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一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板的制作方法

文檔序號:3388046閱讀:417來源:國知局
專利名稱:一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種太陽能電池生產(chǎn)過程中使用的輔助設(shè)備,特別是用于硅片PECVD真空鍍膜設(shè)備的承載板。
背景技術(shù)
多晶硅太陽能電池利用等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù),在硅片基板上連續(xù)鍍氮化硅減反射膜而廣泛應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)。目前,鍍膜設(shè)備所使用的硅片承載板大多是實(shí)心石墨板,加熱燈管位于石墨載板的上部和下部,下部熱量將通過石墨載板傳遞給硅片。石墨載板上設(shè)有一排或多排放硅片的承載位,每個(gè)承載位的四周設(shè)有定位邊框,避免石墨載板上的硅片在沉積腔內(nèi)運(yùn)行時(shí)發(fā)生移位,產(chǎn)生硅片重疊或色差。由于石墨載板是實(shí)心 的,這樣會(huì)阻擋沉積腔底部的熱量傳遞到硅片,使得硅片受熱不均勻,影響了電池片的鈍化效果,進(jìn)而影響電池片轉(zhuǎn)換效率。為了解決傳熱問題,有些設(shè)備已經(jīng)采用每個(gè)承載位全部鏤空石墨載板,加熱效果好,對于電池片的電性能改善效果顯著,但缺點(diǎn)是實(shí)際生產(chǎn)中,常常有石墨載板的承載位上缺少硅片,等離子體直接照射到底部石英管上方的玻璃上,嚴(yán)重影響了該備件的使用壽命。如果在石墨載板上沒有硅片時(shí)就關(guān)閉離子源,這樣經(jīng)常點(diǎn)火會(huì)加速電極的老化,減少電極的使用壽命,增加生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,通過采用局部鏤空的石墨載板,解決傳熱問題,使電池片受熱更均勻,同時(shí)可以遮擋在缺少硅片時(shí),高能量等離子體直接照射到底部加熱系統(tǒng),在不縮短設(shè)備備件使用壽命的前提下,提升電池片的電性能,降低設(shè)備運(yùn)營成本。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,包括設(shè)置有均布的多個(gè)硅片承載位的石墨載板,其中所述石墨載板的每個(gè)硅片承載位內(nèi)開設(shè)有矩形孔,兩邊列承載位內(nèi)居中設(shè)置有矩形孔,中間列承載位內(nèi)對稱設(shè)置有兩個(gè)矩形孔。所述兩邊列承載位內(nèi)的矩形孔的短邊與承載位邊框的距離都為1cm,矩形孔的長邊與承載位邊框距離都為4cm。所述中間列承載位內(nèi)的矩形孔的短邊與承載位邊框的距離是1cm,矩形孔的長邊與承載位邊框的最近距離是2cm,兩個(gè)矩形孔的間距是6cm。本實(shí)用新型是在現(xiàn)有鍍膜設(shè)備上,只對承載硅片的石墨載板進(jìn)行改進(jìn),解決了傳熱問題,使電池片受熱更加均勻,同時(shí)可以遮擋在缺少硅片時(shí),高能量等離子體直接照射到底部加熱系統(tǒng),在不使設(shè)備備件使用壽命受損的前提下,提升了電池片的轉(zhuǎn)換效率,降低了設(shè)備運(yùn)營成本。

圖I是本實(shí)用新型在沉積腔中的結(jié)構(gòu)示意圖;[0009]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視示意圖;圖3是本實(shí)用新型的承載位定位邊框局部放大俯視示意圖;圖4是本實(shí)用新型的承載位定位邊框局部放大側(cè)視示意圖;圖5是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)與等離子體高能量束斑區(qū)域的俯視示意圖;圖中1_紅外加熱燈管,2-石墨載板,3-保護(hù)玻璃,4-邊列承載位的矩形孔,5-中間列承載位的矩形孔,6-承載位定位邊框,7-離子源束斑高能量區(qū)域。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖I所示,是本實(shí)用新型石墨載板在現(xiàn)有的設(shè)備沉積腔中的位置,紅外加熱燈管I位于石墨載板2的上部和下部,保護(hù)玻璃3保護(hù)沉積腔底部的紅外加熱燈管I。如圖2,本實(shí)用新型提供的一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,包括設(shè)置有均布的多個(gè)硅片承載位的石墨載板2,其中所述石墨載板2的每個(gè)硅片承載位內(nèi)開設(shè)有矩形孔,兩邊列承載位內(nèi)居中設(shè)置有矩形孔4,矩形孔4的短邊與承載位邊框6的距離都為1cm,其長邊與承載位邊框6距離都為4cm。中間列承載位內(nèi)對稱設(shè)置有兩個(gè)矩形孔5,矩形孔5的短邊與承載位邊框6的距離是1cm,矩形孔5的長邊與承載位邊框6的最近距離是2cm,兩個(gè)矩形孔5的間距是6cm。通過增開通孔,解決了傳熱問題,使電池片受熱更加均勻,提升了電池片的轉(zhuǎn)換效率。石墨載板2的每個(gè)承載位的面積都與多晶硅片的相同,相鄰的承載位邊框6結(jié)構(gòu)如圖3和圖4所示,充分利用了現(xiàn)有設(shè)備自帶的部件,減少工作量。如圖5所示,本實(shí)用新型提供的用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,兩邊列承載位的矩形孔4的面積與中間列承載位的矩形孔5的面積不相同,中間列承載位內(nèi)的兩個(gè)矩形孔5的間距是6cm。設(shè)備上每個(gè)離子源束斑高能量區(qū)域7,都沒有直接在兩邊列承載位的矩形孔4、中間列承載位的矩形孔5的正上方,這種結(jié)構(gòu)的石墨載板,實(shí)際生產(chǎn)中,即使承載位上缺少硅片,等離子體也不會(huì)直接照射到底部石英管上方的保護(hù)玻璃3上,就不必在石墨載板上沒有硅片時(shí)就關(guān)閉離子源,從而實(shí)現(xiàn),在不使設(shè)備備件使用壽命受損的前提下,提升了電池片的轉(zhuǎn)換效率,降低了設(shè)備運(yùn)營成本。當(dāng)然,本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以改變石墨載板鏤空的形狀,比如在現(xiàn)有設(shè)備的石墨載板每個(gè)承載位中間開若干圓孔,就可以明顯改善石墨載板的傳熱效果,而圓孔的數(shù)量和直徑也可以通過實(shí)際效果調(diào)試驗(yàn)證,只要圓孔的位置不在等離子體束斑的中心區(qū)域,則等離子體對沉積腔底部加熱系統(tǒng)的損傷就會(huì)降低很多。另外,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以加寬鏤空石墨載板內(nèi)邊框?qū)挾?,同樣可以在一定程度上減少等離子體對沉積腔底部加熱系統(tǒng)的損傷。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、可靠,在現(xiàn)有的鍍膜設(shè)備上,僅通過對承載硅片的石墨載板進(jìn)行改進(jìn),即開設(shè)通孔,解決了傳熱問題,使電池片受熱更加均勻,同時(shí)在承載位上缺少硅片時(shí),也避免了高能量等離子體直接照射到底部加熱系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn),在不使設(shè)備備件使用壽命受損的前提下,提升了電池片的轉(zhuǎn)換效率,降低了設(shè)備運(yùn)營成本。當(dāng)然,本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,包括設(shè)置有均布的多個(gè)硅片承載位的石墨載板(2),其特征在于所述石墨載板(2)的每個(gè)硅片承載位內(nèi)開設(shè)有矩形孔,兩邊列承載位內(nèi)居中設(shè)置有矩形孔(4),中間列承載位內(nèi)對稱設(shè)置有兩個(gè)矩形孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,其特征在于所述兩邊列承載位內(nèi)矩形孔(4)的短邊與承載位邊框(6)的距離都為1cm,矩形孔(4)的長邊與承載位邊框(6)距離都為4cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,其特征在于所述中間列承載位內(nèi)的矩形孔(5)的短邊與承載位邊框(6)的距離是lcm,矩形孔(5)的長邊與承載位邊框(6)的最近距離是2cm,兩個(gè)矩形孔(5)的間距是6cm。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于硅片鍍膜設(shè)備的石墨載板,包括設(shè)置有均布的多個(gè)硅片承載位的石墨載板,其中所述石墨載板的每個(gè)硅片承載位內(nèi)開設(shè)有矩形孔,兩邊列承載位內(nèi)居中設(shè)置有矩形孔,中間列承載位內(nèi)對稱設(shè)置有兩個(gè)矩形孔;所述兩邊列承載位內(nèi)的矩形孔的短邊與承載位邊框的距離都為1cm,矩形孔的長邊與承載位邊框距離都為4cm;所述中間列承載位內(nèi)的矩形孔的短邊與承載位邊框的距離是1cm,矩形孔的長邊與承載位邊框的最近距離是2cm,兩個(gè)矩形孔的間距是6cm。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、可靠,僅對承載硅片的石墨載板增開通孔,解決了傳熱問題,同時(shí)也避免了高能量等離子體直接照射到底部加熱系統(tǒng),提升了電池片的轉(zhuǎn)換效率,降低了運(yùn)營成本。
文檔編號C23C16/458GK202369642SQ201120537598
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者何亞梅, 張鳳鳴, 張實(shí), 張鵬, 李質(zhì)磊, 盛雯婷, 蘇榮, 韋進(jìn)勇, 黃軍, 黃智 申請人:保定天威集團(tuán)有限公司, 天威新能源控股有限公司
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