音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及音頻插頭連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電子產(chǎn)品中一般設(shè)有數(shù)據(jù)接口、音頻接口、電源接口，大大增加了電子產(chǎn)品的體積，與現(xiàn)有電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)相違背，所以部分電子產(chǎn)品僅設(shè)置一個(gè)音頻接口，該音頻接口可實(shí)現(xiàn)電源傳輸、數(shù)據(jù)傳輸及耳機(jī)的插入使用，減少了產(chǎn)品內(nèi)插座的設(shè)置，縮小了產(chǎn)品的體積。但是通過(guò)音頻插口直接傳輸電源及數(shù)據(jù)尚未完全普及，故用戶(hù)會(huì)選擇音頻插頭連接器實(shí)現(xiàn)音頻與電源、音頻與數(shù)據(jù)的傳輸。
[0003]在現(xiàn)有的音頻連接器組件中，其音頻插頭與音頻插座之間通過(guò)三芯或四芯線(xiàn)纜連接，用戶(hù)可通過(guò)該線(xiàn)纜實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸。但在音頻插頭連接器的制造或組裝過(guò)程中，通常將線(xiàn)纜直接焊接在音頻插頭的尾端，因?yàn)橐纛l插頭具有多個(gè)端子，且排列較為緊密，所以需要制造人員在較小的空間內(nèi)將多根線(xiàn)纜焊接于不同端子，增加了制造難度，嚴(yán)重影響音頻線(xiàn)的組裝效率，無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接加工，人工成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能實(shí)現(xiàn)音頻插針自動(dòng)化焊接組裝加工的音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于包括如下步驟:
[0007]步驟A、完成對(duì)音頻插針本體的組裝，該音頻插針本體包括音頻公頭及焊接尾部，音頻公頭包括多個(gè)導(dǎo)電插拔端子及用于間隔多個(gè)導(dǎo)電插拔端子的絕緣隔層，焊接尾部包括多個(gè)相互絕緣的電接分段；
[0008]步驟B、將每一個(gè)電接分段包覆一個(gè)導(dǎo)電金屬條，并將導(dǎo)電金屬條預(yù)留一段形成電接片，PCB板設(shè)置有多個(gè)第一插裝焊接孔及與第一焊接孔一一對(duì)應(yīng)電連接的第二插裝焊接孔，該第一插裝焊接孔的數(shù)量與所述電接分段的數(shù)量相等；
[0009]步驟C、將PCB板與所述焊接尾部固定連接，并將電接片插裝至相應(yīng)的第二插裝焊接孔中；
[0010]步驟D、將電接片與第二插裝焊接孔進(jìn)行焊接固定，得到音頻插針半成品。
[0011]優(yōu)選的，在步驟C中，采用自動(dòng)插件設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化插裝。
[0012]優(yōu)選的，步驟D中，采用自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化焊接加固。
[0013]優(yōu)選的，還包括步驟E，將耳機(jī)線(xiàn)中的導(dǎo)線(xiàn)端與PCB板上相應(yīng)的第一插裝焊接孔進(jìn)行焊接固定。
[0014]優(yōu)選的，所述電接分段、導(dǎo)電金屬條、電接片、第一插裝焊接孔及第二插裝焊接孔的數(shù)量均為三個(gè)或四個(gè)。
[0015]本發(fā)明的有益效果在于:
[0016]本發(fā)明提供了一種音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，通過(guò)對(duì)音頻插針結(jié)構(gòu)及制造工藝上的改進(jìn)，將音頻插針的焊接位置由狹小的焊接尾部轉(zhuǎn)移到焊接空間較大且焊接方便的PCB板上，在音頻插針與耳機(jī)線(xiàn)的焊接過(guò)程中，僅僅需要將耳機(jī)線(xiàn)上導(dǎo)線(xiàn)端部與PCB板上的第一插裝焊接孔進(jìn)行焊接即可，大大降低了音頻插針與耳機(jī)線(xiàn)之間的焊接難度；由于是將導(dǎo)線(xiàn)端部與PCB板上的第一插裝焊接孔進(jìn)行插裝和焊接，采用現(xiàn)有的自動(dòng)化插件機(jī)和焊接設(shè)備即可進(jìn)行自動(dòng)化加工，耳機(jī)的生產(chǎn)效率得到成倍增加，大大降低了耳機(jī)線(xiàn)生產(chǎn)成本，實(shí)用性較強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明音頻插針的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明音頻插針的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。
[0020]本發(fā)明一種音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝的實(shí)施例，具體包括如下步驟:
[0021]步驟A、完成對(duì)音頻插針本體的組裝，該音頻插針本體包括音頻公頭1及焊接尾部2，音頻公頭1包括多個(gè)導(dǎo)電插拔端子3及用于間隔多個(gè)導(dǎo)電插拔端子3的絕緣隔層4，焊接尾部2包括多個(gè)相互絕緣的電接分段21，見(jiàn)圖1和圖2;
[0022]步驟B、將每一個(gè)電接分段21包覆一個(gè)導(dǎo)電金屬條，并將導(dǎo)電金屬條預(yù)留一段形成電接片6，PCB板5設(shè)置有多個(gè)第一插裝焊接孔7及與第一焊接孔一一對(duì)應(yīng)電連接的第二插裝焊接孔9，該第一插裝焊接孔7的數(shù)量與所述電接分段21的數(shù)量相等；
[0023]步驟C、將PCB板5與所述焊接尾部2固定連接，并將電接片6插裝至相應(yīng)的第二插裝焊接孔9中；
[0024]步驟D、將電接片6與第二插裝焊接孔9進(jìn)行焊接固定，得到音頻插針半成品；
[0025]步驟E，將耳機(jī)線(xiàn)中的導(dǎo)線(xiàn)端與PCB板5上相應(yīng)的第一插裝焊接孔7進(jìn)行焊接固定。
[0026]本發(fā)明通過(guò)對(duì)音頻插針結(jié)構(gòu)及制造工藝上的改進(jìn)，將音頻插針的焊接位置由狹小的焊接尾部2轉(zhuǎn)移到焊接空間較大且焊接方便的PCB板5上，在音頻插針與耳機(jī)線(xiàn)的焊接過(guò)程中，僅僅需要將耳機(jī)線(xiàn)上導(dǎo)線(xiàn)端部與PCB板5上的第一插裝焊接孔7進(jìn)行焊接即可，大大降低了音頻插針與耳機(jī)線(xiàn)之間的焊接難度；由于是將導(dǎo)線(xiàn)端部與PCB板5上的第一插裝焊接孔7進(jìn)行插裝和焊接，采用現(xiàn)有的自動(dòng)化插件機(jī)和焊接設(shè)備即可進(jìn)行自動(dòng)化加工，耳機(jī)的生產(chǎn)效率得到成倍增加，大大降低了耳機(jī)線(xiàn)生產(chǎn)成本，實(shí)用性較強(qiáng)。
[0027]優(yōu)選的實(shí)施方式是，在步驟C中，采用自動(dòng)插件設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化插裝;驟D中，采用自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化焊接加固。
[0028]本發(fā)明中，耳機(jī)線(xiàn)的組裝焊接工藝可以在一個(gè)組裝流水線(xiàn)上完成，將現(xiàn)有的只能人工焊接的生產(chǎn)環(huán)節(jié)替換為自動(dòng)化插裝焊接，實(shí)現(xiàn)了耳機(jī)線(xiàn)的全自動(dòng)組裝生產(chǎn)，自動(dòng)化程度更高，生產(chǎn)效率更高。
[0029]本實(shí)施例中，所述電接分段21、導(dǎo)電金屬條、電接片6、第一插裝焊接孔7及第二插裝焊接孔9的數(shù)量均為三個(gè)或四個(gè)。
[0030]本技術(shù)方案中，當(dāng)所述音頻插針僅僅用作傳輸音頻信號(hào)時(shí)，導(dǎo)電插拔端子3僅僅需要三個(gè)即可滿(mǎn)足要求，此時(shí)電接分段21、導(dǎo)電金屬條、電接片6、第一插裝焊接孔7及第二插裝焊接孔9的數(shù)量均為三個(gè);但當(dāng)所述音頻插針用作手機(jī)耳機(jī)線(xiàn)的插針時(shí)，不僅要能傳輸音頻信號(hào)，還需要進(jìn)行一定的數(shù)據(jù)傳輸或線(xiàn)控操作，此時(shí)電接分段21、導(dǎo)電金屬條、電接片6、第一插裝焊接孔7及第二插裝焊接孔9的數(shù)量均為四個(gè)，本發(fā)明技術(shù)方案能同時(shí)適用于上述兩種情況，適用性較廣。
[0031]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于包括如下步驟: 步驟A、完成對(duì)音頻插針本體的組裝，該音頻插針本體包括音頻公頭(1)及焊接尾部(2)，音頻公頭(1)包括多個(gè)導(dǎo)電插拔端子(3)及用于間隔多個(gè)導(dǎo)電插拔端子(3)的絕緣隔層(4)，焊接尾部(2)包括多個(gè)相互絕緣的電接分段(21); 步驟B、將每一個(gè)電接分段(21)包覆一個(gè)導(dǎo)電金屬條，并將導(dǎo)電金屬條預(yù)留一段形成電接片(6)，PCB板(5)設(shè)置有多個(gè)第一插裝焊接孔(7)及與第一焊接孔一一對(duì)應(yīng)電連接的第二插裝焊接孔(9)，該第一插裝焊接孔(7)的數(shù)量與所述電接分段(21)的數(shù)量相等； 步驟C、將PCB板(5)與所述焊接尾部(2)固定連接，并將電接片(6)插裝至相應(yīng)的第二插裝焊接孔(9)中； 步驟D、將電接片(6)與第二插裝焊接孔(9)進(jìn)行焊接固定，得到音頻插針半成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于:在步驟C中，采用自動(dòng)插件設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化插裝。3.根據(jù)權(quán)利要求1述的音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于:步驟D中，采用自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化焊接加固。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于:還包括步驟E，將耳機(jī)線(xiàn)中的導(dǎo)線(xiàn)端與PCB板(5)上相應(yīng)的第一插裝焊接孔(7)進(jìn)行焊接固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，其特征在于:所述電接分段(21)、導(dǎo)電金屬條、電接片(6)、第一插裝焊接孔(7)及第二插裝焊接孔(9)的數(shù)量均為三個(gè)或四個(gè)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及音頻插頭連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種音頻插針及耳機(jī)線(xiàn)的插裝焊接工藝，包括如下步驟：A、完成對(duì)音頻插針本體的組裝；B、將電接分段包覆導(dǎo)電金屬條，預(yù)留一段形成電接片，PCB板設(shè)置有多個(gè)第一插裝焊接孔及第二插裝焊接孔，C、將PCB板與焊接尾部固定連接，并將電接片插裝至相應(yīng)的第二插裝焊接孔中；D、將電接片與第二插裝焊接孔進(jìn)行焊接固定，得到音頻插針半成品。本發(fā)明通過(guò)對(duì)音頻插針結(jié)構(gòu)及制造工藝上的改進(jìn)，將音頻插針的焊接位置由狹小的焊接尾部轉(zhuǎn)移到焊接空間較大且焊接方便的PCB板上，大大降低了音頻插針與耳機(jī)線(xiàn)之間的焊接難度；采用現(xiàn)有的自動(dòng)化插件機(jī)和焊接設(shè)備即可進(jìn)行自動(dòng)化加工，自動(dòng)化程度更高。
【IPC分類(lèi)】B23K31/02, B23K37/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105414786
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510927043
【發(fā)明人】傅華良, 左貴明
【申請(qǐng)人】東莞市瀛通電線(xiàn)有限公司, 東莞市開(kāi)來(lái)電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日