研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠以小型修整器均勻修整研磨墊的研磨裝置及其控制方法。該研磨裝置具備：設(shè)有研磨基板(W)的研磨墊(11a)的轉(zhuǎn)臺(tái)(11)；使所述轉(zhuǎn)臺(tái)(11)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(12)；通過(guò)切削所述研磨墊(11a)來(lái)修整所述研磨墊(11a)的修整器(51)；及使所述修整器(51)在所述研磨墊(11a)上的第一位置與第二位置之間掃描的掃描機(jī)構(gòu)(56)；將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)(11)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器(51)在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)。
【專利說(shuō)明】
研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及具備用于研磨墊的修整器的研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法。
【背景技術(shù)】
[0002]CMP(化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing))裝置所代表的研磨裝置，在使研磨墊與研磨對(duì)象的基板表面接觸狀態(tài)下使兩者相對(duì)移動(dòng)，由此來(lái)研磨基板表面。因而，研磨墊會(huì)逐漸磨損，或是研磨墊表面的微細(xì)凹凸會(huì)損壞，而引起研磨率降低。因而，需要通過(guò)表面電沉積許多鉆石粒子的修整器或表面植入刷毛的修整器等進(jìn)行研磨墊表面的修整(Dressing)，而在研磨墊表面再度形成微細(xì)凹凸。(例如，專利文獻(xiàn)1、2)。
[0003]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0004]【專利文獻(xiàn)】
[0005]專利文獻(xiàn)I:日本特開(kāi)平9-300207號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2010-76049號(hào)公報(bào)
[0007](發(fā)明所要解決的問(wèn)題)
[0008]過(guò)去多使用覆蓋整個(gè)研磨墊大小的修整器進(jìn)行修整(專利文獻(xiàn)I等)。但是，近年來(lái)基板趨于大型化，為了盡量抑制研磨裝置隨之大型化，而使用小型修整器(專利文獻(xiàn)2等)。修整器比研磨墊小時(shí)，會(huì)發(fā)生均勻修整研磨墊困難的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而作出，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠以小型修整器均勻修整研磨墊的研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法。
[0010](用于解決問(wèn)題的手段)
[0011 ]本發(fā)明一種方式提供一種研磨裝置，其具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊;轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)。
[0012]因?yàn)門(mén)tt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)，所以修整器的軌跡不重疊，能夠均勻修整研磨墊。
[0013]優(yōu)選的是，具備設(shè)定所述Ttt及/或所述Tds的控制器。由此，能夠適當(dāng)控制Ttt、Tds的關(guān)系。
[0014]優(yōu)選的是，在I次修整中，將所述修整器在所述研磨墊上掃描的次數(shù)設(shè)為N時(shí)，滿足Tds/Ttt = n+1/N(其中，n是任意整數(shù))。由此，在N次掃描中，不會(huì)在研磨墊上的相同位置重復(fù)切削，能夠以有限的掃描次數(shù)有效修整研磨墊。
[0015]另外，優(yōu)選的是，將所述修整器的直徑設(shè)為d，并將掃描時(shí)所述修整器的起點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心的距離設(shè)為rO時(shí)，滿足Tds/Ttt = n±d/23ir0(其中，η是任意整數(shù))。由此，因?yàn)樾拚饕员旧淼闹睆絛逐漸偏移并進(jìn)行掃描，所以能夠在研磨墊的周方向縮小未修整的區(qū)域。
[0016]優(yōu)選的是，將所述修整器的直徑設(shè)為d時(shí)，以所述修整器的平均掃描速度最接近d/Tt t的方式來(lái)選擇所述η。由此，能夠在研磨墊的徑方向縮小未修整的區(qū)域。
[0017]也可以在I個(gè)基板研磨結(jié)束后，且下一個(gè)基板開(kāi)始研磨前的期間，所述修整器修整所述研磨墊，并且所述修整器在所述期間內(nèi)以指定次數(shù)以上地在所述研磨墊上掃描的方式設(shè)定所述Tds。由此，能夠在期間內(nèi)確保充分的研磨次數(shù)。
[0018]也可以在所述研磨墊研磨所述基板的同時(shí)，所述修整器修整所述研磨墊，并在所述基板的研磨條件下設(shè)定所述Ttt。由此，能夠兼顧基板的研磨條件與研磨墊的修整條件。
[0019]優(yōu)選的是，所述掃描機(jī)構(gòu)將所述研磨墊上的中心附近作為起點(diǎn)，使所述修整器掃描。由此，能夠在研磨墊的中心附近縮小未修整的區(qū)域。
[0020]優(yōu)選的是，具備按壓機(jī)構(gòu)，該按壓機(jī)構(gòu)使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓，并在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V( t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，使V(t)A(t)/r(t)大致一定。由此，不論修整器的位置為何，研磨墊的切削量均可保持一定。
[0021]另外，本發(fā)明另外方式提供一種研磨裝置，其具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊；轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊;按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊的第一位置與第二位置之間掃描;并在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，V(t)A(t)/r(t)大致一定。由此，不論修整器的位置為何，都能夠保持研磨墊的切削量一定。
[0022]優(yōu)選的是，具備如下控制器，該控制器以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。由此，能夠適當(dāng)控制V(t)、A(t)的關(guān)系。
[0023]優(yōu)選的是，具備如下控制器，該控制器以所述修整器與所述研磨墊間的摩擦系數(shù)一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。由此，修整器51與研磨墊Ila間的摩擦系數(shù)一定，能夠均勾修整研磨墊I la。
[0024]優(yōu)選的是，所述控制器根據(jù)所述V(t)、所述A(t)、及所述修整器實(shí)際修整所述研磨墊的力算出所述摩擦系數(shù)。由此，能夠進(jìn)行摩擦系數(shù)為一定的控制。
[0025]優(yōu)選的是，具備如下控制器，該控制器在所述修整器不與所述研磨墊接觸的狀態(tài)下，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，并且控制所述掃描機(jī)構(gòu)使所述修整器掃描，并監(jiān)視所述修整器在所述研磨墊上的軌跡。由此，能夠在不使其磨損而以設(shè)定的條件動(dòng)作時(shí)，實(shí)際檢查能否均勻地修整研磨墊。
[0026]另外，本發(fā)明另外方式提供一種研磨裝置的控制方法，該研磨裝置具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊;轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，在將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，以Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)的方式控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及所述掃描機(jī)構(gòu)。
[0027]另外，本發(fā)明另外方式提供一種研磨裝置的控制方法，該研磨裝置具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊；轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊；按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊的第一位置與第二位置之間掃描，在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A (t)時(shí)，以V (t) A (t) /r (t)大致一定的方式，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、所述按壓機(jī)構(gòu)及所述掃描機(jī)構(gòu)。
[0028]另外，本發(fā)明另外方式提供一種修整條件輸出方法，是輸出研磨裝置中的修整條件的方法，該研磨裝置具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊;轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，該修正條件的輸出方法具備以下步驟:接收限制條件;參照預(yù)先存儲(chǔ)有第一條件和第二條件的數(shù)據(jù)庫(kù)，在存儲(chǔ)有滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，輸出該第一條件，該第一條件是能夠均勻修整所述研磨墊的修整條件，該第二條件是無(wú)法均勻修整所述研磨墊的修整條件;在未存儲(chǔ)滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，算出修整條件;及參照所述數(shù)據(jù)庫(kù)，在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，輸出算出的所述修整條件，在算出所述修整條件的步驟中，將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，以Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)的方式算出所述修整條件。
[0029 ]由此，研磨裝置能夠獨(dú)立控制，能夠更有效獲得修整條件。
[0030]提供一種修整條件輸出方法，是輸出研磨裝置中的修整條件的方法，該研磨裝置具備:轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊;轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn);修整器，修整所述研磨墊;按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊的第一位置與第二位置之間掃描，該修正條件輸出方法具備以下步驟:接收限制條件;參照預(yù)先存儲(chǔ)有第一條件和第二條件的數(shù)據(jù)庫(kù)，在存儲(chǔ)有滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，輸出其第一條件，該第一條件是能夠均勻修整所述研磨墊的修整條件，該第二條件是無(wú)法均勻修整所述研磨墊的修整條件;在未存儲(chǔ)滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，算出修整條件;及參照所述數(shù)據(jù)庫(kù)，在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，輸出算出的所述修整條件，在算出的所述修整條件的步驟中，在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，算出所述修整條件。
[0031]由此，研磨裝置能夠獨(dú)立控制，能夠更有效獲得修整條件。
[0032]優(yōu)選的是，具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，將算出的所述修整條件新增于所述數(shù)據(jù)庫(kù)。由此，能夠使數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)一步充實(shí)。
[0033]優(yōu)選的是，具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，以算出的所述修整條件，在所述修整器不與所述研磨墊接觸的狀態(tài)下，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，并且控制所述掃描機(jī)構(gòu)使所述修整器掃描，監(jiān)視所述修整器在所述研磨墊上的軌跡，從而檢查能否均勻修整所述研磨墊，對(duì)于該檢查結(jié)果，在能夠均勻修整所述研磨墊時(shí)，輸出算出的所述修整條件。由此，能夠在不使其磨損而以設(shè)定的條件動(dòng)作時(shí)，實(shí)際檢查能否均勻地修整研磨墊后，輸出修整條件。
[0034]優(yōu)選的是，具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件一致時(shí)，算出另外修整條件。由此，能夠輸出適當(dāng)?shù)男拚麠l件。
[0035](發(fā)明的效果)
[0036]即使修整器比研磨墊小時(shí)，也能夠均勻修整研磨墊。
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1是表示研磨裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0038]圖2是表示Ttt/Tds或Tds/Ttt為整數(shù)時(shí)，修整器51在研磨墊I Ia上的軌跡圖。
[0039]圖3是表示Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)時(shí)，修整器51在研磨墊IIa上的軌跡圖。
[0040]圖4是表示修整器51在研磨墊IIa上的軌跡圖。
[0041 ]圖5是說(shuō)明距離r0的圖。
[0042]圖6是表示修整器51在研磨墊IIa上的軌跡圖。
[0043]圖7是說(shuō)明算出修整條件的具體例的圖。
[0044]圖8是示意地表示斯特里貝克曲線的圖。
[0045]圖9是表示在第五實(shí)施方式中控制器6的處理動(dòng)作的一例的流程圖。
[0046]符號(hào)說(shuō)明
[0047]I臺(tái)單元
[0048]2研磨液供給噴嘴
[0049]3研磨單元
[0050]4修整液供給噴嘴[0051 ] 5 修整單元
[0052]6控制器
[0053]7底座
[0054]11轉(zhuǎn)臺(tái)
[0055]Ila研磨墊
[0056]12轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
[0057]31頂環(huán)軸桿
[0058]32頂環(huán)
[0059]51修整器
[0060]51a修整盤(pán)[0061 ] 52 修整器軸桿
[0062]53按壓機(jī)構(gòu)
[0063]54修整器旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
[0064]55修整器支臂
[0065]56掃描機(jī)構(gòu)
[0066]121轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器
[0067]122轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)
[0068]123電流檢測(cè)器
[0069]531電-氣調(diào)壓閥
[0070]532汽缸
[0071]541修整器馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器
[0072]542修整器馬達(dá)
[0073]561支軸
[0074]562擺動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器
[0075]563擺動(dòng)馬達(dá)
[0076]C中心
[0077]W基板
[0078]Ttt旋轉(zhuǎn)周期
[0079]Ntt旋轉(zhuǎn)速度
[0080]V相對(duì)速度[0081 ]Tds掃描周期
[0082]Vds掃描速度
[0083]F按壓力
[0084]P壓力
[0085]S1、S2、S3 位置
[0086]I驅(qū)動(dòng)電流
[0087]r位置;距離
[0088]f切削力
[0089]a?e區(qū)域
[0090]z摩擦系數(shù)
【具體實(shí)施方式】
[0091]以下，參照?qǐng)D式具體說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0092](第一實(shí)施方式)
[0093]圖1是表示研磨裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。該研磨裝置研磨半導(dǎo)體晶圓等的基板W者且具備:臺(tái)單元1、研磨液供給噴嘴2、研磨單元3、修整液供給噴嘴4、修整單元5、控制器6。臺(tái)單元1、研磨單元3及修整單元5設(shè)置于底座7上。
[0094]臺(tái)單元I具有:轉(zhuǎn)臺(tái)11、及使轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12。轉(zhuǎn)臺(tái)11的剖面為圓形，且在其上表面固定有研磨基板W的研磨墊I la。研磨墊I Ia的剖面為與轉(zhuǎn)臺(tái)11剖面相同的圓形。轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12由轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器121、轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)122、電流檢測(cè)器123而構(gòu)成。轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器121將驅(qū)動(dòng)電流供給至轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)122。轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)122連結(jié)于轉(zhuǎn)臺(tái)11，并通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流使轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)。電流檢測(cè)器123檢測(cè)驅(qū)動(dòng)電流的值。由于驅(qū)動(dòng)電流越大則轉(zhuǎn)臺(tái)11的扭力越大，因此能夠基于驅(qū)動(dòng)電流的值算出轉(zhuǎn)臺(tái)11的扭力。
[0095]將轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期及轉(zhuǎn)速分別設(shè)為T(mén)tt[s]、Ntt[rpm]時(shí)，滿足Ttt= 60/Ntt的關(guān)系。旋轉(zhuǎn)周期Ttt(或旋轉(zhuǎn)速度Ntt)能夠通過(guò)控制器6調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流來(lái)控制。
[0096]研磨液供給噴嘴2在研磨墊IIa上供給漿液等研磨液。
[0097]研磨單元3具有:頂環(huán)軸桿31、及連結(jié)于頂環(huán)軸桿31下端的頂環(huán)32。頂環(huán)32通過(guò)真空吸著而將基板W保持在其下表面。頂環(huán)軸桿31通過(guò)馬達(dá)(未圖示)而旋轉(zhuǎn)，因而，頂環(huán)32及保持的基板W旋轉(zhuǎn)。另外，頂環(huán)軸桿31例如通過(guò)伺服馬達(dá)及滾珠螺桿等構(gòu)成的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)而對(duì)研磨墊Ila上下移動(dòng)。
[0098]如下所示地進(jìn)行基板W的研磨。從研磨液供給噴嘴2在研磨墊Ila上供給研磨液，同時(shí)使頂環(huán)32及轉(zhuǎn)臺(tái)11分別旋轉(zhuǎn)。在該狀態(tài)下，使保持基板W的頂環(huán)32下降，將基板W按壓于研磨墊IIa的上表面?；錡及研磨墊I Ia在存在研磨液的狀態(tài)下彼此滑動(dòng)接觸，由此研磨基板W表面加以平坦化。此時(shí)轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt以研磨條件設(shè)定。
[0099]修整液供給噴嘴4在研磨墊IIa上供給純水等修整液。
[0100]修整單元5具有:修整器51、修整器軸桿52、按壓機(jī)構(gòu)53、修整器旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)54、修整器支臂55、掃描機(jī)構(gòu)56。
[0101]修整器51的剖面為圓形，且其下表面為修整面。修整面由固定有鉆石粒子等的修整盤(pán)5 Ia構(gòu)成。修整器5 I通過(guò)修整盤(pán)5 I a接觸研磨墊I I a并切削其表面來(lái)修整(Condit1ning)研磨墊 I Ia0
[0102]修整器軸桿52在其下端連結(jié)修整器51，在其上端連結(jié)有按壓機(jī)構(gòu)53。
[0103]按壓機(jī)構(gòu)53使修整器軸桿52升降，通過(guò)修整器軸桿52下降將修整器51按壓于研磨墊Ila上。具體的構(gòu)成例為，按壓機(jī)構(gòu)53由生成指定壓力的電一氣調(diào)壓閥531、及設(shè)于修整器軸桿52上部并以生成的壓力使修整器軸桿52升降的汽缸532而構(gòu)成。
[0104]修整器51對(duì)研磨墊Ila的按壓力F[N]通過(guò)控制器6控制按壓機(jī)構(gòu)53來(lái)控制。例如，通過(guò)控制器6調(diào)整由電-氣調(diào)壓閥531而生成的壓力P[N/m2]，來(lái)控制按壓力F?；蚴菍⒂呻?氣調(diào)壓閥531生成的壓力P設(shè)為一定，通過(guò)控制器6調(diào)整使傾斜修整器軸桿52的角度，來(lái)控制垂直方向的按壓力F。采用后者的控制時(shí)，能夠控制按壓力F而不影響使修整器軸桿52上下移動(dòng)時(shí)的延遲。
[0105]修整器旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)54由修整器馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器541、及修整器馬達(dá)542構(gòu)成。修整器馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器541將驅(qū)動(dòng)電流供給至修整器馬達(dá)542。修整器馬達(dá)542連結(jié)于修整器軸桿52，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流使修整器軸桿52旋轉(zhuǎn)，由此修整器51旋轉(zhuǎn)。
[0106]修整器51的旋轉(zhuǎn)速度Nd[ rpm]能夠通過(guò)控制器6調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流來(lái)控制。
[0?07]修整器支臂55的一端旋轉(zhuǎn)自如地支撐修整器軸桿52。另外，修整器支臂55的另一端連結(jié)于掃描機(jī)構(gòu)56。
[0108]掃描機(jī)構(gòu)56由支軸561、擺動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器562、擺動(dòng)馬達(dá)563而構(gòu)成，并使修整器51在研磨墊I Ia上掃描。即，支軸561的上端連結(jié)于修整器支臂55的另一端，下端連結(jié)于擺動(dòng)馬達(dá)563。擺動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器562將驅(qū)動(dòng)電流供給至擺動(dòng)馬達(dá)563。擺動(dòng)馬達(dá)563通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流使支軸561旋轉(zhuǎn)，由此，在研磨墊Ila上，修整器51在其中心與邊緣之間擺動(dòng)。另外，掃描機(jī)構(gòu)56通過(guò)變位傳感器或編碼器等檢測(cè)器(未圖示)檢測(cè)修整器51在研磨墊Ila上的位置及擺動(dòng)方向。
[0109]修整器51的掃描周期(修整器51從研磨墊Ila的中心向邊緣移動(dòng)，再返回中心為止I次往返所需要的時(shí)間)Tds[s]，能夠基于控制器6預(yù)設(shè)的修整器選單的掃描移動(dòng)區(qū)間與速度設(shè)定，并通過(guò)對(duì)擺動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器562發(fā)出指令來(lái)控制。
[0110]如下所示地進(jìn)行研磨墊Ila的修整。從修整液供給噴嘴4在研磨墊Ila上供給修整液，同時(shí)通過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12使轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)修整器旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)54使修整器51旋轉(zhuǎn)，且通過(guò)掃描機(jī)構(gòu)56使修整器51掃描。在該狀態(tài)下，按壓機(jī)構(gòu)53將修整器51按壓于研磨墊IIa表面，使修整盤(pán)51a在研磨墊I Ia表面滑動(dòng)。研磨墊I Ia的表面通過(guò)旋轉(zhuǎn)的修整器51刮掉，由此進(jìn)行研磨墊I Ia表面的修整。
[0111]控制器6控制整個(gè)研磨裝置，且如上述，進(jìn)行轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt(旋轉(zhuǎn)速度Ntt)、修整器51的旋轉(zhuǎn)速度Nd、該掃描周期Tds等的控制?？刂破?也可以是計(jì)算機(jī)，也可以通過(guò)執(zhí)行指定的程序來(lái)實(shí)現(xiàn)以下說(shuō)明的控制。
[0112]如上所述，在研磨裝置中進(jìn)行基板W的研磨處理與研磨墊Ila的修整處理。這兩個(gè)處理的時(shí)序例如可考慮以下的直列處理及并列處理。
[0113]直列處理中，在I個(gè)基板W研磨結(jié)束后，且下一個(gè)基板W開(kāi)始研磨前的期間進(jìn)行修整。換言之，直列處理中，單獨(dú)進(jìn)行基板W的研磨與研磨墊Ila的修整。因而，優(yōu)點(diǎn)是能夠根據(jù)基板W的研磨條件來(lái)自由設(shè)定不同的修整條件。但是，因?yàn)檫M(jìn)行修整的期間也是未處理基板W的架空時(shí)間(Overhead time)，所以該期間優(yōu)選為盡量短，存在必須在短時(shí)間進(jìn)行修整的限制。
[0114]并列處理中，在研磨墊Ila上的某個(gè)位置研磨基板W，同時(shí)修整其他位置。換言之，并列處理中，并列進(jìn)行基板W的研磨與研磨墊Ila的修整。因而，因?yàn)闆](méi)有僅進(jìn)行研磨墊Ila的修整的時(shí)間，所以優(yōu)點(diǎn)是能夠縮短架空時(shí)間。但是，因?yàn)橐曰錡的研磨條件進(jìn)行修整，所以存在修整條件的自由度小的限制。
[0115]不論何種處理，本實(shí)施方式的控制器6以滿足下列公式(I)的方式，設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及/或修整器51的掃描周期Tds。
[0116]Ttt/Tds在整數(shù)且Tds/Ttt在整數(shù)...(I)
[0117]這是因?yàn)?，如以下的說(shuō)明，Ttt/Tds或Tds/Ttt為整數(shù)時(shí)，修整器51無(wú)法均勾修整研磨墊11a。
[0118]圖2是表示Ttt/Tds或Tds/Ttt為整數(shù)時(shí)，修整器51在研磨墊Ila上的軌跡圖。圖2(a)?(C)表示對(duì)于Ttt/Tds = 2、l、0.5的各個(gè)情況而言，修整器51在研磨墊IIa的中心與邊緣之間往返4次時(shí)，修整器51的中心在研磨墊I Ia上的軌跡。例如，該圖的「C一El」是從研磨墊I Ia的中心向邊緣的第一次軌跡。另外，「E — Cl」是從研磨墊I Ia的邊緣向中心的第一次軌跡。其他符號(hào)也相同。另外，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊Ila的中心(正確而言，修整器51的邊緣是研磨墊I Ia的中心)。
[ΟΙ19] 如圖所示，Ttt/Tds或Tds/Ttt為整數(shù)時(shí)，修整器51在研磨墊I Ia上的相同位置反復(fù)移動(dòng)。即，Ttt/Tds = 2時(shí)，修整器51的第一次往返與第三次往返為相同軌跡，第二次往返與第四次往返為相同軌跡。另外，Ttt/Tds = l、0.5時(shí)，修整器51第一?第四次往返均為相同軌跡。
[0120]軌跡這樣地重疊的原因是因?yàn)椋鏣tt/Tds = I時(shí)，當(dāng)轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)I周時(shí)修整器51恰好往返I次，而返回原來(lái)的位置SI。進(jìn)一步概言之，若Ttt/Tds = n(n為整數(shù))，轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)I周時(shí)修整器51恰好往返η次，修整器51返回研磨墊Ila上的原來(lái)位置SI。另外，若Tds/Ttt = n時(shí)，當(dāng)修整器51往返I次時(shí)轉(zhuǎn)臺(tái)11恰好旋轉(zhuǎn)η周，修整器51仍是返回研磨墊Ila上的原來(lái)位置Sl0
[0121 ] 結(jié)果，當(dāng)Ttt/Tds或Tds/Ttt為整數(shù)時(shí)，研磨墊Ila僅一部分被切削，研磨墊Ila不易均勻修整。
[0122]圖3是表示Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)時(shí)，修整器51在研磨墊Ila上的軌跡圖。圖3(a)?(c)表示對(duì)于Ttt/Tds = 2.7、1.7、0.59的各個(gè)情況而言，修整器51在研磨墊Ila的中心與邊緣之間往返4次時(shí)，修整器51的中心在研磨墊Ila上的軌跡。另外，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊Ila的中心。
[ΟΙ23] 分別比較圖2(a)?(C)與圖3(a)?(C)可知，當(dāng)Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)時(shí)，修整器51至少在4次往返中軌跡不致重疊，而在研磨墊Ila上的更多位置移動(dòng)。該圖僅描繪往返4次部分的軌跡，但是，若往返5次以上，則能夠修整研磨墊Ila的更多位置。
[0124] 修整器51這樣地在更多位置移動(dòng)的原因是，例如Ttt/Tds = 1.7時(shí)，當(dāng)修整器51往返I次時(shí)轉(zhuǎn)臺(tái)11僅旋轉(zhuǎn)1/1.7周，修整器51位于與原來(lái)位置SI不同的位置S2。這樣一來(lái)，Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)時(shí)，修整器51直至返回研磨墊Ila上原來(lái)位置SI，需要許多修整器51的往返次數(shù)及轉(zhuǎn)臺(tái)11的周次數(shù)。
[0? 25] 結(jié)果，通過(guò)將Ttt/Tds及Tds/Ttt設(shè)定成非整數(shù)，能夠切削研磨墊I Ia更多位置，能夠均勻修整研磨墊I la。
[0126]如以上說(shuō)明，只要Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)即可，但是作為優(yōu)選的設(shè)定，在I次修整中修整器51的掃描次數(shù)設(shè)為N時(shí)，控制器6也能夠以滿足下述公式(2)的方式設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及修整器51的掃描周期Tds。
[0127]Tds/Ttt = n+1/N...(2)
[0128]其中，η是任意整數(shù)。
[0129]圖4是表示滿足上述公式(2)時(shí)修整器51在研磨墊Ila上的軌跡圖。圖4(a)?(C)表示對(duì)于了(18/1'1^ = 1.5(11=1，~=2)、2.5(11 = 2，~=2)、1.25(11 = 1，~=4)的各個(gè)情況而言，修整器51在研磨墊I Ia的中心與邊緣之間往返2或4次時(shí)，修整器51的中心在轉(zhuǎn)臺(tái)11上的軌跡。另外，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊11 a的中心。
[0130]N= 2(圖4(a)、圖4(b))時(shí)，當(dāng)修整器51往返2次時(shí)才首次返回研磨墊I Ia的原來(lái)位置SI。另外，N=4 (圖4 (c))時(shí)，當(dāng)修整器51往返4次時(shí)才首次返回研磨墊11 a的原來(lái)位置SI。
[0131]進(jìn)一步概言之，當(dāng)修整器51結(jié)束N次往返時(shí)才首次返回研磨墊Ila上的原來(lái)位置
SI。換言之，在I?(N— I)往返中，修整器51不返回研磨墊Ila上的原來(lái)位置SI，軌跡不重疊。因?yàn)闈M足上述公式⑵的關(guān)系時(shí)，當(dāng)轉(zhuǎn)臺(tái)11旋轉(zhuǎn)(πΝ+l)時(shí)，修整器51恰好往返N次，修整器51返回原來(lái)的位置SI。
[0132]結(jié)果，在N次往返中并不切削研磨墊Ila的相同位置，就能夠以有限的往返次數(shù)有效地修整研磨墊I la。
[0133]另外，作為更有選的設(shè)定，也可以將修整器51的半徑設(shè)為d，修整器51的起點(diǎn)與研磨墊Ila的中心的距離設(shè)為rO時(shí)，控制器6以滿足下述公式(3)的方式設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及修整器51的掃描周期Tds。
[0134]Tds/Ttt = n±d/2Jir0...(3)
[0135]圖5是說(shuō)明距離rO的圖。如圖5(a)所示，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊I Ia的中心C時(shí)，因?yàn)樾拚?1的邊緣在研磨墊Ila的中心C上，所以r0 = d/2。另外，如圖5(b)所示，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊11 a的邊緣時(shí)，因?yàn)樾拚?1的邊緣在研磨墊11 a的邊緣上，所以rO = r — d/2(r是研磨墊Ila的半徑)。
[0136]另外，實(shí)際上，大多使修整器51懸空來(lái)使用。這是由于到研磨墊Ila的邊緣位置的修整器掃描動(dòng)作中，往往發(fā)生研磨墊Ila的邊緣部分的切削量不足。如此，研磨墊Ila的平坦度變差，變差的區(qū)域與基板W的研磨面重疊時(shí)對(duì)研磨性能造成不良影響。因此使修整器51在研磨墊Ila的邊緣懸空情況下，優(yōu)選為將距離rO作為懸空的修整器51的外徑與研磨墊Ila的中心間距離來(lái)處理。
[0137]圖6是表示滿足上述公式(3)時(shí)修整器51在研磨墊Ila上的軌跡圖。該圖中，修整器51的起點(diǎn)是研磨墊I Ia的中心(相當(dāng)于圖5(a))。而d=100[mm]，r0 = 50[mm]，是上述公式(3)右邊第二項(xiàng)d/2JirO與0.32。并且圖6(a)、(b)表示對(duì)于Tds/Ttt = 1.32( = 1+0.32)、1.68( =2 — 0.32)的各個(gè)情況而言修整器51在研磨墊Ila的中心與邊緣之間往返4次時(shí)修整器51的中心在研磨墊I Ia上的軌跡。
[0138]如圖6(a)所示，修整器51往返I次而返回到研磨墊Ila的中心時(shí)，修整器51在研磨墊Ila上，位于從起點(diǎn)位置SI起向修整器51軌跡前方偏移距離d的位置S2。以后，修整器51每往返I次都偏移距離d。
[0139]如圖6(b)所示，修整器51往返I次而返回到研磨墊Ila的中心時(shí)，修整器51在研磨墊Ila上，位于從起點(diǎn)位置SI起向修整器51的軌跡后方偏移距離d的位置S3。以后，修整器51每往返I次都偏移距離d。
[0140]如此，因?yàn)樾拚?1以本身直徑d逐漸偏移并往返，所以能夠在研磨墊Ila的周方向縮小未修整的區(qū)域。特別是通過(guò)將修整器51的起點(diǎn)作為研磨墊Ila的中心，能夠無(wú)遺漏地修整研磨墊11 a的中心附近。
[0141]另外，也可以將修整器51的起點(diǎn)作為研磨墊Ila的邊緣，此時(shí)，圓周2町0的值比距離d大，距離d漸漸偏移，而且修整器51在旋轉(zhuǎn)I周圓周2W0時(shí)需要多次往返次數(shù)。因而，優(yōu)選為掃描機(jī)構(gòu)56將研磨墊I Ia的中心附近作為起點(diǎn)使修整器51擺動(dòng)。
[0142]然而，在研磨墊11a的徑方向?yàn)榱丝s小未修整的區(qū)域，優(yōu)選的是，轉(zhuǎn)臺(tái)11每轉(zhuǎn)I次，修整器51在徑方向各移動(dòng)直徑d。即，修整器51的往返平均掃描速度設(shè)為Vds[mm/s]時(shí)，除了上述公式(I)?(3)的條件之外，還應(yīng)進(jìn)一步滿足下述公式(4)。
[0143]Vds = d/Ttt...(4)
[0144]因此，優(yōu)先的是，控制器6不僅要滿足上述(I)?(3)各公式，還滿足上述公式(4)，來(lái)設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及/或修整器51的掃描周期Tds O例如，控制器6也能夠以平均掃描速度Vds最接近d/Ttt的方式來(lái)選擇上述公式(2)、( 3)的η。
[0145]另外，將修整器51的擺動(dòng)距離(往返I次的移動(dòng)距離)設(shè)為L(zhǎng)[mm](由圖1中修整器支臂55的長(zhǎng)度及擺動(dòng)角度來(lái)決定)，而忽略修整器51的加減速時(shí)，修整器51的平均掃描速度Vds由下述公式(5)來(lái)表示。
[0146]Vds = L/Tds...(5)
[0147]從上述公式(4)、(5)導(dǎo)出下述公式(6)。
[0148]Tds/Ttt = L/d...(6)
[0149]由于一般的修整器51能夠更換，因此，控制器6以滿足上述公式(I)?(3)的任何一個(gè)的方式設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及/或修整器51的掃描周期Tds，且也可以使用具有滿足上述公式(6)的直徑d的修整器51。由此，滿足上述公式(4)。
[0150]然而，如上所述，修整的時(shí)序?yàn)榭紤]并列處理與直列處理。上述公式(I)?(3)能夠控制轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及修整器51的掃描周期Tds，但是如以下的說(shuō)明，在并列處理時(shí)修整器51的掃描周期Tds的設(shè)定自由度高，在直列處理時(shí)轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt的設(shè)定自由度高。
[0151 ]直列處理時(shí)，因?yàn)檫M(jìn)行修整的期間，即基板W研磨與下一個(gè)基板W研磨之間的期間是架空時(shí)間，所以不能特別長(zhǎng)。具體而言，該期間約12?16秒。在該短期間內(nèi)不使修整器51以一定程度的次數(shù)往返，就無(wú)法徹底修整研磨墊11a。在這種限制下，控制器6以滿足上述公式(I)?(3)的任何一個(gè)的方式設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及/或修整器51的掃描周期Tds。
[0152]具體而言，上述進(jìn)行修整的期間設(shè)為T(mén)0，修整器51的最小往返次數(shù)設(shè)為m次時(shí)，控制器6以滿足下述公式(7)的方式設(shè)定修整器51的掃描周期Tds。
[0153]Tds^TO/m...(7)
[0154]S卩，為了使修整器51往返m次以上，控制器6無(wú)法將修整器51的掃描周期Tds設(shè)定得極大，存在基于上述公式(7)掃描周期Tds的上限值T0/m。
[0155]另一方面，由于在修整中不進(jìn)行基板W的研磨，因此轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt并無(wú)特別限制。因此，控制器6首先以滿足上述公式(7)的方式設(shè)定修整器51的掃描周期Tds，在此基礎(chǔ)上，能夠以滿足上述公式(I)?(3)的任何一個(gè)的方式設(shè)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt。
[0156]但是，過(guò)度縮短旋轉(zhuǎn)周期Ttt時(shí)，修整器51受到從修整液供給噴嘴4供給的修整液的影響而浮起(稱為漂浮現(xiàn)象)，而無(wú)法切削研磨墊11a。因而，需要在不發(fā)生漂浮現(xiàn)象的范圍內(nèi)設(shè)定旋轉(zhuǎn)周期Ttt。
[0157]并列處理時(shí)，在修整中也進(jìn)行基板W的研磨。因而，轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt由基板W的研磨條件來(lái)規(guī)定，由修整情況來(lái)設(shè)定是困難的。另一方面，由于不需要縮短進(jìn)行修整的期間，因此修整器51的掃描周期Tds并無(wú)特別限制。因而，控制器6能夠?qū)錡的研磨條件規(guī)定的轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt，以滿足上述公式(I)?(3)的任何一個(gè)的方式設(shè)定修整器51的掃描周期Tds。
[0158]另外，不論直列處理或并列處理，控制器6都無(wú)法將修整器51的往返周期Ts設(shè)定得極小。因?yàn)榕c掃描機(jī)構(gòu)56，更具體而言，擺動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器562或擺動(dòng)馬達(dá)563的能力對(duì)應(yīng)的修整器51的移動(dòng)速度有限度。
[0159]以下，使用圖7說(shuō)明具體例。本例中，假設(shè)修整器51的直徑d=100[mm]，轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt = 0.666 [S ]，修整器51的起點(diǎn)(為研磨墊I Ia的中心)與研磨墊I Ia的中心的距離r0 = 50[mm]，修整器51的往返距離L = 620[mm]。在該狀況下，算出滿足上述公式(3)的修整器51的掃描周期Tds。
[0160]將數(shù)值代入上述公式(3)時(shí)獲得下述公式(3’)、(3〃)。
[0161]Tds = Ttt(n+d/23ir0)=0.666(n+0.3188)
[0162]=3.54,4.21,4.87[s](n = 5,6,7)...(3')
[0163]Tds = Ttt(n-d/23ir0)=0.666(n-0.3188)
[0164]=3.12,3.78,4.45[s](n = 5,6,7)...(3")
[0165]此時(shí)，進(jìn)一步討論滿足上述公式(4)的修整器51的掃描周期Tds。將數(shù)值代入上述公式(4)時(shí)獲得下述公式(4’)。
[0166]Vds = d/Ttti?150[mm/s]...(4，)
[0167]另外，忽略修整器51的加減速，而將數(shù)值及上述公式(4’)的結(jié)果代入上述公式(5)時(shí)獲得下述公式(5’)。
[0168]Tds = L/Vds = 4.133[s]...(5，)
[0169]為了提高準(zhǔn)確性而考慮修整器51的加減速。將研磨墊Ila的中心及邊緣附近的加速度設(shè)為500mm/s2時(shí)，到達(dá)上述修整器51的掃描速度Vds = 150 [mm/s]所需要的時(shí)間為0.3[s]。并且，因?yàn)樵贗次往返中發(fā)生4次加減速，所以加減速的合計(jì)時(shí)間為1.2[s]。因而，修整器51的掃描周期Tds成為下述公式(5〃)。
[0170]Tds = (L—(Vds女加減速的合計(jì)時(shí)間/2) )/Vds+加減速的合計(jì)時(shí)間
[0171]=(620 —(150* 1.2)/2)/150+1.2
[0172]=4.73[s].....(5")
[0173]因此，接近該值4.73[s]的是上述公式(3’)的4.87(n= 7)。因而，控制器6將修整器51的掃描周期Tds設(shè)為4.87[s]是最佳的。成為非整數(shù)的Tds/Ttt = 4.87/0.666 = 7.31。
[0174]這樣一來(lái)，第一實(shí)施方式中，對(duì)于轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt及修整器51的掃描周期Tds，在修整時(shí)，Tds/Ttt及Ttt/Tds成為非整數(shù)。因而，能夠修整研磨墊I Ia許多位置，能夠均勻修整研磨墊I la。
[0175](第二實(shí)施方式)
[0176]上述第一實(shí)施方式著眼于修整器51的軌跡不重疊，換言之，在研磨墊Ila上盡量研磨多處位置。相對(duì)于此，以下說(shuō)明的第二實(shí)施方式中，根據(jù)修整器51的位置抑制研磨墊Ila的切削量變動(dòng)。
[0177]每單位時(shí)間內(nèi)修整器51切削研磨墊IIa的量(以下，也簡(jiǎn)稱為「切削率」)與修整器51以及研磨墊I Ia之間的相對(duì)速度V成正比。另外，本實(shí)施方式的修整器51遠(yuǎn)比轉(zhuǎn)臺(tái)11小，而考慮在修整器51中心的相對(duì)速度V。另外，修整器51與研磨墊I Ia之間的摩擦系數(shù)一定時(shí)，切削率與修整器51對(duì)研磨墊Ila的按壓力F也成正比。結(jié)果，切削率與相對(duì)速度V以及按壓力F的乘積成正比。
[0178]另一方面，修整器51切削研磨墊11a上某個(gè)位置的時(shí)間(以下，也簡(jiǎn)稱為「切削時(shí)間」)與研磨墊I Ia上的該位置的速度成反比。該速度與研磨墊I Ia上該位置(換言之，有修整器51的位置)離開(kāi)研磨墊Ila中心的距離r成正比。結(jié)果，切削時(shí)間與修整器51以及研磨墊I Ia的中心的距離r成反比。
[0179]因?yàn)樯鲜鱿鄬?duì)速度V、按壓力F及距離r會(huì)時(shí)時(shí)刻刻變化，所以將在時(shí)刻t的值分別注記為V(t)、F(t)、r(t)。
[0180]修整器51切削研磨墊IIa上某個(gè)位置的量(以下，也簡(jiǎn)稱為「切削量」)是切削率與切削時(shí)間的乘積。從以上了解切削量與相對(duì)速度V(t)以及按壓力F(t)的乘積成正比，且與距離r(t)成反比。因而，本實(shí)施方式中，以切削量不依賴于修整器51的位置(即時(shí)刻t)而為一定，控制器6進(jìn)行滿足下述公式(7)的控制。
[0181]V(t)F(t)/r(t)=一定...(7)
[0182]由于距離r(t)難以控制，因此控制器6以滿足上述公式(7)的方式控制相對(duì)速度V(t)及/或按壓力F(t)。
[0183]本實(shí)施方式中，由于考慮在修整器51中心的相對(duì)速度V(t)，因此相對(duì)速度V( t)有轉(zhuǎn)臺(tái)11的速度(即2311'(1:)/1'1^ = 2町(1:) *財(cái)1:/60)及修整器51的掃描速度￥(18[1]1111/8]來(lái)規(guī)定。因而，控制器6控制相對(duì)速度V(t)時(shí)，調(diào)整轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt及/或修整器51的掃描速度VdsS卩可。
[0184]但是，本實(shí)施方式的修整器51在研磨墊Ila的中心與邊緣之間并非直線狀而是圓弧狀往返，修整器51的掃描速度Vds不僅具有徑方向成分還具有周方向成分。此時(shí)，優(yōu)選的是，控制器6調(diào)整轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt，而非修整器51的掃描速度Vds。
[0185]轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)方向與修整器51的掃描速度Vds的周方向成分一致時(shí)，相對(duì)速度V(t)變小，切削率變小。為了延長(zhǎng)切削時(shí)間而減慢修整器51的掃描速度Vds時(shí)，修整器51在研磨墊Ila上往返的次數(shù)減少無(wú)法充分進(jìn)行修整，因而，為了滿足上述公式(7)，優(yōu)選為，控制器6保持修整器51的掃描速度Vds—定，來(lái)調(diào)整轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt。
[0186]另外，轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)方向與修整器51的掃描速度Vds的周方向成分為相反方向時(shí)，相對(duì)速度V (t)變大。因而，切削率變大。為了縮短切削時(shí)間而增大修整器51的掃描速度Vds時(shí)，相對(duì)速度V(t)進(jìn)一步增大。因而，為了滿足上述公式(7)，優(yōu)選為，控制器6修整器51的掃描速度Vds仍然保持一定，來(lái)調(diào)整轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt。
[0187]因而，作為用于滿足上述公式(7)的控制的一例，可考慮控制器6將按壓力F(t)保持一定，根據(jù)距離r(t)而隨時(shí)調(diào)整轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt。此時(shí)，修整的時(shí)序優(yōu)選為采用直列處理。這是因?yàn)?，并列處理中，由研磨條件規(guī)定轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt，由修整情況進(jìn)行設(shè)定是困難的。
[0188]另外，作為用于滿足上述公式(7)的控制的另外例，也可以控制器6將轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt保持一定，根據(jù)距離r(t)調(diào)整按壓力F(t)。此時(shí)，修整的時(shí)序采用直列處理或并列處理都可以。
[0189]另外，因?yàn)樾拚?1與研磨墊Ila的接觸面積一定，所以，按壓力F(t)與修整器51對(duì)研磨墊Ila的壓力P(t)成正比。因而，在上述公式(7)中也可以使用壓力P(t)來(lái)取代按壓力F(t)。
[0190]這樣一來(lái)，第二實(shí)施方式中，以V(t)F(t)/r(t)為一定的方式進(jìn)行控制。因而，與修整器51的位置無(wú)關(guān)，能夠保持研磨墊Ila的切削量一定。
[0191]另外，本實(shí)施方式也可以與第一實(shí)施方式組合。即，也能夠以滿足上述公式(I)?
(3)的任何一個(gè)(視情況也可以為上述公式(4))，且V(t)F(t)/r(t)為一定的方式進(jìn)行控制。
[0192](第三實(shí)施方式)
[0193]上述第二實(shí)施方式中，修整器51與研磨墊Ila之間的摩擦系數(shù)一定。但是，實(shí)際上摩擦系數(shù)也會(huì)變動(dòng)。因此，以下說(shuō)明的第三實(shí)施方式中，進(jìn)行也考慮了摩擦系數(shù)的變動(dòng)來(lái)進(jìn)行控制。
[0194]—般而言，兩物體間的摩擦系數(shù)根據(jù)這些相對(duì)速度及彼此的按壓力而變動(dòng)。其關(guān)系被稱為斯特里貝克曲線(STRIBECK)。本實(shí)施方式中，修整器51與研磨墊Ila之間的摩擦系數(shù)z，根據(jù)相對(duì)速度V與修整器51對(duì)研磨墊I Ia的按壓力F而變動(dòng)。
[0195]圖8是示意地表示斯特里貝克曲線的圖。橫軸是相對(duì)速度V與按壓力F的比V/F，縱軸是摩擦系數(shù)z。如圖所示，存在不依賴于比V/F而摩擦系數(shù)z大致一定的區(qū)域a、及摩擦系數(shù)z隨著比V/F而變動(dòng)的區(qū)域b?e。修整器51在區(qū)域a動(dòng)作時(shí)，即使相對(duì)速度V根據(jù)修整器51的位置而變動(dòng)，摩擦系數(shù)z仍然一定。因而，控制器6只須監(jiān)視摩擦系數(shù)z與比V/F的關(guān)系，以修整器51在區(qū)域a動(dòng)作的方式調(diào)整相對(duì)速度V及/或按壓力F即可。該關(guān)系能夠如下監(jiān)視，控制器6也可以將該關(guān)系表示在未圖示的顯示器上。
[0196]按壓力F(t)由從電-氣調(diào)壓閥531供給至汽缸532的壓力P與汽缸532的面積的乘積(或是，由設(shè)于修整器51與汽缸532間的軸上的負(fù)載傳感器(未圖示))取得。另外，因?yàn)榘磯毫與上述壓力P成正比，所以如上所述也可以使用壓力P來(lái)取代按壓力F。
[0197]由于本實(shí)施方式中，考慮了在修整器51中心的相對(duì)速度V(t)，因此相對(duì)速度V由轉(zhuǎn)臺(tái)11的速度(即,23ir(t)/Ttt = 23Tr(t) * Ntt/60，r(t)為修整器51與研磨墊I Ia中心的距離)、及修整器51的掃描速度Vds(即，L/Tds，L為修整器51往返I次的擺動(dòng)距離)來(lái)決定。因?yàn)榭刂破?能夠控制轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt及修整器51的掃描周期Tds，所以控制器6能夠掌握。修整器51的往返距離L為已知。距離r(t)通過(guò)掃描機(jī)構(gòu)56的檢測(cè)器檢測(cè)。
[0198]摩擦系數(shù)z是按壓力F與修整器51實(shí)際切削研磨墊Ila的力f的比f(wàn)/F。由于切削力f與作用于研磨墊11 a的水平方向的力Fx大致相等，因此，藉由轉(zhuǎn)臺(tái)11修整時(shí)的扭力(轉(zhuǎn)臺(tái)11的扭力Tr和修整器51不與研磨墊Ila接觸時(shí)的正常扭力TrO之差)除以距離r即可取得。此時(shí)，扭力Tr能夠通過(guò)將由電流檢測(cè)器123檢測(cè)的驅(qū)動(dòng)電流I與轉(zhuǎn)臺(tái)馬達(dá)122中固有的扭力常數(shù)Km[Nm/A]相乘而取得。
[0199]如以上所述，通過(guò)在各時(shí)刻t取得摩擦系數(shù)z、相對(duì)速度V(t)及按壓力F能夠監(jiān)視摩擦系數(shù)z，控制器6能夠掌握修整器51是在斯特里貝克曲線中哪個(gè)區(qū)域動(dòng)作。因而，修整器51在區(qū)域b?e動(dòng)作時(shí)，控制器6只須以修整器51在區(qū)域a動(dòng)作的方式控制按壓力F(或壓力P)及/或相對(duì)速度V(t)即可。結(jié)果，修整器51與研磨墊I Ia之間的摩擦系數(shù)一定，能夠均勻修整研磨墊11a。
[0200](第四實(shí)施方式)
[0201]第四實(shí)施方式的控制器6在第一?第三實(shí)施方式中任何一個(gè)所設(shè)定的條件下控制轉(zhuǎn)臺(tái)11及修整器51。但是，為了防止修整器51及研磨墊Ila的磨損，控制器6在修整器51不與研磨墊I Ia接觸而位于研磨墊I Ia上方的狀態(tài)下使轉(zhuǎn)臺(tái)11及修整器51動(dòng)作。此稱為所謂「空選單(空Recipe)」。
[0202]上述條件是可通過(guò)計(jì)算獲得的條件，但是實(shí)際上在研磨裝置的硬件限制、通信速度及軟件處理情況上，轉(zhuǎn)臺(tái)11及修整器51也有時(shí)無(wú)法按照條件動(dòng)作。因此，控制器6使用空選單使其動(dòng)作，定期取得實(shí)際的轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt、修整器51的掃描速度Vds、及修整器51的位置r。并且，控制器6根據(jù)這些值算出如圖2?圖4及圖6所示的修整器51在研磨墊Ila上的軌跡。該軌跡也可以顯示于顯示器上。能夠基于該軌跡判斷能否均勻地修整研磨墊I la。該判斷可由人工進(jìn)行也可由控制器6進(jìn)行。
[0203]這樣一來(lái)，本實(shí)施方式中，控制器6使用空選單使轉(zhuǎn)臺(tái)11及修整器51動(dòng)作。因而，不致使轉(zhuǎn)臺(tái)11及修整器51磨損，能夠檢查在所設(shè)定的條件下動(dòng)作時(shí)能否均勾地修整研磨墊Ila0
[0204](第五實(shí)施方式)
[0205]第五實(shí)施方式的控制器6進(jìn)行獨(dú)立控制。本實(shí)施方式的控制器6預(yù)先將能夠均勻修整研磨墊Ila的修整條件、以及無(wú)法均勻修整的修整條件保持于數(shù)據(jù)庫(kù)。前者例如是滿足上述公式(I)?(3)，且能夠由第四實(shí)施方式所示的檢查而獲得良好結(jié)果的條件。后者例如使不滿足上述公式(I)?(3)的條件、或即使?jié)M足也無(wú)法由第四實(shí)施方式所示的檢查獲得良好結(jié)果的條件。
[0206]另外，出處的所謂修整條件，例如是轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)周期Ttt、修整器51的掃描周期Tds、修整器51的掃描速度Vds、按壓力F(t)、壓力P(t)等，或是它們的關(guān)系。
[0207]圖9是表示在第五實(shí)施方式中控制器6的處理動(dòng)作的一例的流程圖?？刂破?取得設(shè)定修整條件時(shí)的限制條件(步驟SI)。限制條件例如是進(jìn)行直列處理時(shí)轉(zhuǎn)臺(tái)11的旋轉(zhuǎn)速度Ntt、或研磨裝置的機(jī)器常數(shù)(修整器51的掃描速度Vds的最大值等)。
[0208]接著，控制器6參照數(shù)據(jù)庫(kù)，確認(rèn)有無(wú)滿足限制條件，并均勻修整研磨墊IIa的修整條件(步驟S2)。
[0209]若確認(rèn)有時(shí)(步驟S2為是)，控制器6輸出相應(yīng)的修整條件(步驟S3)。
[0210]若確認(rèn)無(wú)時(shí)(步驟S2為否)，控制器6以上述第一?第三實(shí)施方式的方法算出修整條件(步驟S4)。并且，控制器6參照數(shù)據(jù)庫(kù)確認(rèn)算出的結(jié)果是否與無(wú)法均勻修整研磨墊Ila的修條件一致(步驟S5)。一致時(shí)(步驟S5為是)，控制器6算出另外修整條件(步驟S4)。不一致時(shí)，進(jìn)行第四實(shí)施方式所說(shuō)明的檢查(步驟S6)。
[0211]基于獲得的修整器51的軌跡判斷為無(wú)法均勻修整研磨墊Ila時(shí)(步驟S6為否)，算出另外修整條件(步驟S4)。
[0212]基于獲得的修整器51的軌跡判斷為能夠均勻修整研磨墊Ila時(shí)(步驟S6為是)，將在步驟S4算出的修整條件新增于數(shù)據(jù)庫(kù)(步驟S7)并輸出(步驟S3)。
[0213]另外，使用步驟S6的空選單的檢查之后，進(jìn)一步也可以確認(rèn)實(shí)際進(jìn)行修整能夠均勻修整研磨墊11a。另外，當(dāng)然也可以省略一部分步驟等，而適當(dāng)變更圖9的流程圖。
[0214]這樣一來(lái)，第五實(shí)施方式中，控制器6進(jìn)行獨(dú)立控制。因而，能夠有效獲得可均勻修整研磨墊I Ia的修整條件。
[0215]上述實(shí)施方式是以具有本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的一般知識(shí)者能夠?qū)嵤┍景l(fā)明為目的而記載的。本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)然能夠形成上述實(shí)施方式的各種變形例，本發(fā)明的技術(shù)性思想也可以適用于其他實(shí)施方式。因此，本發(fā)明并非限定于所記載的實(shí)施方式，而應(yīng)包含有權(quán)利要求書(shū)所定義的按照技術(shù)思想的最廣范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種研磨裝置，其特征在于，具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn); 修整器，修整所述研磨墊;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描， 將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)。2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置具備設(shè)定所述Ttt及/或所述Tds的控制器。3.如權(quán)利要求1或2所述的研磨裝置，其特征在于，在I次修整中，將所述修整器在所述研磨墊上掃描的次數(shù)設(shè)為N時(shí)，滿足Tds/Ttt = n+1/N，其中，η是任意整數(shù)。4.如權(quán)利要求1或2所述的研磨裝置，其特征在于，將所述修整器的直徑設(shè)為d，并將掃描時(shí)所述修整器的起點(diǎn)與所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心的距離設(shè)為rO時(shí)，滿足Tds/Ttt = n ± d/2JirO，其中，η是任意整數(shù)。5.如權(quán)利要求3或4所述的研磨裝置，其特征在于，在將所述修整器的直徑設(shè)為d時(shí)，以所述修整器的平均掃描速度最接近d/Ttt的方式來(lái)選擇所述η。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的研磨裝置，其特征在于，在I個(gè)基板研磨結(jié)束后，且下一個(gè)基板開(kāi)始研磨前的期間，所述修整器修整所述研磨墊， 并且所述修整器在所述期間內(nèi)以指定次數(shù)以上地在所述研磨墊上掃描的方式設(shè)定所述 Tds ο7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的研磨裝置，其特征在于，在所述研磨墊研磨所述基板的同時(shí)，所述修整器修整所述研磨墊， 并在所述基板的研磨條件下設(shè)定所述Ttt。8.如權(quán)利要求1至7項(xiàng)任一項(xiàng)所述的研磨裝置，其特征在于，所述掃描機(jī)構(gòu)將所述研磨墊上的中心附近作為起點(diǎn)，使所述修整器掃描。9.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置具備按壓機(jī)構(gòu)，該按壓機(jī)構(gòu)使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓， 并在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A⑴時(shí)，V(t)A(t)/r(t)大致一定。10.一種研磨裝置，其特征在于，具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)； 修整器，修整所述研磨墊； 按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊的第一位置與第二位置之間掃描， 在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，V(t)A(t)/r(t)大致一定。11.如權(quán)利要求9或10所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置具備控制器，該控制器以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。12.如權(quán)利要求9或10所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置具備控制器，該控制器以所述修整器與所述研磨墊間的摩擦系數(shù)一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。13.如權(quán)利要求12所述的研磨裝置，其特征在于，所述控制器基于所述V(t)、所述A(t)、及所述修整器實(shí)際修整所述研磨墊的力算出所述摩擦系數(shù)。14.如權(quán)利要求1或10所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置具備控制器，該控制器在所述修整器不與所述研磨墊接觸的狀態(tài)下，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，并且控制所述掃描機(jī)構(gòu)而使所述修整器掃描，并監(jiān)視所述修整器在所述研磨墊上的軌跡。15.一種研磨裝置的控制方法，該研磨裝置具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn); 修整器，修整所述研磨墊;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，所述研磨裝置的控制方法的特征在于， 將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，以Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)的方式控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及所述掃描機(jī)構(gòu)。16.一種研磨裝置的控制方法，該研磨裝置具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)； 修整器，修整所述研磨墊； 按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊的第一位置與第二位置之間掃描，所述研磨裝置的控制方法的特征在于， 在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、所述按壓機(jī)構(gòu)及所述掃描機(jī)構(gòu)。17.一種修整條件輸出方法，是輸出研磨裝置中的修整條件的方法，該研磨裝置具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn); 修整器，修整所述研磨墊;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，所述修整條件輸出方法的特征在于， 所述修整條件輸出方法具備以下步驟: 接收限制條件； 參照預(yù)先存儲(chǔ)有第一條件和第二條件的數(shù)據(jù)庫(kù)，在存儲(chǔ)有滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，輸出該第一條件，該第一條件是能夠均勻修整所述研磨墊的修整條件，該第二條件是無(wú)法均勻修整所述研磨墊的修整條件； 在未存儲(chǔ)滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，算出修整條件;及參照所述數(shù)據(jù)庫(kù)，在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，輸出算出的所述修整條件， 在所述算出修整條件的步驟中，將修整時(shí)的所述轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)周期設(shè)為T(mén)tt，并將所述修整器在所述第一位置與所述第二位置之間掃描時(shí)的掃描周期設(shè)為T(mén)ds時(shí)，以Ttt/Tds及Tds/Ttt為非整數(shù)的方式算出所述修整條件。18.一種修整條件輸出方法，是輸出研磨裝置中的修整條件的方法，該研磨裝置具備: 轉(zhuǎn)臺(tái)，設(shè)有研磨基板的研磨墊； 轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)； 修整器，修整所述研磨墊； 按壓機(jī)構(gòu)，使所述修整器對(duì)所述研磨墊按壓;及 掃描機(jī)構(gòu)，使所述修整器在所述研磨墊上的第一位置與第二位置之間掃描，所述修整條件輸出方法的特征在于， 所述修整條件輸出方法具備以下步驟: 接收限制條件； 參照預(yù)先存儲(chǔ)有第一條件和第二條件的數(shù)據(jù)庫(kù)，在存儲(chǔ)有滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，輸出該第一條件，該第一條件時(shí)能夠均勻修整所述研磨墊的修整條件，該第二條件是無(wú)法均勻修整所述研磨墊的修整條件； 在未存儲(chǔ)滿足所述限制條件的所述第一條件時(shí)，算出修整條件;及參照所述數(shù)據(jù)庫(kù)，在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，輸出算出的所述修整條件， 在所述算出修整條件的步驟中，在時(shí)刻t，將所述修整器與所述研磨墊間的相對(duì)速度設(shè)為V(t)，將所述轉(zhuǎn)臺(tái)的中心與所述修整器的中心的距離設(shè)為r(t)，并將所述修整器對(duì)所述研磨墊的按壓力或壓力設(shè)為A(t)時(shí)，以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，算出所述修整條件。19.如權(quán)利要求17或18所述的修整條件輸出方法，其特征在于，所述修整條件輸出方法具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，將算出的所述修整條件新增于所述數(shù)據(jù)庫(kù)。20.如權(quán)利要求17至19中任一項(xiàng)所述的修整條件輸出方法，其特征在于，所述修整條件輸出方法具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件不一致時(shí)，以算出的所述修整條件，在所述修整器不與所述研磨墊接觸的狀態(tài)下，控制所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，并且控制所述掃描機(jī)構(gòu)使所述修整器掃描，監(jiān)視所述修整器在所述研磨墊上的軌跡，從而檢查能否均勻修整所述研磨墊， 對(duì)于該檢查結(jié)果，在能夠均勻修整所述研磨墊時(shí)，輸出算出的所述修整條件。21.如權(quán)利要求17至20中任一項(xiàng)所述的修整條件輸出方法，其特征在于，所述修整條件輸出方法具備如下步驟:在算出的所述修整條件與所述第二條件一致時(shí)，算出另外修整條件。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK105983904SQ201610156885
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月18日
【發(fā)明人】篠崎弘行
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社荏原制作所