本發(fā)明涉及平面研磨加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種亞微米級超鏡面拋光設(shè)備。

背景技術(shù)：

研磨機為精密磨削設(shè)備,由磨盤旋轉(zhuǎn)與工件通過驅(qū)動電機輔助自轉(zhuǎn)，產(chǎn)生磨削，磨削阻力小，不損傷工件,生產(chǎn)效率高，性能穩(wěn)定。但在研磨機的磨削過程中，研磨盤使用久了，與工件不斷摩擦不僅會消耗，而且也會造成研磨盤表面凹凸不平的現(xiàn)象，直接影響工件的質(zhì)量；所以需要及時對研磨盤表面進行修面；此時需要把研磨盤拆卸下來后，在修正平面設(shè)備上進行修正，耗費大量的人力物力。

故有必要對現(xiàn)有亞微米級超鏡面拋光設(shè)備進行進一步地技術(shù)革新。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種亞微米級超鏡面拋光設(shè)備。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明所述的一種亞微米級超鏡面拋光設(shè)備，它包括有鏈條、底框和研磨盤；所述底框的內(nèi)腔分別設(shè)置有主軸和主軸電機；所述底框的底部四個角均設(shè)置有可調(diào)地腳；所述底框的頂部固定設(shè)置有工作臺；所述工作臺設(shè)置在研磨盤的正下方；所述主軸電機固定在底框上；所述主軸與底框轉(zhuǎn)動連接；所述主軸一端從下往上伸出到底框的外部后與研磨盤相固定連接；主軸另一端和主軸電機的輸出端均固定有鏈輪；兩個鏈輪之間通過鏈條傳動連接；所述底框的外側(cè)壁上設(shè)置有研磨盤修平裝置。

進一步地，所述研磨盤修平裝置包括有從動輪、皮帶、修面電機、修面機主體、刀座滑塊、l型支撐板和絲桿；所述l型支撐板一面板與底框的外側(cè)壁箱固定連接；所述修面機主體的底部固定在l型支撐板另一面板上；所述修面機主體上設(shè)置有與刀座滑塊相匹配的導(dǎo)向孔；所述刀座滑塊插入到導(dǎo)向孔內(nèi)；所述刀座滑塊一端設(shè)置有長螺紋孔；刀座滑塊另一端設(shè)置有刀座；所述刀座設(shè)置在研磨盤的正上方；所述修面電機固定在修面機主體上；所述修面電機的輸出端固定有主動輪；所述絲桿一端與長螺紋孔相螺紋連接；絲桿另一端與從動輪相固定連接；所述絲桿的桿身與修面機主體轉(zhuǎn)動連接；所述從動輪與主動輪之間通過皮帶傳動連接。

進一步地，所述l型支撐板的頂部設(shè)置有螺紋孔；所述螺紋孔內(nèi)設(shè)置有調(diào)節(jié)螺桿；所述調(diào)節(jié)螺桿從下往上穿過螺紋孔后抵壓在修面機主體的底表面；所述修面機主體的底部設(shè)置有銷釘；所述銷釘外套有彈簧；所述銷釘依次穿過彈簧和l型支撐板的頂板后與修面機主體的底部相固定連接；所述彈簧的兩端分別壓緊在銷釘?shù)尼旑^與l型支撐板的頂板之間；所述修面機主體的底部設(shè)置有轉(zhuǎn)軸；所述修面機主體與底框之間通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明所述的一種亞微米級超鏡面拋光設(shè)備，主軸電機固定在底框上；主軸與底框轉(zhuǎn)動連接；主軸一端從下往上伸出到底框的外部后與研磨盤相固定連接；主軸另一端和主軸電機的輸出端均固定有鏈輪；兩個鏈輪之間通過鏈條傳動連接；底框的外側(cè)壁上設(shè)置有研磨盤修平裝置。在使用本發(fā)明時，工件放置在研磨盤上，通過控制操作板，使顯示屏上的數(shù)據(jù)達到設(shè)定值；研磨盤通過主軸電機帶動主軸自轉(zhuǎn)，對工件磨削；當(dāng)研磨盤的上表面出現(xiàn)不平整的時候，無需拆卸研磨盤出來，只需要啟動研磨盤修平裝置，對研磨盤直接進行磨平；極大限度地降低工作人員的勞動強度，縮短研磨盤修平的時間、提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是研磨盤修平裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是研磨盤修平裝置的立體圖；

附圖標記說明：

1、顯示屏；2、操作板；3、工作臺；4、主軸；5、鏈條；6、底框；

7、鏈輪；8、研磨盤；9、可調(diào)地腳；10、主軸電機；11、從動輪；

12、調(diào)節(jié)螺桿；13、皮帶；14、主動輪；15、修面電機；16、修面機主體；

1601、導(dǎo)向孔；17、千分尺；18、刀座滑塊；1801、刀座；

1802、長螺紋孔；19、轉(zhuǎn)軸；20、l型支撐板；2001、螺紋孔；21、銷釘；

22、彈簧；23、絲桿。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。

如圖1至3所示，本發(fā)明所述的一種亞微米級超鏡面拋光設(shè)備，它包括有鏈條5、底框6和研磨盤8；所述底框6的內(nèi)腔分別設(shè)置有主軸4和主軸電機10；所述底框6的底部四個角均設(shè)置有可調(diào)地腳9；所述底框6的頂部固定設(shè)置有工作臺3；所述工作臺3設(shè)置在研磨盤8的正下方；所述主軸電機10固定在底框6上；所述主軸4與底框6轉(zhuǎn)動連接；所述主軸4一端從下往上伸出到底框6的外部后與研磨盤8相固定連接；主軸4另一端和主軸電機10的輸出端均固定有鏈輪7；兩個鏈輪7之間通過鏈條5傳動連接；所述底框6的外側(cè)壁上設(shè)置有研磨盤修平裝置；工件放置在研磨盤8上，通過控制操作板2，使顯示屏1上的數(shù)據(jù)達到設(shè)定值；研磨盤8通過主軸電機10帶動主軸4自轉(zhuǎn)，對工件磨削；當(dāng)研磨盤8的上表面出現(xiàn)不平整的時候，無需拆卸研磨盤8出來，只需要啟動研磨盤修平裝置，對研磨盤8直接進行磨平；極大限度地降低工作人員的勞動強度，縮短研磨盤8修平的時間、提高生產(chǎn)效率。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式，所述研磨盤修平裝置包括有從動輪11、皮帶13、修面電機15、修面機主體16、刀座滑塊18、l型支撐板20和絲桿23；所述l型支撐板20一面板與底框6的外側(cè)壁箱固定連接；所述修面機主體16的底部固定在l型支撐板20另一面板上；所述修面機主體16上設(shè)置有與刀座滑塊18相匹配的導(dǎo)向孔1601；所述刀座滑塊18插入到導(dǎo)向孔1601內(nèi)；所述刀座滑塊18一端設(shè)置有長螺紋孔1802；刀座滑塊18另一端設(shè)置有刀座1801；所述刀座1801設(shè)置在研磨盤8的正上方；所述修面電機15固定在修面機主體16上；所述修面電機15的輸出端固定有主動輪14；所述絲桿23一端與長螺紋孔1802相螺紋連接；絲桿23另一端與從動輪11相固定連接；所述絲桿23的桿身與修面機主體16轉(zhuǎn)動連接；所述從動輪11與主動輪14之間通過皮帶13傳動連接；修面電機15驅(qū)動，使主動輪14帶動從動輪11轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)絲桿23在長螺紋孔1802內(nèi)轉(zhuǎn)動，帶動刀座滑塊18沿導(dǎo)向孔1601滑動，刀座滑塊18前端的刀座1801在研磨盤8的表面上沿徑向方向滑動，固定在刀座1801上的切削刀對研磨盤8進行修平，刀座1801上設(shè)置有千分尺17用于測量安裝在刀座1801上的切削刀頭高度變化量。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式，所述l型支撐板20的頂部設(shè)置有螺紋孔2001；所述螺紋孔2001內(nèi)設(shè)置有調(diào)節(jié)螺桿12；所述調(diào)節(jié)螺桿12從下往上穿過螺紋孔2001后抵壓在修面機主體16的底表面；所述修面機主體16的底部設(shè)置有銷釘21；所述銷釘21外套有彈簧22；所述銷釘21依次穿過彈簧22和l型支撐板20的頂板后與修面機主體16的底部相固定連接；所述彈簧22的兩端分別壓緊在銷釘21的釘頭與l型支撐板20的頂板之間；所述修面機主體16的底部設(shè)置有轉(zhuǎn)軸19；所述修面機主體16與底框6之間通過轉(zhuǎn)軸19轉(zhuǎn)動連接；通過轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺桿12使修面機主體16繞轉(zhuǎn)軸19轉(zhuǎn)動，直至到刀座滑塊18的方向與水平面方向平行，而彈簧22壓縮狀態(tài)產(chǎn)生恢復(fù)力，使修面機主體16的底部始終緊壓在調(diào)節(jié)螺桿12上。

在使用本發(fā)明時，工件放置在研磨盤上，通過控制操作板，使顯示屏上的數(shù)據(jù)達到設(shè)定值；研磨盤通過主軸電機帶動主軸自轉(zhuǎn)，對工件磨削；當(dāng)研磨盤的上表面出現(xiàn)不平整的時候，無需拆卸研磨盤出來，通過轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺桿使修面機主體繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，直至到刀座滑塊的方向與水平面方向平行，修面電機驅(qū)動，使主動輪帶動從動輪轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)絲桿在長螺紋孔內(nèi)轉(zhuǎn)動，帶動刀座滑塊沿導(dǎo)向孔滑動，刀座滑塊前端的刀座在研磨盤的表面上沿徑向方向滑動，固定在刀座上的切削刀對研磨盤進行修平；極大限度地降低工作人員的勞動強度，縮短研磨盤修平的時間、提高生產(chǎn)效率。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。