一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，包括一個(gè)殼體，殼體前面設(shè)有PLC控制器和顯示屏，殼體上方設(shè)有排風(fēng)口，排風(fēng)口處設(shè)有防塵過濾網(wǎng)，殼體內(nèi)部設(shè)有傳送導(dǎo)軌，所述傳送導(dǎo)軌左側(cè)設(shè)有到位檢測器，所述傳送導(dǎo)軌下方從左到右依次設(shè)有助焊劑噴嘴、預(yù)熱裝置、錫槽、冷卻裝置，所述助焊劑噴嘴上設(shè)有紅外感應(yīng)器，所述錫槽上方設(shè)有噴流口和涌流口，所述錫槽內(nèi)設(shè)有電磁泵，所述到位檢測器、紅外感應(yīng)器、助焊劑噴嘴、預(yù)熱裝置、電磁泵、冷卻裝置均與PLC控制器連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單合理，通過設(shè)置計(jì)數(shù)器，避免裝載電路板的治具邊框被噴涂助焊劑，節(jié)約生產(chǎn)成本，同時(shí)在錫槽上設(shè)置噴流口和涌流口，充分利用焊料，保證焊點(diǎn)的焊接效果。
【專利說明】
一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐。
【背景技術(shù)】
[0002]波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，預(yù)先插裝好電子元器件的印刷電路板的待焊接面通過液態(tài)錫波峰，使得裸露于印刷電路板待焊面的電子元器件引腳與印刷電路板焊盤焊接。一方面，在正常的生產(chǎn)過程中，為防止電路板變形，通常將電路板放置到治具上，然后治具裝載著電路板運(yùn)送到過錫爐內(nèi)，當(dāng)過錫爐內(nèi)檢測到治具后，助焊劑噴涂區(qū)便開始噴涂，治具裝載著電路板，實(shí)際上只需要對電路板進(jìn)行噴涂即可，但是在噴涂過程中，治具的邊框也同時(shí)被噴涂，造成不必要的資源浪費(fèi)；另一方面，在波峰焊接時(shí)，使用的焊料在焊錫槽內(nèi)經(jīng)過加熱形成液態(tài)焊料，液態(tài)焊料經(jīng)過栗驅(qū)動(dòng)噴流而出后，會(huì)進(jìn)入焊料槽并再次循環(huán)噴出。液態(tài)焊料在經(jīng)過高溫加熱后，很容易與空氣發(fā)生氧化，產(chǎn)生焊錫氧化物，而這些焊錫氧化物是必須清理掉的錫渣廢料，焊錫氧化物較多時(shí)，往往會(huì)產(chǎn)生焊焊料的浪費(fèi)。噴流口為節(jié)省焊料以高速噴出，易造成焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料，而且焊錫氧化物又會(huì)阻塞焊錫槽噴口，形成虛焊、冷焊等現(xiàn)象，影響焊錫效果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的問題和不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單合理，通過設(shè)置計(jì)數(shù)器，避免裝載電路板的治具邊框被噴涂助焊劑，節(jié)約生產(chǎn)成本，同時(shí)在錫槽上設(shè)置噴流口和涌流口，充分利用焊料，保證焊點(diǎn)的焊接效果。
[0004]技術(shù)方案:為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，包括一個(gè)殼體，殼體前面設(shè)有PLC控制器，所述PLC控制器與安裝在殼體側(cè)面的PC上位機(jī)連接，殼體上方設(shè)有排風(fēng)口，排風(fēng)口處設(shè)有防塵過濾網(wǎng)，殼體內(nèi)部設(shè)有傳送導(dǎo)軌，所述傳送導(dǎo)軌左側(cè)設(shè)有到位檢測器和計(jì)數(shù)器，所述傳送導(dǎo)軌下方從左到右依次設(shè)有助焊劑噴嘴、預(yù)熱裝置、錫槽，冷卻裝置，所述錫槽上方設(shè)有噴流口和涌流口，所述錫槽內(nèi)設(shè)有電磁栗，所述到位檢測器、計(jì)數(shù)器、助焊劑噴嘴、預(yù)熱裝置、冷卻裝置、電磁栗均與PLC控制器連接。
[0005]優(yōu)選地，所述傳送導(dǎo)軌與水平線的之間的夾角為2°-3°。
[0006]優(yōu)選地，所述預(yù)熱裝置為紅外線熱管、熱板或熱風(fēng)扇中的一種。通過對電路板進(jìn)行預(yù)熱，助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體，助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除電路板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；電路板焊接部位被加熱到潤濕溫度，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。
[0007]優(yōu)選地，所述冷卻裝置為冷卻風(fēng)扇。冷卻風(fēng)扇使電路板的溫度急劇下降可明顯改善焊盤剝離的問題。
[0008]優(yōu)選地，所述噴流口的口徑為1mm，所述涌流口的口徑為12mm，所述噴流口的高度小于涌流口的高度。焊料受栗作用在噴流口及涌流口噴涌而出，電路板經(jīng)過傳送導(dǎo)軌依次經(jīng)過噴流口與涌流口上方，噴流口可以防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)，減少焊料的使用。
[0009]優(yōu)選地，所述殼體上還設(shè)有透明觀察窗。通過透明窗可以在過錫爐外，了解電路板在過錫爐內(nèi)的工作狀況。
[0010]優(yōu)選地，所述錫槽外側(cè)設(shè)有保溫層。
[0011]優(yōu)選地，殼體右側(cè)還設(shè)置輸出板，所述輸出板與水平線夾角為30°。這種設(shè)計(jì)便于將加工完畢的電路板輸出板平緩的滑到下一道工序進(jìn)行加工。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0013](I)本實(shí)用新型所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，錫槽設(shè)有噴流口和涌流口，噴流口可以防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)，焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透入窄小間隙，噴流口高速噴出，節(jié)省焊料，通過涌流口的二次噴涂處理噴流口噴流后，焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料問題，消除由噴流口所產(chǎn)生的毛刺和焊橋，充分利用焊料，減少焊料與氧氣的接觸面積，從而減少殘?jiān)纳伞?br>[0014](2)本實(shí)用新型所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，傳送導(dǎo)軌處設(shè)有到位檢測器和計(jì)數(shù)器，當(dāng)?shù)轿粰z測器檢測到裝有電路板的過錫爐治具被傳送到傳送導(dǎo)軌上時(shí)，計(jì)數(shù)器開始計(jì)數(shù)，當(dāng)計(jì)數(shù)器的數(shù)值達(dá)到設(shè)定的值時(shí)，助焊劑噴嘴開始噴涂，這樣設(shè)計(jì)可以保證助焊劑在電路板底部進(jìn)行噴涂，避免助焊劑噴涂在過錫爐治具的邊框上，造成助焊劑的浪費(fèi)，不利于節(jié)約生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖中:1-殼體、2-PLC控制器、3-PC上位機(jī)、4_排風(fēng)口、5_防塵過濾網(wǎng)、6-傳送導(dǎo)軌、7-到位檢測器、8-計(jì)數(shù)器、9-助焊劑噴嘴、10-預(yù)熱裝置、11-錫槽、12-冷卻裝置、13噴流口、14-涌流口、15-電磁栗、16-輸出板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型。
實(shí)施例
[0018]如圖1所示的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，包括一個(gè)殼體I，殼體I前面設(shè)有PLC控制器2，所述PLC控制器2與安裝在殼體I側(cè)面的PC上位機(jī)3連接，殼體I上方設(shè)有排風(fēng)口 4，排風(fēng)口 4處設(shè)有防塵過濾網(wǎng)5，殼體I內(nèi)部設(shè)有傳送導(dǎo)軌6，所述傳送導(dǎo)軌6左側(cè)設(shè)有到位檢測器7和計(jì)數(shù)器8，所述傳送導(dǎo)軌6下方從左到右依次設(shè)有助焊劑噴嘴9、預(yù)熱裝置10、錫槽11，冷卻裝置12，所述錫槽11上方設(shè)有噴流口 13和涌流口 14，所述錫槽11內(nèi)設(shè)有電磁栗15，所述到位檢測器7、計(jì)數(shù)器8、助焊劑噴嘴9、預(yù)熱裝置10、冷卻裝置12、電磁栗15均與PLC控制器2連接。
[0019]本實(shí)施例中所述傳送導(dǎo)軌6與水平線的之間的夾角為2°-3°。
[0020]本實(shí)施例中所述預(yù)熱裝置10為紅外線熱管。
[0021]本實(shí)施例中所述冷卻裝置12為冷卻風(fēng)扇。
[0022]本實(shí)施例中所述噴流口 13的口徑為10mm，所述涌流口 14的口徑為12mm，所述噴流口 13的高度小于涌流口 14的高度。
[0023]本實(shí)施例中所述殼體I上還設(shè)有透明觀察窗。
[0024]本實(shí)施例中所述錫槽11外側(cè)設(shè)有保溫層。
[0025]本實(shí)施例中殼體I右側(cè)還設(shè)置輸出板16，所述輸出板16與水平線夾角為30°。這種設(shè)計(jì)便于將加工完畢的電路板輸出板16平緩的滑到下一道工序進(jìn)行加工。
[0026]工作時(shí)，已插接完成元器件的電路板，將其嵌入過錫爐治具，由波峰焊過錫爐入口以一定的傾角和傳送速度送入過錫爐內(nèi)的傳送導(dǎo)軌6上，到位檢測器7感應(yīng)到過錫爐治具，計(jì)數(shù)器8開始計(jì)數(shù)，當(dāng)計(jì)數(shù)器8的數(shù)值達(dá)到設(shè)定的值時(shí)，助焊劑噴嘴9開始噴涂，這樣設(shè)計(jì)可以保證助焊劑在電路板底部進(jìn)行噴涂，避免助焊劑噴涂在過錫爐治具的邊框上，造成助焊劑的浪費(fèi)，噴頭勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑，然后電路板被運(yùn)送到紅外線熱管處，通過對電路板進(jìn)行預(yù)熱，電路板表面的溫度應(yīng)在75?110 °(:之間為宜，對電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以將助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體，助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除電路板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；電路板焊接部位被加熱到潤濕溫度，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。然后電路板運(yùn)輸?shù)嚼鋮s風(fēng)扇上方，冷卻風(fēng)扇的冷風(fēng)使電路板的溫度急劇下降可明顯改善焊盤剝離的問題，最后電路板被輸送到過錫爐外側(cè)的輸出板16上，然后進(jìn)入下一道工序進(jìn)行加工。
[0027]實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:包括一個(gè)殼體(I)，殼體(I)上設(shè)有PLC控制器(2)，所述PLC控制器(2)與安裝在殼體(I)側(cè)面的PC上位機(jī)(3)連接，殼體(I)上方設(shè)有排風(fēng)口(4)，排風(fēng)口(4)處設(shè)有防塵過濾網(wǎng)(5)，殼體(I)內(nèi)部設(shè)有傳送導(dǎo)軌(6)，所述傳送導(dǎo)軌(6)左側(cè)設(shè)有到位檢測器(7)和計(jì)數(shù)器(8)，所述傳送導(dǎo)軌(6)下方從左到右依次設(shè)有助焊劑噴嘴(9)、預(yù)熱裝置(10)、錫槽(11)、冷卻裝置(12)，所述錫槽(11)上方設(shè)有噴流口(13)和涌流口(14)，所述錫槽(11)內(nèi)設(shè)有電磁栗(15)，所述到位檢測器(7)、計(jì)數(shù)器(8)、助焊劑噴嘴(9)、預(yù)熱裝置(10)、冷卻裝置(12)、電磁栗(15)均與PLC控制器(2)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述傳送導(dǎo)軌(6)與水平線的之間的夾角為2° -3°。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述預(yù)熱裝置(10)為紅外線熱管、熱板或熱風(fēng)扇中的一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述冷卻裝置(12)為冷卻風(fēng)扇。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述噴流口(13)的口徑為1mm，所述涌流口(14)的口徑為12mm，所述噴流口(I3)的高度小于涌流口(14)的高度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述殼體(I)上還設(shè)有透明觀察窗。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:所述錫槽(11)外側(cè)設(shè)有保溫層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能環(huán)保型波峰焊過錫爐，其特征在于:殼體(I)右側(cè)還設(shè)置輸出板(16)，所述輸出板(16)與水平線夾角為30°。
【文檔編號】H05K3/34GK205519979SQ201620298989
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月12日
【發(fā)明人】王遠(yuǎn)鋒
【申請人】昆山升菖電子有限公司