本發(fā)明涉及顯示器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種oled蒸鍍?cè)O(shè)備及其防粘板。

背景技術(shù)：

oled(organiclightemittingdisplay)蒸鍍技術(shù)，是將oled有機(jī)材料和被蒸鍍基板存放于真空環(huán)境下，加熱有機(jī)材料，使有機(jī)材料蒸發(fā)或升華，并蒸鍍到被蒸鍍基板表面凝聚成膜的工藝，目前量產(chǎn)蒸鍍機(jī)一般采用真空環(huán)境下點(diǎn)源或線源蒸發(fā)方式，有機(jī)材料利用率低于40％，絕大部分有機(jī)材料都成膜在蒸鍍機(jī)腔體的防粘板上，防粘板需定期更換和清洗。

目前防粘板基本采用金屬板固定于蒸鍍機(jī)腔體內(nèi)；由于防粘板數(shù)量多、型號(hào)不同，體積大、重量大、更換人工費(fèi)時(shí)，影響生產(chǎn)效率；且防粘板的清洗需要大量的化學(xué)品反應(yīng)清洗，清洗價(jià)格昂貴；清洗后的材料加大污染，回收難度大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種oled蒸鍍?cè)O(shè)備及其防粘板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中防粘板有機(jī)材料回收難度大的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種oled蒸鍍?cè)O(shè)備，oled蒸鍍?cè)O(shè)備包括殼體，殼體內(nèi)形成有蒸鍍腔，蒸鍍腔內(nèi)用于放置被蒸鍍基板和有機(jī)材料并在真空條件下使有機(jī)材料蒸發(fā)或升華蒸鍍到被蒸鍍基板表面凝聚成膜，蒸鍍?cè)O(shè)備內(nèi)設(shè)有防粘板，防粘板覆蓋殼體的內(nèi)表面以對(duì)未蒸鍍到被蒸鍍基板上的有機(jī)材料進(jìn)行收集，防粘板包括支撐基板和設(shè)于支撐基板表層的聚酰亞胺薄膜，未蒸鍍到被蒸鍍基板上的有機(jī)材料沉積在聚酰亞胺薄膜的表面。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板，防粘板包括支撐基板和設(shè)于支撐基板表層的聚酰亞胺薄膜。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍?cè)O(shè)備及其防粘板由于采用了聚酰亞胺薄膜來(lái)收集有機(jī)材料，在更換防粘板時(shí)可方便地將有機(jī)材料與聚酰亞胺薄膜進(jìn)行機(jī)械剝離，使得有機(jī)材料的回收非常方便。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍?cè)O(shè)備的簡(jiǎn)化側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的簡(jiǎn)化側(cè)面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖；

圖3是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的一種側(cè)視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖；

圖4是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的另一種側(cè)視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖；

圖5是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的又一種俯視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍?cè)O(shè)備的簡(jiǎn)化側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種oled蒸鍍?cè)O(shè)備10，該oled蒸鍍?cè)O(shè)備10包括殼體110，殼體110由多塊板體圍合構(gòu)成，殼體110內(nèi)形成有蒸鍍腔120。其中，圖1中只是示意性的顯示了殼體110和蒸鍍腔120的形狀，在實(shí)際產(chǎn)品中，殼體110和蒸鍍腔120的形狀并不限于此。

蒸鍍腔120內(nèi)用于放置被蒸鍍基板130和有機(jī)材料140并在真空條件下使有機(jī)材料140蒸發(fā)或升華并蒸鍍到被蒸鍍基板130表面凝聚成膜。其中，有機(jī)材料140通過(guò)容器141裝設(shè)，容器141可以是任意適合的形狀，被蒸鍍的有機(jī)材料140一部分蒸鍍到被蒸鍍基板130的下表面，其余部分朝向殼體110蒸鍍。

為了避免有機(jī)材料140蒸鍍到殼體110的內(nèi)壁上，蒸鍍?cè)O(shè)備10內(nèi)還設(shè)有防粘板150，防粘板150覆蓋殼體110的內(nèi)表面以對(duì)未蒸鍍到被蒸鍍基板130上的有機(jī)材料140進(jìn)行收集。其中，殼體110的每一個(gè)內(nèi)表面上可由一塊防粘板150覆蓋，或者由多塊防粘板150拼接覆蓋。防粘板150可為規(guī)則或不規(guī)則形狀，可通過(guò)螺栓固定方式或卡扣固定方式固定在殼體110的內(nèi)表面。

在本發(fā)明實(shí)施例中，防粘板150包括支撐基板151和設(shè)于支撐基板151表層的聚酰亞胺薄膜152，未蒸鍍到被蒸鍍基板130上的有機(jī)材料140可沉積在聚酰亞胺薄膜152的表面。

聚酰亞胺薄膜材料具有耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤(rùn)滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹等特性，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，采用聚酰亞胺薄膜152，不但保證有機(jī)材料140可有效成膜于聚酰亞胺薄膜152表面，而且使得整體防粘板150的更換節(jié)省人力和物力，有機(jī)材料140沉積在聚酰亞胺薄膜152表面可以方便的進(jìn)行機(jī)械剝離、清洗回收。

由于蒸鍍是在真空環(huán)境下作業(yè)，而聚酰亞胺薄膜152較薄(一般可為0.2毫米至2毫米厚)且較軟，因此，支撐基板151需要有一定的強(qiáng)度，在一具體實(shí)施例中，支撐基板151可采用不銹鋼板。聚酰亞胺薄膜152可以是圖1中所示的一層，當(dāng)聚酰亞胺薄膜152上沉積有一定量的有機(jī)材料140后，將防粘板150取出，并將聚酰亞胺薄膜152上的有機(jī)材料140剝離，再將防粘板150重新放入蒸鍍腔120內(nèi)并覆蓋殼體110的內(nèi)表面。

請(qǐng)一并參閱圖2，圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的簡(jiǎn)化側(cè)面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖。

如圖2所示，防粘板150包括支撐基板151和設(shè)于支撐基板151表層的聚酰亞胺薄膜152，其中，聚酰亞胺薄膜152可為多層，例如圖2中所示的4層，當(dāng)然，由于聚酰亞胺薄膜152本身非常薄，層數(shù)可以是10層、20層等。聚酰亞胺薄膜152為多層時(shí)，每一層的外邊緣上可設(shè)有一凸片(圖未示)，且相鄰層上的凸片錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，以便于在表層上的聚酰亞胺薄膜152沉積有一定量的有機(jī)材料140時(shí)將表層的聚酰亞胺薄膜152撕下，繼續(xù)使用下一層聚酰亞胺薄膜152。

支撐基板151上設(shè)有多個(gè)固定孔158，聚酰亞胺薄膜152上設(shè)有多個(gè)通孔159，多個(gè)通孔159與多個(gè)固定孔158相對(duì)應(yīng)。其中，固定孔158和通孔159的數(shù)量可以是4個(gè)、6個(gè)或8個(gè)等。

聚酰亞胺薄膜152可通過(guò)固定件160與支撐基板151相固定，固定件160可以是夾子、螺釘或磁鐵，當(dāng)固定件160是螺釘或磁鐵時(shí)，固定件160可包括插入部161和連接在插入部161端部的壓帽部162，其中壓帽部162的尺寸較大，以便于使聚酰亞胺薄膜152與支撐基板151緊貼，固定孔158可為通孔以接收螺紋旋入連接，或者固定孔158為光孔，以與磁鐵相吸合。

在本發(fā)明實(shí)施例中，聚酰亞胺薄膜152表面經(jīng)粗化處理形成粗糙結(jié)構(gòu)以增加附著力。

請(qǐng)一并參閱圖3，圖3是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的一種側(cè)視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖。

如圖3所示，粗糙結(jié)構(gòu)可為設(shè)于聚酰亞胺薄膜152表面的波紋齒結(jié)構(gòu)153。

請(qǐng)一并參閱圖4，圖4是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的另一種側(cè)視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖。

如圖4所示，粗糙結(jié)構(gòu)可為設(shè)于聚酰亞胺薄膜152表面的鋸齒結(jié)構(gòu)154。

請(qǐng)一并參閱圖5，圖5是圖2中所示的用于oled蒸鍍?cè)O(shè)備的防粘板的聚酰亞胺薄膜的又一種側(cè)視結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖。

如圖5所示，粗糙結(jié)構(gòu)可為設(shè)于聚酰亞胺薄膜152表面的陣列凹陷結(jié)構(gòu)155。多個(gè)通孔159分布在聚酰亞胺薄膜152的邊緣。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，多個(gè)通孔159也可以分布在聚酰亞胺薄膜152的內(nèi)部。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍?cè)O(shè)備10及其防粘板150由于采用了聚酰亞胺薄膜152來(lái)收集有機(jī)材料140，在更換防粘板150時(shí)可方便地將有機(jī)材料140與聚酰亞胺薄膜152進(jìn)行機(jī)械剝離，極大的提高了防粘板150的更換效率，且使得有機(jī)材料的回收非常方便。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。