本發(fā)明涉及晶條生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝。

背景技術(shù)：

目前，從熔體中生長晶體是制備晶體最常用的和最重要的一種方法。電子學(xué)、光學(xué)等現(xiàn)代技術(shù)應(yīng)用中所需要的單晶材料，大部分是用熔體生長法制備的，例如：sj，ge，caas，gap.linb03，nd:yag，nd：cr:gsgg.a1203、ti:a1203、ce：lyso、ceyso晶體塊及晶體陣列等，以及某些堿金屬和堿土金屬的鹵族化合物等，許多晶體早已進入不同規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。

工業(yè)化生產(chǎn)提高了晶體的生產(chǎn)效率，但生產(chǎn)出來的晶體端面并不平整和光滑，無法直接使用，需要對晶體的表面進行打磨才能使用。晶體的磨拋通常采用人工進行逐個打磨，工作效率低，或者把多個的晶體放入夾具上同時進行磨拋，提升工作效率，但是夾具上的凹槽是針對單個晶體設(shè)計的，在把晶體放入凹槽、加工和取出的時候，容易產(chǎn)生晶體的崩角問題，降低了合格率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種晶條膠裝夾具，包括：底盤、兩個移動限位塊和兩個固定限位塊，所述底盤上相對設(shè)置有兩個伸縮驅(qū)動裝置，所述兩個移動限位塊相互平行且分別設(shè)置在兩個伸縮驅(qū)動裝置的前端，所述兩個固定限位塊位于兩個移動限位塊之間，所述固定限位塊的背面分別垂直設(shè)置有限位板，所述底盤上分別內(nèi)凹設(shè)置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中設(shè)置有滑塊，所述限位板上設(shè)置有延伸至滑槽內(nèi)并與滑塊相連接的螺栓。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述伸縮驅(qū)動裝置為電動伸縮桿、氣壓缸或者液壓缸。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述滑槽為燕尾槽。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述固定限位塊的背面分別內(nèi)凹設(shè)置有梯形槽，所述限位板端部設(shè)置有延伸至梯形槽內(nèi)的梯形塊。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述移動限位塊和固定限位塊的底部分別與底盤的表面相接觸。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述兩個移動限位塊之間的距離與晶條的長度相對應(yīng)，所述固定限位塊的長度與晶條的長度相對應(yīng)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具，包括以下步驟：

在磨拋設(shè)備上安裝晶體固定盤，所述晶體固定盤上設(shè)置有數(shù)個限位方槽；

根據(jù)晶體的長度，選擇對應(yīng)長度的固定限位塊，安裝在對應(yīng)的限位板端部，并根據(jù)需要調(diào)節(jié)限位板的位置，使得兩個固定限位塊之間的距離等于限位方槽的長度；

啟動伸縮驅(qū)動裝置進行伸長，使得兩個移動限位塊前移到兩個固定限位塊的兩側(cè)，圍成方形槽；

把數(shù)根晶條依次排列在移動限位塊和固定限位塊圍成的方形槽內(nèi)，晶條之間利用粘結(jié)劑固定而形成一個膠裝晶條集成塊；

控制伸縮驅(qū)動裝置進行回縮復(fù)位，把膠裝晶條集成塊從底盤上取出而放入限位方槽內(nèi)，填滿數(shù)個限位方槽后，啟動磨拋設(shè)備，對膠裝晶條集成塊的正面的磨拋；

正面磨拋完成后，180°翻轉(zhuǎn)膠裝晶條集成塊，對背面進行磨拋；

磨拋完成后，取出膠裝晶條集成塊，去除粘結(jié)劑，分離出單個的晶條。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指出的一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具對多個晶條進行膠裝，形成膠裝晶條集成塊的膠裝晶條集成塊，減少了晶條的崩角問題，提升了單個晶體固定盤中晶條的安裝數(shù)量，提升了生產(chǎn)效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明一種晶條膠裝夾具一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：

一種晶條膠裝夾具，包括：底盤1、兩個移動限位塊3和兩個固定限位塊6，所述底盤1上相對設(shè)置有兩個伸縮驅(qū)動裝置2，所述兩個移動限位塊3相互平行且分別設(shè)置在兩個伸縮驅(qū)動裝置2的前端，伸縮驅(qū)動裝置2的伸縮，帶動了移動限位塊3的移動。

所述兩個固定限位塊6位于兩個移動限位塊3之間，所述固定限位塊6的背面分別垂直設(shè)置有限位板5，所述底盤1上分別內(nèi)凹設(shè)置有位于限位板5下方的滑槽4，所述滑槽4為燕尾槽，所述滑槽4中設(shè)置有滑塊，滑塊在滑槽4中的移動穩(wěn)定性好，所述限位板5上設(shè)置有延伸至滑槽4內(nèi)并與滑塊相連接的螺栓8，固定限位塊6的位置調(diào)整后，利用螺栓8進行固定限位，確定了兩個固定限位塊6之間的距離。所述伸縮驅(qū)動裝置2為電動伸縮桿、氣壓缸或者液壓缸，反應(yīng)快速，伸縮控制靈活。

所述固定限位塊6的背面分別內(nèi)凹設(shè)置有梯形槽，所述限位板5端部設(shè)置有延伸至梯形槽內(nèi)的梯形塊7。梯形塊7與梯形槽的配合，提升了固定限位塊6的更換便利性，適應(yīng)不同長度的晶條。所述移動限位塊3和固定限位塊6的底部分別與底盤1的表面相接觸，移動調(diào)節(jié)過程比較平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

所述兩個移動限位塊3之間的距離與晶條的長度相對應(yīng)，所述固定限位塊6的長度與晶條的長度相對應(yīng)。

一種晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具，包括以下步驟：

在磨拋設(shè)備上安裝晶體固定盤，所述晶體固定盤上設(shè)置有數(shù)個限位方槽；

根據(jù)晶體的長度，選擇對應(yīng)長度的固定限位塊6，安裝在對應(yīng)的限位板5端部，并根據(jù)限位方槽來調(diào)節(jié)限位板5的位置，使得兩個固定限位塊6之間的距離等于限位方槽的長度；

啟動伸縮驅(qū)動裝置2進行伸長，使得兩個移動限位塊3前移到兩個固定限位塊6的兩側(cè)，圍成方形槽；

把數(shù)根晶條依次排列在移動限位塊3和固定限位塊6圍成的方形槽內(nèi)，晶條之間利用粘結(jié)劑固定而形成一個膠裝晶條集成塊，膠裝晶條集成塊的長度和寬度分別與限位方槽的長度和寬度對應(yīng)；

控制伸縮驅(qū)動裝置2進行回縮復(fù)位，把膠裝晶條集成塊從底盤1上取出而放入限位方槽內(nèi)，填滿數(shù)個限位方槽后，啟動磨拋設(shè)備，同時對膠裝晶條集成塊的正面的磨拋，工作效率高；

正面磨拋完成后，180°翻轉(zhuǎn)膠裝晶條集成塊，再對背面進行磨拋，安裝、磨拋和拆卸的過程中，對膠裝晶條集成塊內(nèi)側(cè)的晶條保護性好，減少了崩角的問題；

磨拋完成后，取出膠裝晶條集成塊，去除粘結(jié)劑，分離出單個的晶條，重復(fù)上述步驟，可以對晶體其他面進行磨拋。

綜上所述，本發(fā)明指出的一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，工作效率高，提升了晶條產(chǎn)品的合格率和產(chǎn)能。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。