一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及貴金屬復(fù)合粉體材料，特別是涉及一種粒徑超細(xì)的銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于包括以下步驟：將銀、鈀單質(zhì)與氬氣混合，采用真空感應(yīng)加熱制成合金塊；在真空環(huán)境下充入氬氣和氫氣，采用電弧處理，電弧處理采用500~520A的直流電弧，收集蒸發(fā)的氣體，恢復(fù)常壓冷卻鈍化即得。本發(fā)明通過直流電弧直接制備出高品質(zhì)的合金粉末，具有純度高，雜質(zhì)含量低，工藝規(guī)范簡單，適于推廣使用。
【專利說明】一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及貴金屬復(fù)合粉體材料，特別是涉及一種粒徑超細(xì)的銀鈀復(fù)合粉的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]銀鈀漿料以其優(yōu)良的耐燒結(jié)、焊接性、抗遷移能力及價(jià)格適中等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在混合集成電路中作為電路的互聯(lián)導(dǎo)電帶和焊區(qū)，以及大量應(yīng)用在片式電阻器、MLCC電容器、片式電感等外貼元器件中作為電極等。近年來，隨著航空航天、通訊技術(shù)以及人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈，要求導(dǎo)電膜的厚度低于1um以下，同時(shí)對電路的線寬和線間距要求更狹窄，并能在經(jīng)受電、熱脈沖等苛刻條件下能正常工作，此舉更加要求電子元件的性能更穩(wěn)定，耐苛刻環(huán)境性能更好。
[0003]不同形狀或尺寸的金屬粉在電子漿料中的應(yīng)用性能存在巨大差異，銀鈀復(fù)合粉在電子元器件類中的應(yīng)用主要是以漿料的形式出現(xiàn)，這就要求粉體的尺寸在0.1?2.0μπι之間?，F(xiàn)階段，國內(nèi)關(guān)于銀鈀合金粉的研究報(bào)道較少，工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的報(bào)道更少，實(shí)驗(yàn)中比較常見制備合金的方法是液相法，但此法生產(chǎn)出來的粉體表面容易粘附液相中的其他元素雜質(zhì)，純度難以達(dá)到漿料用粉的要求，且工藝的控制也很復(fù)雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于包括以下步驟:將銀、鈀單質(zhì)與氬氣混合，采用真空感應(yīng)加熱制成合金塊；在真空環(huán)境下充入氬氣和氫氣，采用電弧處理，電弧處理采用50(Γ520Α的直流電弧，收集蒸發(fā)的氣體，恢復(fù)常壓冷卻鈍化即得。
[0006]進(jìn)一步地，所述鈀、銀單質(zhì)重量比為1:(l(Tll)。
[0007]進(jìn)一步地，所述高溫電弧處理過程中，采用水冷保持溫度。
[0008]進(jìn)一步地，所述真空環(huán)境為lX10_5?lX10_4pa環(huán)境下。
[0009]進(jìn)一步地，所述恢復(fù)常壓冷卻鈍化為充入氬氣至常壓，靜置冷卻鈍化。
[0010]進(jìn)一步地，所述充入氬氣的壓力為0.06、.072Mpa。
[0011]將鈀、銀質(zhì)量比為1:11的單質(zhì)金屬進(jìn)行配料，裝在石英坩堝中，通入氬氣隔離大氣防止氧化，然后在真空感應(yīng)加熱爐中熔煉得到合金塊；之后進(jìn)行合金分體的制備，先將合金塊放入水冷坩堝內(nèi)，抽真空至lX10-5?lXl(T4pa，然后充入氬氣和氫氣，保持循環(huán)冷卻水，引燃電弧，在高溫電弧的作用下，金屬迅速熔化并蒸發(fā)，并由風(fēng)機(jī)處理至收粉設(shè)備。蒸發(fā)一段時(shí)間后，熄滅電弧，冷卻后充入氬氣至常壓，鈍化一定時(shí)間后收集粉末即可得到金屬超細(xì)粉體。
[0012]本發(fā)明通過直流電弧直接制備出高品質(zhì)的合金粉末，具有純度高，雜質(zhì)含量低，粒徑在6(T70nm范圍內(nèi)，工藝規(guī)范簡單，適于推廣使用。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0014]將鈀、銀質(zhì)量比為1:11的單質(zhì)金屬進(jìn)行配料，裝在石英坩堝中，通入氬氣隔離大氣防止氧化，然后在真空感應(yīng)加熱爐中熔煉得到合金塊；之后進(jìn)行合金分體的制備，先將合金塊放入水冷坩堝內(nèi)，抽真空至lX10-5?lXl(T4pa，然后充入氬氣和氫氣，保持循環(huán)冷卻水，引燃電弧，電弧采用510A的直流電弧，在高溫電弧的作用下，金屬迅速熔化并蒸發(fā)，并由風(fēng)機(jī)處理至收粉設(shè)備。蒸發(fā)一段時(shí)間后，熄滅電弧，冷卻后充入氬氣至常壓，充入氬氣的壓力為0.072Mpa，鈍化一定時(shí)間后收集粉末即可得到銀鈀超細(xì)粉體。
【權(quán)利要求】
1.一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于包括以下步驟:將銀、鈀單質(zhì)與氬氣混合，采用真空感應(yīng)加熱制成合金塊；在真空環(huán)境下充入氬氣和氫氣，采用電弧處理，電弧處理采用50(Γ520Α的直流電弧，收集蒸發(fā)的氣體，恢復(fù)常壓冷卻鈍化即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于:所述鈀、銀單質(zhì)重量比為1:(10?11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于:所述高溫電弧處理過程中，采用水冷保持溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于:所述真空環(huán)境為IXlO-5?IXlO-4Pa 環(huán)境下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于:所述恢復(fù)常壓冷卻鈍化為充入IS氣至常壓，靜置冷卻鈍化。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀鈀復(fù)合粉的制備方法，其特征在于:所述充入氬氣的壓力為 0.06?0.072Mpao
【文檔編號】B22F9/12GK104368821SQ201410755054
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】蔣達(dá)偉, 蔣潔, 張瀟瀟, 毛宗寧 申請人:成都明日星辰科技有限公司