一種平面研磨機(jī)三段式壓力控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域,具體涉及一種平面研磨機(jī)三段式壓力控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平面研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備,被磨、拋材料放于研磨盤上,研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng),修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn),加壓氣缸對(duì)工件施壓,工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦,來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。
[0003]研磨盤修整機(jī)構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動(dòng),金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進(jìn)行精密修整,得到理想的平面效果。
[0004]系列研磨機(jī)工件加壓采用氣缸加壓的方式,壓力可調(diào);
研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板,研磨盤轉(zhuǎn)速與定時(shí)可直接在觸摸屏上輸入。文本顯示器為人機(jī)對(duì)話界面的控制方式。人機(jī)對(duì)話界面可以就設(shè)備維護(hù)、運(yùn)行、故障等信息與人對(duì)話;操作界面直觀方便、程序控制、操作簡(jiǎn)單。全方位安全考慮,非正常狀態(tài)的誤操作無(wú)效。實(shí)時(shí)監(jiān)控,故障、錯(cuò)誤報(bào)警,維護(hù)方便研磨,是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內(nèi)、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5?01,表面粗糙度可達(dá)Ra0.63?
0.01微米,屬于精密加工。
[0005]平面研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備,被磨、拋材料放于平整的研磨盤上,研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng),修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn),重力加壓或其它方式對(duì)工件施壓,工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦,來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。產(chǎn)生磨削作用的磨料顆粒有兩種來(lái)源,一種來(lái)自于不斷外加(常稱為游離磨料);另一種方法是將磨料顆粒固定在研磨盤中(常稱為固著磨料)。
[0006]申請(qǐng)?zhí)枮?00610128257.0,申請(qǐng)日為2006年11月21日公開了一種鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu)。涉及一種鋼球研磨機(jī),本發(fā)明的目的是提供一種鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu),這種主壓力傳遞機(jī)構(gòu)的工藝性好,制造費(fèi)用低,研磨的鋼球精度高。本發(fā)明的技術(shù)方案是,鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu),包括法蘭盤、彈簧和壓塊,在法蘭盤的盲孔中固定一導(dǎo)向柱,彈簧的上端置于導(dǎo)向柱和法蘭盤盲孔之間的環(huán)形腔內(nèi),其下端置于導(dǎo)向套孔內(nèi),導(dǎo)向套和彈簧的下端面置于壓板上的環(huán)形平面上。法蘭盤盲孔端面和導(dǎo)向柱體內(nèi)設(shè)有螺紋孔與螺釘?shù)耐饴菁y相配。本發(fā)明用于鋼球研磨機(jī)。
[0007]申請(qǐng)?zhí)枮?01020255177.3,申請(qǐng)日為2010年07月12日公開了一種能提高產(chǎn)品質(zhì)量的雙層平面研磨機(jī)壓力平衡機(jī)構(gòu),它包括立軸,立軸上設(shè)有由下磨盤傳動(dòng)系統(tǒng)(3)帶動(dòng)的主下磨盤(4)、副下磨盤(7)和由上磨盤傳動(dòng)系統(tǒng)(11)帶動(dòng)的主上磨盤(6)、副上磨盤
[8],其特征是所述的立軸為與底座(I)連接的臺(tái)階軸(2),副下磨盤(7)安裝在臺(tái)階軸(2)的軸肩(10)上,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,兩對(duì)研磨盤的工作壓力相同,工件加工條件相同,產(chǎn)品質(zhì)量得到了保證。
[0008]上述專利在一定程度了對(duì)研磨機(jī)的工作壓力做了改進(jìn),但是,對(duì)于研磨機(jī)領(lǐng)域來(lái)說(shuō),當(dāng)上研磨盤下降到工件上表面以及在工件上表面提起的過(guò)程,控制不好會(huì)造成損壞工件的后果,使得工件損壞率高,成品率降低,同時(shí),在研磨過(guò)程中,壓力的控制對(duì)工件的研磨速度、研磨效率影響也很大,壓力控制不好會(huì)造成工件研磨過(guò)程中損壞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種平面研磨機(jī)三段式壓力控制方法,解決了現(xiàn)有技術(shù)中上盤壓力控制精度不夠造成工件損壞率高、成品率低的問(wèn)題。
[0010]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案:
一種平面研磨機(jī)三段式壓力控制方法,所述平面研磨機(jī)包括控制器、采樣模塊、氣缸,所述米樣模塊包括壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器,所述氣缸包括上氣缸和下氣缸,所述控制器分別與壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器、氣缸連接,所述壓力傳感器設(shè)置于研磨機(jī)主體的中心位置,拉力傳感器設(shè)置于上氣缸的頂部,到位傳感器設(shè)置于下氣缸的底部,所述下氣缸與研磨機(jī)的上研磨盤連接,所述壓力傳感器用于檢測(cè)上研磨盤對(duì)工件的壓力,所述三段式壓力控制方法包括加壓和減壓過(guò)程,預(yù)先設(shè)定目標(biāo)壓力值、壓力上限值、壓力下限值、第一至第三步進(jìn)壓力值,其中,加壓過(guò)程的具體步驟如下:
步驟1、判斷是否有上盤下降到位信號(hào),如果有,執(zhí)行步驟3,否則,執(zhí)行步驟2 ;
步驟2、平面研磨機(jī)的壓力傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)上盤對(duì)工件的壓力值;
步驟3、根據(jù)預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)壓力值及上盤對(duì)工件的實(shí)時(shí)壓力值計(jì)算壓力差值;
步驟4、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力上限值,如果壓力差值大于壓力上限值,上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力增加第一步進(jìn)壓力值,否則,執(zhí)行步驟5 ;
步驟5、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力下限值,如果壓力差值大于壓力下限值,上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力增加第二步進(jìn)壓力值,否則,執(zhí)行步驟6 ;
步驟6、上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力增加第三步進(jìn)壓力值,并判斷壓力差值是否大于第三步進(jìn)壓力值,如果大于,執(zhí)行步驟7,否則執(zhí)行步驟8 ;
步驟7、上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力增加第三步進(jìn)壓力的一半;
步驟8、重復(fù)執(zhí)行步驟6,直到上研磨盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)壓力值,上研磨盤保持該目標(biāo)壓力值對(duì)工件加壓;
減壓過(guò)程的具體步驟如下:
步驟a、壓力傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力;
步驟b、根據(jù)預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)壓力值及上盤對(duì)工件的實(shí)時(shí)壓力計(jì)算壓力差值;
步驟C、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力下限值,如果壓力差值小于壓力下限值,上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力減小第三步進(jìn)壓力值,否則,執(zhí)行步驟b ;
步驟d、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力上限值,如果壓力差值小于壓力上限值,上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力減小第二步進(jìn)壓力值,否則,執(zhí)行步驟c ;
步驟e、上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力減小第一步進(jìn)壓力值;
步驟f、重復(fù)依次執(zhí)行步驟1、步驟2、步驟a至步驟d,直到上盤對(duì)工件的當(dāng)前壓力等于O,上盤停止。
[0011]所述第一步進(jìn)壓力值 > 第二步進(jìn)壓力值> 第三步進(jìn)壓力值。
[0012]還包括報(bào)警裝置和顯示裝置,所述報(bào)警裝置包括蜂鳴器、LED燈,所述顯示裝置為液晶屏或LED顯示屏。
[0013]所述控制器的中央處理器為51內(nèi)核的單片機(jī)。
[0014]所述控制器的中央處理器為MSC1210單片機(jī)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
1、采用3段加壓、減壓方式,使得開始時(shí)用較大的步進(jìn)壓力進(jìn)行加壓,快速達(dá)到壓力上限值,然后用小一點(diǎn)的步進(jìn)壓力進(jìn)行加壓,減緩速度達(dá)到壓力下限值,最后,采用最小的步進(jìn)壓力進(jìn)行加壓,慢慢勻速達(dá)到壓力的設(shè)定值,減壓是加壓的逆過(guò)程,這種加壓、減壓方式,使得加壓速度快,同時(shí)加壓精度高,均勻性好,減少對(duì)工件的不平衡壓力,提高成品率,第三段加壓過(guò)程還分為小步進(jìn)壓力加壓,緩慢加壓避免壓力過(guò)大,精確性低。
[0016]2、采用MCS1210芯片,這種芯片具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性