一種堆疊式芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種堆疊式芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費(fèi)類電子的興起，產(chǎn)品有以前的傳統(tǒng)封裝，如S0P(Small Out-LinePackage小外形封裝)，DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝技術(shù))，LGA(Land GridArray，柵格陣列封裝)。但是以前產(chǎn)品的產(chǎn)品尺寸大，上述封裝方式不太適于目前產(chǎn)品的短、小、輕、薄，所以對模塊的尺寸更小提出了要求。
[0003]目前隨著對模塊/產(chǎn)品的厚度及尺寸要求的更精細(xì)化，導(dǎo)致產(chǎn)品在芯片端要求芯片尺寸更小，但是隨著產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，更多的功能集成在芯片端，所以產(chǎn)品的短、小、輕、薄又是一個矛盾的事情。
[0004]現(xiàn)有常用的芯片封裝方式如圖1、圖2和圖3所示，圖1中采用平鋪的方式直接進(jìn)行芯片封裝，當(dāng)芯片尺寸差異較大時，可以采用如圖2所示的上下堆疊的方式，當(dāng)需要疊加的兩個芯片的大小比較相近時，就需要采用如圖3所示的側(cè)向疊加方式，即上方的芯片與下方的芯片只有部分重疊，上方芯片的另一部分處于懸空狀態(tài)，而采用這種方式就容易導(dǎo)致在打線時出現(xiàn)上方芯片斷裂的問題，如圖3中，容易在上方芯片的A處發(fā)生斷裂。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種堆疊式芯片，采用該芯片能夠在縮小芯片面積的同時大大減少芯片打線時斷裂的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種堆疊式芯片，包括設(shè)置在基板上的第一芯片和側(cè)向堆疊在第一芯片上的第二芯片，所述第二芯片與基板之間的懸空區(qū)域設(shè)有用于支撐第二芯片的假片。
[0007]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述假片的厚度等于第一芯片的厚度。
[0008]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述假片的支撐面積大于假片與第二芯片的接觸面的面積。
[0009]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述第一芯片與假片之間具有設(shè)定距離的間距。
[0010]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述基板為PCB板。
[0011]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述假片為硅片。
[0012]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片，所述假片通過硅膠固定在第二芯片與基板之間。
[0013]進(jìn)一步，如上所述的一種堆疊式芯片的加工方法，步驟(2)中，所述假片的厚度等于第一芯片的厚度。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型所提供的疊加式芯片，由于采用側(cè)向疊的方式，能夠在很大程度上縮小使用該芯片的產(chǎn)片的面積，滿足目前對產(chǎn)品小尺寸的要求，由于在上方芯片下設(shè)置了對其起支撐作用的假片，有效避免了芯片打線時出現(xiàn)斷裂的情況，提高了產(chǎn)品的成品率。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用平鋪的芯片的側(cè)視圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中采用上下堆疊的芯片的側(cè)視圖；
[0017]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中采用側(cè)向堆疊的芯片的側(cè)視圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型提供的一種堆疊式芯片的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合說明書附圖與【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0020]圖4示出了本實(shí)用新型提供的一種堆疊式芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，由圖中可以看出，該堆疊式芯片包括包括設(shè)置在基板10上的第一芯片20和側(cè)向堆疊在第一芯片20上的第二芯片30，所述第二芯片30與基板10之間的懸空區(qū)域設(shè)有用于支撐第二芯片30的假片40。
[0021]為了使假片能夠起到更好的支撐作用，所述假片40的厚度等于第一芯片20的厚度，假片40的支撐面積大于假片4與第二芯片30的接觸面的面積，第一芯片20與假片40之間具有設(shè)定距離的間距。如圖4中所示的假片40的右側(cè)外邊緣大于第二芯片30的邊緣，第一芯片20與假片40之間的距離可以設(shè)置為150微米，采用該結(jié)構(gòu)，在同一基板10上同時生產(chǎn)多個疊加式芯片40，假片40還能夠?qū)π酒鸬礁綦x保護(hù)的作用。
[0022]本實(shí)施方式中，所述基板10為PCB板，所述假片40為硅片，假片40通過硅膠固定在第二芯片30與基板10之間。
[0023]采用本實(shí)施方式中所提供的疊加式芯片，在由于尺寸方面的要求需要芯片之間采用側(cè)向堆疊時，在上方芯片的下面先預(yù)墊一個假片40，這樣當(dāng)上面的芯片受到壓力時，下面的假片可以在很大程度上起到支撐的作用，能夠大大較少芯片在打線上出現(xiàn)斷裂的風(fēng)險。
[0024]本實(shí)施方式中還提供了一種圖4中所示的堆疊式芯片的加工方法，該方法包括以下步驟:
[0025]步驟SI:將第一芯片安裝于基板上；
[0026]步驟S2:在第一芯片的一側(cè)設(shè)置一假片；
[0027]步驟S3:將第二芯片側(cè)向堆疊在第一芯片的上方，所述假片位于第二芯片與基板之間的懸空區(qū)域。
[0028]優(yōu)選的，所述假片的厚度等于第一芯片的厚度，所述第一芯片與假片之間具有設(shè)定距離的間距。
[0029]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種堆疊式芯片，包括設(shè)置在基板(10)上的第一芯片(20)和側(cè)向堆疊在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，其特征在于:所述第二芯片(30)與基板(10)之間的懸空區(qū)域設(shè)有用于支撐第二芯片(30)的假片(40)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述假片(40)的厚度等于第一芯片(20)的厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述假片(40)的支撐面積大于假片(40)與第二芯片(30)的接觸面的面積。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述第一芯片(20)與假片(40)之間具有設(shè)定距離的間距。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述基板(10)為PCB板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述假片(40)為硅片。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種堆疊式芯片，其特征在于:所述假片(40)通過硅膠固定在第二芯片(30)與基板(10)之間。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種堆疊式芯片，涉及芯片封裝領(lǐng)域。該疊加式芯片包括設(shè)置在基板(10)上的第一芯片(20)和側(cè)向堆疊在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，所述第二芯片(30)與基板(10)之間的懸空區(qū)域設(shè)有用于支撐第二芯片(30)的假片(40)。該疊加式芯片，由于采用側(cè)向疊的方式，能夠在很大程度上縮小使用該芯片的產(chǎn)片的面積，滿足目前對產(chǎn)品小尺寸的要求，由于在上方芯片下設(shè)置了對其起支撐作用的假片，有效避免了芯片打線時出現(xiàn)斷裂的情況，提高了產(chǎn)品的成品率。
【IPC分類】H01L25/00, H01L21/98, H01L23/16
【公開號】CN205177829
【申請?zhí)枴緾N201520949429
【發(fā)明人】王曉虎
【申請人】北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月25日