一種波峰焊用墊珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及波峰焊領(lǐng)域，尤其是涉及一種波峰焊用墊珠。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的印制電路板上的直插器件電阻電容等器件均需要抬高，直接成型會(huì)造成引腳不同程度的損傷，因此現(xiàn)有技術(shù)人員通常會(huì)采用套上磁珠的方式來(lái)避免引腳收到損傷，然而，套上普通磁珠在流轉(zhuǎn)和插裝過(guò)程中容易掉落，不易掉落的磁珠在波峰過(guò)程中可能會(huì)堵塞通孔不易上錫，造成上錫不良等后果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種波峰焊用墊珠。
[0004]本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]—種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部和用于疏通焊錫的凹陷部疊加而成，所述凹陷部設(shè)于常規(guī)部下方，且凹陷部的孔徑大于常規(guī)部的孔徑。
[0006]所述常規(guī)部和凹陷部均呈圓柱形，且常規(guī)部的頂部設(shè)有倒角。
[0007]所述凹陷部的高度為所述通孔總高度的40%_50%。
[0008]所述凹陷部的高度為所述通孔總高度的5/11。
[0009]所述凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4-5倍。
[0010]所述凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4.25倍。
[0011 ]所述墊珠側(cè)壁設(shè)有連通所述通孔的縫隙。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0013]I)墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過(guò)程中墊珠的掉落，同時(shí)由于有凹陷部的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過(guò)程中上錫良好。
[0014]2)常規(guī)部和凹陷部均呈圓柱形，容易加工，倒角可以保護(hù)器件。
[0015]3)凹陷部的高度通孔總高度的5/11，具有性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，具有較高的使用價(jià)值。
[0016]4)凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4.25倍，容易實(shí)現(xiàn)，且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、及價(jià)格低廉的特點(diǎn)。
[0017]5)縫隙的存在可以使墊珠可以適合多種尺寸的器件引腳。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0020]圖3為圖2的A-A剖面圖；
[0021]圖4為圖2的B-B剖面圖；
[0022]其中:1、倒角，2、常規(guī)部，3、凹陷部，4、縫隙。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)施例以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0024]一種波峰焊用墊珠，主要由耐高溫材質(zhì)PA66尼龍制成在一定尺寸范圍內(nèi)可伸縮的柔性套管，如圖1至圖4所示，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，墊珠呈圓柱狀，通孔由常規(guī)部2和用于疏通焊錫的凹陷部3疊加而成，凹陷部3設(shè)于常規(guī)部2下方，且凹陷部3的孔徑大于常規(guī)部2的孔徑。
[0025]墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過(guò)程中墊珠的掉落，同時(shí)由于有凹陷部3的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過(guò)程中上錫良好。
[0026]常規(guī)部和凹陷部3均呈圓柱形，且常規(guī)部2的頂部設(shè)有倒角I。
[0027]凹陷部3的高度為通孔總高度的40%_50%，優(yōu)選為5/11，凹陷部3的直徑為常規(guī)部2直徑的4-5倍，優(yōu)選為4.25倍。
[0028]墊珠側(cè)壁設(shè)有連通通孔的縫隙4。
[0029]具體的，本實(shí)施例中，通孔總高度，及墊珠高度為2.2mm，凹陷部3深度為1mm，墊珠外直徑為2.5mm，凹陷部3直徑為1.7mm，常規(guī)部2直徑為0.4mm，倒角I為0.2 X 45°。
[0030]本實(shí)用新型應(yīng)用時(shí)，印刷電路板的工藝流程為:確定墊珠尺寸一根據(jù)具體尺寸要求開注塑模具一制作試樣一首件認(rèn)證一批量制作。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，其特征在于，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部(2)和用于疏通焊錫的凹陷部(3)疊加而成，所述凹陷部(3)設(shè)于常規(guī)部(2)下方，且凹陷部(3)的孔徑大于常規(guī)部(2)的孔徑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述常規(guī)部和凹陷部(3)均呈圓柱形，且常規(guī)部(2)的頂部設(shè)有倒角(I)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述凹陷部(3)的高度為所述通孔總高度的40%-50%。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述凹陷部(3)的高度為所述通孔總高度的5/11。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述凹陷部(3)的直徑為所述常規(guī)部(2)直徑的4-5倍。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述凹陷部(3)的直徑為所述常規(guī)部(2)直徑的4.25倍。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一條所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述墊珠側(cè)壁設(shè)有連通所述通孔的縫隙(4)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部和用于疏通焊錫的凹陷部疊加而成，所述凹陷部設(shè)于常規(guī)部下方，且凹陷部的孔徑大于常規(guī)部的孔徑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過(guò)程中墊珠的掉落，同時(shí)由于有凹陷部的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過(guò)程中上錫良好。
【IPC分類】B23K3/08, H05K3/34
【公開號(hào)】CN205237278
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521005430
【發(fā)明人】張建民, 侯晶, 方超, 李毅力, 邢芹芹, 張立雄, 溫力
【申請(qǐng)人】上海鐵路通信有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月7日