成分B(20.Og),接著添加8.Og庚烷。將所述小瓶置于超聲浴內(nèi)115分鐘。然后在1S00rpm下對所述混合物進(jìn)行離心30分鐘。將上清液轉(zhuǎn)移到清潔的小瓶內(nèi)并保持在50。C和真空(45mmHg)下90分鐘,以除去大多數(shù)庚烷。實(shí)施例4混合實(shí)施例2的有機(jī)硅組合物(4.Og)與0.05g由1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷在甲苯內(nèi)的鉑(0)絡(luò)合物組成且含有1000ppm鉑的催化劑。將所得組合物(2.Og)施加到Melinex516PET膜(8英寸x11英寸)的表面上。將相同的PET膜置于具有與有機(jī)硅組合物接觸的脫模劑處理過的一側(cè)的涂層之上。然后使所述組件穿過隔開300微米距離的兩個不銹鋼棒之間。在烘箱內(nèi)根據(jù)下述循環(huán)加熱層壓體以2。C/分鐘從室溫到80°C,80。C下30分鐘,以2。C/分鐘從80。C到120°C,120。C下60分鐘。關(guān)閉烘箱,并允許所述層壓體在烘箱內(nèi)冷卻到室溫。從有機(jī)硅樹脂膜中分離上部的PET膜(剝離),然后從下部的PET膜中分離有機(jī)硅樹脂膜。表l中示出了有機(jī)硅樹脂膜的機(jī)械性能。實(shí)施例5根據(jù)實(shí)施例4的方法制備有機(jī)硅樹脂膜,所不同的是用實(shí)施例3的有機(jī)硅組合物替代實(shí)施例2的有機(jī)硅組合物。表1中示出了有機(jī)硅樹脂膜的機(jī)械性能。表1實(shí)施例厚度(咖)拉伸強(qiáng)度(MPa)楊氏模量(MPa)斷裂拉伸應(yīng)變(w40.1178.4328.949,750.10012.4591.311.權(quán)利要求1.一種納米材料填充的有機(jī)硅組合物,它包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料。2.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A)通式為(R^SiOmhO^SiOwha^SiOjJSiOwh(I)的有機(jī)硅樹脂,其中R!是d-d。烴基或C「C"鹵素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R'是R1或鏈烯基,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z-l,y+z〃w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.0H,8,條件是所述有機(jī)硅樹脂每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基;(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氬化硅烷化催化劑。3.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A')通式為(R'R52Si01/2)w(R52Si02〃)x(R5SiOw)y(Si04")z(III)的有機(jī)硅樹脂,其中R1是d-d。烴基或C「d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R5是f或一H,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z〃w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01_0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氬原子;(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。4.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氬化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A)通式為(R'R、SiOw)w(R22Si02/2)x咖03/2)y(Si04/2)z(I)的有機(jī)硅樹脂,(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;(C)催化量的氬化硅烷化催化劑;和(D)通式選自下述的硅橡膠(UWl^SiOa^SiOhSil^RVlV)和(ii)R5R、SiO(R)R5SiO)bSU12R5(V);其中W是C廣d。烴基或C廣d。鹵素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R'是l0或鏈烯基,RS是R'或-H,下標(biāo)a和b各自的數(shù)值為1-4,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂和硅橡膠(D)(i)各自每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基;硅橡膠(D)(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,和在硅橡膠(D)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5。5.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A')通式為(R^Si01/2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有機(jī)硅樹脂,(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述有機(jī)硅樹脂;(C)催化量的氫化硅烷化催化劑;和(D)通式選自下述的硅橡膠(UR'R^SiOO^SiOhSiRSR^IV)和(ii)R5R、SiO(R^SiO)bSiR12R5(V);其中R'是d-d。烴基或C「d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是r或鏈烯基,R5是R'或-H,下標(biāo)a和b各自的數(shù)值為1-4,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是所述有機(jī)硅樹脂和硅橡膠(D)(ii)各自每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子;硅橡膠(D)(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,和在硅橡膠(D)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(A')內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾比為0.01-0.5。6.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A',)在氫化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑存在下通過使通式為(R'R、SiOw)w(R22Si02")x(rSi03/2)y(Si04/2)z(I)的有機(jī)硅樹脂與通式為R5R、SiO(R^SiO)eSiR、R5(VI)的硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中R'是C廣d。烴基或C廣d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是^或鏈烯基,R5是Ri或-H,c的數(shù)值為大于4到1000,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是有機(jī)硅樹脂(I)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,硅橡膠(VI)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,和在硅橡膠(VI)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與有機(jī)硅樹脂(I)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5;(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述橡膠改性的有機(jī)硅樹脂;和(C)氬化硅烷化催化劑。7.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物包含(A'〃)在氫化硅烷化催化劑和任選地有機(jī)溶劑存在下通過使通式為(R'R^SiOw),(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有機(jī)硅樹脂與通式為R'R^SiOO^SiOhSiR、R'(VII)的硅橡膠反應(yīng)以形成可溶的反應(yīng)產(chǎn)物而制備的橡膠改性的有機(jī)硅樹脂,其中^是d-d。烴基或C「d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是R1或鏈烯基,R5是W或-H,下標(biāo)d的數(shù)值為大于4到1000,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為O-O.35,w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.8,條件是有機(jī)硅樹脂(III)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子,硅橡膠(VII)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基,和在硅橡膠(VII)內(nèi)與硅鍵合的鏈烯基與有機(jī)硅樹脂(III)內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾比為0.01-0.5;(B')每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基的有機(jī)基硅化合物,其用量足以固化所述橡膠改性的有機(jī)硅樹脂;和(C)催化量的氫化硅烷化催化劑。8.前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物進(jìn)一步包含(E)反應(yīng)性稀釋劑,所述反應(yīng)性稀釋劑包括(i)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基和在"。C下的粘度為0.001-2Pa.s的有機(jī)基硅氧烷,其中(E)(i)的粘度不大于有機(jī)硅組合物中的有機(jī)硅樹脂粘度的20%,且所述有機(jī)基硅氧烷的通式為(Rf2SiO!/上(R22SiO〃丄(R'Si03")p(Si04/2)q,其中R,是C廣d。烴基或C「C,。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,R2是R'或鏈烯基,m為0-0.8,n=0-l,p+0.25,q+0,2,m+n+p+q=l,和m+n不等于0,條件是當(dāng)p+q-0時,n不等于0,和鏈烯基并不全部是端基,和(ii)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和在25'C下的粘度為0.001-2Pa.s的有機(jī)基氫硅氧烷,其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-311101與硅鍵合的氫原子/11101在^)(1)中的鏈烯基,,其中所述有機(jī)基氫硅氧烷的通式為(HR、Si0w)s(R'Si03")t(Si0w)v,其中R'是C廣C:。烴基或d-C1Q囟素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,s為0.25-0.8,t為0-0.5,v為0-0.3,s+t+v-l,和t+v不等于0。9.權(quán)利要求2、4或6的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中組分(B)的有機(jī)基硅化合物是通式為(Rd)Ui02丄(R'SiOv2)y(Si04/2)z(II)的有機(jī)基氫聚硅氧烷樹脂,其中R'是C廣d。烴基或C廣d。卣素取代的烴基,二者均不含脂族不飽和鍵,^是R'或具有至少一個與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基甲硅烷基烷基,w為0-0.8,x為0-0.6,y為0-0.99,z為0-0.35,w+x+y+z-l,y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)為0.0H.8,條件是至少50mo"/。的f基是有機(jī)基甲硅烷基烷基。10.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中碳納米材料選自碳納米顆粒、纖維碳納米材料和層狀碳納米材料。11.權(quán)利要求1的納米材料填充的有機(jī)硅組合物,其中基于納米材料填充的有機(jī)硅組合物的總重量,碳納米材料的濃度為0.001-50%(w/w)。12.—種制備有機(jī)硅樹脂膜的方法,所述方法包括下述步驟用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,其中所迷有機(jī)硅組合物包含含每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基或與硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅樹脂的可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料;和在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下加熱涂布的隔離襯墊。13.權(quán)利要求12的方法,其中碳納米材料選自碳納米顆粒、纖維碳納米材料和層狀碳納米材料。14.權(quán)利要求12的方法,其中基于納米材料填充的有機(jī)硅組合物的總重量,碳納米材料的濃度為0.001-50%(w/w)。15.根據(jù)權(quán)利要求12的方法制備的有機(jī)硅樹脂膜。全文摘要制備有機(jī)硅樹脂膜的方法,所述方法包括用納米材料填充的有機(jī)硅組合物涂布隔離襯墊,其中所述有機(jī)硅組合物包含含可氫化硅烷化固化的有機(jī)硅組合物,和碳納米材料;和在足以固化所述有機(jī)硅樹脂的溫度下加熱涂布的隔離襯墊;根據(jù)前述方法制備的有機(jī)硅樹脂膜,和納米材料填充的有機(jī)硅組合物。文檔編號C08J5/18GK101356237SQ200680050450公開日2009年1月28日申請日期2006年11月22日優(yōu)先權(quán)日2005年12月21日發(fā)明者M(jìn)·D·菲舍,朱弼忠申請人:陶氏康寧公司