本發(fā)明涉及一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，以及此種低熔點金屬粘接膏的制備方法和應用，由于本發(fā)明的低熔點金屬粘接膏導熱和導電性能優(yōu)異，故其既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。本發(fā)明的熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏可廣泛用于導熱、導電領域。

背景技術：

粘接劑（或粘結劑）是指同質(zhì)或異質(zhì)物體表面用粘接連接在一起的技術，具有應力分布連續(xù)，重量輕，或密封，多數(shù)工藝溫度低等特點。粘接特別適用于不同材質(zhì)、不同厚度、超薄規(guī)格和復雜構件的連接。粘接近代發(fā)展最快，應用行業(yè)極廣，并對高新科學技術進步和人民日常生活改善有重大影響。

目前市場上的粘接劑的成分多為動物膠、合成樹脂、橡膠和油漆。此外，還有些無機材料也可以用作粘結劑，起聚合或者改善性能的作用。而這些粘接劑均為非金屬，并且多為有機物，而有機物的導熱和導電性較差，不能有效地降低粘接面之間的接觸電阻或接觸熱阻，若達到一定的溫度，熱量還不能散出，則會影響電子元件等器件的使用壽命。

為解決上述問題，本發(fā)明提出一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，其導熱和導電性能優(yōu)異，既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種熔點為108±1℃的低熔點金屬粘接，以及此種低熔點金屬粘接膏的制備方法和應用，由于本發(fā)明的低熔點金屬粘接膏導熱和導電性能優(yōu)異，故其既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，其特征在于，其包含低熔點金屬和有機載體；

所述低熔點金屬由銦、錫、鉍組成；所述低熔點金屬的質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。

所述有機載體加熱易揮發(fā)，為乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯異丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、樹脂、聚乙二醇或樹脂衍生物中的一種或一種以上。

所述低熔點金屬粘接膏的導熱和導電性能優(yōu)異，其既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。

所述低熔點金屬中加入微量的鈰、釹、釔、銀或鎳中的一種或一種以上，可使低熔點金屬微合金化，以提高低熔點金屬的強度等性能。

一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏的制備方法，其特征在于，其包含以下步驟：

（1）稱量需要制備的低熔點金屬的原材料：銦、錫、鉍，按質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%的比例量?。?/p>

（2）在真空或惰性氣體條件下，將金屬銦加熱至熔化；往熔化的銦中慢慢加入金屬錫，同時邊加熱邊緩慢攪拌；待錫全部溶解于銦中，再添加金屬鉍，邊加熱邊緩慢攪拌，直至鉍全部溶解；最后，如有需要，再加入微量的鈰、釹、釔、銀或鎳中的一種或一種以上，加熱并緩慢攪拌，直至合金成熔融狀態(tài)；在真空或惰性氣體條件下，熔融合金在300~330°C恒溫條件下緩慢攪拌1h，確保金屬充分熔合；

（3）在真空或惰性氣體條件下，使熔融的合金自然冷卻，制得所述低熔點金屬合金；

（4）將制得的低熔點金屬合金采用惰性氣體霧化法制備低熔點合金粉末；

（5）最后將低熔點合金粉末篩分，并加入有機載體中，制得所述低熔點金屬粘接膏。

使用時，將低熔點金屬粘接膏涂覆在熱源表面、散熱器冷板或電線接頭上，熱源表面、散熱器冷板或電線接頭通電后會發(fā)熱，有機載體受熱揮發(fā)，之后，低熔點金屬可使熱源和散熱器時間、電線之間連成一體，可以最大限度地排除空氣間隙，并有效地降低接觸熱阻或接觸電阻。

本發(fā)明所述的一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏具有如下優(yōu)點：

（1）本發(fā)明的低熔點金屬粘接膏的熔點僅為60℃，低于市場上現(xiàn)有的138℃的錫鉍合金，使用時消耗的能量更低，使用更加方便。

（2）本發(fā)明的低熔點金屬粘接膏的導熱、導電性能均較好，當有機載體受熱揮發(fā)之后，低熔點金屬可使熱源和散熱器時間、電線之間連成一體，可以最大限度地排除空氣間隙，并有效地降低接觸熱阻或接觸電阻。

附圖說明

圖1為中本發(fā)明的熔點為60℃的低熔點金屬的步冷曲線圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例進一步描述本發(fā)明。

實施例1

實施例1展示了本發(fā)明中熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏及制備方法的典型應用。圖1為中本發(fā)明的熔點為60℃的低熔點金屬的步冷曲線圖。

本實施例中的一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，其特征在于，其包含低熔點金屬和有機載體；

所述低熔點金屬由銦、錫、鉍組成；所述低熔點金屬的質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。

所述有機載體加熱易揮發(fā)，為樹脂。

所述低熔點金屬粘接膏的導熱和導電性能優(yōu)異，其既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。

一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏的制備方法，其特征在于，其包含以下步驟：

（1）稱量需要制備的低熔點金屬的原材料：銦、錫、鉍，按質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%的比例量?。?/p>

（2）在真空或惰性氣體條件下，將金屬銦加熱至熔化；往熔化的銦中慢慢加入金屬錫，同時邊加熱邊緩慢攪拌；待錫全部溶解于銦中，再添加金屬鉍，邊加熱邊緩慢攪拌，直至鉍全部溶解；加熱并緩慢攪拌，直至合金成熔融狀態(tài)；在真空或惰性氣體條件下，熔融合金在300~330°C恒溫條件下緩慢攪拌1h，確保金屬充分熔合；

（3）在真空或惰性氣體條件下，使熔融的合金自然冷卻，制得所述低熔點金屬合金；

（4）將制得的低熔點金屬合金采用惰性氣體霧化法制備低熔點合金粉末；

（5）最后將低熔點合金粉末篩分，并加入有機載體中，制得所述低熔點金屬粘接膏。

使用時，將低熔點金屬粘接膏涂覆在熱源表面、散熱器冷板或電線接頭上，熱源表面、散熱器冷板或電線接頭通電后會發(fā)熱，有機載體受熱揮發(fā)，之后，低熔點金屬可使熱源和散熱器時間、電線之間連成一體，可以最大限度地排除空氣間隙，并有效地降低接觸熱阻或接觸電阻。

實施例2

圖1為中本發(fā)明的熔點為60℃的低熔點金屬的步冷曲線圖。

本實施例中的一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，其特征在于，其包含低熔點金屬和有機載體；

所述低熔點金屬由銦、錫、鉍組成；所述低熔點金屬的質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。

所述有機載體加熱易揮發(fā)，為樹脂。

所述低熔點金屬粘接膏的導熱和導電性能優(yōu)異，其既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。

所述低熔點金屬中加入微量的銀，可使低熔點金屬微合金化，以提高低熔點金屬的強度等性能。

一種熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏的制備方法，其特征在于，其包含以下步驟：

（1）稱量需要制備的低熔點金屬的原材料：銦、錫、鉍，按質(zhì)量分數(shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%的比例量取；

（2）在真空或惰性氣體條件下，將金屬銦加熱至熔化；往熔化的銦中慢慢加入金屬錫，同時邊加熱邊緩慢攪拌；待錫全部溶解于銦中，再添加金屬鉍，邊加熱邊緩慢攪拌，直至鉍全部溶解；最后，如有需要，再加入微量的銀，加熱并緩慢攪拌，直至合金成熔融狀態(tài)；在真空或惰性氣體條件下，熔融合金在300~330°C恒溫條件下緩慢攪拌1h，確保金屬充分熔合；

（3）在真空或惰性氣體條件下，使熔融的合金自然冷卻，制得所述低熔點金屬合金；

（4）將制得的低熔點金屬合金采用惰性氣體霧化法制備低熔點合金粉末；

（5）最后將低熔點合金粉末篩分，并加入有機載體中，制得所述低熔點金屬粘接膏。

使用時，將低熔點金屬粘接膏涂覆在熱源表面、散熱器冷板或電線接頭上，熱源表面、散熱器冷板或電線接頭通電后會發(fā)熱，有機載體受熱揮發(fā)，之后，低熔點金屬可使熱源和散熱器時間、電線之間連成一體，可以最大限度地排除空氣間隙，并有效地降低接觸熱阻或接觸電阻。

最后應說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制。盡管參照實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。