一種金面清潔劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及清洗劑領(lǐng)域，尤其涉及一種專為電路板PCB及PCBA的金面清洗而開發(fā)的清潔劑及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金面清洗劑是一種針對(duì)清洗金面和保護(hù)金面而研發(fā)的清洗劑。用于清洗金板表面的有機(jī)或無(wú)機(jī)污染，如指印、輕油、氧化物等。同時(shí)在表面形成一層平滑均勻的保護(hù)層，并可使金面在后面的工序中不再氧化，讓清洗后的金面從不可耐鹽霧測(cè)試達(dá)到可耐測(cè)試60小時(shí)以上。產(chǎn)品呈無(wú)色微渾濁液體。清洗過(guò)后在金層表面形成一層保護(hù)膜，有效的保證金面不受外界的污染，在高溫過(guò)錫、貼片時(shí)能隨高溫有效的熔解，并可與助焊劑互溶，同時(shí)有助于打線、上錫、綁定、貼片等操作。在普通的室溫中存放能保證其6?12個(gè)月不受外界溫濕影響而導(dǎo)致的氧化，能長(zhǎng)期有效的保護(hù)金面，確保了金面PCB成品在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過(guò)程的品質(zhì)穩(wěn)定。
[0003]金面清洗劑有眾多特點(diǎn)，如水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上的化學(xué)殘留物;與傳統(tǒng)人工擦拭或氨水，檸檬酸水清洗相比更加地方便、簡(jiǎn)單、快捷、節(jié)約成本，具有提高可靠性的優(yōu)點(diǎn)，而且使用市售的其他金面清洗劑根本無(wú)法過(guò)鹽霧測(cè)試;單組分便于操作，不含堿金屬氫氧化物;非常低的揮發(fā)性有機(jī)化合物，所含的化學(xué)成份皆為可生物分解;優(yōu)越的低泡沫特性;適用于浸浴和噴淋方式;簡(jiǎn)易污水處理。
[0004]目前多數(shù)電路板金面清潔劑都是以有機(jī)物制作而成的，清潔效果好，不易造成短路、腐蝕等問(wèn)題，但是，有機(jī)化合物不僅成本高，而且污染環(huán)境、破壞臭氧層、對(duì)人體健康有害，也有少數(shù)水性清洗劑，但是清洗效果有限，存在安全風(fēng)險(xiǎn)，需要進(jìn)一步改進(jìn)配方、工藝，以達(dá)到清潔徹底、無(wú)污染、腐蝕小、健康、電路安全、降低成本的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電路板金面清洗劑及其制備方法，該清洗劑清潔徹底、防銹蝕。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種金面清潔劑，其特征在于由下列重量份數(shù)的原料制成:脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉10-20份，絡(luò)合劑1-3份，添加劑2-5份，助劑4-5份，余量為去離子水。
[0007]其中，所述的脂肪胺為碳原子數(shù)為2-6的一元胺或二元胺中的一種或兩種組合，濃度為 l-30g/L。
[0008]所述醇胺是碳原子數(shù)為2-4的一醇胺、二醇胺或三醇胺中的一種或兩種組合，濃度為50-400g/L。
[0009]所述絡(luò)合劑為葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、蘋果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸(ATMP)及其堿金屬鹽，且上述物質(zhì)可單獨(dú)或組合使用，濃度為1?100克/升。
[0010]所述添加劑為含N、0、S雜環(huán)三唑類化合物，主要有2-巰基苯并噻唑(MBT)、甲基苯三唑(TTA)、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑(PAB)、苯并三唑(BTA)、5-羧基苯并三唑(5-CBTA)和4-羧基苯并三唑(4-CBTA)中的一種或兩種組合，濃度為l-10g/L。
[0011 ]所述助劑是硅烷偶聯(lián)劑KH-570。
[0012]—種金面清潔劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟:在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、絡(luò)合劑、添加劑和助劑，在1000-1500轉(zhuǎn)/min攪拌下，以5-10°C/min的速率加熱到60-90°C，繼續(xù)攪拌60-120min，即得。
[0013]有益效果:本發(fā)明所述的金面清洗劑，無(wú)腐蝕性、低毒，清潔效果徹底，成本低廉，能有效去除印制線路板金表面灰塵、指紋、油污、助焊劑等各種污垢。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1
[0015]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料乙二胺10份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉12份、葡萄糖酸2份、2-巰基苯并噻唑4份和硅烷偶聯(lián)劑5份，在1200轉(zhuǎn)/min攪拌下，以5°C/min的速率加熱到70°C，繼續(xù)攪拌lOOmin，即得。
[0016]實(shí)施例2
[0017]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料丙二胺12份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚2份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉18份、乳酸1份、苯并三唑3份和硅烷偶聯(lián)劑4份，在1000轉(zhuǎn)/min攪拌下，以8°C/min的速率加熱到70°C，繼續(xù)攪拌90min，即得。
[0018]實(shí)施例3
[0019]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料乙二胺15份、二乙醇胺14份、乙二醇二丁醚2份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉20份、氨基三甲叉膦酸1份、4-羧基苯并三唑3份和硅烷偶聯(lián)劑4份，在1300轉(zhuǎn)/min攪拌下，以7°C/min的速率加熱到65°C，繼續(xù)攪拌80min，即得。
[0020]實(shí)施例4
[0021 ]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料丙二胺13份、二乙醇胺14份、乙二醇二丁醚4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉17份、蘋果酸2份、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑3份和硅烷偶聯(lián)劑4份，在1100轉(zhuǎn)/min攪拌下，以8°C/min的速率加熱到75°C，繼續(xù)攪拌lOOmin，即得。
[0022]實(shí)施例5
[0023]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料乙二胺13份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉12份、甘氨酸2份、5-羧基苯并三唑4份和硅烷偶聯(lián)劑5份，在1000轉(zhuǎn)/min攪拌下，以6°C/min的速率加熱到90°C，繼續(xù)攪拌80min，即得。
[0024]實(shí)施例6
[0025]在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料丙二胺14份、二乙醇胺18份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉18份、甲叉二膦酸1份、甲基苯三唑3份和硅烷偶聯(lián)劑4份，在1200轉(zhuǎn)/min攪拌下，以9°C/min的速率加熱到90°C，繼續(xù)攪拌70min，即得。
[0026]以上對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造實(shí)施所提供的一種金面清潔劑及其制備方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明創(chuàng)造實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金面清潔劑，其特征在于由下列重量份數(shù)的原料制成:脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉10-20份，絡(luò)合劑1-3份，添加劑2-5份，助劑4-5份，余量為去尚子水。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金面清潔劑，其特征在于，所述的脂肪胺為碳原子數(shù)為2-6的一元胺或二元胺中的一種或兩種組合，濃度為l_30g/L。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金面清潔劑，其特征在于，所述醇胺是碳原子數(shù)為2-4的一醇胺、二醇胺或三醇胺中的一種或兩種組合，濃度為50-400g/L。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金面清潔劑，其特征在于，所述絡(luò)合劑為葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、蘋果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸(ATMP)及其堿金屬鹽，且上述物質(zhì)可單獨(dú)或組合使用，濃度為1?100克/升。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金面清潔劑，其特征在于，所述添加劑為含N、0、S雜環(huán)三唑類化合物，主要有2-巰基苯并噻唑(MBT)、甲基苯三唑(TTA)、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑(PAB)、苯并三唑(BTA)、5-羧基苯并三唑(5-CBTA)和4-羧基苯并三唑(4-CBTA)中的一種或兩種組合，濃度為l-10g/L。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金面清潔劑，其特征在于，所述助劑是硅烷偶聯(lián)劑KH-570。7.—種如權(quán)利要求1所述金面清潔劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟:在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、絡(luò)合劑、添加劑和助劑，在1000-1500轉(zhuǎn)/min攪拌下，以5-10°C/min的速率加熱到60-90°C，繼續(xù)攪拌60-120min，即得。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于電路板PCB及PCBA的金面清潔劑及其制備方法。它按重量百分比由下列組分構(gòu)成：脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉10-20份，絡(luò)合劑1-3份，添加劑2-5份，助劑4-5份，余量為去離子水。生產(chǎn)所述金面清潔劑的方法包括：在洗凈的缸體中加入約3/4體積的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、絡(luò)合劑、添加劑和助劑，在1000-1500轉(zhuǎn)/min攪拌下，以5-10℃/min的速率加熱到60-90℃，繼續(xù)攪拌60-120min，即得。所述的金面清潔劑無(wú)腐蝕性、低毒，清潔效果徹底，成本低廉，能有效去除印制線路板金表面灰塵、指紋、油污、助焊劑等各種污垢。
【IPC分類】C23G1/26
【公開號(hào)】CN105483732
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510903567
【發(fā)明人】盛明經(jīng), 陳兵
【申請(qǐng)人】武漢創(chuàng)新特科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日